JPS60157167A - 超電導線の接続方法 - Google Patents
超電導線の接続方法Info
- Publication number
- JPS60157167A JPS60157167A JP1303284A JP1303284A JPS60157167A JP S60157167 A JPS60157167 A JP S60157167A JP 1303284 A JP1303284 A JP 1303284A JP 1303284 A JP1303284 A JP 1303284A JP S60157167 A JPS60157167 A JP S60157167A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filaments
- alloy
- filament
- fusible
- superconducting wires
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、Ｎｂ Ｔ ｉ超電導線の電気的接続方法に関
する。
する。
（ロ）従来技術とその問題点
Ｎ ｂ Ｔ ｉ超電導線は、多数のＮｂＴｉフィラメン
トをＣｕ等の安定化金属で被覆したものである。この複
合線の電気的接続を行う場合、接続線相互のＮ ｂ Ｔ
ｉフィラメントの接続が必要になるのは云う迄もない
が、その接続に当って、従来は、第１図に示すように、
ＮｂＴｉ超電導線１．１の端末部に露出したＮ ｂ Ｔ
ｉフィラメント２．２を１つに束ね、その束ね部２ａ
をスポット溶接していた。
トをＣｕ等の安定化金属で被覆したものである。この複
合線の電気的接続を行う場合、接続線相互のＮ ｂ Ｔ
ｉフィラメントの接続が必要になるのは云う迄もない
が、その接続に当って、従来は、第１図に示すように、
ＮｂＴｉ超電導線１．１の端末部に露出したＮ ｂ Ｔ
ｉフィラメント２．２を１つに束ね、その束ね部２ａ
をスポット溶接していた。
しかしながら、この方法による接続は、束ね部２ａの内
部に位置したフィラメントが全く溶着しない可能性があ
り、溶接状態の検査もできないこと、及びフィラメント
接続部には安定化用常電導金属である銅被Ｎ３がないこ
とにより一許容電流値がバラツキ、超電導性能が不安定
になる欠点がある。
部に位置したフィラメントが全く溶着しない可能性があ
り、溶接状態の検査もできないこと、及びフィラメント
接続部には安定化用常電導金属である銅被Ｎ３がないこ
とにより一許容電流値がバラツキ、超電導性能が不安定
になる欠点がある。
また、スポット溶接時にアークが飛ぶとフィラメントに
引火して接続部が焼損する事態も生じており、信頼性の
高い接続法とは云えなかった。
引火して接続部が焼損する事態も生じており、信頼性の
高い接続法とは云えなかった。
（ノシ問題点を解決するための手段
本発明は、上述の欠点を解消したもので、互いに撚り合
わせたＮ ｂ Ｔ ｉフィラメントに、３００℃以下の
温度で溶融した可融合金を含浸被覆することによってＮ
ｂ Ｔ ｉフィラメントの電気的接続性能を高めるこ
とを特徴とする超電導線の接続方法である。
わせたＮ ｂ Ｔ ｉフィラメントに、３００℃以下の
温度で溶融した可融合金を含浸被覆することによってＮ
ｂ Ｔ ｉフィラメントの電気的接続性能を高めるこ
とを特徴とする超電導線の接続方法である。
即ち、低融点の可融合金は２００℃程度に加熱するとフ
ィラメントの撚りの中に浸透するに充分な流動性を示す
。
ィラメントの撚りの中に浸透するに充分な流動性を示す
。
また、この可融合金は、優れた電気良伝導体としても知
られており、従って、それを、撚り合わせ部を含むフィ
ラメントの接続部に含浸・被覆すれば、可融合金がフィ
ラメント相互の電気的接続抵抗を減少させ、かつ銅被覆
をもたないフィラメントの安定化材として作用し、上述
の欠点のない安定した接続部を形成できる。
られており、従って、それを、撚り合わせ部を含むフィ
ラメントの接続部に含浸・被覆すれば、可融合金がフィ
ラメント相互の電気的接続抵抗を減少させ、かつ銅被覆
をもたないフィラメントの安定化材として作用し、上述
の欠点のない安定した接続部を形成できる。
に）実施例
第２図は本発明の方法の一例を示すもので、図のように
、被接続超電導線１，１の端末に露出したＮｂＴｉフィ
ラメント２．２を１本宛又は多数本まとめて撚り合わせ
、それを更に撚り合わせるなどして１つに束ねる。次に
、接続フィラメントの望ましくは全体を含浸ケース４で
覆い、このケース内に溶融した可融合金を流し込む。そ
の際−撚り合わせフィラメント間の隙間に溶融金属が充
分に浸透するよう、可融合金の加熱温度を融点よりも充
分に高くし、粘度を極力低下させるのが望ましい。但し
、Ｎ ｂ Ｔ ｉフィラメントは約３００℃で性能劣化
か始まるので、可融合金の溶融温度は３００°Ｃ以下と
することが肝要である。
、被接続超電導線１，１の端末に露出したＮｂＴｉフィ
ラメント２．２を１本宛又は多数本まとめて撚り合わせ
、それを更に撚り合わせるなどして１つに束ねる。次に
、接続フィラメントの望ましくは全体を含浸ケース４で
覆い、このケース内に溶融した可融合金を流し込む。そ
の際−撚り合わせフィラメント間の隙間に溶融金属が充
分に浸透するよう、可融合金の加熱温度を融点よりも充
分に高くし、粘度を極力低下させるのが望ましい。但し
、Ｎ ｂ Ｔ ｉフィラメントは約３００℃で性能劣化
か始まるので、可融合金の溶融温度は３００°Ｃ以下と
することが肝要である。
また−可融合金のケース４内への流し込み時に真空引き
することも−フィラメント間への流れ込みを良くする上
で有効なことであり−このようにして可融合金の流し込
みを終えたら、それを冷却固化し、ケースを外して接続
作業が完了する。
することも−フィラメント間への流れ込みを良くする上
で有効なことであり−このようにして可融合金の流し込
