JPS60222855A - 位置検知方法 - Google Patents

位置検知方法

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JPS60222855A
JPS60222855A JP59078634A JP7863484A JPS60222855A JP S60222855 A JPS60222855 A JP S60222855A JP 59078634 A JP59078634 A JP 59078634A JP 7863484 A JP7863484 A JP 7863484A JP S60222855 A JPS60222855 A JP S60222855A
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JP
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mark
memory
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data
alignment mark
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JP59078634A
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Fumiyoshi Hamazaki
浜崎 文栄
Naoki Ayada
綾田 直樹
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7088Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22Control or regulation of position of tool or workpiece
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は被検物体のパターン位置を検出するための装置
に関し、特に半導体焼付は工程でウェハー或はマスク(
又はレチクル)を位置合せする場合、テレヒカメラ或は
CCD等の撮像手段で撮像して得た画像信号からパター
ン位置を正確に検知するだめの方法に関するものである
〔従来技術〕
従来より半導体焼きイ1け装置において、あるマークの
位置を検出するとき、撮像手段によって得られるマーク
の出力信号を2値化処理することは広く知られている。
しかし、その出力信号は、前記マークを形成するウェハ
ーの種類或はその段差の大きさによって変化し、2値化
処理がその変化に対応しきれないことがしばしばあった
。そのため前記マークと異なるパターンを検知したり、
或はマークが検知視野に存在するにもかかわらず検知不
可能と判断してしまうという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は以上の欠点に鑑み提案されたものであり、その
積算濃度分布が複数のピーク値を有するアライメントマ
ークを用いることによって2伯化処理を多種のウェハー
にも対応できるようにし、高検出率、高精度のマーク位
置検知方法の提供を目的とする。
〔実施例〕
以1−’、図面に従って本発明の詳細な説明する。ます
外観を描いた第1図で全体の構成を概説する。
■は集積回路パターンを具えたマスクで、他のマスクセ
ツティングマークやファインφアライメントマークを具
えるものとする。2はマスク・チャンクで、マスク1を
保持してマスクlを平面内並びに回転方向に移動させる
。3は縮小投影レンズ、4は感光層を具えるウェハーで
、ファイン・アライメントマークとブリ・アライメント
マークを具えるものとする。5はウェハー・ステージで
ある。ウェハー・ステージ5はウェハー4を保持してそ
れを平面内並びに回転方向に移動させるものであり、ま
たウェハー続刊位置(投影野内)とテレビ・プリアライ
メント位置間を移動する。
6は、テレビ・ブリアラインメント用検知装置の対物レ
ンズ、7は撮像管又は固体撮像素子、8は映像観察用の
テレビ受像器である。9は双眼ユニットで、投影レンズ
3を介してウェハー4の表面を観察するために役立つ。
10は、光源10aを発したマスク照明光を収束させる
ための照明光学系並びにファイン・アライメント用の検
知装置を収容する」二部ユニットである。
ウェハー・ステージ5は、図示しないウェハー搬送手段
により搬送されたウェハーを所定の位置で保持し、まず
、テレビ・プリアライメント川対物レンズ6の視野内に
ウェハーにのアライメン]・マークが入る位置まで移動
する。この時の位置精度は機械的なプリアライメント精
