JPS601615A - 多素子磁気ヘツド装置の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電磁誘導型、或いは磁気抵抗効果（ＭＲ）型
磁気ヘッド等の薄膜型磁気ヘッドによる多素子磁気ヘッ
ドを得る場合に適用して好適な多素子磁気ヘッドの製法
に係わる。

背景技術とその問題点 例えばＰＣＭ信号を記録または再生する多チャンネル、
すなわち多素子磁気ヘッドとして薄膜型の多素子磁気ヘ
ッドが用いられる。

この薄膜型多素子磁気ヘッドを第１図及び第２図を参照
して説明する。図中（１）は、電磁誘導型構成による多
素子磁気ヘッドを全体として示すもので、このヘッド（
１）は、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライト。

Ｍｎ−Ｎｉ系フェライト等より成る磁性基板（２）上に
多数のＳ膜磁気ヘッド素子りが並置配列される。この場
合、基板（２）には、その−主面（２ａ）に臨んで、基
板（２）の長平方向に沿って溝（３）が形成され、これ
に非磁性材（４）、例えばガラスが充填される。また基
板（２）の面（２ａ）上には、基板（２）が導電性を有
する場合にはこれの上に５ｔｏ２等の非磁性絶縁層（５
）が被着され、これの上に導体手段（６）が被着配置さ
れる。この導体手段（６）は、例えば全チャンネル、例
えば２２チヤンネルに対して共通のバイアス線輪となる
帯状薄膜導電体（７）と、各チャンネルに対応して設り
られる信号線輪となる帯状薄膜導電体（８）とよりなる
。これら導電体（７）及び（８）は、少な−くともその
一部が凹部（３）に沿って設けられ、この凹部（３）と
、これの上の導体手段（６）を横切って各チャンネルに
対応するパーマロイ等より成る薄膜磁性層（９）が夫々
被着される。この場合、導体手段（６）上には５ｉ０２
等の絶縁層（５）が被着されて薄膜磁性層（９）との電
気的絶縁がなされる。各磁性層（９）の一端は、例えば
上述の磁性層（５）による非磁性ギャップスペーサ−Ｇ
Ｏ＋を介して磁性基板（２）の、凹部（３）に沿う一側
縁（２ｂ）に臨むように延在させる。他端は、例えば絶
縁Ｎ（５）に穿設した窓（５ａ）を通じて基板（２）の
面（２ａ）に磁気的に密に結合させる。このようにして
、共通の基板（２）と各磁性層（９）とによって夫々閉
磁路が形成され、各閉磁路に関して、夫々薄膜導電体（
８）より成る信号線輪と共通の薄膜導電体（７）より成
るバイアス線輪とを有し、各閉磁路に、ギャップスペー
サ−００）によってギャップ長が規定されて作動磁気ギ
ャップＣが形成された各チャンネルの磁気ヘッド素子り
が構成されるものである。

そして、各磁気ヘッド素子り上には、基板（２）に対向
して耐摩耗性にすぐれた保護基板（１１）が接着剤（１
２）を介して接合される。

一方、導体手段（６）の各薄膜導体（７）及び（８）の
各両端部（７ａ）　（７ｂ）及び（８ａ）　（８ｂ）は
、夫々外部回路、すなわち、この磁気ヘッド（１）に記
録信号を供給するシリアル−パラレル変換器等を含む出
力回路、或いはこの磁気ヘッド（１）よりの再生信号を
供給するパラレル−シリアル変換器を含む大刀回路等の
外部回路に接続される端子として、基板（２）の側縁（
２ｂ）と対向する他側縁（２ｃ）に延在させる。この場
合、保護基板（１１）の幅は磁性基板（２）の幅より小
とし゛Ｃ１各端子（７ａ）　（７ｂ）及び（８ａ）（８
ｂ）が保護基板（１１）外に露呈するようになされる。

