JPS60201868A - ウェハのメカノケミカルポリシング加工方法および装置 - Google Patents
ウェハのメカノケミカルポリシング加工方法および装置Info
- Publication number
- JPS60201868A JPS60201868A JP59054256A JP5425684A JPS60201868A JP S60201868 A JPS60201868 A JP S60201868A JP 59054256 A JP59054256 A JP 59054256A JP 5425684 A JP5425684 A JP 5425684A JP S60201868 A JPS60201868 A JP S60201868A
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- wafer
- polishing
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/015—Temperature control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハの研磨方法および装置に係シ、特に８
ｉ、ＧＧＧ、ＧａＡｓなどのウェハの片面を保持し、他
方の面を研磨するものにおいて、加工面の平面度の向上
を志向したウェハの研磨方法および装置に関するもので
ある。
ｉ、ＧＧＧ、ＧａＡｓなどのウェハの片面を保持し、他
方の面を研磨するものにおいて、加工面の平面度の向上
を志向したウェハの研磨方法および装置に関するもので
ある。
まず、従来のウェハの研磨装置とこれによる研磨方法を
説明する。
説明する。
第１図は、従来のウェハの研磨装置を示す略示側面図、
第２図は、第１図における保持具の詳細側面図、第６図
は、保持具の他の例を示す部分断面図である。
第２図は、第１図における保持具の詳細側面図、第６図
は、保持具の他の例を示す部分断面図である。
第１図において、５は表面にボリシングクロス４を接着
した回転定盤であり、この回転定盤５は、その回転駆動
軸５ａのまわりに回転駆動される。１はポリシングクロ
ス４と対向する面にウェハ２を接着剤６で接着（たとえ
ば４枚接着）したステンレス材や、セラミック材などの
耐食性の材料で製作された保持具である。７は研磨剤で
ある。
した回転定盤であり、この回転定盤５は、その回転駆動
軸５ａのまわりに回転駆動される。１はポリシングクロ
ス４と対向する面にウェハ２を接着剤６で接着（たとえ
ば４枚接着）したステンレス材や、セラミック材などの
耐食性の材料で製作された保持具である。７は研磨剤で
ある。
なお、１人は保持具の他の例で、この保持具１Ａは、ウ
ェハ２を真空手段６Ｖｃよって吸着しているものである
。
ェハ２を真空手段６Ｖｃよって吸着しているものである
。
このように構成した研磨装置を使用して、保持具１（あ
るいはＩＡ）を加圧支持板（図示せず）によってポリシ
ングクロス４へ押圧し、研磨剤７を供給しながらウェハ
２を研磨すると、該ウェハ２の加工面が凹形状になり、
平面度が悪いという欠点があった。
るいはＩＡ）を加圧支持板（図示せず）によってポリシ
ングクロス４へ押圧し、研磨剤７を供給しながらウェハ
２を研磨すると、該ウェハ２の加工面が凹形状になり、
平面度が悪いという欠点があった。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除去して、加工面
の平面度が優れたウェハの研磨方法およびこの実施に直
接使用される研磨装置の提供を、その目的とするもので
ある。
の平面度が優れたウェハの研磨方法およびこの実施に直
接使用される研磨装置の提供を、その目的とするもので
ある。
本発明に係るウェハの研磨方法の構成は、表面にポリシ
ングクロスを接着した回転定盤を、その回転駆動軸のま
わりに回転させ、前記ボリシングクロスと対向する面に
ウニノ・を保持した保持鵬の該ウニノ・を前記ボリシン
グクロスに押圧しながら研磨剤を供給することによって
、前記ウニノ・を研磨する方法において、保持具の内部
に穿設した流体供給孔へ水を供給しながらウェハの加工
