JPS60198873A - 発光ダイオ−ドアレイ - Google Patents

発光ダイオ−ドアレイ

Info

Publication number
JPS60198873A
JPS60198873A JP59056726A JP5672684A JPS60198873A JP S60198873 A JPS60198873 A JP S60198873A JP 59056726 A JP59056726 A JP 59056726A JP 5672684 A JP5672684 A JP 5672684A JP S60198873 A JPS60198873 A JP S60198873A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
emitting part
auxiliary
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59056726A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichiro Oka
賢一郎 岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59056726A priority Critical patent/JPS60198873A/ja
Publication of JPS60198873A publication Critical patent/JPS60198873A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、発光ダイオード(LED)プリンタの露光
源となる発光ダイオードアレイに関するものである。
〔従来技術〕
従来この種の発光ダイオードアレイチップとして、第1
図に示すものがあった。図において、1はN形半導体で
形成された半導体基板、2は該半導体基板1上に一列に
配列された発光部で、その表面は透明な絶縁膜で覆われ
、その下部はP形半導体で形成されている。3は該発光
部2に連結して設けられた電極である。
次に動作について説明する。
半導体基板1を接地し、また、発光部2の電極3に正電
源を接続すると、発光部2下部のPN接合面に順方向電
流が流れ、発光部2から光が出る。
しかしながら第1図に示す従来の発光ダイオードアレイ
では、同一電源から電極3に電流を供給してもドツト毎
に発光量がばらつく場合があり、ドツト毎の発光量が均
一でないと、印字品質が悪くなるので、発光量ばらつき
を抑える為に何らかの手段を講じなければならない。そ
の為に外付けの補正部分を必要とし、例えば各ドツトに
直列に抵抗を接続して、電源からの電流のばらつきを抑
え、これによって発光量のばらつきを抑えるという方法
が考えられる。ところがこの方法では、各抵抗により電
力を消費してしまうことと、その電力で発光部2が発熱
して、発光ダイオードの発光特性を劣化させてしまうと
いう欠点がある。
〔発明の概要〕
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたものであり、各発光部を大面積の主発光
部と、小面積の補助発光部とに分割し、補助発光部と主
発光部の電極とを必要に応じて切断又は連結して各発光
部の発光面積を変化させることにより、外付けの補正部
分を用いることなくドツト毎の発光量ばらつきを補正で
きる発光ダイオードアレイを提供することを目的として
いる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第2図は本願の第1の発明の一実施例による発光ダイオ
ードアレイを示し、図において、■は半導体基板で、該
基板1上には、大面積の主発光部2aと、小面積の補助
発光部2bとからなる複数の発光部12が一列に配列さ
れている。3は上記主発光部2aに連結して設けられた
電極、4は該電極3と上記補助発光部2bとを連結して
いる連結部である。
次に動作について説明する。
本実施例の発光ダイオードアレイによる発光動作は従来
と同じであり、第2図において、半導体基板lを接地し
て電極3を正電源に接続すれば、全ての主発光部2aと
補助発光部2bとから発光する。
そして、本実施例では各ドツト毎の発光量のばらつきを
補正することができる。即ち、発光出力がある基準を超
えるドツトに対しては、連結部4のバクーンをレーザー
等で切断する。すると該切断されたドツトにおける補助
発光部2bには電流が供給されず該補助発光部2bは発
光しなくなり、主発光部2aのみが発光することになり
、そのため該ドツトの発光出力がある基準をこえること
はなくなる。
このように本実施例では、発光出力が大き過ぎるドツト
に対しては、その補助発光部2bへの電流を切って発光
面積を小さくすることにより、該ドツトの発光出力を減
少でき、その結果各ドツトの発光量のばらつきを補正で
きる。
第3図は本願の第2の発明の一実施例による発光ダイオ
ードプレイを示す。図において、第2図と同一符号は同
−又は相当部分を示し、3aは各補助発光部2bと連結
して設けられた複数の補助電極、5は該各禎助電極3a
と各電極3とを連結すべく必要に応じて設けられたボン
ディングワイヤである。
次に動作について説明する。
第3図において、半導体基板1を接地して電極3を正電
源に接続すれば、主発光部2aのみが発光し、補助発光
部2bはこれの補助電極3aが電極3とはつながってい
ないので、発光しない。
そして、本実施例では、ドツト毎の発光量のばらつきを
補正することができる。即ち、上記第1の発明の実施例
では最初から補助発光部2bに電流が流れ込んで発光し
、必要に応して連結部を切断して発光部面積を小さくし
ていたが、本実施例では逆に発光出力がある基準に満た
ないドツトに対しては、その補助電極3aと電極3との
間をワイヤ5でボンディングすることにより、補助発光
部2bにも電源を供給でき、その結果、該ドツトの補助
発光部2bも点灯することになり、そのため該ドツトの
発光出力がある基準に満たないことはなくなる。
このように本実施例では、発光出力が基準に満たないド
ツトに対しては、その補助発光部2bに電流を供給して
発光面積を大きくすることにより、発光出力を増加でき
、その結果各ドツトの発光量のばらつきを補正できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る発光ダイオードアレイに
よれば、発光部を主発光部と補助発光部とに分割し、補
助発光部を発光させるか否かを選択できるようにして発
光部の発光面積を変化させることができるようにしたの
で、各発光部の発光量の調節を行なうことができ、各発
光部毎の発光出力のばらつきを緩和することができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の発光ダイオードアレイの平面図、第2図
は本願の第1の発明の一実施例による発光ダイオードア
レイの平面図、第3図は本願の第2の発明の一実施例に
よる発光ダイオードプレイの平面図である。 1・・・半導体基板、2a・・・主発光部、2b・・・
補助発光部、3・・・電極、3a・・・補助電極、4・
・・連結部、5・・・ボンディングワイヤ、12・・・
発光部。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11半導体基板上に一列に配列された、大面積の主発
    光部と小面積の補助発光部とからなる複数の発光部と、
    上記各主発光部に連結して設けられた複数の電極と、該
    各電極と上記各補助発光部とを連結して設けられ必要に
    応じて切断される複数の連結部とを備えたことを特徴と
    する発光ダイオードアレイ。 (2)半導体基板上に一列に配列された、大面積の主発
    光部と小面積の補助発光部とからなる複数の発光部と、
    上記各主発光部に連結して設けられた複数の電極と、上
    記各補助発光部に連結して設けられた複数の補助電極と
    、該各補助電極と上記各電極とを連結すべく必要に応じ
    て設けられたボンディングワイヤとを備えたことを特徴
    とする発光ダイオードアレイ。
JP59056726A 1984-03-23 1984-03-23 発光ダイオ−ドアレイ Pending JPS60198873A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59056726A JPS60198873A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 発光ダイオ−ドアレイ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59056726A JPS60198873A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 発光ダイオ−ドアレイ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60198873A true JPS60198873A (ja) 1985-10-08

