JPS60197359A - 磁気ヘツドおよび磁気ヘツド面取り加工装置 - Google Patents

磁気ヘツドおよび磁気ヘツド面取り加工装置

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JPS60197359A
JPS60197359A JP5222884A JP5222884A JPS60197359A JP S60197359 A JPS60197359 A JP S60197359A JP 5222884 A JP5222884 A JP 5222884A JP 5222884 A JP5222884 A JP 5222884A JP S60197359 A JPS60197359 A JP S60197359A
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JP
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magnetic head
tape
sample
chamfering
processing
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JP5222884A
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Yuji Ochiai
落合 雄二
Noriyoshi Arakawa
荒川 紀義
Takeshi Matsui
雄 松井
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁気ヘッドおよび磁気ヘッド面取シ加工装置
に係シ、特に、磁気ヘッドの浮上−接地の繰返し特性の
向上を志向した、磁気ヘッドおよび磁気ヘッド面取シ加
工装置に関するものである。
〔発明の背景〕
磁気ヘッドは、磁気ディスク上を0.3μm程度浮上し
て駆動するものであるので、該磁気ヘッドの磁気ディス
クと対向するディスク対向面の加工精度は一般に高精度
が要求される。そして、この磁気ヘッドの構成材料とし
てはセラミック材が用いられている。したがって、その
端部が角状、特に鋭角状であると該端部において欠けや
脱落等を発生しやすいので、このような欠けや脱落等を
防止するために、従来、該端部に直線状の面取りを施し
ていた。
しかしこのように面取りした従来の磁気ヘッドは、浮上
−接地(スタート、ストップ時点では磁気ヘッドと磁気
ディスクとが接地している)の繰返し特性が悪く、安定
した浮上ができないという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は、上記した従来技術の欠点を除去して、浮上−
接地の繰返し特性の優れた磁気ヘッド、および゛この磁
気ヘッドの加工に直接使用される磁気ヘッド面取り加工
装置の提供を、その目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明に係る磁気ヘッドの構成は、磁気ディスク上を駆
動する磁気ヘッドにおいて、磁気ヘッドの、磁気ディス
クと対向するディスク対向面のX方向およびY方向端部
に、曲率を有する面取シ部を設けるようにしたものであ
る。
まだ、本発明に係る磁気ディスク′冒取り加工装置の構
成は、ガイド面に所定の曲率を設けたX方向端部加工用
テープガイドと、このX方向端部加工用テープガイドの
前記ガイド面に研磨テープをなられせ力から駆動させる
テープ駆動装置と、加工試料である磁気ヘッドのX方向
端部を面取シ加工できるように該磁気ヘッドを載置する
X方向端部加工用の試料台と、この試料台を支持し前記
磁気ヘッドのディスク対向面を前記研磨テープに押圧す
ることができる試料台駆動装置とを具備したX方向端部
加工ユニットと、ガイド面に所定の曲率を設けたY方向
端部加工用テープガイドと、このY方向端部加工用テー
プガイドの前記ガイド面に研磨テープをなられせながら