みを終えたら、それを冷却固化し、ケースを外して接続
作業が完了する。
なお本発明において使用する可融合金は、例えばウッド
合金、リポウイツツ合金等のビスマス基多元低融点合金
か望ましい。その理由は、例えば半田も可融合金に含ま
れるが、半田は３００℃では充分な流動性を示さない。
合金、リポウイツツ合金等のビスマス基多元低融点合金
か望ましい。その理由は、例えば半田も可融合金に含ま
れるが、半田は３００℃では充分な流動性を示さない。
これに対して、ビスマス基多元低融点合金は平均的融点
が７０〜８０°Ｃ前後−ニュートンズ合金−ローズ合金
のように融点の高いものでも９０〜１００″Ｃ程度であ
り、しかもリポウイツツ合金は少量のＨｙを加えること
によって更に融点を下げることができ、これ等の合金は
、ＮｂＴｉフィラメントの性能低下を来たさない２００
°Ｃ前後の温度で撚り合わせフィラメント間に隙間なく
浸透するからである。
が７０〜８０°Ｃ前後−ニュートンズ合金−ローズ合金
のように融点の高いものでも９０〜１００″Ｃ程度であ
り、しかもリポウイツツ合金は少量のＨｙを加えること
によって更に融点を下げることができ、これ等の合金は
、ＮｂＴｉフィラメントの性能低下を来たさない２００
°Ｃ前後の温度で撚り合わせフィラメント間に隙間なく
浸透するからである。
（ホ）効果
以上の通り、本発明の方法によれば一電気良伝導体であ
る可融合金によってＮｂＴｉフィラメントの接続部が被
覆され、かつ該フィラメントの撚りの中の隙間も埋めつ
くされ、フィラメントを覆ったその合金層が安定化材と
して機能するので、許容電流値のバラツキが生じない。
る可融合金によってＮｂＴｉフィラメントの接続部が被
覆され、かつ該フィラメントの撚りの中の隙間も埋めつ
くされ、フィラメントを覆ったその合金層が安定化材と
して機能するので、許容電流値のバラツキが生じない。
また、仮に接続相互のＮｂＴｉフィラメントが撚り合わ
せ時に電気的に良好に接触していなかったとしても一両
者は低抵抗の可融合金を介してつながるため接続抵抗の
増加は少なく、従って、作業性が良く一信頼性の高い超
電導線の接続が行える。
せ時に電気的に良好に接触していなかったとしても一両
者は低抵抗の可融合金を介してつながるため接続抵抗の
増加は少なく、従って、作業性が良く一信頼性の高い超
電導線の接続が行える。
第１図は、超電導線の従来接続法を示す斜視図、第２図
は１本発明の超電導線の接続方向を示す斜視図である。 １・−Ｎ ｂ Ｔ ｉ超電導線、２・ＮｂＴｉフィラメ
ント、３・銅被覆、４・含浸ケース 特許出願人 住友電気工業株式会社 同 代理人 鎌 １） 文 二
は１本発明の超電導線の接続方向を示す斜視図である。 １・−Ｎ ｂ Ｔ ｉ超電導線、２・ＮｂＴｉフィラメ
ント、３・銅被覆、４・含浸ケース 特許出願人 住友電気工業株式会社 同 代理人 鎌 １） 文 二
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ ｍ気的に接続するＮ ｂ Ｔ ｉ超電導線相互
の端末に露出したＮ ｂ Ｔ ｉフィラメントを互いに
撚り合わせた後、その撚り合わせ部を含むフィラメント
の接続部に３００℃以下の温度で溶融した可融合金を含
浸・被覆することを特徴とする超電導線の接続方法。 （２）上記可融合金としてビスマス基多元低融点合金を
使用することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の超電導線の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1303284A JPS60157167A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 超電導線の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1303284A JPS60157167A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 超電導線の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60157167A true JPS60157167A (ja) | 1985-08-17 |
Family
ID=11821783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1303284A Pending JPS60157167A (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | 超電導線の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60157167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388709A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 三菱電機株式会社 | 超電導線 |
| JPH02150823A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP1303284A patent/JPS60157167A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388709A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 三菱電機株式会社 | 超電導線 |
| JPH02150823A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
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