JPS60145519A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は薄膜磁気ヘッドに１ｍ　ｌ〜、特にｈａ　ｔ／
ｈ膜からなる素子を設けた基板上に接着剤“ｋ介して保
護板を接合した薄膜磁気ヘッドに関する。

〔従来技術〕

一般に薄暎遊気ヘッドは、フェライトなどの基板−ヒに
セノダストやパーマロイなとの磁性膜や、Ａ、Ｕ　、　
ＣＵ　、　ＡＬ等の導電膜をスパッタリングや蒸着など
の薄膜堆積法により形成し、これらの薄膜をフォトエツ
チング工程を経て記録再生を行なう素子を構成する磁気
回路及び記録再生信号を導く電気回路のパターンを形成
している。

そしてこれらの回路パターンを保護すると共に磁気記録
媒体摺動而を形成するためにノくターン上にフェライト
やガラス、アルミナなどの保護板を低触点ガラスやエポ
キシ系接着剤、水ガラスなとの接着剤を用いて貼シ合わ
せ、磁気記録媒体摺動面側を研削して完成した薄膜磁気
ヘッドを得ている。

このような薄膜磁気ヘッドを製造する工程の途中で、基
板上のパターンに保護板を貼り合わせる際、前述したよ
うに接着剤を介して保護板を重ね、十分に加圧しながら
加熱し、接着剤の硬化を行っている。

ところで、接着剤を用いて保護板を接着させる構ｊ責を
採用すると、接着剤の硬化時の加熱により接着剤中の溶
剤が揮発したり、保護板の貼り合わせの際に外気が接着
剤中に取り込まれる等の原因で接着剤中に気泡が生じる
。

丑だ一般的な炉により硬化の加熱を行なうと、接着剤層
の外部と内部で温度勾配が生じ、接着剤層の外部から硬
化が始捷るので、上記の原因により発生した気泡が接着
剤層中に閉じ込められてしまう。

このように保護板を接合する接着剤層中に気泡が存在す
ると次のような各種の問題が生じる。

（１）薄膜磁気ヘッドの磁性膜から形成された素子部近
傍、特に磁気記録媒体摺動面付近に気泡が存在すると、
磁気記録媒体摺動面測針円筒面を形成するように研削す
る際に接着剤層に研削だ八が生じ、スペーシング損失を
引き起こす原因となったり、接着剤層のクラックやチッ
ピング等が発生し、磁気ヘッドの特性を著しく劣化させ
てしまう。

（２）薄膜磁気ヘッドの基板又は保護板と、接着剤層の
境界面に気泡が発生すると接着面積が減少し、接着強Ｉ
Ｌが低下し、保護板が剥ｉｖ＋ｉ　Ｌで）〜壕う。

（３）封じ込められた気泡中の気体が温度変化によって
膨張あるいは収縮し、磁気ヘッドの信頼性を低下させる
。

（ｉ１６ａ気記録媒体１習動面側に気泡か存在すると磁
気記録媒体側の磁！’：ｔ％分が四部となった気泡の跡
（・こ溜ってしまう。

（５）磁気記録媒体摺動面側に存在する気泡の後から水
が浸入して磁性膜から成る素子の腐食が発生し易くなる
。

〔目　的〕

本発明は上記の各問題を解決するためになされたもので
、上述の保護板を基板上に接合する接着剤層中に気泡が
存在することのないように構成することにより種々の特
性および信頼性を向上させた薄膜磁気ヘッドの提供を目
的とする。

〔実　施　例〕

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細（・こ
説明する。なおここでは記録再生用の素子として磁気抵
抗効果素子（以下Ｍ　Ｒ素子と呼ぶ）を用いた磁気抵抗
効果型の薄膜磁気ヘッドに本発明を適用しブこ例）Ｃ実
施例とする。

〔第１実施例〕 第１図および第２図は本発明の第１実施例による薄膜磁
気ヘッドの構造を示すもので、第１図は保護板接合後の
状態、第２図は保護板接合後の状態を示している。

第１図において符号１で示すものは矩形の平坦なプレー
トに形成されたガラス基板で、このガラス基板１」二に
は、磁気記録媒体との摺動面側となる図中上側縁に寄っ
た側に細長い矩形の磁性膜からなる３個のＭ　Ｒ素子２
が所定間隔で一直線状に並んで設けられている。

捷だ基板１上には、ＭＲ素子２の信号を導く一直線状の
信号電極３が互いに平行に１５本設けられており、それ
ぞれの先端は３個のＭ　Ｒ素子２の両端部に一本ずつ接
続されており、後端は図中下１１（１、すなわち摺動面
の反対４１１］に導かれている。こえしらの信号電極は
例えばアルミニウム薄膜から形成される。

