JPS60196291A - 低ロジン型はんだ付け用フラツクス - Google Patents

低ロジン型はんだ付け用フラツクス

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Publication number
JPS60196291A
JPS60196291A JP5208784A JP5208784A JPS60196291A JP S60196291 A JPS60196291 A JP S60196291A JP 5208784 A JP5208784 A JP 5208784A JP 5208784 A JP5208784 A JP 5208784A JP S60196291 A JPS60196291 A JP S60196291A
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JP
Japan
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rosin
activator
soldering
low
halogen atom
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Pending
Application number
JP5208784A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Oota
敏行 太田
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613Polymers, e.g. resins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明鉱はんだ付は用7ラツクスとシわけ低ロジン型の
はんだ付は用フラックスに関する。
プリント回路基板など精密電子機器のはんだ付は用フラ
ックスとして活性ロジン系のものが多く使用されている
が、フラックス組成中のロジン分が20〜30重蓋チと
高いため残渣の量が多く、粘着性が強いため、ゴミ、汚
れ等を付着しやすいと共に、ベトッキのため取扱いにく
い欠点があシ、捷だ、残渣量が多いためきわめて洗浄し
すらいという不具合があった。
この不具合を解消するためロジン含有量を低減して試験
したところ、単にロジン含有量を低減するだけでは活性
剤含有比率が多くなるため、表面絶縁抵抗値が著しく低
下する欠点が発生した。
本発明拡上記のようなロジン系はんだ付は用フラックス
の不具合を解消し、10!11%以下の低ロジン化(低
残渣)を達成でき、かつはんだ付は後の表面電気絶縁性
が高く、基板にベトつきを残さず、またはんだ付は性が
良好で、残渣に腐食性を生じさせない実用的なはんだ付
は用フラックス全提供しようとするものである。
この目的のため本発明は、ロジンまたはその誘導体に、
ロジンアミンハロゲン化水素酸塩からなる第1活性剤と
、少なくとも1個のハロゲン原子と少なくとも1個のカ
ルボキシル基、アリール基、カルボニル基及びハロゲン
原子から選択された不安定化置換基とを有する第2活性
剤とを配合したことを特徴とする。
以下本発明を詳述する。
本発明は、基本的にはフラックス成分として、ロジンま
たはロジン誘導体に活性剤を配合したものからなる。ロ
ジン誘導体は重合ロジン、変性ロジンなどを用いること
ができる。
いずれの場合にもフラックス成分におけるロジンまたは
その誘導体の配合量は概ね10亜量係以下であシ、より
好ましくは3〜10重量%である。
本発明の%徴は活性剤として下記の2種のものを用いる
ことにある。
第1活性剤・・・ロジンアミンハロゲン化水素酸塩 第2活性剤・・・少なくとも1個のハロゲン原子と少な
くとも1個のカルボキシ ル基、アリール基、カルボニル 基及びハロゲン原子から選択さ れた不安定化置換基とを有する 有機化合物 第1活性剤と第2活性剤はそれぞれ単独では効果が非常
に弱い。本発明による第1活性剤と第2活性剤の組合せ
を行った場合のみ、本発明の主旨とする低ロジン化効果
全発揮することができる。
第2活性剤は、F、 Cz、 Brなと少なくとも1個
のハロゲン原子を含み、かつ、はんだ付は温度以下の温
度で上記ハロケン原子を含む化合物全分解させる少なく
とも一個の不安定化原子基又は原子を含む。
この不安定化原子基として、カルボキシル基、カルボニ
ル基又はフェニル基やナフチル基、ベンジル基などで代
表されるアリール基および第2ハロゲン原子などがある
具体的かつ好ましいものとしては、有機ハロゲン化−塩
基及び二塩基酸の如き酸性活性剤が挙げられる。有機ハ
ロゲン化−塩基酸、すなわちカルホン酸は少なくとも1
2個の炭素原子を有するもの、例えば2−プロモーテト
ラゾカッイック敏、2−プロモーオクデカノイツク酸で
ある。有機ハロゲン化二塩基酸は、少なくとも4個の炭
素原子を有するもの例えば、ハロゲン化置換こはく酸、
アジビピン酸、ピメリン酸、(例えば2.3−ジブロモ
こはく酸、2−ブロモこはく酸、2,2−ジブロモ−ア
ジピン酸)が使用できる。
この第2活性剤のロジン又はその誘導体1ON量係以下
において、好ましくは0.1〜2.0重量多配合され、
あまり量が少なすぎてもまたあまυ多くなりすぎても前
記効果が得られない。
本発明はさらに第3活性剤として、公知のはんだ付は用
活性物質たとえばジエチルアミン塩酸塩ジエチルアミン
臭化水素酸塩を添加してもよい、 これらの材料は溶剤によって溶解されて使用される。溶
剤は公知のもの、たとえばイングロビルアルコール等を
使用することができ、メチルイソブチルケトンやセロソ
ルブアセテートを使用することもできる。
これらの成分のほか、ツヤ消しの目的でステアリン酸、
バルミチル酸を添加することもできる。
上記本発明よシ、ロジン分の少ない低残渣型フラックス
とすることができ、はんだ付は後の基板にベトつきを生
じさせず、しかも良好なはんだ付は性と高い電気絶縁性
金得ることができる。
次に本発明の実施例を比較例と共に第1表に示す。
上記第1表から明らかなように、本発明のはんだ付は用
フラックスは、比較例1〜5のフシックスに比べ優れた
特性を有している。
特許出願人 太 1) 敏 行

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 ロジンまたはその訪導体に、ロジンアミンハロゲ
    ン化水素酸塩からなる第1活性剤と、少なくとも1個の
    ハロゲン原子と少なくとも1個のカルボキシル基、アリ
    ール基、カルボニル基及びハロゲン原子から選択された
    不安定化置換基とを有する第2の活性剤とを配合したこ
    とを特徴とする低ロジン型はんだ付は用7ラツクス。 2 第1活性剤の添加量が0,1〜2.0重量%、第2
    活性剤の添加量が0.1〜2.0重量%である特許請求
    の範囲第1項記載の低ロジン型はんだ付は用フラックス
JP5208784A 1984-03-21 1984-03-21 低ロジン型はんだ付け用フラツクス Pending JPS60196291A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5481146A (en) * 1977-05-16 1979-06-28 Western Electric Co Solder flux

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5481146A (en) * 1977-05-16 1979-06-28 Western Electric Co Solder flux

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