度によるものであり、対物レンズ6の視野はおよそ直径
1m+m〜211111程度である。この視野内のアラ
イメントマークは撮像管7で検知され、テレビプリアラ
イメント視野内でのアライメント・マークの座標位置が
検出される。〜方、投影光学系のオートアライメント用
検知位置と前述のテレビ・プリアライメント視野内の原
点の位置はあらかじめ設定されているのでこの2点の位
置と、テレビ・プリアライメントマークの座標位置から
オートアライメント位置へのウェハー・ステージ5の送
り込み量が決められる。
テレビ−プリアライメントの位置検出精度は±5p以下
であり、テレビ・プリアライメント位置からファイン・
アライメント位置までのウェハーステージの移動で発生
する誤差を考慮に入れても、±10g程度である。従っ
てファインアライメントは約±10uの範囲で行えばよ
く、これは従来のファインアライメントの視野範囲の1
/100以下の範囲であり、ファインアライメントが従
来より高速で行えることになる。
第2図はテレビ・プリアライメント用検知装置の実施例
を示しており、図中の縮小投影レンズ3、ウェハー4、
対物レンズ6、tI11像管7は第1図と同一・である
他方、11は照明用光源で、例えばハロゲンランプを使
用する。12はコンデンサーレンズ。13Aと13Bは
交換的に着脱される明視野絞りと暗視野絞りで、図では
明視野絞り13Aを光路中に装着している。コンデンサ
ーレンズ12は光源11を明視野絞り上に結像する。1
4は照明用リレーレンズ。15は接合プリズムで、照明
系の光軸と受光系の光軸を共軸にする機能を持ち、内側
反射面15aと゛に透過反射面+5bを具える。ここで
光源11、コンデンサーレンズ12、明又は暗視野絞り
13Aと13B、jjl:(明リレーレンズ14、接合
プリズム15、対物レンズ6は照明系を構成し、対物レ
ンズ6を射出した光束はウェハー6上を落射照明する。
次に16はリレーレンズ、17は光路を折曲げる鏡、1
8は撮像レンズで、上に述べた接合プリズム15、リレ
ーレンズ16、鏡17、撮像レンズ1Bそして撮像管7
と共に受光系を構成し、対物レンズ6を通る光路は接合
プリズムの内側反射面15aで反射して半透過面15b
で反射し、再度内側反射面15aで反射してリレーレン
ズ16へ向う。後述するウェハー4七のプリアライメン
トマーク像は撮像管7の撮像面に結像する。
さらにプリアライメントマークの検出作用を述べるが、
検知したビデオ信号の電気処理については後述する。照
明用光源11からの光束はコンデンサーレンズ12で収
斂されて明視野絞り13A又は暗視野絞り13Bの開口
を照明し、更に照明リレーレンズ14を通過し、接合プ
リズムの半透過面15bを透過して反射面15aで反射
し、対物レンズ6を通ってウェハー4を照明する。
ウェハー4の表面で反射した光束は対物レンズ6で結像
作用を受け、接合プリズム15へ入射して反射面15a
で反射し、次いで半透過面15b、反射!I’j 15
 aで反射してこれを射出し、リレーレンズ16でリレ
ーされて鏡17で反射し、撮像レンズ19により撮像管
7」Lに結像する。
次に暗視野状態に切換えてプリアライメントマーク像が
明瞭に見得る様にし、これを撮像してプリアライメント
マーク像の位置を検出する。後述する電気的処理により
検出された、プリアライメントマークの位置に応じてウ
ェハー・ステージ5はウェハー4が投影レンズ3の投影
野牛の規定位置4′を占める様に移動して停止する。な
お、ウェハー4を一旦標準位置にアライメントシ、その
後、投影野牛へ移動させる様に変形しても良い。
第3図はテレビ0プリアライメント検知回路の一実施例
を示すブロフク図である。
後述する第5図Aに示したテレビΦプリアライメントマ
ークを検知する方法は色々あるが、第3図に示した実施
例はテレビの画像を画素に分解し、この画素の濃度をX
方向(水平方向)及びY方向(垂直方向)にそれぞれ、
加算するものである。加算することによる利点は、■加
算によりランタム・ノイズが平−均化されS/N比がよ
くなる。
■X方向とY方向の位置検知が独立に行うことができ検
知が簡単になる。0画像データを格納するメモリの容量
が少なくなる等があげられる。
第3図のブロフク図において破線で囲まれたプロ、りX
は、X方向の画素の濃度を加算するブロック、ブロック
YはY方向の画素の濃度を加算するブロックである。
第3図において、31はビデオ・アンプ、32はアナロ
グデジタル変換器、33はラッチであり、テレヒカメラ
コントロール部(第3図B)から送られるビデオ信号は
ビデオアンプ31で増[IJされ、アナログデジタル変
換器32でデジタル化された後ラッチ33に格納される