Family

ID=13035497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59056726A Pending JPS60198873A (ja) 1984-03-23 1984-03-23 発光ダイオ−ドアレイ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60198873A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62162857U (ja) * 1986-04-02 1987-10-16
US6344661B1 (en) 1998-10-22 2002-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting element array, exposure device and image forming apparatus
JP2008229927A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Oki Data Corp 発光素子アレイ及び露光ヘッド

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62162857U (ja) * 1986-04-02 1987-10-16
US6344661B1 (en) 1998-10-22 2002-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting element array, exposure device and image forming apparatus
JP2008229927A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Oki Data Corp 発光素子アレイ及び露光ヘッド

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0719800Y2 (ja) Ledアレイ
JP3627478B2 (ja) 光源装置
JP2001244505A (ja) 分布型接触の層を有する高輝度発光ダイオード
US5488625A (en) Semiconductor laser device having chip-mounted heating element
JPS60198873A (ja) 発光ダイオ−ドアレイ
JP2006310893A (ja) 発光ダイオード
CN211743189U (zh) 一种发光单元及发光光源
US7825421B2 (en) Semiconductor light emitting device
US20020134930A1 (en) Method for driving a self-scanning light-emitting array
JP5605626B2 (ja) 車両用灯具
JP7444744B2 (ja) 灯具ユニットおよび車両用灯具
JPH02184466A (ja) 光プリントヘッド
JP4483013B2 (ja) 自己走査型発光素子アレイの駆動方法および光プリンタ用光源
KR20040050733A (ko) 링 형태의 메사 구조를 갖는 대면적 플립칩 led
JPS6320129Y2 (ja)
JPS62152873A (ja) 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド
JPH11220161A (ja) 発光ダイオード及び発光ダイオードの製造方法
JP2001094155A (ja) 自己走査型発光素子アレイの配線構造
JPS61150388A (ja) 発光ダイオ−ドアレイ装置
JP5585830B2 (ja) 車両用灯具
JP7046236B1 (ja) 電流が効果的に分散される高信頼性の垂直型発光ダイオード構造
JPH0281481A (ja) 半導体発光装置
JPH0637386A (ja) 半導体レーザ
JPS6395683A (ja) 半導体発光装置
JP2830180B2 (ja) 発光ダイオードの点灯制御回路