駆動させるテープ駆動装置と、前記磁気ヘッドのY方向
端部を面取り加工できるようじ該磁気ヘッドを載置する
Y方向端部加工用の試料台と、この試料台を支持し前記
磁気ヘッドのディスク対向面を前記研磨テープに押圧す
ることができる試料台駆動装置とを具備したY方向端部
加工ユニットとを有せしめるようにしたものである。
〔発明の実施例〕
まず、本発明の磁気ヘッドの実施例を、従来のS加−1
すし+シL+/白シ1イラピRR斗ム第1図は、従来の
磁気ヘッドの斜視図、第2図は、本発明の一実施例に係
る磁気ヘッドを示す斜視図、第3図は、第2図の■−■
矢視部分拡大断面図である。
第1図において、1は、従来の磁気ヘッド、1aは、こ
の磁気ヘッド1の、磁気ディスク(図示せず)と対向す
るディスク対向面、1bは、このディスク対向面1aの
端部に設けられた直線状の面取シ部である。このように
直線状の面取り部1bを設けた従来の磁気ヘッド1は、
前述したように、浮上−接地の繰返し特性が悪いもので
あった。
本発明者等は、この原因を検討した結果、直線状の面取
シ部1bを設けたものでは、この面取り部1bと磁気デ
ィスクとの間に生ずる隙間の大きさに不連続性が発生し
、この隙間の大きくなったところに、駆動中に雰囲気中
に存在すΣ゛ごみ″や前記磁気ディスク材から出た物質
が付着し、これが磁気ヘッド1の安定した浮上を妨げる
ことがわかった。そこで本発明者等は、第2,3図に示
すように、磁気ヘッドIAのディスク対向面1aのX方
向端部およびY一方向端部の面取り範囲Z1+t2に、
曲率1/Rを有する面取り部ICを設けることにより、
これを改善するようにした。
具体例として、t、=10μm、 t2 =0.3μm
、 ’f3.= 26trrmの面取シ部ICを設ける
ことにより、直線状の面取シ部1bを設けた従来の磁気
ヘッド1に比べて、浮上−接地の繰返し特性が約50%
向上した。
以上説明した実施例によれば、磁気ヘッドIAの浮上−
接地の繰返し特性が向上して安定した浮上が可能となり
、信頼性の高い磁気ヘッドを提供することができるとい
う効果がある。な給、面取シ部ICに設ける面取シ範囲
Z1 + L2および曲率1/Rの大きさは任意でアリ
、特にその大きさを限定するものではない。
次に、第2図に係る磁気ヘッドIAの面取り加工方法の
実施に供せられる面取り加工装置を、従来から行なわれ
ている面取り加工装置と比較して説明する。
第4図は、従来から行なわれている面取シ加工装置によ
シ、ディスク対向面端部に曲率を有する面取シ部を加工
した場合の問題点を示す略示正面図、第5図は、第4図
に係る面取シ加工装置によって加工された磁気ヘッドを
示す斜視図、第6図は、第5図の■矢視図である。
この第4図において、1′は磁気ヘッドS2は研磨テー
プ、3は弾性体である。加圧力Plで磁気ヘッド1′を
研磨テープ2上に押しつけ、この研磨テープ2を矢印方
向へ動かすと、前記加圧力P1により弾性体3が磁気ヘ
ッド1′にならい、これによって磁気ヘッド1′のディ
スク対向面1aの端部1dに面取シ加工が行なわれる。
しかし、この場合、端部1d(第5図で斜線を施した部
分)が加工されるとともに、第5,6図に示すように、
ディスク対向面1a全面が加工され、平面形状が劣化す
る。すなわち、面取りを施す前のディスク対向面1aの
平面度は0.05μm程度であったものが、この装置に
よって面取り加工すると0.1μm前後もしくはそれ以
下に劣化してしまうので、この面取シ加工装置は適用で
きない。
第7図は、従来から行なわれている他の面取り加工装置
によシ、ディスク対向面端部に曲率を有する面取シ部を
加工した場合の問題点を示す略示正面図である。
この第7図において、1′は磁気ヘッド、4は研磨テー
プである。この加工装置は、研磨テープ4の両端を引張
力Tで引張りながら、加圧力P2を加えた磁気ヘッド1
′を矢印方向に往復運動させて面取り加工を行なうもの
である。しかしこの場合、面取シ形状にばらつきが生ず