。ランチ33の出力データはX方向の加算ブロックXと
Y方向の加算ブロックYへ出力される。ブロックYにお
いて34はY方向にデータを加算する加算器、35は加
算器34の出力データをランチする加算出力ランチ、3
6は加算出力ランチ35のデータを格納するY方向積算
メモリ、37はメモリ36の出力データをラッチする加
算人力ランチである。
ブロックXにおいて、38はX方向にデータを加有する
加算器、38は加算器38の出力をラッチするランチ、
40はラッチ39の出力データを格納するX方向積算メ
モリである。これらの回路におけるデジタル・データの
ビット数に特に限疋はないが、例えばアナログ拳デジタ
ル変換器32が8ビツト。
加算器34.38及びメモリ36.40が16ヒツト構
成である。
一方、41はテレビ・プリアライメント検知回路のタイ
ミングやシーケンスを制御し、またメモリ36のリード
・ライト及びチップセレクトをコントロールするシーケ
ンス及びメモリコントロール回路、42はブロックX中
のメモリ40を制御するメモリコントロール回路である
。43はシーケンス及びメモリコントロール回路41を
マイクロプロセッサ(不図示)が制御するためのコント
ロールレジスタで、レジスタの入力はマイクロプロセン
サのデータバス44に接続されている。また、マイクロ
プロセッサは、このデータバス44を介して、メモリ3
6.40にアクセスすることがof能である。45.4
6.47.48はそのためのバッファであり、バッファ
45.47はマイクロプロセッサがメモリにデータをラ
イトする時、又八ツファ46.48はデータをリードす
る時動作する。49はクロック回路、5o、51はX方
向積算メモリ36のライト・アドレス及びリード・アド
レスを発生する、メモリ・ライト嗜アドレス回路及びメ
モリ・リード・アドレス回路である。52はメモリのリ
ード◆アドレスとライト・アドレスを切換えるアドレス
セレクタ、53はマイクロプロセッサがメモリ36をア
クセスする時のアドレスバッファであり、マイクロプロ
セッサがアクセスする時以外は、アドレスセレクタ52
の出力が選択されており、へンフ753の出力は禁止さ
れている。54はX方向積算メモリ4oのアドレスを発
生するメモリ拳アドレス回路、55はメモリアドレス回
路54のアドレスとマイクロ・コンピュータがメモリ4
0をアクセスする時発生するアドレスの切換をするアド
レスセレクタである。
56はクロック回路49のクロックを基準にTVの水i
+i−回期信号、垂直同期信号、ブランキング信号等を
発生するTV回期信号発生回路である。57.58はマ
イクロコンピュータのデータバス44に接続されたそれ
ぞれ、X位置表示レジスタ、Y位置表示レジスタ、58
はマーカー表示回路であり、テレビ・プリアライメント
において検出したアライメントマークの位置をマイクロ
プロセッサがX位置表示レジスタ57及びX位置表示レ
ジスタ58に出力することにより、マーカ表示回路58
によりミックス信号として、TVカメラコントロール部
のビデオ入力端子へ送られる。
続いて第3図のテレビ・プリアライメント検知回路の機
能及び動作について説明する。
テレビ・プリアライメント検知回路の機能は、ωX方向
のデータの積算、■Y方向にデータの積口2、■プリア
ライメントマーク検知位置のTVモニタ」二への表示で
ある。このうち、X方向のデータの積算及びY方向のデ
ータの積算は、テレビ・プリアライメント検知回路のハ
ードウェアが加算を実行し、その加算データをメモリに
格納する。
データの加算はテレビ信号の1フレーム中位で行われ、
後述する様に必要に応じて1フレームの加算で終了して
もよいし、或は複数のフレームの加算を行ってもよい。
いずれの場合でも、加算中は、メモリ36.4oのデー
タ拳パス及びアドレス・パスは、マイクロプロセッサの
データ・パス44及びアドレス・パスから電気的に切り
離されており、メモリ36のアドレスはアドレスセレク
タ52、メモリ40のアドレスはアドレスセレクタ回路
55のアドレスに接続され、シーケンス及びメモリコン
トロール回路41、及びメモリコントロール回路42か
もハード的に発生するリードライト信号及びチ・ンプセ
レクト信号の制御のもとに加算が実行される。
所定のフレーム数の加算が終了すると、シーケンス及び
メモリコントロール回路41からインタラブド信号線I
NTJ二に加算終了信号が発生する。この加算終了信号
の発生後、マイクロプロセッサは、メモリ36及びメモ
リ4oにアクセスを行い、hu算データからテレビ書プ
リアライメントマーク位置を検知する。マイクロプロセ
ッサがメモリ3G、40をアクセスする時は、当然なが
らメモリのアドレス、リードライト信号、チップセレク