そして、基板（２）の側縁（２ｂ）側において側基板（
２）及び（１１）の接合体を切削研摩して各ヘッド素子
りの磁気ギャップｇが臨む磁気媒体との対接面（１３）
が形成される。

このような多素子磁気ヘッドｆｉ＋と、上述した外部回
路とは、夫々対応する端子間を例えばフレキラブル配線
基板によって接続する。ところが、この場合、互いに別
体に構成された多素子磁気ヘッドと外部回路とを磁気ヘ
ッド外で接続することは、断線等の事故が生じ易く、信
頼性に問題がある。

発明の目的 本発明は、上述したような多素子磁気ヘッドにおいて、
これをこれに接続される外部回路と一体に構成し、信頼
性の向上をはかるようにし、更に特別の手順をとること
によって製造の簡易化と、より高い信頼性の向上をはか
るようにした多素子磁気ヘッドの製法を提供するもので
ある。

発明の概要 すなわち、本発明においては、上述した磁気ヘッドに付
随する外部回路を構成する集積回路と、多素子磁気ヘッ
ド、例えば上述した薄膜多素子磁気へソドとを樹脂中に
一体に封じ込むものである。

そして、また、この場合に、特に樹脂モールド体による
ケーシング内に多素子磁気ヘッドと、集積回路とを配置
する作業と、その後、このモールド体と、注形型との共
働によって樹脂の注形、いわゆるキャスティングを行う
。このようにして磁気ヘッドとその外部回路とが一体に
構成された磁気ヘッドを得ると共に、例えば全体を樹脂
モールドする場合には外部に突設させる磁気ヘッドにそ
の樹脂モールドに際して用いられる金型が衝合すること
によってこれに欠損を与えるような事故を招来するよう
なこともなく、しかも、キャスティングによる場合に比
し、耐湿等の封止効果にすぐれた樹脂モールドによって
全体の大半を覆うようにしたことによってシール効果の
高い、すなわち信頼性の高い多素子磁気ヘッドを得るも
のである。

すなわち本発明においては、集積回路の収納四部を構成
する壁部を有し、この壁部の一部に樹脂注入用の切除部
を有するモールド体を設ける工程と、このモールド体の
一辺に多素子磁気ヘッドを載置し、上述した収納凹部内
に磁気ヘッドに付随する外部回路が構成された集積回路
を載置する工程と、上述のモールド体に対し、注形型を
モールド体の上述した壁部の端面において衝合させるよ
う合致させてこれらモールド体と注形型との間に形成さ
れた空間内にモールド体の壁部に形成した樹脂注入用の
切除部より樹脂を注入する工程と、この注入樹脂を硬化
する工程と、その後注形型を排除する工程とを経るもの
である。

実施例 第３図以下を参照して本発明製法の一例を詳細に説明す
る。この例では、例えば第３図に示すリードフレーム（
２１）を設けるこのリードフレーム（２１）は、金属板
を選択的にエツチングすることによって得るものであり
、最終的に集積回路が載置取着される回路取付部（２２
）と、集積回路より外部に導出される端子となるリード
部（２３）とこれらを相互に連結する枠部（２４）と、
各リード部（２３）を横切るように配置され樹脂モール
ド時の樹脂の流延を制限する制限部（２５）とが全体と
しζ一体に形成されて成る。

そしζ、本発明において、例えば第４図に示すような、
磁気ヘッド装置のケーシングを構成する樹脂モールド体
（３１）を、樹脂モールド金型を用いたモールド成型に
よって形成する。このモールド体（３１）には、そのモ
ールド成型に際して、モールド金型内に上述したリード
フレーム（２１）を配置することによってリードフレー
ム（２１）を埋置する。また、このモールド体（３１）
には、集積回路を収納配置する凹部（３２）とその−側
に突堤（３３）を介して隣り合う磁気ヘッド配置部（３
４）とが設けられている。これら集積回路の収納凹部（
３２）と磁気ヘッド配置部（３４）とは、両部（３２）
及び（３４）に差し渡って相対向する側壁部（３５ａ　
）及び（３５ｂ）と、凹部（３２）の後方壁部（３５ｃ
）とを有する。各壁部（３５ａ　）　（３５ｂ　）及び
（３５ｃ）の各端面ば同一平面を形成する高さに選ばれ
る。

