JPS6018953A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JPS6018953A
JPS6018953A JP58126663A JP12666383A JPS6018953A JP S6018953 A JPS6018953 A JP S6018953A JP 58126663 A JP58126663 A JP 58126663A JP 12666383 A JP12666383 A JP 12666383A JP S6018953 A JPS6018953 A JP S6018953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gates
regions
floating
insulating film
channels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58126663A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Kobayashi
正典 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP58126663A priority Critical patent/JPS6018953A/ja
Publication of JPS6018953A publication Critical patent/JPS6018953A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/788Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
    • H01L29/7881Programmable transistors with only two possible levels of programmation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、二層ポリシリコンゲート構造を有するMO8
半導体装置(以下FAMOBと略記、)において単一の
浮遊ポリシリコンゲートと複数個のチャネルを有する構
造の半導体装置を用いた集積回路に関する。以下具体例
に基づいて本発明の詳細な説明する。
従来、32KbstWPROMにおいては、プログラム
電圧を印加する場合、n端子と共通のパッドを用いてい
る。この場合、Ω端子はプログラム時におけるブログヲ
ム電圧C以下VPPと略記)とn入力信号の3値(HI
GH* IJO” * 21 v) 耐入力するのでこ
れを区別する必要がある。従来のこの3値入力の検知回
路を第1図に示す。第1図において11はPCA MO
E+ )ヲンジスタ、2はHchフィールドトヲンジス
タ、3は5v電源、4は入力端子、5は出力端子を表わ
す。ここで1のゲートは接地してON状態となっている
。、32に1!iPROMの場合n端子には、TTLレ
ベルの入力信号でHIGHとLOWが入力する。またプ
ログラムモードでは21 Vのプログラム電圧が印加す
る、4はHIGH及びbowが入力したとき2のフィー
ルドトランジスタは閾値電圧を7v近くに設定し゛であ
るために5にはHIGH出力がでる。4に21 Vが印
加したとき2の閾値電圧を越えるので2がONして5は
LOWレベルになる。このようにして21 Vと5vと
を区別することが可能になる。ここで従来はフィールド
トランジスタを用いているが、フィールドトランジスタ
は次のような欠点がある。 11 NCAフイ−ルドト
ヲンジスタの閾値電圧を制御するために制御用のイオン
打ち込みを行なわなくてはならない。これは、工程の複
雑化を招き、ウェハーコストの上昇に結びつく大きな問
題である。、2)バーズビーク等プロセスの限界から微
小パターンを作ることができない。3)フィールドトラ
ンジスタであることからゲート膜厚が非常に厚くβが小
さいのでトランジスタのサイズを小さくできず高集積化
が望めない。
本発明はかかる欠点を除去したもので、lPROM製造
工程の複雑化をさけ、高集積度の安定した性能の3値入
力回路を目的とするものである。
以下、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する
第2図に本発明の半導体装置の構造を示す。
(cLlは平面図、 (blは断面図を示す。6,12
はソース、 7 、8 、13 、14はドレイン、 
9 、15は浮遊ゲー) 10 pll p16 、1
7はコントロールゲート、 18 、19はチャンネル
である。これは1つの共通な浮遊ゲート9を有し、共通
なソース6と2つのコントロールゲート10 、11 
、及び2つのドレイン7.8よシ2つのチャンネル18
 、19を構成している。この装置を用いて3値入力検
知回路を構成すると第3図となる。ここで肋は5V電源
、21はPC/LM OSトランジスタ、30はHch
高剛圧トヲンジスタ、22.23はFAMO8の2つの
チャンネル、冴は共通単一浮遊ケー) 、25 、26
は2つのコントロールゲ−)、27.31は2つのドレ
インを示す。
動作としては、入力端子29に21 Vを印加すると詔
のドレインを介して電子が冴の浮遊ゲートに注入される
。これによって22 、23のチャネルの閾値電圧は注
入前の15Vから7vまで上昇する。したがってTTL
レベルのH工GHLOWが入力してもnのチャンネルは
○FFI、、ているので27はHighとなる。
これに対し、21vかかるとチャンネル22はONして
27はLOWレベルとなfi、21Vと5vとを区別す
ることができる。これによfi、FiPROM製造にお
いて工程はフィールドトランジスタを作るためのイオン
打ち込みをはぶくことができ、ウエノ・−コスト上昇と
いう危具を除去することができる。
また通常のP、NMO8)、ヲンジスタと同等の集積度
を望むことができる。本発明の応用として、チップ完成
後にどの端子にもブログヲムすることによって3値入力
回路を構成することが可能であシ、また、チップに紫外
線を照射することによって通常端子にもと丁ことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の3値入力回路。 第2図Cαl 、 iblは本発明におけるFAMO8
構造図。 第3図は本発明の3値入力回路。 以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 笛/ 勿 ? (α) (I)) i z +B ¥3 +5