面の温度分布を検出し、これらの検出温度、検出温度差
と予め設定した絶対温度。
ングクロスを接着した回転定盤を、その回転駆動軸のま
わりに回転させ、前記ボリシングクロスと対向する面に
ウニノ・を保持した保持鵬の該ウニノ・を前記ボリシン
グクロスに押圧しながら研磨剤を供給することによって
、前記ウニノ・を研磨する方法において、保持具の内部
に穿設した流体供給孔へ水を供給しながらウェハの加工
面の温度分布を検出し、これらの検出温度、検出温度差
と予め設定した絶対温度。
温度差とを比較し、この比較値に基づいて前記流体供給
孔へ供給する水の温度、流量を制御することにより、前
記加工面の温度分布をほぼ均ｌ・−にするようにしたも
のである。
孔へ供給する水の温度、流量を制御することにより、前
記加工面の温度分布をほぼ均ｌ・−にするようにしたも
のである。
また、本発明に係るウニノ・の研磨装置の構成は、表面
にボリシングクロスを接着した回転定盤を、その回転駆
動軸のまわりに回転させ、前記ボリシングクロスと対向
する面につ二ノ・を保持した保持具を加圧支持板によっ
て前記ポリシングクロスへ押圧し、研磨剤を供給しなが
ら前記ウェハを研磨するウニノーの研磨装置において、
保持具にウェハの加工面の温度分布を検出する温度セン
サと、この温度センサによる検出温度を外部へ取出すだ
めのスリップリングとを装着せしめるとともに、前記ウ
ェハの加工面近傍へ水を供給するだめの流体供給孔を穿
設し、前記スリップリングから取出した検出温度、検出
温度差と予め設定した絶対温度、温度差とを比較し、前
記００１面の温度をはぼ均一にするだめの前記供給水の
温度と流量とを演算する制御装置と、この制御装置から
指令された温度、流量の水を前記流体供給孔へ供給する
ことができる恒温水供給装置とを具備するようにしたも
のである。
にボリシングクロスを接着した回転定盤を、その回転駆
動軸のまわりに回転させ、前記ボリシングクロスと対向
する面につ二ノ・を保持した保持具を加圧支持板によっ
て前記ポリシングクロスへ押圧し、研磨剤を供給しなが
ら前記ウェハを研磨するウニノーの研磨装置において、
保持具にウェハの加工面の温度分布を検出する温度セン
サと、この温度センサによる検出温度を外部へ取出すだ
めのスリップリングとを装着せしめるとともに、前記ウ
ェハの加工面近傍へ水を供給するだめの流体供給孔を穿
設し、前記スリップリングから取出した検出温度、検出
温度差と予め設定した絶対温度、温度差とを比較し、前
記００１面の温度をはぼ均一にするだめの前記供給水の
温度と流量とを演算する制御装置と、この制御装置から
指令された温度、流量の水を前記流体供給孔へ供給する
ことができる恒温水供給装置とを具備するようにしたも
のである。
実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項を
第４，５図を用いて説明する。
第４，５図を用いて説明する。
第４図は、研磨中におけるウェハの加工面の温度分布測
定用の保持具を示す装部断面図、第５図は、第４図に係
る保持具によって測定したウェハの加工面の温度を示す
加工時間一温度線図である。
定用の保持具を示す装部断面図、第５図は、第４図に係
る保持具によって測定したウェハの加工面の温度を示す
加工時間一温度線図である。
本発明者等は、第４図に示す保持具１Ｂを製作し、この
保持具１Ｂを使用して、研磨中におけるウェハ２の加工
面の温度分布を測定した。
保持具１Ｂを使用して、研磨中におけるウェハ２の加工
面の温度分布を測定した。
この第４図において、８は保持具１Ｂの半径方向のいろ
いろの位置に穿設した測定孔に埋設されたウェハ２の加
工面の温度を検出するだめの温度センサ、９は、これら
の温度センサ８による検出温度を外部へ取出すためのス
リップリング、１０はこのスリップリング９と前記各温
度センサ８とを接続する配線である。
いろの位置に穿設した測定孔に埋設されたウェハ２の加
工面の温度を検出するだめの温度センサ、９は、これら
の温度センサ８による検出温度を外部へ取出すためのス
リップリング、１０はこのスリップリング９と前記各温
度センサ８とを接続する配線である。
また、ａはウェハ２の中央部、ｂ、ｃはウェハ２の周辺