磁気ヘッド配置部（３４）の前方は開放されており、集
積回路の収納凹部（３２）における一方の側壁（３５ａ
　）または（３５ｂ　）の少なくとも一部には樹脂注入
用の切除部（３６）が設けられている。尚、ここに突堤
（３３）の高さは、各壁部（３５ａ　）〜（３５ｃ）の
高さより低く選ばれる。

リードフレーム（２１）は、その集積回路の取付部（２
２）の一方の面が四部（３２）の底面に露呈するように
配置され、リード部（２３）が、壁部（３５ｃ　）を貫
通してその外端がモールド体（３１）外に突出するよう
に配置される。そしてこのリードフレーム（２１）は、
モールド体（３１）の成型後に、枠部（２４）を切断排
除し、各リード部（２３）間の制限部（２５）を切断す
ることによって各リード部（２３）間を電気的に分離す
る。

＋ｌ、て、第５図及び第６図に示すようにモールド体（
３１）の凹部（３２）内のリードフレーム（２１）の集
積回路の取付部（２２）上に前述したシリアル−パラレ
ル変換器等の磁気ヘッドに付随する回路が形成された集
積回路（４１）を載置ホンディングすることによってこ
の集積回路（４１）を凹部（３２）内に収納する。また
、成る場合ば凹部（３２）内に、ソー１′フレームの所
要のリード部に接続してコンデンサ等の回路部品（８０
）を配する。一方、モールド体（３１）の磁気ヘッド配
置部（３４）に磁気ヘッド（１１を、その磁気ギャップ
ｇが臨む前方端を配置部（３４）より前方に突出させて
載置する。この磁気ヘッド（１）は例えば第１図及び第
２図に示した薄膜型磁気ヘッドで、その基板（２）上の
各端子（７ａ）（７ｂ）　（８ａ）　（８ｂ）が夫々集
積回路の対応する出力若しくは入力端子部に突堤（３３
）を越えて、夫々リードワイヤ（４２）によって接続さ
れる。また集積回路（４１）の各入力者しくは出力端子
部とこれらに対応するリードフレーム（２１）の各リー
ド部（２３）とが、同様にリードワイヤ　（４３）によ
って相互に接続される。

尚、第６図に示すようにリードフレーム（２１）の、集
積回路の取付部（２２）の裏面には、熱伝導度の高い金
属放熱体（５１）が配置され、その外面がモールド体（
３１）の外面に露呈するようになし得る。

次にこのようにして集積回路（４１）　と磁気ヘッド＋
１１とを配置した樹脂モールド体（３１）内に樹脂の注
入、いわゆるキャスティングを行う。このキャスティン
グは、第７図及び第８図に示すようにモールド体（３１
）の各壁部（３５ａ　）　（３５ｂ　）　（３５ｃ　）
の各平端面に注形型（６１）を合致させて行う。注彫型
（６１）は離型処理が施され、モールド体（３１）の壁
部（３５ａ　）　（３５ｂ　）　（３５ｃ　）の端面に
衝合する平板部（６１ａ　）と、これの上に設けられ磁
気へソド（１１の左右両側面とその保護基板（１１）の
外面に差し渡って衝合しモールド体（３１）の磁気ヘッ
ド配置部（３４）の前方開放端を閉蓋するコ字状の突起
（６２）と、モールド体（３１）の後方より突出するり
一重部（２３）を受ける突台（６３）が一体に設けられ
た耐熱性樹脂の成型体より構成し得る。

そしてこのようにしてモールド体（３１）と注形型（６
１）とを合致させた状態で両者間に形成された空間に、
モールド体（３１）の壁部（３５ａ）に形成された樹脂
注入口（３６）を通じて溶融状態の樹脂を磁気ヘッドの
磁気媒体との対接部を構成する先端部を外部に露出させ
て注入し、モールド体（３１）内に樹脂を充満させる。

