JPS6020407A - 導電性プラスチックフイルムの製造方法 - Google Patents
導電性プラスチックフイルムの製造方法Info
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- JPS6020407A JPS6020407A JP58128025A JP12802583A JPS6020407A JP S6020407 A JPS6020407 A JP S6020407A JP 58128025 A JP58128025 A JP 58128025A JP 12802583 A JP12802583 A JP 12802583A JP S6020407 A JPS6020407 A JP S6020407A
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- JP
- Japan
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- resin
- layer
- plastic film
- conductive
- thermoplastic
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱可塑性樹脂導電性プラスチックフィルムに
関し、さらに詳しくは、熱可塑性樹脂にカーボンブラッ
クを50重量部以上含有した熱可塑性導電性樹脂層を含
み、その両面或いは片面−に剥離性の良好な樹脂層を共
押出し、冷却固化後、剥離性の良好な樹脂層を剥すこと
よりなるその表面抵抗値が、1o5Ω/スクウエヤ以下
である導電性プラスチックフィルムに関する。
関し、さらに詳しくは、熱可塑性樹脂にカーボンブラッ
クを50重量部以上含有した熱可塑性導電性樹脂層を含
み、その両面或いは片面−に剥離性の良好な樹脂層を共
押出し、冷却固化後、剥離性の良好な樹脂層を剥すこと
よりなるその表面抵抗値が、1o5Ω/スクウエヤ以下
である導電性プラスチックフィルムに関する。
一般に、熱可塑性樹脂フィルムは、表面抵抗値が高く、
他方、耐水性、耐薬品性、加工性の良好な特徴を有する
が、導電性ブジスナックフィルムは、各種の電子部品や
電子部品容器等に使用されておシ、その表面抵抗値が1
050/゛′スクウエヤ以下である熱可塑性樹脂導電性
プラスチックフィルムが要求されている。熱可塑性樹脂
導電性プラスチックフィルムを得る方法として、熱可塑
性樹脂に帯電防止効果くはカーボンブラック等の導電材
料を練り込み、押出しフィルム成形する方法が知られて
いる。帯電防止剤の場合は、実際には表面抵抗値を10
11Ω/スクウエヤまでしか低下させることができず、
満足する導電性プラスチックフィルムは得られない。ま
た、カーボンブラックや金属微粉末の導電材料を添加す
る場合は、帯電防止効果の持続性および表面抵抗値の面
から見れば、非常に有効な方法であるが、多量の導電材
料の添加が必要であり、このような混合物を連続的に押
出す際に、押出成形時の流動特性の低下が著しく、冷却
固化時に、溶融樹脂が破断し、良好なフィルムを得るこ
とが困難である。また、このような押出し流動特性を改
良する方法として、多量の流動パラフィンや、他の鉱物
油、種々の滑剤等の添加剤を添加する方法もあるか、こ
れらの方法においても熱可塑性樹脂にカーボンブラック
を50重量部以上含有する導電性プラスチックフィルム
は、押出し冷却固化時に、溶融樹脂が破断し、良好な導
電性プラスチックフィルムを得ることができない。
他方、耐水性、耐薬品性、加工性の良好な特徴を有する
が、導電性ブジスナックフィルムは、各種の電子部品や
電子部品容器等に使用されておシ、その表面抵抗値が1
050/゛′スクウエヤ以下である熱可塑性樹脂導電性
プラスチックフィルムが要求されている。熱可塑性樹脂
導電性プラスチックフィルムを得る方法として、熱可塑
性樹脂に帯電防止効果くはカーボンブラック等の導電材
料を練り込み、押出しフィルム成形する方法が知られて
いる。帯電防止剤の場合は、実際には表面抵抗値を10
11Ω/スクウエヤまでしか低下させることができず、
満足する導電性プラスチックフィルムは得られない。ま
た、カーボンブラックや金属微粉末の導電材料を添加す
る場合は、帯電防止効果の持続性および表面抵抗値の面
から見れば、非常に有効な方法であるが、多量の導電材
