JPS60143584A - 発熱体の製造法 - Google Patents
発熱体の製造法Info
- Publication number
- JPS60143584A JPS60143584A JP25083683A JP25083683A JPS60143584A JP S60143584 A JPS60143584 A JP S60143584A JP 25083683 A JP25083683 A JP 25083683A JP 25083683 A JP25083683 A JP 25083683A JP S60143584 A JPS60143584 A JP S60143584A
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- JP
- Japan
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- heating element
- layer
- slip
- hollow
- hollow layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種暖房機器や調理機器などの熱源に用いら
れる発熱体に関するもので、特に金属基板に1発熱素子
をホーロ層によって被覆して結合した発熱体の製造法に
関する。
れる発熱体に関するもので、特に金属基板に1発熱素子
をホーロ層によって被覆して結合した発熱体の製造法に
関する。
従来例の構成とその問題点
2・・ /
従来、発熱体として樹脂フィルムで金属発熱素子を挟着
したものが多用されているが、樹脂フィルムの耐熱性が
低いため1通常60〜120℃の温度で使用され、20
0℃以上では使用できなかった。
したものが多用されているが、樹脂フィルムの耐熱性が
低いため1通常60〜120℃の温度で使用され、20
0℃以上では使用できなかった。
そこで、ホーロ用金属基板にホーロ層によって被覆して
発熱素子を結合した発熱体が提案されている。
発熱素子を結合した発熱体が提案されている。
この発熱体の構成を第1図に示す。1はホーロ用金属基
板で、表面に第1のホーロ層を有する。
板で、表面に第1のホーロ層を有する。
、3は発熱素子、4は第2のホーロ層である。この発熱
体の製造工程を第2図に示す。金属基板上に第1層目の
スリップを塗布、乾燥したのち焼成し。
体の製造工程を第2図に示す。金属基板上に第1層目の
スリップを塗布、乾燥したのち焼成し。
第1のホーロ層を形成した後、その表面に発熱素子を設
置し、第2層目のスリップを塗布、乾燥して焼成し、発
熱体を形成する。
置し、第2層目のスリップを塗布、乾燥して焼成し、発
熱体を形成する。
この発熱体は、ホーロ層が耐熱性に優れ、電気絶縁性に
も比較的硬れているので%100〜400℃程度の中高
温度域で使用するのに適し、しかも薄型で長寿命が期待
できるなどの特徴を有する。
も比較的硬れているので%100〜400℃程度の中高
温度域で使用するのに適し、しかも薄型で長寿命が期待
できるなどの特徴を有する。
しかし、上記のような製造法では、以下のような問題を
生じることがわかった。すなわち、従来の製造法は、1
度第1層目を焼成してから発熱素子を設置し、2層目を
被覆する2度焼成の工程を採っている。そのため、1層
目を焼成したときにできた泡やピンホールが%2層目を
焼成したときに太きく成長する。その模式図を第3図に
示す。
生じることがわかった。すなわち、従来の製造法は、1
度第1層目を焼成してから発熱素子を設置し、2層目を
被覆する2度焼成の工程を採っている。そのため、1層
目を焼成したときにできた泡やピンホールが%2層目を
焼成したときに太きく成長する。その模式図を第3図に
示す。
1層目を焼成したときにできた泡5は、2層目を焼成す
るとき熱膨張し、大きな泡6′ となったりピンホール
6を生じたりする。また、焼成することによって金属基
板からGO2などのガスが発生するため、同じ基板を2
度焼成することは、ホーロ層中の泡の数を多くし、1度
目の焼成でできた泡をさらに太きくし、発熱素子と金属