また本実施例ｉ／Ｃあっては基板１上に符号４で示す略
コの字状の発熱用パターンが形成されている。

同図に示されるように発熱用パターン４１は３周のＭ　
Ｒ素子２の上側（摺動面側）近傍および６本の信号電極
３の両側吐傍に沿って設けられている。

この発熱用パターン４は例えばアルミニウム薄膜から形
成される。

そして第２図に示すように３個のＭＲ素：ｒ−＋の全体
、６本の信号電極３の上部および発熱用パターン４の上
部を覆って矩形の保護板５がガラス基板１上に接着剤を
介して接合さ九る。保護板５は例えばフェライトやガラ
ス、アルミナ等からなり、まだ接着剤としては例えば水
ガラス等が用いられる。

本実施例にあっては接着剤により保護板５を接合する際
に接着剤を硬化させるために発熱用パターン４を発熱さ
ぜ、それにより接着剤層中に発生した気泡が閉じこめら
れない状態で接着剤層を硬化させる。

以下にその接合工程も含む薄膜ｊ曲気ヘッドの製造工程
を、第３図を参照して詳細に説明する、同図に示される
製造工程における最初のステップＳ１においては先述の
ガラス基板１を洗浄する。。

の磁性膜と、信号電極３および発熱用パターン４１でな
るアルミニウム膜とを、蒸着あるいはスパッタリング等
の方法により唯積して形成する。この場合これらの磁性
膜とアルミニウム膜は相互に連続した状態で形成される
。

次にステップＳ３において上記のアルミニウム膜に対し
てフォトリソグラフィによりエツチングを施こすことに
より信号電極３および発熱用、＜ターン４を形成する。

続いてステップＳ４において上記の磁性膜に対してフォ
トリソグラフィによりエツチングを施こすことによりＭ
Ｒ素子２を形成する。

さらにステップＳ５においてＭＲ素子２と信号電極３を
被覆するように基板１上に二酸化ケイ素（ＳＩＯ２）を
スパッタリングすることにより、ＭＩＮ礒 素子２と信号電極２とを保護し磁気ヘッドの耐還境ｉ生
を向上させるだめの保護層を形成する。

続いてステップ５６ｉＣおいて基板１の表面上の摺動面
側、すなわち第１図中に示す上部で上記の保護層と発熱
用パターン４の−に部を覆うよう（で、接着剤てあろ水
ガラスを適量塗布する。

次にステップＳ７でガラス基板１上の上記の水ガラス塗
布部分、すなわち第２図＋ＩＣ示す位置に保護板５を取
ね、貼り合わせる。

続くステップＳ８においては先のステップＳ７で貼り合
わせた保護板５を基板１方向に加圧するとともに、発熱
用ノリーン４に通電させ、同）くターンを発熱させる。

この発熱により保護板５と基板１間の水ガラスの層が内
部から硬化さぜられる。したがって発熱により水ガラス
中の溶剤が揮発したり、保護板５の貼り合わせの際に外
気が水ガラス層中に敗り込丑れだりして水ガラス層中に
気泡が発生した場合には、発生した気泡は水ガラス層中
から外部へ逃げることができ、水ガラス層中に閉じ込め
られることはない。

従って続くステップＳ９において発熱用ノーターン４の
発熱により水ガラス層の硬化が完了し、保護板５の接合
が完了した場合に、硬化した水ガラス層中に気泡が存在
することはない。

私に発熱用パターン４の一部は摺動面側Ｖ′こ沿って設
けられているのでこの部分での気泡の存在が特に防１１
ニされる。

以−にの如くして第２図に示される状態の薄膜磁気ヘッ
ドが得られる。さらにこの薄膜磁気ヘッドの磁気記録媒
体摺動面側に研削加工、仕上加工を施すことにより完成
品が得られるー 以上のように本実施例では接着剤の水ガラスは硬化時に
内部側から硬化させられるので硬化完了後に水ガラス層
中に気泡が存在することはない。

また特に重要な摺動面近傍部分の接着剤層中での気泡の
存在が効果的に防屯される。

なお発熱パターンの形状および配置ｉ＋：ｉ：ヒ記実施
例のそれに限るものではなく、この点の構成が異なる実
施例？１１−以下に説明する。

〔第２実施例〕 第４図（ｌよ本発明の第２実施例を示すものである。

同図に示されるよう（ｃ本実施例にあっては符号６で示
す発熱用パターンは、第１実施例の発熱用・ζターフ４
と同じ形状と配置のパターンに、３１固のＭ　Ｒ素子２
の下側近傍に沿って一直線状に形成されたパターン部分
６ａが加えられた・ぐターンとして形成されている。