るのみならず、内面部(図中のA)の面取り加工ができ
ない。
そこで本発明者等は、上述した第4,7図に係る面取り
加工装置によらず、磁気ヘッドのX方向端部を面取り加
工するためのX方向端部加工ユニットと、Y方向端部を
面取シ加工するためのY方向端部加工ユニットとからな
る磁気ヘッド面取り加工装置(詳細後述)を使用するこ
とによシ、該磁気ヘッドの面取り加工を実施するように
したものf訊Å 以下、その詳細を、図面を使用して説明する。
第8図は、本発明の一実施例に係る磁気ヘッド面取シ加
工装置のX方向端部加工ユニットを示す斜視図、第9図
は、第8図におけるX方向端部加工用テープガイドとこ
のガイド面にならって走行する研磨テープの詳細を示す
要部断面図、第10図は、第8図における試料台の詳細
を示す正面図、第11図は、Y方向端部加工ユニットの
X方向端部加工用テープガイドとこのガイド面にならっ
て走行する研磨テープの詳細を示す要部断面図である。
まず、X方向端部加工ユニットを説明する。
第8,9図において、20は、そのガイド面20aに、
加工試料である磁気ヘッドIA’のディスク対向面のX
方向端部に曲率1/Rの面取シ部ICを施すための、曲
率1/R(すなわち曲率半径R)を有す隣り合った1組
の凹部を形成した、円板状のX方向端部加工用テープガ
イド、11は研磨テープである。
この研磨テープ11をX方向端部加工用テープガイド2
0のガイド面20aになられせながら該研磨テープ11
を駆動させるテープ駆動装置23は、次のようになって
いる。すなわち、12は、この研磨テープ11を、繰出
しボビン13がら送り出すためのブレーキ付きモータ、
14は、重錘(図示せず)を吊すことによって、研磨テ
ープ11に一定の張力を与えるだめのテンションローラ
、15,16,17.19はカイト、21は、一定回転
数のモータ22(前記ブレーキ付きモータ12よシも低
速回転のモータ)の軸に取付けられたピンチローラ、1
8は、上方センサ18aと下方センサ18bとからなる
センサであシ、テンションローラ14が上昇して上方セ
ンサ18aを通過したとき、この上方センサ18aがら
の信号によってブレーキ付きモータ12が駆動して研磨
−y−−フl’lを送り出し、テンションローラ14が
下降して下方センサ18bを通過したとき、この下方セ
ンサ18bからの信号によってブレーキ付ぎモータ12
が停止して研磨テープ11の送シ出しを中止することに
よシ、研磨テープ11の繰出し量を制御するようになっ
ている。
24は、加工試料である磁気ヘッドIA’を、そのX方
向端部を面取シ加工できるような状態(第9図の状態)
に載置するX方向端部加工用の試料台であシ、この試料
台24は、その詳細を第10図に示すように、磁気ヘッ
ドIA’を弾性体5を介して載置する受け6を有し、こ
の受け6を試料台本体7に設けた凸状受け8によって支
持する(この場合、受け6と凸状受け8との当接面は、
受け6側が曲率半径r2の凹面、凸状受け8側が曲率半
径rlの凸面である。rl<r2)とともに、受け6の
周辺部を多自由度弾性体9で支持し、磁気ヘッドLA’
の変位を抑制するストッパ1゜を試料本体7に設けてな
るものである。
次に、この試料台24を支持し磁気ヘッドIA’のディ
スク対向面1aを研磨テープ11に押圧することができ
る試料台駆動装置28は、次のようになっている。すな
わち、28aは試料台駆動装置本体、30は、この試料
台駆動装置本体28aに取付けられた、ポールねじ29
を軸端に取付けたモータ、27は、前記ボールねじ29
と噛合うめねじ部(図示せず)を設けた駆動テーブルで
あり、この駆動テーブル27は、モータ30を回転させ
ることにより、試料台駆動装置本体28aの側面に設け
た溝に沿って上下方向に移動することができる。そして
、前記試料台24は駆動テーブル27上に搭載されてお
シ、試料台24には、レーバ25を介して荷重26によ
る押圧力が付加されるようになっている。
一方、Y方向端部加工ユニット(図示せず)は、第8図