料の添加が必要であり、このような混合物を連続的に押
出す際に、押出成形時の流動特性の低下が著しく、冷却
固化時に、溶融樹脂が破断し、良好なフィルムを得るこ
とが困難である。また、このような押出し流動特性を改
良する方法として、多量の流動パラフィンや、他の鉱物
油、種々の滑剤等の添加剤を添加する方法もあるか、こ
れらの方法においても熱可塑性樹脂にカーボンブラック
を50重量部以上含有する導電性プラスチックフィルム
は、押出し冷却固化時に、溶融樹脂が破断し、良好な導
電性プラスチックフィルムを得ることができない。
本発明は、かかる欠点を解決したものであり、熱可塑性
樹脂に、カーボンブラックを50重量部以上含有した樹
脂層を含み、その両面或いは片面に剥離性の良好な樹脂
層を共押出し、冷却同化時に溶融樹脂か破断するのを防
止し、冷却同化後、剥離性の良好な樹脂層を剥すことに
より、その表面抵抗値がxo5oマスクウエヤ以下であ
る熱可塑性導電性プラスチックフィルムを提供しようト
スるものである。即ち、本発明は、熱可塑性樹脂に、カ
ーボンブラックを50重量部以上含有し、その表面抵抗
値が105Ω/スクウエヤ以下である4電性フリスチツ
クフイルムであることを特徴とする。
樹脂に、カーボンブラックを50重量部以上含有した樹
脂層を含み、その両面或いは片面に剥離性の良好な樹脂
層を共押出し、冷却同化時に溶融樹脂か破断するのを防
止し、冷却同化後、剥離性の良好な樹脂層を剥すことに
より、その表面抵抗値がxo5oマスクウエヤ以下であ
る熱可塑性導電性プラスチックフィルムを提供しようト
スるものである。即ち、本発明は、熱可塑性樹脂に、カ
ーボンブラックを50重量部以上含有し、その表面抵抗
値が105Ω/スクウエヤ以下である4電性フリスチツ
クフイルムであることを特徴とする。
以下本発明をさらに詳細に説明する。
本発明において、カーボンブラックを50重量部以上含
有し、その表面抵抗値が105Q/スクウエヤ以下であ
る熱可塑性導電性樹脂(5)層、剥離性の良好な樹脂(
B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層において、共押出
しするときの層構成は、(B)/(イ)/(B)、()
3) 、/’ (A) / (C)、(C)/囚/の)
、(B)/(イ)/ (C) /(5)/■)等であり
、各樹脂層の厚みは、使用される電子部品の要求性能に
より、厚薄適宜法められ、剥離性の良好な樹脂(6)層
、基材用熱可塑性樹脂(C)層等を共押出しすることに
よシ、カーボンブラックを50重量部以−E含有する熱
可塑性導電性樹脂(A)層の冷却固化時の溶融樹脂破断
を防ぐものであシ、冷却同化後[有])層を剥離し、そ
の表面抵抗値が101)/スクウエヤ以丁である導電性
プラスデックフィルムをイむるものであり、従って、(
B)層i+ll離後得られる導電性プラスチックフィル
ム層構成は、(5)、(A)/(C)、(C) /(5
)、(5)/(Q/囚等であシ、(5)層の表面抵抗値
が106Ω/スクウエヤ以下である導電性プラスチック
フィルムと外る。
有し、その表面抵抗値が105Q/スクウエヤ以下であ
る熱可塑性導電性樹脂(5)層、剥離性の良好な樹脂(
B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層において、共押出
しするときの層構成は、(B)/(イ)/(B)、()
3) 、/’ (A) / (C)、(C)/囚/の)
、(B)/(イ)/ (C) /(5)/■)等であり
、各樹脂層の厚みは、使用される電子部品の要求性能に
より、厚薄適宜法められ、剥離性の良好な樹脂(6)層
、基材用熱可塑性樹脂(C)層等を共押出しすることに
よシ、カーボンブラックを50重量部以−E含有する熱
可塑性導電性樹脂(A)層の冷却固化時の溶融樹脂破断
を防ぐものであシ、冷却同化後[有])層を剥離し、そ
の表面抵抗値が101)/スクウエヤ以丁である導電性
プラスデックフィルムをイむるものであり、従って、(
B)層i+ll離後得られる導電性プラスチックフィル
ム層構成は、(5)、(A)/(C)、(C) /(5
)、(5)/(Q/囚等であシ、(5)層の表面抵抗値
が106Ω/スクウエヤ以下である導電性プラスチック
フィルムと外る。
本発明に用いるカーボンブラックを50重量部以上含有
し、その表面抵抗値が10’Ω/スクウエヤ以下である
