JPS60170590A - アイレス縫合針の穴明方法 - Google Patents

アイレス縫合針の穴明方法

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JPS60170590A
JPS60170590A JP59026011A JP2601184A JPS60170590A JP S60170590 A JPS60170590 A JP S60170590A JP 59026011 A JP59026011 A JP 59026011A JP 2601184 A JP2601184 A JP 2601184A JP S60170590 A JPS60170590 A JP S60170590A
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JP
Japan
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needle
laser light
laser beam
hole
shutter
Prior art date
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Application number
JP59026011A
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English (en)
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JPH0351513B2 (ja
Inventor
Kanji Matsutani
貫司 松谷
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Matsutani Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Matsutani Seisakusho Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0351513B2 publication Critical patent/JPH0351513B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパルス出力によるレーザー光によってアイレス
縫合針の穴明加工を行うアイレス縫合針の穴明法に係り
、さらに詳しくはパルス化されたレーザー光によってア
イレス縫合針の穴明加工を行う方法に於いて、レーザー
発振装置より常に一定間隔でレーザー光を発振させると
共にこのレーザー光の発振間隔にタイミングを合わせて
針材を供給位置決め固定して該針材の元端に穴明加工を
施すことを特徴としたアイレス縫合針の穴明方法に関す
るものである。
レーザー光線を用いて針材に穴明加工を施してアイレス
縫合針を製造する方法及びその装置は、例えば本件出願
人の考案に係る実公昭56−37918号公報等によっ
て公知であるが、細く小さい針材を常に一定の間隔で正
確に供給位置決め固定することは手動のみならず自動供
給装置を使用しても困難であった。
従って、従来のレーザー光を使用して穴明は加工を施す
方法に於いては、針材が位置決め固定装置に正確に供給
された後、始めてレーザー発振装置が作動してレーザー
光を発振させて針材の加工を行っていた。
しかし、パルス式レーザー光の発振装置は励起用ランプ
が光り、この光が楕円鏡に当って発振ロットに集光され
て励起され、ロットはレーザー光を発生させ、このレー
ザー光がロットの両端のミラー間で往復して増巾され、
最後に半反射ミラーからレーザー光として外方に発光さ
れる構造となっており、この為に発振時に励起ランプに
よって楕円鏡、ロット、全反射ミラー、半反射ミラー等
が夫々加熱され、のってこれ等のものが微妙に変形し、
レーザー光の出力エネルギー等を変化させたり、或はレ
ーザービームのスポット内の強弱部分等に変化を発生さ
せる欠点があった。従って前述の如き従来の穴明方法を
実施した場合にはレーザー光が常に一定でない為に針材
に均一な深さと形状を持った穴明加工を施すことが困難
であった。
一般的穴明加工は即ち第1同人に示す如く、板1に貫通
孔2を穿孔する場合はレーザービームの輪郭とある程度
以上のエネルギーがあれば均一な孔を容易に明けること
が出来るが、アイレス針の穴明加工はこれと異なり、同
図の)に示す如く針材乙に一定深さの小さな止り穴4を
しかも穴40周りの肉厚を非常圧小さくして穿設しなけ
ればならないので、仮りにレーザー光の外周輪郭が均一
であっても前述の如(ビームの内部に部分的強弱がある
場合には同図(CJ 、 [) 、 (El等に示す如
(、穴4が曲ったり、深さが変化したり、穴40入口に
スパッタ5が付着したり或は穴やふれ現象が発生する等
の欠点があった。
本発明者は従来のこれ等の欠点に!み、長年に亘ってレ
ーザー光の性質等について研死した結果、レーザー光発
振装置の加熱を無(しこれによってロット、ミラー等の
変形を防止することは不可能であるが、レーザー光を常
に同一間隔で発振させた場合には最初の10〜20発の
発振を除いて、その後のレーザー光は出力エネルギー、
レーザービームのスポット内の強弱等が均一であり常に
一定していること2発見した。
本発明はこの原理を積極的に利用してアイレス縫合針の
穴明加工を行うものである。図により本発明に係る方法
を実施する為の装置の一例について説明すると、第2図
に於いて、6はレーザー光発振装置、7はグイクロイッ
クミラー、8は集光レンズであって、発振装置6より発
振され、かつミラー7によって方向転換されたレーザー
光9をこれによって集光し得る如く構成されている。1
0はアイレス縫合針用の針材であって、位置決め固定装
置11上に載置されている。次に12はシャッターであ
って、前記発振装置6とミラー7との間に摺動自在に介
在され、必要処応じてレーザー光9を遮蔽し得る如く取
付けられている。
本発明の方法を上記装置により実施する場合の一例につ
いて説明すると、本方法に於いてはレーザー光発振装置
6より常に一定の間隔でレーザー光9を針材10が載置
された固定装置11に供給し、針材10が装置q11に
載置されていない場合、又は針材10が装置11の予め
決められていた正確な位置に未だに固定されていない場
合にはシャツ暖ター12の駆動装置(図示せず)に信号