で説明したX方向端部加工ユニットと同様の構成のもの
であるが、第9図のテープガイド。
研磨テープの代シに、第11図に示すY方向端部加工用
テープガイド20A、研磨テープIIAを使用する。ま
た、第8図における試料台24の代シに、この試料台2
4の状態からディスク対向面1aの面内で90°回転さ
せて駆動テーブル27に取付けたY方向端部加工用の試
料台(この試料台の構造そのものは試料台24と同じ)
を使用することによシ、磁気ヘッドLA’を、そのY方
向端部の面取り加工ができるような状態(第11図の状
態)に載置するようにしたものである。
このように構成した磁気ヘッド面取シ加工装置によって
磁気ヘッドLA’の面取り加工する動作を説明する。
まず・X方向端部加工ユニットのテンションローラ14
に重錘を吊し、研磨テープ11に所定の張力を付加する
。試料台24の弾性体5上に、加工試料である磁気ヘッ
ドLA’を載置する。試料台駆動装置28に所定の荷重
26を載せて、磁気ヘッドIA’のディスク対向面1a
の81側(第2図参照)を研磨テープ11に押圧してこ
れになられせる。駆動テーブル27を所定の送シ速度下
21、−−〜移動させ、X方向端部の加工終了(館2図
におい −てS2側まで加工終了)したときこの駆動テ
ーブル27を停止させるために、モータ30に、回転速
度、および駆動テーブル27の移動量を設定する。
同様にして、前記Y方向端部加工ユニットの研磨テープ
11Aに所定の張力を付加し、試料台駆動装置の駆動テ
ーブルの送り速度、移動量を設定する。
ここで、この面取シ加工装置をONにすると、X方向端
部加工ユニットのブレーキ付きモータ12が駆動し、研
胎テープ11が繰出しボビン13から送シ出され、ガイ
ド15,16.17を介してX方向端部加工用テープガ
イド20へ送られる。この研磨テープ11は、さらにカ
イト19を介してピンチローラ21へ送シ込まれ、モー
タ22で一定速度で送り出されて巻き取シボビン(図示
せず)に巻き取られる。研磨テープ11の走行中にテン
ションローラ14が下降して下方センサ18bを通過す
ると、ブレーキ付きモータ12が停止して研磨テープ1
1の送シ出しが中止され、また、テンションローラ14
が上昇して上方センサ18aを通過すると、ブレーキ付
きモータ12が再び駆動して研磨テープ11が送シ出さ
れる。このようにして、研磨チーブ11の繰出し量、が
制御される。
一方、試料台24上の磁気ヘッドIA’は、ディスク対
向面1aのS1側からS2側へ向けて、前記設定速り速
度で加工される。そして、S2側まで面取り部ICの加
工が行なわれたとき、X方向端部加工ユニットがOFF
’になシ、各モータ12.22.30が停止し、磁気ヘ
ッドLA’のX方向端部の面取シ加工が終了する。
このようにしてX方向端部の面取シ加工か終了した、X
方向端部加工用の試料台24上の磁気ヘッドIA’は、
把握装置(図示せず)によってこの試料台24か、ら除
去され、前記Y方向端部加工ユニットのY方向端部加工
用の試料台上に載置されて研磨テープIIAへ押圧され
る(第11図の状態)。そして該Y方向端部加工ユニッ
トの各モータが駆動し、磁気ヘッドLA’のY方向端部
がS3側(第2図参照)から面取り加工が行なわれ、S
4側まで加工されたとき、該Y方向端部加工ユニットが
OFFになシ、前記各モータが停止し、Yi向端部の加
工が完了し、第2図に示す磁気ヘッドIAが得られる。
具体例として、研磨テープにダイヤモンドラッビッグテ
ープ(砥粒径1μm)を使用し、磁気ヘッドIへ′ (
アルミナ系セラミック材)を荷重700grで押圧しな
がら面取シ加工を行なったところ、面取り範囲AI =
I Qμm、 L2=0.3μm 、 R= 26tr
an (第3図参照)の面取り部ICが加工された。
以上説明した実施例によれば、加工試料である磁気ヘッ
ドIA’のディスク対向面1aめ端部に、所望の曲率1
/Rを有する微小の面取シ加工を、ディスク対向面1a
の平面形状を劣化させることなく、高能率で実施するこ