部である。
部である。
ウェハ２の加工面の温度変化は、第５図に示すようにな
り、中央部ａの温度の方が周辺部す。
り、中央部ａの温度の方が周辺部す。
Ｃよりも約１°Ｃ高いことがわかった。この温度分布が
ウェハ２のメカノケミカルボリジングにおけるケミカル
作用に影響し、温度の高い中央部ａの研磨能率が増大し
、ウェハ２の中央部ａが周辺部す、ｃよりも研磨量が多
くなり、加工面が凹形状になることがわかった。
ウェハ２のメカノケミカルボリジングにおけるケミカル
作用に影響し、温度の高い中央部ａの研磨能率が増大し
、ウェハ２の中央部ａが周辺部す、ｃよりも研磨量が多
くなり、加工面が凹形状になることがわかった。
したがって、ウェハ２を均一に研磨し、平面度の優れた
加工面を得るためには、ウェハ２の加工面の温度分布を
均一にする必要がある。
加工面を得るためには、ウェハ２の加工面の温度分布を
均一にする必要がある。
以下、本発明を実施例によって説明する。
第６図は、本発明の一実施例に係るウェハの研磨方法の
実施に供せられる研磨装置の一例を示す略示側面図、第
７図は、第６図における保持具の詳細を示す装部縦断面
図、第８図は、第７図の■−■矢視断面図である。第６
図において、第１図と同一番号を付したものは同一部分
である。
実施に供せられる研磨装置の一例を示す略示側面図、第
７図は、第６図における保持具の詳細を示す装部縦断面
図、第８図は、第７図の■−■矢視断面図である。第６
図において、第１図と同一番号を付したものは同一部分
である。
この研磨装置の概要を説明すると、１Ｃは、ウェハ２の
加工面の温度分布を検出する温度センサ８と、この温度
センサ８による検出温度を外部へ取出すだめのスリップ
リング９とを装着するとともに、ウェハ２の７１０工面
近傍へ冷却水１６を供給するだめの流体供給孔１１を穿
設した保持具である。１２は、この保持具１Ｃのスリッ
プリング９から取出した検出温度、検出温度差と予め設
定した絶対温度、温度差とを比較し、′前記加工面の温
度をほぼ均一にするだめの前記冷却水１６の供給温度、
流量を演算する制御装置である。
加工面の温度分布を検出する温度センサ８と、この温度
センサ８による検出温度を外部へ取出すだめのスリップ
リング９とを装着するとともに、ウェハ２の７１０工面
近傍へ冷却水１６を供給するだめの流体供給孔１１を穿
設した保持具である。１２は、この保持具１Ｃのスリッ
プリング９から取出した検出温度、検出温度差と予め設
定した絶対温度、温度差とを比較し、′前記加工面の温
度をほぼ均一にするだめの前記冷却水１６の供給温度、
流量を演算する制御装置である。
１６は、この制御装置１２から指令された温度、流量の
冷却水１６を流体供給孔１１へ供給することができる貯
水タンクを内蔵した恒温水供給装置である。
冷却水１６を流体供給孔１１へ供給することができる貯
水タンクを内蔵した恒温水供給装置である。
前記保持具１Ｃを詳細に説明すると、この保持具１Ｃは
、回転部１９と固定部１８とからなり、両者ハメカニカ
ルシール１７によって接続されており、固定部１８で加
圧支持板１４を介してベース１５に固定されている。前
記回転部１９の、回転定盤５のボリシングクロス４と対
向する面には４枚のウェハ２が接着されており、ウニノ
Ｓ２の中央部８２周辺部ｂ 、ＣＫ対向して該ウニノＳ
２の加工面の温度を検出するだめの温度センサ８が埋設
されている。また、回転部１９には、ウェハ２と同心円
状に流体供給孔１１が穿設されており、これらの流体供
給孔１１は半径方向の流路（よって互いに連通している
。そして、冷却水１６は、往き流路２０を経てウニノ・
２の中央部の流体訛１１１へ枇かシー？ｒｌｒ笛ｆ圏ｍ
個へ賠打 厚り流路２１を経て恒温水供給装置１６へ戻
るようになっている。
、回転部１９と固定部１８とからなり、両者ハメカニカ
ルシール１７によって接続されており、固定部１８で加
圧支持板１４を介してベース１５に固定されている。前
記回転部１９の、回転定盤５のボリシングクロス４と対
向する面には４枚のウェハ２が接着されており、ウニノ
Ｓ２の中央部８２周辺部ｂ 、ＣＫ対向して該ウニノＳ
２の加工面の温度を検出するだめの温度センサ８が埋設