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 二層ポリシリコンゲート構造を有するMO8半導体装置
    において、共通単一の浮遊ポリシリコンゲートと複数個
    の制御ゲート及びソース、ドレインによシ複数個のチャ
    ンネルを構成しこれを別々に使用することを特徴とする
    半導体集積回路。
JP58126663A 1983-07-12 1983-07-12 半導体集積回路 Pending JPS6018953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58126663A JPS6018953A (ja) 1983-07-12 1983-07-12 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58126663A JPS6018953A (ja) 1983-07-12 1983-07-12 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6018953A true JPS6018953A (ja) 1985-01-31

Family

ID=14940790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58126663A Pending JPS6018953A (ja) 1983-07-12 1983-07-12 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6018953A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0570584A1 (en) * 1991-01-12 1993-11-24 SHIBATA, Tadashi Semiconductor device
EP1511082A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-02 STMicroelectronics S.r.l. CAM ( Content addressable matrix) floating gate memory cell and corresponding manufacturing process

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0570584A1 (en) * 1991-01-12 1993-11-24 SHIBATA, Tadashi Semiconductor device
EP0570584A4 (ja) * 1991-01-12 1994-02-16 Shibata, Tadashi
EP1511082A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-02 STMicroelectronics S.r.l. CAM ( Content addressable matrix) floating gate memory cell and corresponding manufacturing process
US7285816B2 (en) 2003-08-29 2007-10-23 Stmicroelectronics S.R.L. Content addressable matrix memory cell

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5940704A (en) Method of manufacturing a reference apparatus
US4639893A (en) Self-aligned split gate EPROM
US5517470A (en) Nonvolatile control architecture
JP2004281971A (ja) 集積回路
US4235010A (en) Semiconductor integrated circuit device composed of insulated gate field-effect transistor
TW201547197A (zh) 半導體裝置
US5898614A (en) Non-volatile semiconductor memory device
US6026028A (en) Hot carrier injection programming and negative gate voltage channel erase flash EEPROM structure
JP2011018939A (ja) Nandフラッシュ・メモリを製造するための単一トンネル・ゲート酸化方法
US4549336A (en) Method of making MOS read only memory by specified double implantation
JP2796257B2 (ja) 不揮発性メモリ・セル
JPH0222546B2 (ja)
JPS6018953A (ja) 半導体集積回路
JP3531081B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法、ならびにそれを利用したベリファイ方法
JPH03171309A (ja) 基準電位発生回路
JPH036600B2 (ja)
JPH0152906B2 (ja)
US6300663B1 (en) Insulated-gate field-effect transistors having different gate capacitances
JPH0225264B2 (ja)
EP0282528B1 (en) Nonvolatile memory cell
JPS6027118B2 (ja) 半導体メモリ装置
KR100751667B1 (ko) 고전압 트랜지스터와 이를 포함하는 플래시 메모리 장치의블록 선택 회로 및 고전압 트랜지스터의 제조 방법
US4492973A (en) MOS Dynamic memory cells and method of fabricating the same
JPH0420272B2 (ja)
JP2551837B2 (ja) 半導体装置