JPS60197233A - 光照射処理装置 - Google Patents
光照射処理装置Info
- Publication number
- JPS60197233A JPS60197233A JP59052816A JP5281684A JPS60197233A JP S60197233 A JPS60197233 A JP S60197233A JP 59052816 A JP59052816 A JP 59052816A JP 5281684 A JP5281684 A JP 5281684A JP S60197233 A JPS60197233 A JP S60197233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treatment chamber
- movable member
- processing chamber
- chamber
- fixed case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は紫外線や赤外線によシ各櫨材料（被′処理物）
の化学反応もしくは表面処、理などを行う光照射処理装
置に関する。
の化学反応もしくは表面処、理などを行う光照射処理装
置に関する。
近年、真空中もしくは特殊なガス雰囲気中に被処理物を
置き、この被処理物に紫外線や赤外線等のごとき成る波
長域の光を照射することによりて上記被地理物を化学反
応させたシ、表面の浄化を行う表どの技術が進歩してお
シ、たとえば光ＣＶＤ （Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏ
ｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｌｏｎ）等として知られている。
置き、この被処理物に紫外線や赤外線等のごとき成る波
長域の光を照射することによりて上記被地理物を化学反
応させたシ、表面の浄化を行う表どの技術が進歩してお
シ、たとえば光ＣＶＤ （Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏ
ｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｌｏｎ）等として知られている。
この種の光照射処理装置は、特定の波長領域の光を発生
する光発生源と、被処理物を収容して上記光を導入する
とともに内部の雰囲気が真空もしくはガスに置換される
処理室を必要とす 、る。
する光発生源と、被処理物を収容して上記光を導入する
とともに内部の雰囲気が真空もしくはガスに置換される
処理室を必要とす 、る。
従来における上記光照射処理装置は、実験室レベルであ
るため処理室がバッチ構造となっておシ、この処理室を
構成するケースが光発生源に対してゲルトなどで固着さ
れていた。しかしなからこのような構造のものは、多量
生産設備のラインの中に１つの工程としてそのまま導入
すると、被処理物の出し入れに手間を要し、光照射処理
時間が長くなりて他の作業工程との処理時間が合致せず
非能率的である。また従来のものは長時間の処理を行う
と処理室の内壁面が汚れ、両品位の処理が不可能とな夛
、かつ内壁面の掃除にも手間を要する不具合がめっ九〇
〔発明の目的〕 本発明はこのような事情にもとづきなされたもので、そ
の目的とするところは、被処理物の出し入れが容易とな
シ、連続的な処理が行えるとともに汚れが軽減されかつ
汚れの掃除も簡単に行える光照射処理装置を提供しよう
とするものである。
るため処理室がバッチ構造となっておシ、この処理室を
構成するケースが光発生源に対してゲルトなどで固着さ
れていた。しかしなからこのような構造のものは、多量
生産設備のラインの中に１つの工程としてそのまま導入
すると、被処理物の出し入れに手間を要し、光照射処理
時間が長くなりて他の作業工程との処理時間が合致せず
非能率的である。また従来のものは長時間の処理を行う
と処理室の内壁面が汚れ、両品位の処理が不可能とな夛
、かつ内壁面の掃除にも手間を要する不具合がめっ九〇
〔発明の目的〕 本発明はこのような事情にもとづきなされたもので、そ
の目的とするところは、被処理物の出し入れが容易とな