されている。また、回転部１９には、ウェハ２と同心円
状に流体供給孔１１が穿設されており、これらの流体供
給孔１１は半径方向の流路（よって互いに連通している
。そして、冷却水１６は、往き流路２０を経てウニノ・
２の中央部の流体訛１１１へ枇かシー？ｒｌｒ笛ｆ圏ｍ
個へ賠打 厚り流路２１を経て恒温水供給装置１６へ戻
るようになっている。
このように構成した研磨装置によるウニノ為の研磨動作
を説明する。
を説明する。
保持具、ＩＣにウェハ２を接着し、これを回転定盤５上
にセットし、さらに加圧支持板１４によって該保持具１
Ｃをボリシングクロス４へ押圧した状態で支持する。制
御装置１２に予め絶対温度。
にセットし、さらに加圧支持板１４によって該保持具１
Ｃをボリシングクロス４へ押圧した状態で支持する。制
御装置１２に予め絶対温度。
温度差および研磨時間を設定する。
ここで研磨装置をＯＮにすると、回転定盤５がその回転
駆動軸５ａによって矢印方向へ回転し、ボリシングクロ
ス４上へ研磨剤７が供給される。
駆動軸５ａによって矢印方向へ回転し、ボリシングクロ
ス４上へ研磨剤７が供給される。
恒温水供給装置１５から、冷却水１６が保持具１Ｃの往
き回路２０を経て流体供給孔１１へ供給され、戻り流路
２１を経て再び恒温水供給装置１３へ戻って循環する。
き回路２０を経て流体供給孔１１へ供給され、戻り流路
２１を経て再び恒温水供給装置１３へ戻って循環する。
ウニノ・２の中央部８２周辺部す。
Ｃの温度が温度センサ８によって検出され、スリップリ
ング９を経て制御装置１２へ人力される。
ング９を経て制御装置１２へ人力される。
この制御装置１２では、検出温度、検出温゛度差と設定
絶対温度、温度差とが比較（間けつ的に。
絶対温度、温度差とが比較（間けつ的に。
たとえば１分毎に比較）される。そして、■検出温度差
が設定温度差よりも大きく、且つ検出温度が設定絶対温
度よりも高い場合には、現状よりも冷却水の温度を下げ
、流量を多くする、■検出温度差が設定温度差よりも大
きく、検出温度が設定絶対温度よりも低い場合には、冷
却水の温度を維持し、流量を現状よりも多くする、■検
出温度差が設定温度差以内で、検出温度が設定絶対温度
よりも高い場合には、冷却水の温度を下げ、流量を維持
する。■検出温度差が設定温度差以内で、検出温度が設
定絶対温度より低い場合には冷却水の温度を上げ、流量
を維持する、という結果が演算され、この演算結果が恒
温水供給装置１６へ指令される。この恒温水供給装置１
３からは、指令された温度、流量の冷却水１６が保持具
１Ｃの流体供給孔１１へ供給され、ウェハ２の加工面の
温度分布は均一となるので、該加工面が均一に研磨され
る。そして設定時間経過後に研磨装置がＯＦＦになり、
ウニ／Ｓ２の研磨が終了する。
が設定温度差よりも大きく、且つ検出温度が設定絶対温
度よりも高い場合には、現状よりも冷却水の温度を下げ
、流量を多くする、■検出温度差が設定温度差よりも大
きく、検出温度が設定絶対温度よりも低い場合には、冷
却水の温度を維持し、流量を現状よりも多くする、■検
出温度差が設定温度差以内で、検出温度が設定絶対温度
よりも高い場合には、冷却水の温度を下げ、流量を維持
する。■検出温度差が設定温度差以内で、検出温度が設
定絶対温度より低い場合には冷却水の温度を上げ、流量
を維持する、という結果が演算され、この演算結果が恒
温水供給装置１６へ指令される。この恒温水供給装置１
３からは、指令された温度、流量の冷却水１６が保持具
１Ｃの流体供給孔１１へ供給され、ウェハ２の加工面の
温度分布は均一となるので、該加工面が均一に研磨され
る。そして設定時間経過後に研磨装置がＯＦＦになり、
ウニ／Ｓ２の研磨が終了する。
以上説明した実施例によれば、研磨中におけるウェハ２
の加工面の表面温度を均一に保つことができるのでメカ
ノケミカルボリジングの研磨能率を該加工面内で均一に
でき、平面度を大幅に向トさせることができるという効
果がある。
の加工面の表面温度を均一に保つことができるのでメカ
ノケミカルボリジングの研磨能率を該加工面内で均一に
でき、平面度を大幅に向トさせることができるという効
果がある。
なお、本実施例においては、研磨装置のスタート時から
