JPS60145385A - 形状記憶効果装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、形状記憶合金が示す形状記憶効果を利用する
形状記憶効実装置に関する。

〔従来技術〕

形状記憶合金に所望の形状を記憶させるためには、形状
記憶合金を記憶させたい形状に拘束した状態で熱処理す
ることを内容どする形状記憶処理が必要である。そこで
、従来は、前記熱処理を、形状記憶合金を炉の中に入れ
ることにより行っていた。

しかしながら、このような従来の形状記憶処理方法では
、その形状記憶合金の全体に形状記憶処理が施されるこ
とになり、形状記憶合金の一部のみに形状記憶処理を施
すことはできないという欠点があった。

また、前記従来の形状記憶処理方法では、形状記憶合金
を熱に弱い材料からなる部材に結合した状態のまま形状
記憶処理することはできないという欠点もあった。

他方、形状記憶処理終了後、変形された形状記憶合金を
記憶形状に復帰させるために加熱する方法としては、形
状記憶合金に直接通電して加熱する方法が最も制御が容
易であり、通常最もよく使用されている。イして、従来
においては、形状記憶合金の一部のみに形状記憶効果を
生じさせたい場合には、その形状記憶効果を生じさせた
い部分の両端部に導線を接続し、これらの導線を通じて
該部分に通電することによって該部分のみを加熱する方
法が通常とられていた。しかし、このような従来の部分
加熱方法では、 （イ）前記導線が形状記憶合金の動作の邪魔になること
がある。

（「１〉前記導線と形状ｎピ憶合金どの接続部は点状と
なるので、形状記憶合金が板状等をなし、広い表面積を
右づる場合には、前記接続部に電流が集中することとイ
【る結果、該接続部に熱集中が生じ、該接続部が過熱ｌ
ノたり、該接続部以外の形状記憶効果を生じさせたい部
分を充分加熱でき（２かっだすする。

（ハ）上述のように前記導線と形状記憶合金との接続部
は点状となるので、形状記憶合金のうちの形状記憶効果
を生じさせるべぎ部分および生じさせるべきでない部分
が面状となる場合には、それらの境界をｆｉ密に設定す
ることができない。

等の欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は、前記従来の欠点を解消Ｊるためになされたも
ので、形状記憶合金の一部のみに形状記憶処理を施ずこ
と、おＪ、び形状記憶合金を熱に弱い材料からなる部材
に結合した状態のまま形状記憶１　（！Ｉ！を施すこと
を可能にするとともに、形状記憶合金の一部のみを通電
加熱して該部分のみに形状記憶効果を生じさせたい場合
に、う〃線が形状記憶合金の動作の邪魔になっｌζす、
前記導線と形状記憶合金との接続部に熱集中が生じたり
することを防１１−でき、かつ形状記憶効果を生じさせ
るべき部分と生じさせるべきでない部分との境界を精密
に設定することができる形状記憶効実装直を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明による形状記憶効果装置は、形状記憶合金のうち
の加熱すべきでない部分の表面に良導体の層を被覆する
ことにより、通電を行ったとき、前記良導体の層が被覆
されている部分においては電流がほとんど前記良導体の
層に流れ、形状記憶合金には流れないようにすることに
よって、上述の目的を達成覆るものである。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第１図から第３図までは、本発明による形状記憶効果装
置の一実施例を示す。１はＴｉ−Ｊｌｉ合合一 ３等の形状記憶合金であり、板状をなしている。

この形状記憶合金１のうらの中央部以外の部分（本実施
例において、加熱覆べきで＜１い部分）の両面には、金
、銀、銅、アルミ等の良導体の薄い層（以下、良導体層
と呼ぶ）２が被覆されている。

くｒお、このような良導体層２は、メッキ、蒸着等の方
法によつＣ形成−りることができる。

他方、前記形状記憶合金１の中央部（本実施例において
、加熱り−べぎ部分）には、前記良導体層２は設けられ
ていない（以下、形状記憶合金１のうちの、良導体層２
によって被覆されている部分を被覆部分１ａ、被覆され
ていない部分を非被覆部分１ｂと呼ぶ）。イして、非被
覆部分１ｂの両側の被覆部分１ａには、鹿導体層２を介
して、熱に弱い材料からなる部材３．４がそれぞれ取り
付けられている。

本形状記憶効宋装置においては、例えばその両端部の良
導体層２に図のように導線５．６を接続し、その両端部
間に電流を流覆と、良導体層２によって覆われていない
形状記憶合金１の非被覆部４− 分１ｂでは、該部分１ｂに全ての電流が流れるので、該
部分１ｂは加熱される。