その後、この注入樹脂を硬化させた後、型（６１）より
モールド体（３１）をとりはずす。

このようにすると、第９図に示すようにモールド体（３
１）より成るケーシング中に樹脂（７１）が充填されて
、集積回路（４１）と磁気ヘッド（１）と、これらと更
にリード部（２３）との接続を行うリードワイヤ等が樹
脂（７］）とモールド体（３１）とによって外部と遮断
封止される。そして、この場合、この樹脂注入処理後に
、磁気ヘッド（１）の前方が研摩されて磁気媒体との対
接面（Ｉ３）が形成される。

尚、上述した例においては、磁気ヘッド（１）が、電磁
誘導型磁気ヘッドである場合について説明したが、磁気
ヘッド（１）がＭＲ型型成膜ヘッドある場合に適用する
こともできることは云う迄もないところである。また再
生ヘットをＭＲヘッド、記録ヘッドを電磁誘導型ヘッド
とする場合は、夫々上述した本発明製法によって得た磁
気ヘッド装置を例えば夫々その放熱体（５１）を有する
側を外面にして重ね合せて一体化することによって相互
に所定の位置関係に保持された記録、再生ヘッドを得る
ことができる。

発明の効果 上述したように本発明製法によれは、磁気ヘッドに付随
する外部回路を構成する集積回路と、多素子磁気ヘッド
とを樹脂中に一体に封じ込むものであるがこの場合に、
特に樹脂モールド体によるケーシング内に多素子磁気ヘ
ッドと、集積回路とを配置する作業と、その後、このモ
ールド体と、注形型との共働によって樹脂の注型、いわ
ゆるキャスティングを行うようにしたので、樹脂モール
ドに際して用いられる金型によって磁気ヘッドに欠損を
、与えることなく、しかも、キャスティングによる場合
に比し、耐湿等の封止効果にすぐれた樹脂モールドによ
って全体の大半を覆うようにしたことによって、シール
効果の高い、すなわち信頼性の高い多素子磁気ヘッド装
置を得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の説明に供する多素子磁気ヘッドの一例
の拡大断面図、第２図はその拡大平面図、第３図は本発
明装置に用いるリードフレームの一例の拡大平面図、第
４図は同様のモールド体の一例の拡大斜視図、第５図及
び第６図は本発明製法の一工程における磁気ヘッドの拡
大平面図とその拡大断面図、第７図及び第８図は夫々注
形型の斜視図及び側面図、第９図は本発明製法によって
得た多素子磁気ヘッド装置の一例の拡大斜視図である。 （１）は多素子磁気ヘッド、（２１）はリードフレーム
、（３１）はモールド体、（３２）は集積回路の収納凹
部、（３４）は磁気ヘッド配置部、（３５ａ）〜（３５
ｃ　）はその壁部、（３６）は樹脂注入用切除部、（４
１）は集積回路、（６１）は注形型、（７１）は樹脂で
ある。 第１図 ρ 第３図 ν 第５図 第６図 第１頁の続き ０発　明　者　若林登 東京部品用図化品用６丁目７番 ３５号ソニー株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 集積回路の収納凹部を構成する壁部を有し、該壁部の一
   部に樹脂注入用の切除部を有するモールド体を設ける工
   程と、該モールド体の一辺に多素子磁気ヘッドを載置し
   上記凹部内に上記集積回路を載置する工程と、−に記モ
   ールド体と注形型とを該モールド体の上記壁部の端面に
   おいて上記注形型に（和合させるように合致させて上記
   モールド体の上記注形型との間に形成された空間に上記
   樹脂注入用の切除部より樹脂を注入する工程と、該注入
   樹脂を硬化する工程と、上記注形型を排除する工程とを
   有することを特徴とする多素子磁気ヘッド装置の製法。