ト信号等はマイクロコンピュータの制御信号によって行
ゎれる。またメモリ36のデータはバッフγ46、メモ
リ40のデータはバッファ48を経由してデータバス4
4に送られ、マイクロプロセンサに読み取られる。
ところで、第3図中プロ、りXにおけるX方向の加算、
ブロックYにおけるY方向の加算を説明する前に第4図
を参照して画素の分割方法について述べる。第4図はテ
レビ画面をX方向にN分割、Y方向にM分割した画素を
表わしている。画素P、1は、行文番目、列1番目の画
素を示す。Y方向の分割数Mは通常、水モ走査うイン数
と一致しており、従って画素に分割するためには、−水
平同期信号区間内に、アナログ−デジタル変換器(第3
図32)にてN回すンプリングを行えばよい。
従ってX方向の加算は SXI =DATA (PH1) +DATA (PI
3) 十−−−−−−+ D A T A (P 、N
)、5x2=DATA (P2.)+DATA (P2
2)+−−−−−−+ D A T A (P 2N)
、SXM=D ATA (PH1)+DATA CPM
2)+−−−−−一+ D A T A (P MN)
 、Y方向の加算は S v+ = D A T A (P o ) + D
 A T A (P 21 ) +−−−−−−+ D
 A −’I” A (P M□)、S Y2 = D
 A T A (P +2) + D A TA (P
2z) +−−−、−−−+ D’A T A (P 
< )、5YN−DATA (PIN)+DATA (
P2N)+−−−−−−+ D A T A (P M
N)、であられされる。
加算が終rした時点で、X方向積算メモリ40内にはS
 x+ 、S X2−−−−−−3 XMのデータが、
Y方向績9メモリ36内にはSY7、S v?−−−−
−−S YP、のデータが格納される。
次に本発明の実施例の係る信号幅の判定によりアライメ
ントマークの真偽を判断し、アライメントマークの位置
検知を行う方法について説明する。
実施例の内容を明確にするため、まず従来例について説
明する。第5図(^)に例ボした従来例のテレビアライ
メントマークはウェハーのスクライブライン中に設けで
あるか、又はウーハー−1−の特定のチップパターンの
位置に設けてあり、図、1\のマークはスクライブライ
ン内に設けた十字形状のマークで十字パターンの方向が
撮像管の走査方向とほぼ平行及び垂直になる様に配列さ
れている。
特に図示yれたマークは走査方向に45°の傾きを持つ
微少なパー状突起の集合で構成し、この突起に直角な方
向から照明光が当れば極めて明瞭なパターン形状を撮像
できるようにしたものである。
このテレビプリアライメントマークをX方向及びY方向
に濃度積算したときの濃度分布は、第5図(B) 、 
(C)に示す様になる。
第5図(B)はX方向に加算した時の濃度のY方向に対
する分布、第5図(C)はY方向に加算したときの濃度
のX方向に対する分4jを示すものである。従って例え
ば、第5図(C)に於て、適当なスライスレベルXSL
を設定して加算濃度を二値化すると第5図(D)に示す
様に幅がMR−MLの二値化パターンニナリ、パターン
ノ中心MxはMX= (MR−ML)/2で与えられる
Y方向についても同様にしてパターンの中心NYがまり
、これらの値がプリアライメントマークの中心座標とな
る。尚、スライスレベルの設定値はマイクロプロセッサ
が加算メモリ(第3図(36,40))の内容をアクセ
スして、その最大値と最小値の差(波高値)をめ、その
値の例えば50%の値をスライスレベルとして設定する
ことにより決定される。
ところで、第5図(A)で示したプリアライメントマー
クの周囲の領域には実素子のパターンが設けられている
場合もある。又、ウェハー搬送系の機械的なプリアライ
メント精度等に依り、必ずしもテレビ撮像管の視野内に
アライメントマークのみが捕捉されるとは限らない。従
って、検知パターンとして実素子のパターンが捕捉され
る場合や或はパターンが何もなく、バイアス成分をその
まま検知パターンとしてしまう場合も考えられる。
そこで捕捉したパターンが本当にアライメン]・マーク
であるか否かを判別する必要性が生じてくる。このため
、アライメントマークとして第5図(A)のようなマー
クを使用する場合、実際のマーク@PM(第5図(A)
)と検知パターンを所定スライスレベルで二値化したと
きの°“1″となった部分の幅つまりMR−肚の値との
整合性の良否をもってその検知パターンがアライメント
マークであるか否かの判断を行なっていた。(これをマ
ンナング処理と呼ぶことにする。)。
ここで以上述べたことの具体例を第6図に示すことにす
る。第6図(A)の様にアライメントマークと共に何ら