シ、連続的な処理が行えるとともに汚れが軽減されかつ
汚れの掃除も簡単に行える光照射処理装置を提供しよう
とするものである。
本発明は、光発生源からの光を受ける処理室を、上記光
発生源の光を導入する透過窓を備えた基体と、この基体
に対して脱着可能に連結されかつ連結された場合にこの
基体との間で気密を保つ可動部材とで構成し、該可動部
材に被処理物を保持するようにしたことを特徴とする。
発生源の光を導入する透過窓を備えた基体と、この基体
に対して脱着可能に連結されかつ連結された場合にこの
基体との間で気密を保つ可動部材とで構成し、該可動部
材に被処理物を保持するようにしたことを特徴とする。
以下本発明の詳細について図示の一実施例にもとづき説
明する。
明する。
本実施例は液晶表示パネルの表面に付着した有機物など
を除去して洗浄する装置について示し、１は光発生源、
２は処理室をそれぞれ示す。
を除去して洗浄する装置について示し、１は光発生源、
２は処理室をそれぞれ示す。
光発生源１は、ガラスなどよシカる中空容器１０内に゛
気体放電室１１を形成しである。この気体放電室１１は
開閉弁１２を介して水素ガス々どのガスポンベ１３に接
続されているとともに、他の開閉弁１４を介して真空ポ
ンプのごとき排気装置１５に接続されている。上記気体
放電室１１は排気装置１５によシ、たとえば１Ｏ−３Ｔ
ｏｒｒ程度まで真空引きされると、ガスポンベ１３から
水素ガスを導入するととＫよシ、数Ｔｏｒｒの水素ガス
雰囲気に保たれる。なお放電室１１内の圧力は圧力計１
６によシ検知される。
気体放電室１１を形成しである。この気体放電室１１は
開閉弁１２を介して水素ガス々どのガスポンベ１３に接
続されているとともに、他の開閉弁１４を介して真空ポ
ンプのごとき排気装置１５に接続されている。上記気体
放電室１１は排気装置１５によシ、たとえば１Ｏ−３Ｔ
ｏｒｒ程度まで真空引きされると、ガスポンベ１３から
水素ガスを導入するととＫよシ、数Ｔｏｒｒの水素ガス
雰囲気に保たれる。なお放電室１１内の圧力は圧力計１
６によシ検知される。
中空容器１０の外周囲には高周波コイル１７が設けられ
ておシ、この高周波コイル１７は高周波制御電源１８に
電気的に接続されている。
ておシ、この高周波コイル１７は高周波制御電源１８に
電気的に接続されている。
上記気体放電室１ノ内が数Ｔｏｒｒの水素ガス雰囲気に
なっている状態で高周波コイル１７に高周波電圧を印加
すると、放電室Ｉｌ内の水素ガスが放電を生じ、たとえ
ば２００ ｎｍ以下の紫外線を放射する〇 処理室２は、前記中空容器１０の開口端に接合された基
体２１と、この基体２１に接離自在に連結されるケース
状の可動部材２２とで構成されている。
なっている状態で高周波コイル１７に高周波電圧を印加
すると、放電室Ｉｌ内の水素ガスが放電を生じ、たとえ
ば２００ ｎｍ以下の紫外線を放射する〇 処理室２は、前記中空容器１０の開口端に接合された基
体２１と、この基体２１に接離自在に連結されるケース
状の可動部材２２とで構成されている。
基体２１は実質的に中空容器１０と連結されたステンレ
スなどよシなる固定ケース２３と、前記気体放電室２２
と処理室２とを区割する隔壁２４およびこの隔壁２４に
取着された透過窓２５を有している。さらに詳述すると
、隔壁２４の周縁部は固定ケー２２３の７２ンジ２６に
気密に溶接されてお）、この隔壁２４は固定ケース２３
と一体構造をなしている。固定ケース２３のフランジ２
６は前記中空容器１０のフランジ１９に対して０りング
２７およびＩシト２８・・・を介して一体的に固定され
ている。このため固定ケース２３、隔壁２４および透過
窓２５は光発生源１と一体構造物をなしている。
スなどよシなる固定ケース２３と、前記気体放電室２２
と処理室２とを区割する隔壁２４およびこの隔壁２４に
取着された透過窓２５を有している。さらに詳述すると
、隔壁２４の周縁部は固定ケー２２３の７２ンジ２６に
気密に溶接されてお）、この隔壁２４は固定ケース２３
と一体構造をなしている。固定ケース２３のフランジ２
６は前記中空容器１０のフランジ１９に対して０りング
２７およびＩシト２８・・・を介して一体的に固定され
ている。このため固定ケース２３、隔壁２４および透過
窓２５は光発生源１と一体構造物をなしている。
なお透過窓２５は紫外線の透過に優れたアルカリハライ