を送り、シャッター12を摺動してレーザー光9を完全
に遮蔽することが出来る。
上記実施例に於いてはシャッター12を摺動してレーザ
ー光9を遮蔽したが、第6図に示す如(、ミラー7を支
点16暑中心にして回動させることによって、レーザー
光90光路を変更させて逃がすことも可能である。
上記実施例に於いてはシャッター12を発振装置6とミ
ラー7との間に介在せしめたが、このシャッター12は
レーザー光9が通過するいずれの位置に設置することも
可能である。
従って、本発明の方法を実施する場合に上述の装置を使
用すれば、固定装置11に針材1oが無い場合、又は針
材10の供給及び位置決め固定が完了していない場合に
はシャッター12或はミラー7によってレーザー光9を
遮蔽又は逃がし、これによってレーザー光9を針材1o
又は装置11に照射せず、従って針材或は装置11の損
傷を防止することが出来る、 本発明に係る方法に於いては上述の如(、レーザー光発
振装置より常に一定の間隔を保ってレーザー光を発振す
るので、常に一定の出力エネルギーとレーザービームの
スポット内に強弱変化一部分のないレーザー光を針材に
照射することが出来、これによって針材の元端に極めて
均一で精度の良い穴明加工を施すことが出来、更に針材
が固定装置にl1lI!置されていない場合又は針材が
正確な位置に固定されていない場合には夫々レーザー光
を遮蔽或は逃がしてレーザー光の照射を中断せしめ、こ
れによって針材或は固定装置の損傷を防止することが出
来る等の特徴を有するものである。又、本発明は、レー
ザー光で明けられた穴がそのま〜糸取付は穴として使用
するのではな(、別手段によって仕上加工を施す為の下
穴加工の目的に用いられても同様の効果と特徴を有する
ものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
兜1同人乃至[F]はレーザー光によって被加工物を加
工した場合の断面説明図、第2図及び第6図は夫々本願
の方法を実施する装置の説明図である、6.10は針材
、 4は穴% 6は発振装置、7はミラー、 8はレン
ズ、 :9はレーザー光、11は固定装置、12はシャ
ツ−ター、13は支点である、 出願人 株式会社松谷製作所 第1図 (A) (C) CD) (E) CB) 第2図 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)パルス化されたレーザー光によってアイレス縫合
    針の穴明加工を行う方法に於いて、レーザー発振装置よ
    り常に一定間隔でレーザー光な発振させると共にこのレ
    ーザー光の発振間隔にタイミングを合わせて針材を供給
    位置決め固定して該針材の元端に穴明加工を施すことを
    特徴としたアイレス縫合針の穴明方法。
  2. (2)位置決め固定装置に針材が存在しない場合或は針
    材が予め規定された位置に正確に固定されていない場合
    にはレーザー光をシャッター或はミラーの回動等によっ
    て遮蔽或は逃がすことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のアイレス縫合針の穴明方法。
JP59026011A 1984-02-16 1984-02-16 アイレス縫合針の穴明方法 Granted JPS60170590A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59026011A JPS60170590A (ja) 1984-02-16 1984-02-16 アイレス縫合針の穴明方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP59026011A JPS60170590A (ja) 1984-02-16 1984-02-16 アイレス縫合針の穴明方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60170590A true JPS60170590A (ja) 1985-09-04
JPH0351513B2 JPH0351513B2 (ja) 1991-08-07

Family

ID=12181753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59026011A Granted JPS60170590A (ja) 1984-02-16 1984-02-16 アイレス縫合針の穴明方法

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JP (1) JPS60170590A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4910377A (en) * 1988-08-11 1990-03-20 Matsutani Seisakusho Co., Ltd. System for creating holes in surgical needle materials

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5481596A (en) * 1977-12-12 1979-06-29 Fujikawa Seishi Kk Device of producing rice paper with hole by focussed laser rays
JPS564391A (en) * 1979-06-21 1981-01-17 Toshiba Corp Laser working method

Patent Citations (2)

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US4910377A (en) * 1988-08-11 1990-03-20 Matsutani Seisakusho Co., Ltd. System for creating holes in surgical needle materials

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JPH0351513B2 (ja) 1991-08-07

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