熱可塑性導電性樹脂(5)は、ボリグロピレン、高密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリブテン−1等
のオレフィンのホモポリマー、エチレイー酢酸ビニル共
重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレ
ンプロピレン共重合体をはじめとするエチレン−α−オ
レフィン共重合体等のエチレン系共重合体或いは、プロ
ピレン系共乗合体、エチレンプロピレンゴム、エチレン
プロピレンジエン化合物ゴム等のエラストマー及びポリ
スチレン系ポリマー等である。また、これらの樹脂或い
はエラストマーの2種以上の混合物及びこれらの樹脂或
いはニジストマーに対して他の樹脂或いはエラストマー
を混合した混合物を用いることもできる。剥離性の良好
な樹脂[F])層としては、熱可塑性導電性樹脂回層と
相容性の悪い押出し成形用能な樹脂であり、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ボリヵーボネー
)・樹脂、ポリアミド系樹脂或いは也れらの共皇合体樹
脂或いは他の樹脂との混合物等を用いることもできる。
し、その表面抵抗値が10’Ω/スクウエヤ以下である
熱可塑性導電性樹脂(5)は、ボリグロピレン、高密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリブテン−1等
のオレフィンのホモポリマー、エチレイー酢酸ビニル共
重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレ
ンプロピレン共重合体をはじめとするエチレン−α−オ
レフィン共重合体等のエチレン系共重合体或いは、プロ
ピレン系共乗合体、エチレンプロピレンゴム、エチレン
プロピレンジエン化合物ゴム等のエラストマー及びポリ
スチレン系ポリマー等である。また、これらの樹脂或い
はエラストマーの2種以上の混合物及びこれらの樹脂或
いはニジストマーに対して他の樹脂或いはエラストマー
を混合した混合物を用いることもできる。剥離性の良好
な樹脂[F])層としては、熱可塑性導電性樹脂回層と
相容性の悪い押出し成形用能な樹脂であり、ポリスチレ
ン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ボリヵーボネー
)・樹脂、ポリアミド系樹脂或いは也れらの共皇合体樹
脂或いは他の樹脂との混合物等を用いることもできる。
基材用熱可塑性樹脂(C)層は、カーボンブラックを5
0重量部以上含有する熱可塑性導電性樹脂(5)層と接
着させるために、熱可塑性導電性樹脂回層と相容性の良
好な押出し成形可能な樹脂であシ、(A)層のカーボン
ブランクを50重F部以上含有させる以前の熱可塑性樹
脂と四種或いd、同系列の樹脂を選定することが望まし
い。
0重量部以上含有する熱可塑性導電性樹脂(5)層と接
着させるために、熱可塑性導電性樹脂回層と相容性の良
好な押出し成形可能な樹脂であシ、(A)層のカーボン
ブランクを50重F部以上含有させる以前の熱可塑性樹
脂と四種或いd、同系列の樹脂を選定することが望まし
い。
本発明において、熱可塑性樹脂に、カーボンブラックを
50M量部以上含有し、その表面抵抗値が105Ω/ス
クウエヤ以下である熱可塑性導電性樹脂(イ)層、剥離
性の良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層
等の押出流動特性を一致させるのが望ましいが、熱可塑
性導電性樹脂回層として用いる樹脂は、その表面抵抗値
が105Q/スクウエヤ以下になるように、カーボンブ
ラックを50重量部以上含有させるので、押出加工時の
流動特性が忍くなる傾向があυ、(4)層を押出し成形
する共押出し成形用ダイスの内部形、状を樹脂が流れ易
くするために、工夫を加える事も必要の場合はあるが、
[F])層及び(6)層の厚み比率調整によシ、共押出
し冷却同化後、剥離性の良好な樹脂層を剥離することに
より、カーボンブラックを50重量部以上含有し、その
表面抵抗値が105Ω/スクウエヤ以下である導電性プ
ラスチックフィルムを得ることができる。
50M量部以上含有し、その表面抵抗値が105Ω/ス
クウエヤ以下である熱可塑性導電性樹脂(イ)層、剥離
性の良好な樹脂(B)層、基材用熱可塑性樹脂(C)層
等の押出流動特性を一致させるのが望ましいが、熱可塑
性導電性樹脂回層として用いる樹脂は、その表面抵抗値