ド、たとえばＭｇＦ’２． ＬｉＦ等の材料によ〕形成
されている。
ド、たとえばＭｇＦ’２． ＬｉＦ等の材料によ〕形成
されている。
上記固定ケース２３には、開閉弁３０を介して酸素ガス
などのガス〆ンベ３１が接続されているとともに、他の
開閉弁３２を介して真空ポンプなどの排気装置３３が接
続されている０なお３４は圧力計である。
などのガス〆ンベ３１が接続されているとともに、他の
開閉弁３２を介して真空ポンプなどの排気装置３３が接
続されている０なお３４は圧力計である。
一方、可動部材２２はステンレスなどからなる有底形を
なしておシ、内部に支持台３５を介して被処理物、すな
わち液晶表示／ｆネル３６が収容保持される。この可動
部材２２の上端開口面は前記固定ケース２３の下端開口
面に接離自在に衝合されるようになっている。この場合
可動部材２２の上端に形成したフランジ３７には０リン
グ３８を取着してアシ、この０リング３８が固定ケース
２３の下端フランジ３９に弾接することによシケースの
内部、りまシ処理室２の気密が保たれる。
なしておシ、内部に支持台３５を介して被処理物、すな
わち液晶表示／ｆネル３６が収容保持される。この可動
部材２２の上端開口面は前記固定ケース２３の下端開口
面に接離自在に衝合されるようになっている。この場合
可動部材２２の上端に形成したフランジ３７には０リン
グ３８を取着してアシ、この０リング３８が固定ケース
２３の下端フランジ３９に弾接することによシケースの
内部、りまシ処理室２の気密が保たれる。
可動部材２２は、たとえば運搬台４０に載置されている
。この運搬台４０は図示しないコンベアもしくは回転テ
ーブルなどの搬送装置によシ矢印へ方向へ送られるよう
になっておシ、この運搬台４０に載せた上記可動部材２
２が固定ケース２３と対向する位置にくると搬送装置は
一時停止する。この状態で運搬台４０は図示しないシリ
ンダなどによシ矢印Ｂ方向へ上昇させられ、これに伴っ
て可動部材２２は、フランジ３７が固定ケース２３の下
端７２ンジ３９に押接される。この際０リング３８は両
フランジ３７と３９で挟圧され各フランジ面に弾接する
ので処理室２の気密が保たれる。
。この運搬台４０は図示しないコンベアもしくは回転テ
ーブルなどの搬送装置によシ矢印へ方向へ送られるよう
になっておシ、この運搬台４０に載せた上記可動部材２
２が固定ケース２３と対向する位置にくると搬送装置は
一時停止する。この状態で運搬台４０は図示しないシリ
ンダなどによシ矢印Ｂ方向へ上昇させられ、これに伴っ
て可動部材２２は、フランジ３７が固定ケース２３の下
端７２ンジ３９に押接される。この際０リング３８は両
フランジ３７と３９で挟圧され各フランジ面に弾接する
ので処理室２の気密が保たれる。
このように処理室ｚ内が気密になった状態で排気装置３
３を作動させ、この処理室２内の圧力をたとえば１０−
２Ｔｏｒｒ程度まで真空引きする。
３を作動させ、この処理室２内の圧力をたとえば１０−
２Ｔｏｒｒ程度まで真空引きする。
この場合処理室２の内部が負圧となるので可動部材２２
を固定ケース２３に吸着させる力が発生し、よりて０リ
ング３８の密着力が増すから処理室２の気密性が一層確
実に保持される。
を固定ケース２３に吸着させる力が発生し、よりて０リ
ング３８の密着力が増すから処理室２の気密性が一層確
実に保持される。
そして酸素ガスボンベ３１よシ酸素ガスを処理室２へ送
シ込むことによシ、この処理室２内を酸素謬囲気にする
。なおこのとき処理室２内の酸素ガス圧力は大気圧以下
が望ましい。
シ込むことによシ、この処理室２内を酸素謬囲気にする
。なおこのとき処理室２内の酸素ガス圧力は大気圧以下
が望ましい。
このような状態で前述したように、気体放電室ｌｌ内で
水素ガス放電を発生させると、この放電によシ生じた紫
外線が透過窓２５を通じて処理室２へ導びかれ、よって
処理室２内の酸素は紫外線によ如オゾンに１なる。そし
てオゾンの酸化反応によシ液晶表示・母ネルの表面に付
着している有機物が除去される。
水素ガス放電を発生させると、この放電によシ生じた紫
外線が透過窓２５を通じて処理室２へ導びかれ、よって
処理室２内の酸素は紫外線によ如オゾンに１なる。そし
てオゾンの酸化反応によシ液晶表示・母ネルの表面に付
着している有機物が除去される。