とができる磁気ディスク面取り加工装置を提供すること
ができるという効果がある。また試料台24については
、磁気ヘンドIA’を載置した受け6の周辺部を多自由
度弾性体(たとえば、ゴム)で支持するようにしたので
、磁気ヘッドLA’に研磨テープ11が不平、衡に作用
することがあっても、その磁気ヘッドLA’は研磨テー
プ11にならって正常に面取り加工が行なわれる。さら
に、不平衡量が太きすぎる場合には、磁気ヘッドIA’
の変位がストツパ10によって抑制されるので、磁気ヘ
ッドIA′。
研磨チーブ11の破損を防止することができるという利
点もある。
第12図は、本発明の他の実施例に係る磁気・ヘッド面
取シ加工装置に使用されるテープガイド。
研磨テープを示す要部断面図である。
この実施例装置による面取シ加工方法は、まず、第12
図(a)に示す、ガイド面20Cに曲率1/R。
の凹部を形成した円板状のX方向端部加工用テープカイ
ト20B上を走行する研磨テープ11Bによって、加工
試料でちる磁気ヘッドIA’のディスク対向面1aのX
方向端部の外面部0に曲率1/Rの面取り加工を行なっ
たのち、第12図(b)に示す、ガイド面20dの両外
側に曲率1/Rの凹部を対向して形成した円板状のX方
向端部加工用テープガイド20C上を走行する研磨テー
プ11Cによって、ディスク対向面1aのX方向端部の
内面部iを加工する。このようにしてX方向端部の面取
シ加工が終了したのち、前記第11図に示す、Y方向端
部加工用テープガイド20A上を走行する研磨テープ1
1Aによって、Y方向端部の面取シ加工を行なうもので
ある。
このように、本実施例の磁気ヘッド面取シ加工装置は、
X方向端部を面取シ加工するために2組のテープガイド
、研脂テープ(すなわち、テープガイド20B、研磨テ
ープIIBおよびテープガイド20C1研磨テープ11
C)を必要とするものであるから装置が大型になる。
これに対して、前述した第8図に係る面取シ加工装置は
構造が簡単で小型・である。
第13図は、本発明のさらに他の実施例に係る磁気ヘッ
ド面取シ加工装置の試料台を示す詳細断面図である。
この実施例は、エア供給口31とエア通路32を介して
連通ずる空間部33を有する試料台本体34の前記空間
部33内に、磁気ヘッドI A /を載置する支持体3
5を収納してなる試料台24Aを使用し、エア供給口3
1から供給される空気圧によ、って前記支持体35を支
持するようにしたものである。
この実施例は、試料台24Aへ圧縮空気を供給するだめ
の空気源を必要とするものの、空気圧による支持のため
剛性が弱く、磁気ヘッドIA’に不平衡な力が作用して
もそれにならって支持体35が速やかに変位しくその追
随性は、第10図の試料台24よシも優れている)、常
に均一な面取シ加工を実施することができるという効果
がある。
なお、試料台としては、前述した試料台24(第10図
)、24A、(第13図)のほか、クロスローラガイド
、板ばねなどを用いたものであってもよい。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明によれば、浮上−接地
の繰返し特性の優れた磁気ヘッド、およびこの磁気ヘッ
ドの加工に直接使用される磁気ヘッド面取シ加工装置を
提供することがTきる。
【図面の簡単な説明】 第1図は、従来の磁気ヘッドの斜視図、第2図は、本発
明の一実施例に係る磁気ヘッドを示す斜視図、第3図は
、第2図の■−■矢視部分拡大断面図、第4図は、従来
から行なわnている面取シ加工装置によシ、ディスク対
向面端部に曲率を有する面取シ部を加工した場合の問題
点を示す略示正面図、第5図は、第4図に係る面取り加
工装置によって加工された磁気ヘッドを示す斜視図、第
6図は、第5図の■矢視図、第7図は、従来から行なわ
れている他の面取り加工装置によシ、ディスク対向面端
部に曲率を有する面取シ部を加工した場合の問題点を示
す略示正面図、第8図は、本発明の一実施例に係る磁気