が105Q/スクウエヤ以下になるように、カーボンブ
ラックを50重量部以上含有させるので、押出加工時の
流動特性が忍くなる傾向があυ、(4)層を押出し成形
する共押出し成形用ダイスの内部形、状を樹脂が流れ易
くするために、工夫を加える事も必要の場合はあるが、
[F])層及び(6)層の厚み比率調整によシ、共押出
し冷却同化後、剥離性の良好な樹脂層を剥離することに
より、カーボンブラックを50重量部以上含有し、その
表面抵抗値が105Ω/スクウエヤ以下である導電性プ
ラスチックフィルムを得ることができる。
本発明の導電性プラスチックフィルムにおいて、剥離性
の良好な樹脂03)層を剥すことよりなる熱可塑性導電
性樹脂(10層の表面は、押出用ダイスリップの微妙な
傷あともなく、得られる導電性プラスチックフィルムの
表面は鏡面となる。さらに、機械的強さ、剛性、耐衝撃
性のような物性が特に必要な場合には、基材用熱可塑性
樹脂(C)層、熱可塑性導電性樹脂回層、剥離性の良好
な樹脂[F])層等の共押出しを行い、(C) W4及
び(5)層の接着した導電性プラスチックフィルムを得
ることができ、上記のような物性が、それ程強く要求さ
れない場合には、熱可塑性導電性樹脂(5)層、剥離性
の良好々樹脂の)層等の共押出しを行い、(5)層の導
電性プラスチックフィルムを得ることができる。
の良好な樹脂03)層を剥すことよりなる熱可塑性導電
性樹脂(10層の表面は、押出用ダイスリップの微妙な
傷あともなく、得られる導電性プラスチックフィルムの
表面は鏡面となる。さらに、機械的強さ、剛性、耐衝撃
性のような物性が特に必要な場合には、基材用熱可塑性
樹脂(C)層、熱可塑性導電性樹脂回層、剥離性の良好
な樹脂[F])層等の共押出しを行い、(C) W4及
び(5)層の接着した導電性プラスチックフィルムを得
ることができ、上記のような物性が、それ程強く要求さ
れない場合には、熱可塑性導電性樹脂(5)層、剥離性
の良好々樹脂の)層等の共押出しを行い、(5)層の導
電性プラスチックフィルムを得ることができる。
本発明に用いる導電材料であるカー、ポンプラックとし
ては、チャンネル式、ファーネス式、アセチレン式、サ
ーマル式によって製造される各f市カーボンブラックが
含まれ、その添加j+1:け507tj l’t’:部
具上であp1望ましくは50〜150重t1音しであり
、その他抗1酸化剤、潤滑剤、無機光」哀斉)1、着色
剤、難燃材、その他の各椋添加剤を加えることも可能で
ある。
ては、チャンネル式、ファーネス式、アセチレン式、サ
ーマル式によって製造される各f市カーボンブラックが
含まれ、その添加j+1:け507tj l’t’:部
具上であp1望ましくは50〜150重t1音しであり
、その他抗1酸化剤、潤滑剤、無機光」哀斉)1、着色
剤、難燃材、その他の各椋添加剤を加えることも可能で
ある。
次に、本発明品を製造するには、まず、耐9可腔つ性導
電性樹脂は、熱可塑件何脂、カーづζンフ゛ラック、各
種添加剤等を、ノ(ンノ<1ノーミキ++−−、コご。
電性樹脂は、熱可塑件何脂、カーづζンフ゛ラック、各
種添加剤等を、ノ(ンノ<1ノーミキ++−−、コご。
−ダー、押出機等の各釉混紳槙によって混井・トしてペ
レットとし、次いで、熱可塑性導電性#1月旨、10離
性の良好な樹脂或いは熱可塑性導電性樹11旨、+lI
離性の良好な樹脂、基材用熱可塑性樹脂等を、それぞれ
2台或いは3命の押出機に供給し、三層タ゛イス或いは
五層ダイスより押出し、積層一体イしにて共押出しを行
い、冷却固化時の溶融樹月旨破断を防ぐと同時に冷却同
化後、剥離性の良好な槓1月旨層を剥離し、その表面抵
抗値が105Ω/スクウエヤ以下である導電性プラスチ
ックフィルムを製造″′j−るものである。このような
、共押出し方法で得らiした本発明の導電性プラスチッ
クフィルムの肉厚は、0.005〜3.0mであり、0
.01 mm以下の薄肉フィルムの製造も可能である。
レットとし、次いで、熱可塑性導電性#1月旨、10離
性の良好な樹脂或いは熱可塑性導電性樹11旨、+lI
離性の良好な樹脂、基材用熱可塑性樹脂等を、それぞれ
2台或いは3命の押出機に供給し、三層タ゛イス或いは
五層ダイスより押出し、積層一体イしにて共押出しを行
い、冷却固化時の溶融樹月旨破断を防ぐと同時に冷却同
化後、剥離性の良好な槓1月旨層を剥離し、その表面抵
抗値が105Ω/スクウエヤ以下である導電性プラスチ