かの実素子パターンを捕捉してしまったとき、加算濃度
データは第6図(B) 、 (C)のようになる、X方
向について所定スライスレベルSLIをもって二値化を
行なうと、第6図([1)のような二値化パターンが得
られる。“1°′となる部分は(1)、(2)と二つあ
るわけだが、実際のマーク幅PMと(1)、(2)のそ
れぞれのマーク幅との差っまリ(XRI−XLI) −
PM、(XR2−XL2) −PMをめ、ソノ値が小さ
い(1)の方がよりアライメントマークである町俺性が
高く、さらに又その値が所定範囲内であるかを調べ、も
し範囲内であるならばアライメントマークであると判断
した。よって第6図(D)に於てはMXIの位置がアラ
イメントマークの中心位置であると判断し、同様にY方
向についても MYIが中心位置であると判断できる。
ところで、実際の半導体焼き付は工程では種々のウェハ
ーを使用するとともに、アライメントマークを形成する
段差も一定ではない。従って第6図(A)のような検知
パターンもそのときのウェハーの種類或はその段差によ
っては第7図(B)。
(C)の様にS/N比が悪くなり、X方向についての二
値化パターンも第7図(D)の様になる場合も多々ある
。このような場合、さらに正確な位置検知のためには実
際のマーク@PMとのマツチング処理だけでは不十分で
あり、ややもするとアライメントマークとは異なるパタ
ーン例えば実素子、塵等をアライメントマークであると
判断してしまう。
又、マークか無い場合でもスライスレベルの設定値によ
ってはバイアス成分がたまたま実際のマーク幅と同一の
幅をもって二値化されることがあり、誤検知の原因とな
る。
そこで、この点を考慮した本発明の別の実施例に係る位
置検知方法について第8図、第9図を参照しながら説明
する。本発明は、その積算濃度分布が複数のピーク値を
有するアライメントマークを使用することによりいかな
るウェハーの種類や状態に対してもそのアライメントマ
ークを正確に検出し、その位置を計測しようとするもの
である。
本発明のアライメントマークの一例は第8図(A)に示
す七字状のパターンであるが、第5図(A)に既述した
ようなハツチングパターンではなく、1−字のマーク全
体を中抜き、或は残したマークである。従って、このマ
ークを照明するとエツジ部分のみが高輝度を持つことに
なる。よって、このマークをX方向、Y方向にそれぞれ
1度加算すると、第8図(B) 、 (C)に示す濃度
分布になる。
第8図(B) 、 (C)の濃度分布の特徴は、図から
明らかな様にアライメントマークに対するピーク値が一
個存在することである。X方向について適当なスライス
レベルSL2をもって二値化を行なうと、第8図(D)
のようになる。このマークのX方向についてのマーク幅
は、第8図(D)に示したように二つのピーク値の中心
位置間隔っまり XR3−XL3ということになり、こ
のプリアライメントマークのX方向4.mツイテ(7)
中心はMX2 = (XR3−XL3.)/2−c’与
えられる。Y方向についても同様にMY2がまる。この
マークを使用したとき、ウェハーの種類或は段差の大き
さが異って、例えば得られるビデオ信号のゲインが第8
図(B)、(C:)に比較して小さくなり、第9図(B
)、(C)にン1\す様になったとする。このとき、X
方向についてSL3をスライスレベルとして二値化した
ときのパターンが第9図(D)のようになってしまって
も、そのマーク幅は2つのピーク値の中心位置間隔つま
り XR4−XL4として導かれるので第8図(D)の
XR3−XL3と大差ない。
従ってウェハーの種類或はマークを形成する段差の大き
さが変化しても、アライメントマークの幅は一定値とし
て計測できる。よってアライメントマークを他パターン
と識別することが可能となり、X、Y両方向についての
マーク中心座標MX3 、MY3をめることができる。
又、以上述べたようにプリアライメントマーク間隔値の
計測に於て、二つのピークの中心位置間隔としてそれを
導くこととすれば、二値化処理の際スライスレベルの設
定範囲をある程度広く取っても、以下のマツチング処理
に影響を与える程マーク間隔値に大きな変化はかえない
のでスライスレベルの適正設定の迅速化が図れる。
次に本発明のさらに別の実施例に係る第8図(A)に示
したアライメントマークの位置計測を行なう場合の最適
なスライスレベルを決定する位置検知方法について説明
する。まず、従来方法による場合の問題点を説明する。
従来の方法によれば、検知パターンの加算濃度データを
あるスライスレベルを初期設定値として゛0パと″l”
′とに二(+ei化し、そのとき計測した°“1′′の
部分の数と予想される“1″の部分の数(このマークの
