JPS60216557A - 光励起反応装置 - Google Patents
光励起反応装置Info
- Publication number
- JPS60216557A JPS60216557A JP7328784A JP7328784A JPS60216557A JP S60216557 A JPS60216557 A JP S60216557A JP 7328784 A JP7328784 A JP 7328784A JP 7328784 A JP7328784 A JP 7328784A JP S60216557 A JPS60216557 A JP S60216557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rays
- reaction chamber
- light
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 title claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 abstract description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- -1 phosphorus ions Chemical class 0.000 description 1
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は反応ガスあるいは溶液に、例えば半導体基板を
接触させ、光によって励起して光化学反応あるいは光分
解反応を起こさせて、半導体基板を加工することになど
に用いることのできる光励起反応装置に関する。
接触させ、光によって励起して光化学反応あるいは光分
解反応を起こさせて、半導体基板を加工することになど
に用いることのできる光励起反応装置に関する。
半導体装置の製造のために、半導体基板への不純物付着
、絶縁膜あるいは薄膜の形成などは従来熱化学反応が用
いられていた。しかし半導体基板の温度が高温になり、
熱応力による基板の変形や結晶欠陥の発生の問題があっ
た。また工、チングによる加工については、液体との化
学反応が用いられていたが、反応の不均一あるいはアン
ダーエ、チの問題があり、微細加工には不向きであった
。
、絶縁膜あるいは薄膜の形成などは従来熱化学反応が用
いられていた。しかし半導体基板の温度が高温になり、
熱応力による基板の変形や結晶欠陥の発生の問題があっ
た。また工、チングによる加工については、液体との化
学反応が用いられていたが、反応の不均一あるいはアン
ダーエ、チの問題があり、微細加工には不向きであった
。
最近イオン注入、プラズマエツチングなどのドラ、イブ
ミセスも多く用いられるようになった。しかしこれらの
場合は結晶の損傷の問題があられれた。
ミセスも多く用いられるようになった。しかしこれらの
場合は結晶の損傷の問題があられれた。
これらに代って光化学反応あるいは光分解反応を用いる
ことが考えられる。例えば反応ガスとしてSiH4とN
、Oの混合ガスを用い、ArFエキシマレーダ光を照射
して基板上に5i02膜を成長させる方法、反応ガスと
して酸素を用い、soh光を照射してシリコン基板の表
面をSi0g膜に変換する方法、反応ガスとしてCF2
Ct、を用い、C02レーザ光を照射してSingと反
応させ工、チングする方法、BCLmまたはPCl3を
反応ガスとしてArFエキシマレーザ光を照射してほう
素またはりんのイオンを形成し、基板にドーピングする
方法、At(CHs )とH2の混合ガスを反応ガスと
してArFエキシiレーザ光によりAt膜を基板表面に
被着する方法、C22ガスそ反応ガスとしてAr+レー
ザ光を照射してCt−を形成し、 At膜を工、チング
する方法あるいは基板をスルファミン酸二、ケル塩浴中
に浸漬しKr レーザ光を照射して光分解を起こさせ、
Ni展を基板上に形成する方法などが利用できる。
ことが考えられる。例えば反応ガスとしてSiH4とN
、Oの混合ガスを用い、ArFエキシマレーダ光を照射
して基板上に5i02膜を成長させる方法、反応ガスと
して酸素を用い、soh光を照射してシリコン基板の表
面をSi0g膜に変換する方法、反応ガスとしてCF2
Ct、を用い、C02レーザ光を照射してSingと反
応させ工、チングする方法、BCLmまたはPCl3を
反応ガスとしてArFエキシマレーザ光を照射してほう
素またはりんのイオンを形成し、基板にドーピングする
方法、At(CHs )とH2の混合ガスを反応ガスと
してArFエキシiレーザ光によりAt膜を基板表面に
被着する方法、C22ガスそ反応ガスとしてAr+レー
ザ光を照射してCt−を形成し、 At膜を工、チング
する方法あるいは基板をスルファミン酸二、ケル塩浴中
に浸漬しKr レーザ光を照射して光分解を起こさせ、
Ni展を基板上に形成する方法などが利用できる。
しかしこれらの方法を適宜適用して半導体装置を製造す
るには、それぞれの反応に適応した光を発する光源を準
備しなければならず、またそれらの光源の消費するエネ
ルギーもかなりの大きさになる。
るには、それぞれの反応に適応した光を発する光源を準
備しなければならず、またそれらの光源の消費するエネ
ルギーもかなりの大きさになる。
本発明は、光化学反応あるいは光分解を起こすための光
源を特に準備する必要がなく、その上書エネルギーも果
すことができる光励起反応装置を提供することを目的と
する。
源を特に準備する必要がなく、その上書エネルギーも果
すことができる光励起反応装置を提供することを目的と
する。