ックフィルムを製造″′j−るものである。このような
、共押出し方法で得らiした本発明の導電性プラスチッ
クフィルムの肉厚は、0.005〜3.0mであり、0
.01 mm以下の薄肉フィルムの製造も可能である。
以下本発明を実施例により、さらに詳細に説明する。
第1表及び第2表に本発明の実施例及び比較例を示す。
第1表及び第2表に示した実施例Al〜A9及び比較例
41〜蔦3の熱可塑性導電性樹月旨配合組成物を口径3
0%の2軸混練機にて造粒をする。その後、2台或いは
3台の押出機にて、熱可塑性導電性樹脂穴、剥離性の良
好な樹脂の)、基材用熱可塑性樹脂(Q等を各々溶融混
練し、温度210℃のTダイ共押出しダイス内で合流さ
せ、リップ。
41〜蔦3の熱可塑性導電性樹月旨配合組成物を口径3
0%の2軸混練機にて造粒をする。その後、2台或いは
3台の押出機にて、熱可塑性導電性樹脂穴、剥離性の良
好な樹脂の)、基材用熱可塑性樹脂(Q等を各々溶融混
練し、温度210℃のTダイ共押出しダイス内で合流さ
せ、リップ。
から溶融共押出しを行なう。リップの真下に、直径60
cm殻、冷却温度80℃の冷却ロールにて溶融樹脂を冷
却固化させる。「共押出時、フィルム層構成及び厚み」
の調整は、押出機の回転数及び冷却固化ロールの引取シ
速度を各々調整することによシ、実施例及び比較例に記
載の如く調整する。
cm殻、冷却温度80℃の冷却ロールにて溶融樹脂を冷
却固化させる。「共押出時、フィルム層構成及び厚み」
の調整は、押出機の回転数及び冷却固化ロールの引取シ
速度を各々調整することによシ、実施例及び比較例に記
載の如く調整する。
その後、剥離性の良好な樹脂(C)層を剥離し、[剥離
後の導電性プラスチックフィルム層構成及び厚み」に記
載の如くの単層或いは複合の導電性プラスチックフィル
ムを得る。その後、[え1ラミ性プジスチックフィルム
表面抵抗値(Ω/スクウェヤ)」を測定するが、表面抵
抗値測定は、]、 Ocm、X 12cmフィルム試ネ
1にて行ない、九(1子処理rよ、両立1゛M部Icm
×10cfn部を釧ペイント塗布乾燥後、ホイーストン
プリッヂ抵抗測定機にて、両端子間の抵抗値を測定し、
その抵抗値が105Q以下のものを良好とする。また、
「押出し冷却同化時の破断の有無」を観察し、破断の無
いものを良好とし、?cJ、断の有るものは、導電性プ
ラスチックフィルムが得られないので不良である。総合
計価は、押出し冷却固化時の破断が無く、得られた導電
性プラスチックフィルム表面抵抗値が10’Ω/スクウ
エヤ以下であるものを良好とし、両者のいずれかを満足
しないものを不良とする。
後の導電性プラスチックフィルム層構成及び厚み」に記
載の如くの単層或いは複合の導電性プラスチックフィル
ムを得る。その後、[え1ラミ性プジスチックフィルム
表面抵抗値(Ω/スクウェヤ)」を測定するが、表面抵
抗値測定は、]、 Ocm、X 12cmフィルム試ネ
1にて行ない、九(1子処理rよ、両立1゛M部Icm
×10cfn部を釧ペイント塗布乾燥後、ホイーストン
プリッヂ抵抗測定機にて、両端子間の抵抗値を測定し、
その抵抗値が105Q以下のものを良好とする。また、
「押出し冷却同化時の破断の有無」を観察し、破断の無
いものを良好とし、?cJ、断の有るものは、導電性プ
ラスチックフィルムが得られないので不良である。総合
計価は、押出し冷却固化時の破断が無く、得られた導電
性プラスチックフィルム表面抵抗値が10’Ω/スクウ
エヤ以下であるものを良好とし、両者のいずれかを満足
しないものを不良とする。
実施例A1−黒9では、押出し冷却同化時の破断モなく
、導電性プラスチックフィルムが得うれ、その表面抵抗
値が105Ω/スクウエヤ以下であシ、良好である。
、導電性プラスチックフィルムが得うれ、その表面抵抗
値が105Ω/スクウエヤ以下であシ、良好である。
比較例A1及びA2は、熱可塑性導電性樹脂の単層押出
しであり、いずれも、押出し冷却固化時に破断し、導電
性プラスチックフィルムは得られず、比較例A3は、カ
ーボンブラック含有量50重量部未満であり、得られた
導電性プラスチックフィルムの表面抵抗値は、105Q
/スクウエヤ以下には、ならなく、いずれも不良である
。
しであり、いずれも、押出し冷却固化時に破断し、導電
性プラスチックフィルムは得られず、比較例A3は、カ
ーボンブラック含有量50重量部未満であり、得られた
導電性プラスチックフィルムの表面抵抗値は、105Q