しかるに、良導体層２によって覆われている部分では、
電流はほとんど良導体層２に流れ、形状記憶合金１（被
覆部分１ａ）にはほとんど電流が流れない。したがって
、形状記憶合金１の被覆部分１ａは加熱されない。しか
も、被覆部分１ａは非被覆部分１ｂより熱伝導を受りる
が、一般に良導体は熱伝導率も良いので、良導体層２に
よって良好に放熱が行われるため、前記熱伝導を受けて
も被覆部分１ａの温度上昇は抑制される。

このため、形状記憶合金１の非被覆部分１ｂを記憶させ
たい形状に拘束１ノた状態で、上述のようにして通電を
行えば、非被覆部分１ｂのみを所定濡疫にまで加熱して
熱処理し、該非被覆部分１ｂのみに形状記憶処理を施す
ことができる（’ｈお、このように形状記憶合金１に部
分的に形状記憶処理を施した場合は、該合金１のうちの
形状間４ｆＡ処理を施されなかった部分は、以前から該
部分が記憶していた形状をそのまま記憶し続ける）。

そして、前記のように被覆部分１ａは加熱されないこと
から、十）小のような形状記憶処理は、形状記憶合金１
を熱に弱い月利からなる部材３．／１に結合した状態の
まま行うことができる。

また、形状記憶処理終了後（４丁お、本装置に対する形
状記憶処理は、必ずしｌ）上述のような通電加熱によっ
て行う必要はなく、事情が許す場合は、従来のように炉
の中に入れて行ってもよい）、ト述のＪ：うに木装晶の
両端部間に電流を流せば、非被覆部分１ｂのみが加熱さ
れることにＪ：す、該部分１ｂのみが記憶形状に戻る。

！ｌなりら、例えば非被覆部分１ｂが第３図のような曲
った形状を記憶させられて１３す、かつ該非被覆部分１
ｂが第１図および２図のように真直ぐイｆ状態に変形さ
れている場合に、子連のにうに通電を行えば、非被覆部
分１ｂのみが記憶形状に戻って曲る一方、被覆部分１ａ
は該部分１ａが如何４ｒる形状を記憶していようと、通
電前と同じ形状をそのまま維持する。

また、本装置においては、前記通電のために、加熱ずべ
きでない部分（被覆部分１ａ）と加熱すべき部分〈非被
覆部分１ｂ）との境界部分に導線５．６を接続する必要
がなく、前記通電のための導線５．６は良導体層２の適
当な場所に接続すればよいので、導線５，６が形状記憶
合金の動作の邪魔にならないにうにすることができる。

また、導線５．６と良導体層２との接続部には電流が集
中するが、これらの接続部の電気抵抗値は小さいので、
これらの接続部に熱集中が生じることはない。

ざらに、本装置においては、良導体層２を被覆するか、
（）ないかにより、形状記憶合金１のうちの加熱する部
分と加熱しない部分とを明確に区切ることができるので
、形状記憶合金１のうちの形状記憶効果を生じさせるべ
き部分および生じさせるべきでない部分が面状となる場
合においても、それらの境界を精密に設定することがで
きる。

なお、前記実施例においては、形状記憶合金を板状とし
ているが、本発明においては、形状記憶合金を線状、棒
状、パイプ状等の、板状以外の形状としてもよい。また
、形状記憶合金を板状とす−７＝ る場合において、前記実施例のＪ：うに板状の形状記憶
合金の両面に良導体層を設けず、片面のみに良導体層を
設けてもＪ：い。

〔発明の効果〕

双子のＪ、うに本発明による形状記憶効５Ｎ２装置は、
（ｉ）形状記憶合金の所望の一部のみに形状記憶処理を
施づ゛ことが可能になる。

（ｔｉ　）形状記憶合金を、熱に弱い材料からなる部材
に結合した状態のまま形状記憶処理を施すことが可能に
なる。

（ｉｉｉ　＞形状記憶合金の一部のみに通電加熱し、該
部分のみに形状記憶効果を生じさせたい場合に、通電の
ための導線が形状記憶合金の動作の邪魔になったり、前
記導線と形状記憶合金との接続部に熱集中が生じるたり
するのを防止でき、かつ形状記憶効果を生じさせるべぎ
部分および生じさせるべきでない部分が面状であっても
、それらの境界を精密に設定することができる。

等の優れた効果を得られるものである。

【図面の簡単な説明】

□ ９　ｊ　”’Ｉ　ｌ” ８− 第１図は本発明による形状記憶効果装置の一実施例を示
す正面図、第２図は前記実施例を示寸断面図、第３図は
前記実施例において非被覆部分が記憶形状になっている
状態を示す断面図である。 １・・・形状記憶合金、１ａ・・・被覆部分、１ｂ・・
・非被覆部分、２・・・良導体層。 特許出願人　学校法人　早稲田大学 代理人　弁理士　大蒜　宗 １０− 第１図　第２図 第３８ ４７６一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 形状記憶合金と、この形状記憶合金のうちの加熱すべき
   でない部分の表面に被覆された良導体の層とを有してな
   る形状記憶効実装置。