上記紫外線照射処理が終了すると、処理室２内を大気圧
に戻し、運搬台４０を矢印Ｃ方向へ下降させる。これに
伴い可動部材２２は固定ケース２３から離れ処理室２が
開放される。
に戻し、運搬台４０を矢印Ｃ方向へ下降させる。これに
伴い可動部材２２は固定ケース２３から離れ処理室２が
開放される。
そして運搬台４０はコンベアもしくは回転テーブルなど
の搬送装置によシ矢印り方向へ送られる。搬送装置によ
シ多数個の可動部材２２を順次送るようにすれば、被処
理物３６を自動的に処理することができる。
の搬送装置によシ矢印り方向へ送られる。搬送装置によ
シ多数個の可動部材２２を順次送るようにすれば、被処
理物３６を自動的に処理することができる。
このような実施例によれば、可動部材２２を固定ケース
、２３に対して接離自在に構成したため、処理室２の開
閉が容易でオル、被処理物３６の出し入れが短時間に行
える。特に上記実施例の場合は、運搬台４０によシ可動
ケース２２を移動させるので、連続処理作業が実現でき
、構造ラインの一工程として組み入れることが可能とな
る。
、２３に対して接離自在に構成したため、処理室２の開
閉が容易でオル、被処理物３６の出し入れが短時間に行
える。特に上記実施例の場合は、運搬台４０によシ可動
ケース２２を移動させるので、連続処理作業が実現でき
、構造ラインの一工程として組み入れることが可能とな
る。
また可動部材２２が簡単に外せることから可動部材２２
および固定ケース２３の内周面や透過窓２５０表面の掃
除も容易とな）、汚れが少ない膠囲気で処理することが
できるから高品位の処理が可能となる。
および固定ケース２３の内周面や透過窓２５０表面の掃
除も容易とな）、汚れが少ない膠囲気で処理することが
できるから高品位の処理が可能となる。
さらに上記実施例の場合、酸素ガスボンベ３１および排
気装置３３に連なる管路を固定ケース２３に接続したの
で、固定ケース２３が変動しないことによシ管路自身に
可動部分を設ける必要がないため、構造が簡単となシ、
管路の故障も少くなる。
気装置３３に連なる管路を固定ケース２３に接続したの
で、固定ケース２３が変動しないことによシ管路自身に
可動部分を設ける必要がないため、構造が簡単となシ、
管路の故障も少くなる。
なお、本発明は上記実施例に制約されるものではない。
す趨わち被処理物は液晶表示パネルに限定されるもので
はなく、シたがって光源として紫外線はかシでなく赤外
線を用いるものでろってもよい。また光源は紫外線ある
いは赤外線を放射する公知のラングでめってもよい。
はなく、シたがって光源として紫外線はかシでなく赤外
線を用いるものでろってもよい。また光源は紫外線ある
いは赤外線を放射する公知のラングでめってもよい。
また基体２１が固定ケース２３を具備するなどしてケー
ス状に構成されているならば可動部材２２はケース状で
なくともよい。また逆に可動部材２２がケース状に構成
されているならば基体２１はケース状でなくてもよい。
ス状に構成されているならば可動部材２２はケース状で
なくともよい。また逆に可動部材２２がケース状に構成
されているならば基体２１はケース状でなくてもよい。
そして可動部材２２は運搬台４０によシ移動されること
にも制約されるものではすく、シリンダ装置などによっ
て矢印ＢおよびＣ方向のみに移動するようにしてもよい
。・ また可動部材２２と固定ケース２３はワンタッチ式のチ
ャックなどで脱着可能に連結するようにしてもよい。
にも制約されるものではすく、シリンダ装置などによっ
て矢印ＢおよびＣ方向のみに移動するようにしてもよい
。・ また可動部材２２と固定ケース２３はワンタッチ式のチ
ャックなどで脱着可能に連結するようにしてもよい。
さらにまた基体２１は隔壁２４だけで構成し固定ケース
２３を省略してもよい。
２３を省略してもよい。
以上述べた通υ本発明によれば、処理室が基体と可動部
材とで構成され、この可動部材が基体に対して脱着自在
となるので、被処理物の出し入れが容易となシ、処理時
間の短縮が可能となる。このため連続処理などの自動化
が行える。
材とで構成され、この可動部材が基体に対して脱着自在
となるので、被処理物の出し入れが容易となシ、処理時
間の短縮が可能となる。このため連続処理などの自動化
が行える。
また処理室が容易に解放されるので処理室内面の汚れが