/スクウエヤ以下には、ならなく、いずれも不良である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カーボンブラックを50i量部以上含有し、その表面抵
抗値が1o5Q/スクウエヤ以下である熱可塑性導電性
樹脂層を含み、その両面或いは片面に剥離性の良好な樹
脂層を共押出し、冷却同化後。 剥離性の良好な樹脂層を剥馳することよシなる導電性プ
ラスチックフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128025A JPS6020407A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128025A JPS6020407A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6020407A true JPS6020407A (ja) | 1985-02-01 |
JPH041962B2 JPH041962B2 (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14974626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58128025A Granted JPS6020407A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 導電性プラスチックフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6020407A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6182611A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-26 | 住友ベークライト株式会社 | 高導電性フイルムの製造方法 |
JP2014030900A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
JP2014104739A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54143487A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Shinetsu Polymer Co | Production of conductive molded elastomer article |
JPS5586793A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Sekisui Chem Co Ltd | Discharge recording material |
JPS57141807A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Shinetsu Polymer Co | Method of producing low pitch connector |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58128025A patent/JPS6020407A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6182611A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-26 | 住友ベークライト株式会社 | 高導電性フイルムの製造方法 |
JP2014030900A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
JP2014104739A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Okura Ind Co Ltd | 導電性フィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH041962B2 (ja) | 1992-01-16 |
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