本発明による光励起反応装置は、壁の一部に透光部を有
する密閉可能な反応室、反応室に設けられた反応物質導
入口、透光部を通って反応室内の所定の部位に至る太陽
光の光路を形成するための光変向手段、太陽光光路中に
設けられる太陽光スペクトルよりの波長選択手段および
集光手段を有することによって上記の目的を達成する。
する密閉可能な反応室、反応室に設けられた反応物質導
入口、透光部を通って反応室内の所定の部位に至る太陽
光の光路を形成するための光変向手段、太陽光光路中に
設けられる太陽光スペクトルよりの波長選択手段および
集光手段を有することによって上記の目的を達成する。
以下図を引用して本発明の一実施例を説明する。
第1図に示す装置において、反応室1は底部11と透明
石英からなる上部12からなり、排気管2によって接続
された真空ポンプ3により真空にすることができる。反
応室1の上方には太陽を追尾する回 ことができる可動の反射鏡4、反射形曲折格子5、□レ
ンズ6によって光路が構成され、太陽光7は反応室の底
部11に置かれる被加工物、例えばシリコン基板8の直
上に焦点を結ぶ。さらに反応室lにはガス導入管9が開
口している、今、この装置を用いてシリコン基板上に酸
化膜を形成する工程について述べると、反応室l内にシ
リコン基板9を収容し、真空ポンプ4により室内を真空
にする。
石英からなる上部12からなり、排気管2によって接続
された真空ポンプ3により真空にすることができる。反
応室1の上方には太陽を追尾する回 ことができる可動の反射鏡4、反射形曲折格子5、□レ
ンズ6によって光路が構成され、太陽光7は反応室の底
部11に置かれる被加工物、例えばシリコン基板8の直
上に焦点を結ぶ。さらに反応室lにはガス導入管9が開
口している、今、この装置を用いてシリコン基板上に酸
化膜を形成する工程について述べると、反応室l内にシ
リコン基板9を収容し、真空ポンプ4により室内を真空
にする。
次いで底部11を内層された図示しないヒータで250
℃に加熱しながら、マスフローメータ21により流量側
柵してボンベ器より5 ml’/miHのSiH4ガス
、ボンベるより800 iu/minのN20ガスまた
ボンベ別よりキャリヤガスとして65 sI4/min
のN2ガスを導入管9を介して導入する。そこへ反射鏡
5により太陽を追尾しながら、回折格子5により太陽光
7中の紫外領域の波長を選択して基板8の直上に入射さ
せ、光路または基板のいずれかを移動して基板8上の全
面を照射する。これにより混合ガスから光化学反応によ
り8i02が基板8の上面に堆積す′る。ついで反応室
l内のふん囲気をボンベUからのN2ガスのみにし、回
折格子5の回転により太陽光7中の赤外領域の波長が選
択されて基板8上に入射する。この光の走査によって堆
積酸化シリコン膜は基板温度の上昇なしに緻密化する。
℃に加熱しながら、マスフローメータ21により流量側
柵してボンベ器より5 ml’/miHのSiH4ガス
、ボンベるより800 iu/minのN20ガスまた
ボンベ別よりキャリヤガスとして65 sI4/min
のN2ガスを導入管9を介して導入する。そこへ反射鏡
5により太陽を追尾しながら、回折格子5により太陽光
7中の紫外領域の波長を選択して基板8の直上に入射さ
せ、光路または基板のいずれかを移動して基板8上の全
面を照射する。これにより混合ガスから光化学反応によ
り8i02が基板8の上面に堆積す′る。ついで反応室
l内のふん囲気をボンベUからのN2ガスのみにし、回
折格子5の回転により太陽光7中の赤外領域の波長が選
択されて基板8上に入射する。この光の走査によって堆
積酸化シリコン膜は基板温度の上昇なしに緻密化する。
稟1図に示す装置では反応室lの上部12をすべて透明
石英で形成しているが、光路の通過部だ行透明な窓にし
てもよい。また反射鏡4、曲折格子5、レンズ6をすべ
て反応室、lの外部に配置したが、これらの全部または
一部を反応Nlの内部に配置すれば塵埃などにより汚れ
る虞がなくなって有利である。なお回折格子5の代りに
多層膜反射鏡あるいはプリズムなどを用いて波長を選択
してもよい。
石英で形成しているが、光路の通過部だ行透明な窓にし
てもよい。また反射鏡4、曲折格子5、レンズ6をすべ
て反応室、lの外部に配置したが、これらの全部または
一部を反応Nlの内部に配置すれば塵埃などにより汚れ
る虞がなくなって有利である。なお回折格子5の代りに
多層膜反射鏡あるいはプリズムなどを用いて波長を選択
してもよい。
さらに、真空ポンプ3は必ずしも必要でなく、反応ガス
の導入管9からの導入により反応室l内の空気を排気管
2より追い出すだけでもよい。勿論反応物質に液体を用
いるときは通常排気の必要はない。
の導入管9からの導入により反応室l内の空気を排気管
2より追い出すだけでもよい。勿論反応物質に液体を用
いるときは通常排気の必要はない。
〔発明の効果〕
本発明は、光化学反応や光分解を誘起する光源として太
陽光を用い、反応あるいは分解に適応した波長の選択手
段を介して反応室内の被加工物上に集光するようにした
もので、半導体装置の製造に限らず広く光により励起さ
れる反応による加工に使用でき、太陽光の幅の広いスペ
クトルを活用して必要な波長の光を選択することができ
、もちろん省エネルギーの立場からも有効である。さら
に本発明による光励起反応装置は宇宙船上における研究
あるいは生産のための装置として極めて効果的に使用す
ることができる。
陽光を用い、反応あるいは分解に適応した波長の選択手
段を介して反応室内の被加工物上に集光するようにした
もので、半導体装置の製造に限らず広く光により励起さ
れる反応による加工に使用でき、太陽光の幅の広いスペ