場合、第8図(D)からも明らかなように2個とする)
を基準数として比較する。そして、■その基準数より計
測数の方が多ければバイアス部分をスライスしていると
判断し、スライスレベルを]−げ、+Ir srAtn
を行ない(第10図(A) 全参照)。
(?)その基準数より計測数の方が少なければマーク部
分全てをスライスしてはいないと判断し、スライスレベ
ルを下げ、14計測を行なうよう処理がなされていた(
第10図(B)を参照)。
しかし、第10図(G)のようにビデオイg−’rの 
S/N比が小yいとスライスレベルの初期値がバイアス
m付近に設定されることになり、” l ”の部分の数
は1個と計測される。この場合、」二記従末方法の−6
ti 化%理のシーケンスに従うと、スライスレベルの
模索方向を誤まってしまう。
そこで、以北の点を考慮し、” 1 ”の部分の数とい
う観点ばかりでなく、“l ”の部分の幅の和という観
点からも二値化データを判断をする本発明の実施例に係
る位置検知方法について説明する。以下詳しい説明は第
11図のフローに従って行なう。ステップ111にて加
算スタート命令がマイクロプロセッサより指令5れると
前述したように画像信号は、それぞれX方向、Y方向の
加算が開始される。マイクロプロセッサはステップ11
2にて加算終了待ち状態で待機し、所定フレーム数の加
算が終了すると、ステップ113に進む。ステップ11
3でマイクロプロセッサは加算メモリに格納された画像
濃度データの最大値及び最小値をサーチする。これらの
値から前述の波高値を導き、かつステ、ブ114にて例
えば波高値の50%のところにスライスレベルの初期値
を設定する。
次にステップ115にてスライスレベル値と加算メモリ
の内容との大小比較を順次実行していき、前者が後者よ
り大きければ’o”、その逆ならば″1′に変換する。
次のステップとして、従来は117に示すように“1“
°の数を計測し、その値が許容範囲内であるか否かをチ
ェックするという処理があり、許容範囲外の場合は、そ
の値をもって次のスライスレベルを決定し再計測を実行
するというものであった。しかしながら前述したように
第10図(C)のような場合は誤動作してしまう。
そこで、本発明では、上記ステップの前にステップ11
6の“l”の部分の信号幅の和をチェックするという処
理を実行する。この処理に従えば第1O図(C)の場合
には“1パの部分の信号幅の和は許容範囲外であり、さ
らにステップ118にて基準幅より大きいと判断され、
ステップ119のスライスレベルUP処理へと適切な処
理へ進むことが可能となる。なお、第1O図(A)の場
合には、やはり信号幅が基準許容幅より大きいのでステ
ップ119のスライスレベルUP処理へと進む。また第
10図(B、)の場合には逆に小さいのでステップ12
0のスライスレベルDOWN処理へと進む。
以ト述べたようにl ”の部分の数ではなくl゛の部分
の幅の和を計測することによってスライスレベルの模索
方向が正しく決定されるので、ilTびステップ115
へ戻り再計測する場合の処理時間の短縮化が図れる。“
1″の部分の信号幅の和が許容範囲内に入るようスライ
スレベルを設定できると、次にステップ117の“1′
°の信号数をチェックするという処理に進む。ステップ
117で許容範囲外であるときステップ121へ進み。
パ1゛信号数が基準数より多いか少ないかを判定し、多
いときにはステップ119のスライスレベルUPへ、少
ないときにはステップ120のスライスレベルDOWN
の処理へと進む。
ステップ11Bに続いてステップ117に於ても許容範
囲内となった場合1例えば前述したようにX方向につい
ては第8図に於て(XR3−XL3)として示されたマ
ーク幅を計測し、ステップについて実際のマーク幅に対
してマツチングされているか否かを判断する。検知した
マークが7ライメントマークであると判断されると、ス
テップ123さらに124へと進み、マークの中心位置
をsr itnする。
又、ステップ122でマツチングがなされていなければ
アライメントマークではないと判断してステップ125
へ進む。この場合には視野内にアライメントマークが存
在しないとみなしてアライメントマークを探すプロセス
に進む。以上の処理をX方向、Y方向について実行する
ことにより、検知されたパターンがアライメントマーク
であるかを確実に、かつ迅速に判断し、その中央位置座
標を正確にめることができる。
[発明の効果] 以」二述べたように本発明に係る位置検知方法によれば
二次元の画像データからマークのX座標、Y座標を検知
する装置に於て、その積算濃度分布が複数のピーク値を
有するアライメントマークを用いることにより、その検