以上の構、・亀によれば発熱用・ζターフ６の成膜ち・
よびエツチングプロセスは第１実施例に比較して増加す
るが、３個のＭ　Ｒ素子２全体のごく近傍が発熱用パタ
ーン６によって包囲される配置となるため、上述の製造
工程における発熱用パターン６０発熱による水ガラス層
の硬化の際に、Ｍ１？素子２の近傍の加熱がより均一に
行なわれる。このため、加熱時にこのＭ　Ｒ素子２周辺
部に発生する温度勾配がより低くなり、特に重要なこの
部分で発泡のない接着をより効率的に行なえる。またよ
り広い領域で均一な硬化による接着が行なわれるため接
着強度がより向上する。

〔第３実施例〕 第５図は本発明の第３実施例の構造を示すものである。

同図に示さ汎るように本実施列にあっては符号７で示さ
れる発熱用パターンは形状が第１実施例と同様に略コの
字状に形成さ汎ているが、上側の直線パターン部分は３
個のＭ　Ｒ素子２と重ねられ、両側の直線パターン部分
は６本の信号電極３の両側υヱ傍に沿うように配置され
ている。

このような構造において、発熱用ノＺターン７は接着剤
硬化の加熱用として用いられるとともに、完成した薄膜
磁気ヘッドの構成においてＭ　Ｒ素子２のバイアス用電
極として用いられる。

このように発熱用パターンとバイアス用電極を一体に形
成する構造により、接着ｈすの硬化時Ｖこ最も重要なＭ
８素子２部分での発泡を最大限に防止できるとともに、
第１および第２実施例に比（咬してバイアス用電極形成
のだめの工程を減らすことができる。

なお以」二に説明した構成における基板１、ＭＲ素子２
、信号電極３、保護板５、接着剤および保護層の形成材
料、形状数、配置等の構成が上記実施例のものと異なる
薄膜、磁気ヘッドについても本発明を適用できるのは勿
論であり、発熱用パターンの形成材料、形状配置、数等
の構成も上記実施例に１辰るものではない。

またＭ　Ｒ素子を用いず、磁気コアを構成する磁性膜と
コイルの導体パターンによるインダクアイブ型の薄膜（
６気ヘッドについても本発明を適用できるのも勿論であ
る。

〔効　果〕

以上の説明から明らかなように本発明の薄膜磁気ヘッド
によれば、素子を構成する磁性膜を形成した基板上に、
保護板の接合時に接着剤を加熱する発熱用パターンを形
成した構造を採用したので、基板と保護板間の接着剤層
中の発泡を防止することができ、接着剤層中に気泡が存
在した場合に発生する先述の各問題を解決することがで
きる。すなわち、接着剤層の研削、ｌビれによるスペー
シング損失、接着剤層のクラックやチッピングによる磁
気ヘッドの特性の劣化、接着強度の低下による保護板の
剥離、気泡の膨張収縮による磁気ヘッドの信頼性の低下
、摺動面の気泡の四部への磁性粉等のゴミの（＝Ｊ着、
水の浸入による素子の腐蝕等の各問題が解決さハ、諸・
特性に優几、信頼性の向上した薄膜（磁気ヘッドを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の第１実施例を説明するもので
、第１図は保護板抜ａ前の構造を示す平面図、第２図は
保護板接合後の構造を示す平面図、第３図は製造工程を
示す流れ図、第４図は本発明の第２実施例の構造を示す
平面図、第５図は本発明の第３実施例の構造を示す平面
図である。 １・・・基板　２・・Ｍ　Ｒ素子 ３・・・信号電’ｉｔ　４　＋　６１７・・・発熱用パ
ターン５・・・保護板 特許出ｊ頚人　キャノン電子　株式会社、２．− 代　理　人　弁理士　加　藤　卓　ｊ、１第１図　第２
図 第４図１　節５図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）素子を構成する磁性膜を形成した基板−にに接着／
   Ｉｌｌを介して保護板を接合した薄膜磁気ヘッドにおい
   て、前記接合時に接着剤を加熱する発熱用パターンを前
   記基板上に形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 ２）前記発熱用パターンを前記素子の近傍に配ｆ’ｃ　
   シたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載（′
   ）薄膜磁気ヘッド。 ３）前記素子近傍を包囲するように前記発熱用パターン
   を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項また
   は第２項ｅζ記載の薄膜磁気ヘッド。 ４）前記素子は磁気抵抗効果素子であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項から第３項）Ｆでのいずれか１
   項に記載の薄膜磁気ヘッド。 ５）前記発熱用パターンを前記磁気抵抗効果素子のバイ
   アス用電極と一体に形成したことを特徴とする特許請求
   の範囲第４項に記載の薄膜磁気ヘッド。