クトルを活用して必要な波長の光を選択することができ
、もちろん省エネルギーの立場からも有効である。さら
に本発明による光励起反応装置は宇宙船上における研究
あるいは生産のための装置として極めて効果的に使用す
ることができる。
第1図は本発明の一実施例の装置の断面図である。
l゛°°反応屋、12・・・透明石英上部、4・・・反
射鏡、5・・・反射形回折格子、6・・・レンズ、7・
・・太陽光、8・・・シリコン基板、9・・・ガス纏入
管、四・・・5il−14ボンベ、n・・・N2L)ボ
ンベ、U・・・N2ボンベ。 (可動を山口 W #I1図
射鏡、5・・・反射形回折格子、6・・・レンズ、7・
・・太陽光、8・・・シリコン基板、9・・・ガス纏入
管、四・・・5il−14ボンベ、n・・・N2L)ボ
ンベ、U・・・N2ボンベ。 (可動を山口 W #I1図
Claims (1)
- 1)壁の一部に透光部を有する密閉可能な反応虱該反応
室に設けられる反応物質導入口、前記透光部を通って前
記反応室内の所定の部位に至る太陽光の光路を形成する
ための光変向手段、前記太陽光光路中に設けられる太陽
光スペクトルよりの波長選択手段および集光手段を備え
たことを特徴とする光励起反応装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7328784A JPS60216557A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 光励起反応装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7328784A JPS60216557A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 光励起反応装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60216557A true JPS60216557A (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=13513779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7328784A Pending JPS60216557A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 光励起反応装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60216557A (ja) |
-
1984
- 1984-04-12 JP JP7328784A patent/JPS60216557A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4581248A (en) | Apparatus and method for laser-induced chemical vapor deposition | |
US4579750A (en) | Laser heated CVD process | |
US5229081A (en) | Apparatus for semiconductor process including photo-excitation process | |
EP0110882A1 (en) | Maskless growth of patterned films | |
JP2002517082A (ja) | ガス均一分配用ガスマニホールドおよび光化学 | |
EP0208966A1 (en) | Apparatus for, and methods of, depositing a substance on a substrate | |
KR850001974B1 (ko) | 광화학적 증착방법 및 장치 | |
JPS60216557A (ja) | 光励起反応装置 | |
JP5072287B2 (ja) | 基板の表面処理方法とその装置 | |
JPS60260125A (ja) | 半導体基板の選択的加工方法 | |
JPS61289623A (ja) | 気相反応装置 | |
JPS59208065A (ja) | レ−ザ金属堆積方法 | |
JPS60216549A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
GB2185494A (en) | Vapour phase deposition process | |
JPS59129774A (ja) | 選択的窒化膜の作製方法 | |
JPS59194425A (ja) | 光化学気相成膜装置 | |
JPS6130028A (ja) | 気相成長法 | |
JPH0642453B2 (ja) | 光cvd装置 | |
JPS61183920A (ja) | レ−ザまたは光による半導体、金属の加工装置 | |
JPH03222324A (ja) | 光ビームアニール装置 | |
JPS5961122A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0713950B2 (ja) | 半導体製造方法 | |
JPS6396910A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPS6377111A (ja) | 光照射気相成長装置 | |
JPS61224314A (ja) | 光化学気相薄膜形成装置 |