掃除し易くなシ、清浄な雰囲気が保たれるので高品位な
処理が行える。
掃除し易くなシ、清浄な雰囲気が保たれるので高品位な
処理が行える。
図面は本発明の一実施例を示す光照射処理装置の構成図
である。 １・・・光発生源、２・・・処理室、１１・・・気体放
電室、１７・・・高周波コイル、２１・・・基体、（２
２・・・可動部材、２３・・・固定ケース、２４・・・
隔壁、２５・・・透過窓、３６・・・被処理物、２ｆ／
、３Ｂ・・・０リング、４０・・・運搬台。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１＝ｌＡ
である。 １・・・光発生源、２・・・処理室、１１・・・気体放
電室、１７・・・高周波コイル、２１・・・基体、（２
２・・・可動部材、２３・・・固定ケース、２４・・・
隔壁、２５・・・透過窓、３６・・・被処理物、２ｆ／
、３Ｂ・・・０リング、４０・・・運搬台。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦１＝ｌＡ
Claims (1)
- 光発生源と、この光発生源の光を導入〜する透過窓を有
し被処理物を収容する気密構造の処理室と、この処理室
内の雰囲気を置換する排気系およびガス源とを具備し、
上記処理室は、上記透過窓を備えた基体と、この基体に
脱着自在に連結されかつ連結された場合にこの基体との
間で気密を保つとともに上記処理物を保持する可動部材
とで構成したことを％徴とする光照射処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59052816A JPS60197233A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 光照射処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59052816A JPS60197233A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 光照射処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60197233A true JPS60197233A (ja) | 1985-10-05 |
Family
ID=12925362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59052816A Pending JPS60197233A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 光照射処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60197233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0300217A2 (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Texas Instruments Incorporated | Processing apparatus and method |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP59052816A patent/JPS60197233A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0300217A2 (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Texas Instruments Incorporated | Processing apparatus and method |
| US4842686A (en) * | 1987-07-17 | 1989-06-27 | Texas Instruments Incorporated | Wafer processing apparatus and method |
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