知処理を多種のウェハー或はマークを形成する段差の相
違に対しても正確に、かつ迅速に行うことが可能となる
又、検知視野内にアライメントマーク以外の例えば実素
子等にパターンが存在する場合も正確に7ライメントマ
ークを判別し計測することがDI能となり、さらにはビ
デオ信号のS/N比が悪い場合もアライメントマークを
高検出率、高精度をもって検知、計測することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る続刊装置の外観を示す斜
視図、第2図はテレビ・プリアライメント検知系の光学
系の斜視図、第3図はテレビ・プリアライメント検知回
路のブロック図、第4図はテレビ画面の画素分割法を説
明するための図である。 第5図(A)は従来のテレビ◆プリアライメントマーク
のみを撮像管が捕捉したときの平面図であり、(s)’
、(G)はそれぞれX方向、Y方向について画像信号を
加算した結果を示す図、(D)はX方向について2値化
値号にした図である。第6図は第5図と同様であるが、
実素子パターンも捕捉したときの図であり、第7図は第
6図と同様であるが、信号のS/N比が小さいときの図
である。 第8図(A)は本発明の実施例の係るテレビ・プリアラ
イメントマークを捕捉したときの平面図であり、(B)
、(C)はそれぞれX方向、Y方向について画像信号を
加算した結果を示す図、(D)はX方向についてz値化
信号にした図である。第9図は第8図と同様の図である
がS/N比が小さいときの図である。 ff5lO図は本発明実施例のテレビ・プリアライメン
トマークの積算濃度値と最適スライスレベル設定のため
模索する状態を示す図である。第11図は本発明の実施
例に係る位置検知方法のフローチャート図である。 31・・・ビデオアンプ 32・・・Anコンバータ3
3.35.37.39・・・ランチ 34.38・・・アター 3[1,40・・・メモリ4
1・・・シーケンス/メモリコントロール回路42・・
・メモリコントロール回路 43・・・コントロールレジスタ 44・・・データバス 45〜48.53・・・バッフ
ァ49・・・クロック回路 50・・・メモリライトアドレス回路 51・・・メモリリードアドレス回路 52.55・・・アドレスセレクタ 54・・・メモリアドレス回路 56・・・TV同期信号発生回路 57・・・X位置表示レジスタ 58・・・Y位置表示レジスタ 59・・・マーカ表示回路 Y万動 第 4 図 凹べ 第 5 図 1 %Xl 第 8 図 M’X3 第 9 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 撮像手段によって複数の画像信号ピーク値を与える位置
    検知マークを撮像し、撮像手段から得られる二次元の画
    像データをそれぞれX方向およびY方向について積算し
    、さらにその積算データを二値化することによりマーク
    位置を検知する方法において、 連続するレベル゛1′の数を計数する計数ステ・ンプと
    。 前記計数ステップで得た計数値と所定の基準数値とを比
    較するステップと、 連続するレベル“l”の信号幅をそれぞれ検知してこれ
    らを加算するステップと、 前記加算ステップで得た加算値と所定の基準幅とを比較
    するステップと、 前記各々の比較結果に基づいて二値化判定用スライスレ
    ベルの適否を判別する判別ステップとからなることを特
    徴とする位置検知方法。
JP59078634A 1984-04-20 1984-04-20 位置検知方法 Pending JPS60222855A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6694205B2 (en) 2001-12-21 2004-02-17 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Binary registration mark detection using 3-state sensing and matched filtering
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CN111774935A (zh) * 2020-07-27 2020-10-16 上海威研精密科技有限公司 一种旋转刀具前后刀面逐齿磨损检测仪及其检测方法
CN111774930A (zh) * 2020-07-27 2020-10-16 上海威研精密科技有限公司 一种视觉在机对刀仪及其对刀方法

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