JPS60170312A - 圧電発振片の製造方法 - Google Patents
圧電発振片の製造方法Info
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- JPS60170312A JPS60170312A JP2556484A JP2556484A JPS60170312A JP S60170312 A JPS60170312 A JP S60170312A JP 2556484 A JP2556484 A JP 2556484A JP 2556484 A JP2556484 A JP 2556484A JP S60170312 A JPS60170312 A JP S60170312A
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- JP
- Japan
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- etching
- mask
- piezoelectric
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- piece
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はエツチングにより加工されるベベルあるいはコ
ンベックス形状の圧電発振片の製造方法に関する。
ンベックス形状の圧電発振片の製造方法に関する。
従来のベベルあるいはコンベックス形状の圧電発振片は
、一般的に研摩等の機械加工によって希望の形状を作っ
ているが工数が非常にかかるという欠点を有していた。
、一般的に研摩等の機械加工によって希望の形状を作っ
ているが工数が非常にかかるという欠点を有していた。
また、第１図に示すように、エツチングにより圧電薄板
１に、エツチング時に侵されないほぼ同厚のマスク２を
重ね、エツチングの後発振片３を得る方法もあるが、平
面方向には希望の形態を作ることは容易にできたが、厚
み方向に対しては同厚の発振片ができてしまい、ＡＴ発
振片等、厚み方向に対してもベベルもしくは、コンベッ
クス加工を必要とする圧電発振片にはその最適な形態を
提供することができず、特性の悪いものしかできなかっ
た。
１に、エツチング時に侵されないほぼ同厚のマスク２を
重ね、エツチングの後発振片３を得る方法もあるが、平
面方向には希望の形態を作ることは容易にできたが、厚
み方向に対しては同厚の発振片ができてしまい、ＡＴ発
振片等、厚み方向に対してもベベルもしくは、コンベッ
クス加工を必要とする圧電発振片にはその最適な形態を
提供することができず、特性の悪いものしかできなかっ
た。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、エツチング時に厚み方向の外形形成を
可能とした発振片の製造方法を提供することにある。
とするところは、エツチング時に厚み方向の外形形成を
可能とした発振片の製造方法を提供することにある。
１枚のウェハーからエツチングにより多数個同時に形成
される圧電発振片の製造方法において、 。
される圧電発振片の製造方法において、 。
エツチング時にそれ自体がエツチングされる材料から形
成され厚味が巣なるマスクを用いて形成することを特徴
とする圧電発振片の製造方法。
成され厚味が巣なるマスクを用いて形成することを特徴
とする圧電発振片の製造方法。
以下、本発明について実施例に基づき詳細に説明する。
第２図は本発明による発振片の製造方法の１実施例で１
の水晶等の圧電薄板に、マスク４を形成する。マスク４
は、形成しようとする形に厚みを変えてあり１更に圧電
薄板１のエツチング時に自らも侵される材料を選定して
おく。場合によっては圧電薄板１と同じ材質でもかまわ
ない。次にフッ酸等の化学エツチング時グよってエツチ
ングを行なうと、マスクも徐々に溶けていく結果、厚み
方向がマスクの形状と類似した発振片５が形成される。
の水晶等の圧電薄板に、マスク４を形成する。マスク４
は、形成しようとする形に厚みを変えてあり１更に圧電
薄板１のエツチング時に自らも侵される材料を選定して
おく。場合によっては圧電薄板１と同じ材質でもかまわ
ない。次にフッ酸等の化学エツチング時グよってエツチ
ングを行なうと、マスクも徐々に溶けていく結果、厚み
方向がマスクの形状と類似した発振片５が形成される。
エツチング方法は以上に示した化学エツチングの他、ド
ライエツチング、微粉末の吹き付けによる機械的なエツ
チング等いづれでもがまゎない。
ライエツチング、微粉末の吹き付けによる機械的なエツ
チング等いづれでもがまゎない。
以上述べたよ′ｂに本発明によればエツチングによって
厚み方向の形態を、平面方向の形態、と同時に作ること
ができ、ＡＴ発振片等においてはベベル、コンベックス
形状が容易にとれ、共振特性の尖鋭な、特性に優れ、た
発振片を得ることができる。またエツチング本来の特性
である同一形状を一度にたくさん形成することができ、
品質のバラツキ低減と製造コスト低減もあわせて得るこ
とができる。
厚み方向の形態を、平面方向の形態、と同時に作ること
ができ、ＡＴ発振片等においてはベベル、コンベックス
形状が容易にとれ、共振特性の尖鋭な、特性に優れ、た
発振片を得ることができる。またエツチング本来の特性
である同一形状を一度にたくさん形成することができ、
品質のバラツキ低減と製造コスト低減もあわせて得るこ
とができる。
第１図（Ａ）ｔ （Ｂ）は従来の発振片の製造方法を明
示する図、第２図（Ａ）Ｉ （Ｂ）は本発明の実施例と
ル、てＡＴ発振片の製造方法を明示する図。 １・・・・・・・・・圧電薄板 ２・・・・・・・・・マスク ３・・・・・・・・・発振片 ４・・・・・・・・・マスク ５・・・・・・・・・発゛振片 以 上 汁２ 嗣
示する図、第２図（Ａ）Ｉ （Ｂ）は本発明の実施例と
ル、てＡＴ発振片の製造方法を明示する図。 １・・・・・・・・・圧電薄板 ２・・・・・・・・・マスク ３・・・・・・・・・発振片 ４・・・・・・・・・マスク ５・・・・・・・・・発゛振片 以 上 汁２ 嗣
Claims (1)
- （１）１枚のウェハーからエツチングにより多数個同時
に形成される圧電発振片の製造方法において、エツチン
グ時にそれ自体がエツチングされる材料から形成され厚
味が異なるマスクを用いて形成することを特徴とする圧
電発振片の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2556484A JPS60170312A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 圧電発振片の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2556484A JPS60170312A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 圧電発振片の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170312A true JPS60170312A (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=12169423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2556484A Pending JPS60170312A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | 圧電発振片の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170312A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007234A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Nagaura, Kumiko | Dispositif piezoelectrique et transducteur electroacoustique et leur procede de production |
| US6441702B1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-08-27 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2556484A patent/JPS60170312A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007234A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Nagaura, Kumiko | Dispositif piezoelectrique et transducteur electroacoustique et leur procede de production |
| US6952074B2 (en) | 2000-07-17 | 2005-10-04 | Yoshiaki Nagaura | Piezoelectric device and acousto-electric transducer and method for manufacturing the same |
| US6441702B1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-08-27 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters |
| EP1258990A2 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-20 | Nokia Corporation | Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters |
| EP1258990A3 (en) * | 2001-04-27 | 2004-02-04 | Nokia Corporation | Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters |
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