冷却水１６を供給するようにしだが、研磨の初期には、
恒温水供給装置１６から保持具１Ｃの流体供給孔１１へ
高温水（たとえば４０〜６０°Ｃの高温水）を供給する
ようにすれば、ウニ・・２の加工面の表面温度が上昇し
、メカノケミカルボリジングの研磨能率が冷却水を供給
した場合よりも約２倍向上するという効果がある−〔発
明の効果〕 以上詳細に説明したように本発明によれば、加工面の平
面度が優れたウニノ・の研磨方法およびこの実施に直接
使用される研磨装置を提供することができる。
冷却水１６を供給するようにしだが、研磨の初期には、
恒温水供給装置１６から保持具１Ｃの流体供給孔１１へ
高温水（たとえば４０〜６０°Ｃの高温水）を供給する
ようにすれば、ウニ・・２の加工面の表面温度が上昇し
、メカノケミカルボリジングの研磨能率が冷却水を供給
した場合よりも約２倍向上するという効果がある−〔発
明の効果〕 以上詳細に説明したように本発明によれば、加工面の平
面度が優れたウニノ・の研磨方法およびこの実施に直接
使用される研磨装置を提供することができる。
第１図は、従来のウェハの研磨装置を示す略示側面図、
第２図は、第１図における保持具の詳細側面図、第６図
は、保持具の他の例を示す部分断面図、第４図は、研磨
中におけるウェハの１１０工面の温度分布測定用の保持
具を示す要部断面図、第一５図は、第４図に係る保持具
によって測定したウェハの加工面の温度を示す加工時間
一温度線図、第６図は本発明の一実施例に係るウェハの
研磨方法の実施に供せられる研磨装置の一例を示す略示
側面図、第７図は、第６図における保持具の詳細を示す
要部縦断面図、第８図は、第７図の■−■矢視断面図で
ある。 １Ｃ・・・・・・保持具、 ２・・・・・・ウェハ、 ４・・・・・・ボリシングクロス、 ５・・・・・・回転定盤、 ５ａ・・・・・・回転駆動軸、 ７・・・・・・研磨剤、 ８・・・・・・温度センサ、 ９・・・・・・スリップリング、 １２・・・；・・制御装置、 １３・・・・・・恒温水供給装置、 １４・・・・・・加圧支持板、 １６・・・・・・冷却水、 ａ・・・・・・中央部、 ｂｙＣｅ・・・・・・周辺部。 第１図 ↓ 第２図 第３図 第４圓 刀ＤＬＪ１間 ｔ（ｍｆ） 第６図
第２図は、第１図における保持具の詳細側面図、第６図
は、保持具の他の例を示す部分断面図、第４図は、研磨
中におけるウェハの１１０工面の温度分布測定用の保持
具を示す要部断面図、第一５図は、第４図に係る保持具
によって測定したウェハの加工面の温度を示す加工時間
一温度線図、第６図は本発明の一実施例に係るウェハの
研磨方法の実施に供せられる研磨装置の一例を示す略示
側面図、第７図は、第６図における保持具の詳細を示す
要部縦断面図、第８図は、第７図の■−■矢視断面図で
ある。 １Ｃ・・・・・・保持具、 ２・・・・・・ウェハ、 ４・・・・・・ボリシングクロス、 ５・・・・・・回転定盤、 ５ａ・・・・・・回転駆動軸、 ７・・・・・・研磨剤、 ８・・・・・・温度センサ、 ９・・・・・・スリップリング、 １２・・・；・・制御装置、 １３・・・・・・恒温水供給装置、 １４・・・・・・加圧支持板、 １６・・・・・・冷却水、 ａ・・・・・・中央部、 ｂｙＣｅ・・・・・・周辺部。 第１図 ↓ 第２図 第３図 第４圓 刀ＤＬＪ１間 ｔ（ｍｆ） 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 表面にボリシングクロスを接着した回転定盤を、
その回転駆動軸のまわりに回転させ、前記ボリシングク
ロスと対向する面にウェハを保持した保持具の該ウェハ
を前記ボリシングクロスに押圧しながら研磨剤を供給す
ることによりて、前記ウェハを研磨する方法において、
保持具の内部に穿設した流体供給孔へ水を供給しながら
、ウェハの加工面の温度分布を検出し、これらの検出温
度、検出温度差と予め設定した絶対温度、温度差とを比
較し、この比較値に基づいて前記流体供給孔へ供給する
水の温度、流量を制御することにより、前記加工面の温
度分布をほぼ均一にするようにしたことを特徴とするウ
ェハの研磨方法。 ２ 研磨の初期に、保持具の流体供給孔へ高温水を供給
するようにしたものである特許請求の範囲第１項記載の