ヘッド面取シ加工装置のX方向端部加工ユニットを示す
斜視図、第9図は、第8図におけるX方向端部加工用テ
ープガイドとこのガイド面にならって走行する研磨テー
プの詳細を示す要部断面図、第10図は、第8図におけ
る試料台の詳細を示す正面図、第11図は、Y方向端部
加工ユニットのY方向端部加工用テープガイドとこのガ
イド面にならって走行する研磨テープの詳細を示す要部
断面図、第12図は、本発明の他の実施例に係る磁気ヘ
ッド面取シ加工装置に使用されるテープガイド、研磨テ
ープを示す要部断面図、第13図は、本発明のさらに他
の実施例に係る磁気ヘッド面取シ加工装置の試料台を示
す詳細断面図である。 IA・・・磁気ヘッド、1a・・・ディスク対向面、1
c・・・面取シ部、5・・・弾性体、6・・・受け、7
・・・試料台本体、8・・・凸状受け、9・・・多自由
度弾性体、1゜・・・ストッパ、11.IIA、IIB
、IIC・・・研磨テープ、20.20B、20C・・
・X方向端部加工用テープガイド、20A・・・Y方向
端部加工用テープガイド、20 a 、 20 b 、
20 c 、20 d ・−ガイド面、23・・・テー
プ駆動装置、24,24A・・・試料台、28・・・試
料台駆動装置、31・・・エア供給口、33・・・空間
部、34・・・試料台本体、35・・・第 4 目 Pl 茶 !5 閃 第 6 目 第 72 国 (α)(b) 第 13 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、磁気ディスク上を駆動する磁気へ、ラドにおいて、
    磁気ヘッドの、磁気ディスクと対向するディスク対向面
    のX方向およびY方向端部に、曲率を有する面取り部を
    設けたことを特徴とする磁気ヘッド。 2゜ガイド面に所定の曲率を設けたX方向端部加工用テ
    ープガイドと、とのX方向端部加工用テープガイドの前
    記ガイド面に研磨テープをなられせながら駆動させるテ
    ープ駆動装置と、加工試料である磁気ヘッドのX方向端
    部を面取り加工できるように該磁気ヘッドを載置するX
    方向端部加工用の試料台と、この試料台を支持し前記磁
    気ヘッドのディスク対向面を前記研磨テープに押圧する
    ことができる試料台駆動装置とを具備したX方向端部加
    エユニットと、カイト面に所定の曲率を設けたY方向端
    部加工用テープガイドと、とのY方向端部加工用テープ
    ガイドの前記カイト面に研磨テープをなられせながら駆
    動させるテープ駆動装置と、前記磁気ヘッドのY方向端
    部を面取シ加工できるように該磁気ヘッドを載置するY
    方向端部加工用の試料台と、この試料台を支持し前記磁
    気ヘッドのディスク対向面を前記研磨テープに押圧する
    ことができる試料台駆動装置とを具備したY方向端部加
    工ユニットとを有することを特徴とする磁気ヘッド面取
    シ加工装置。 3、試料台を、磁気ヘッドを弾性体を介して載置する受
    けを有し、この受けを、試料台本体に設けた凸状受けお
    よびその外側の多自由度弾性体によって支持し、前記磁
    気ヘッドの変位を前記試料台本体に取付けたストッパに
    よって抑制御するようにしたものである特許請求の範囲
    第2項記載の磁気ヘッド面取シ加工装置。 4、試料台を、磁気ヘッドを載置びる支持体を有し、こ
    の支持体を、エア供給孔と連通する空間部を有する試料
    台本体の前記空間部に収納し、前記エア供給孔から供給
    される望気圧によって前記支特休を支持するようにした
    ものである特許請求の範囲第2項記載の磁気ヘッド面取
    り加工装置。
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Cited By (2)

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