ウェハの研磨方法。 ６、表面にボリシングクロスを接着した回転定盤を、そ
の回転駆動軸のまわりに回転させ、前記ポリシングクロ
スと対向する面にウェハを保持した保持具を加圧支持板
によって前記ボリシングクロスへ押圧し、研磨剤を供給
しながら前記ウェハを研磨するウェハの研磨装置におい
て、保持具にウェハの加工面の温度分布を検出する温度
センサと、この温度センナによる検出温度を外部へ吹出
すだめのスリップリングとを装着せしめるとともに、前
記ウニへの加工面近傍へ水を供給するだめの流体供給孔
を穿設し、前記スリップリングから取出した検出温度、
検出温度差と予め設定した絶対温度、温度差とを比較し
、前記加工面の温度をほぼ均一にするための前記供給水
の温度と流量とを演算する制御装置と、この制御装置か
ら指令された温度、流量の水を前記流体供給孔へ供給す
ることができる恒温水供給装置とを具備したことを特徴
とする・ウェハの研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054256A JPH0659623B2 (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | ウェハのメカノケミカルポリシング加工方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59054256A JPH0659623B2 (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | ウェハのメカノケミカルポリシング加工方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201868A true JPS60201868A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0659623B2 JPH0659623B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=12965474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59054256A Expired - Lifetime JPH0659623B2 (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | ウェハのメカノケミカルポリシング加工方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659623B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0388972A2 (en) * | 1989-03-24 | 1990-09-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Apparatus for grinding semiconductor wafer |
| JPH02250771A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェーハの研削装置 |
| EP0916450A1 (de) * | 1997-10-30 | 1999-05-19 | Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben |
| EP1052060A2 (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-15 | Applied Materials, Inc. | Method for chemical mechanical planarization |
| JP2003019659A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-21 | Nec Kyushu Ltd | 化学機械研磨装置および化学機械研磨方法 |
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