基板間の絶縁破壊が起こりやすくなる。したがって、2
度焼成することは1発熱素子と金属基板間の絶縁耐力を
低下させる原因となる。
るとき熱膨張し、大きな泡6′ となったりピンホール
6を生じたりする。また、焼成することによって金属基
板からGO2などのガスが発生するため、同じ基板を2
度焼成することは、ホーロ層中の泡の数を多くし、1度
目の焼成でできた泡をさらに太きくし、発熱素子と金属
基板間の絶縁破壊が起こりやすくなる。したがって、2
度焼成することは1発熱素子と金属基板間の絶縁耐力を
低下させる原因となる。
発明の目的
本発明は、ホーロを用いた発熱体の上記のような不都合
を除去するもので、電気絶縁耐力に優れ発明の構成 本発明は、第1のホーロ層を形成するスリップを金属基
板上に塗布、乾燥する工程と、その表面に発熱素子を設
置し、第2のホーロ層を形成するスリップを塗布、乾燥
する工程と、第1層、第2層を同時に焼成する工程を有
することを特徴とする0 本発明によれば、金属基板と発熱素子間の電気絶縁耐力
を大巾に改善させることが可能となる。
を除去するもので、電気絶縁耐力に優れ発明の構成 本発明は、第1のホーロ層を形成するスリップを金属基
板上に塗布、乾燥する工程と、その表面に発熱素子を設
置し、第2のホーロ層を形成するスリップを塗布、乾燥
する工程と、第1層、第2層を同時に焼成する工程を有
することを特徴とする0 本発明によれば、金属基板と発熱素子間の電気絶縁耐力
を大巾に改善させることが可能となる。
実施例の説明
M4図に本発明による発熱体の製造工程の例を示す。以
下に、発熱体の構成材及び製造法について説明する。
下に、発熱体の構成材及び製造法について説明する。
(1)金属基板と前処理
本発明に用いられる金属基板には、アルミニウム、アル
ミダイキャスト、鋳鉄、アルミナイズド鋼、低炭素鋼、
ホーロ用鋼板、あるいはステンレス鋼板が使用される。
ミダイキャスト、鋳鉄、アルミナイズド鋼、低炭素鋼、
ホーロ用鋼板、あるいはステンレス鋼板が使用される。
必要に応じて前処理が行われる。以下の実施例では、脱
脂・洗浄。
脂・洗浄。
6・・ l
酸洗・洗浄、ニッケル処理の工程を経たホーロ用鋼板を
用いた。
用いた。
(2)電気発熱素子
本発明に適用できる電気発熱素子は、基本的には薄帯状
のものであり、厚みは1o〜200III11が適当で
、好ましくは30〜1ooμmの範囲である。
のものであり、厚みは1o〜200III11が適当で
、好ましくは30〜1ooμmの範囲である。
た幸・伽吐金属の薄帯化は通常の冷間圧延、熱間圧延の
他、超急冷法も利用できる。薄帯化した金属を所望のパ
ターンに形成する方法としては、エツチング法、プレス
加工法が適している。
他、超急冷法も利用できる。薄帯化した金属を所望のパ
ターンに形成する方法としては、エツチング法、プレス
加工法が適している。
素子の膜厚、パターンは、定格電力2発熱面積。
温度分布などを考慮して設する。
発熱素子の材料には各種の電気発熱材を用いることがで
きるが、固有抵抗や熱膨張係数が適当な値を有し、しか
もホーロ層との密着性や、加工性などに優れたものが選
択される。これらの観点から、20℃における固有抵抗
が60μΩ・(7)、100℃における熱膨張係数が1
104X10de のフェライト系ステンレス鋼が最6
・・ / も好ましい。
きるが、固有抵抗や熱膨張係数が適当な値を有し、しか
もホーロ層との密着性や、加工性などに優れたものが選
択される。これらの観点から、20℃における固有抵抗
が60μΩ・(7)、100℃における熱膨張係数が1
104X10de のフェライト系ステンレス鋼が最6
・・ / も好ましい。
(3)ガラスフリット
ホーロ層に用いられるガラスフリットは、電気的特性(
絶縁抵抗、絶縁耐力)が重要である。
絶縁抵抗、絶縁耐力)が重要である。
電気的特性、例えば絶縁抵抗を決定する重要な因子とし
ては、ホーロ層の膜厚の他に、ガラスの体積固有抵抗が
ある。ホーロ層の膜厚は、ホーロ密着性の観点から決定
されるもので、たかだか100〜500μm程度である
。この点からホーロ層の電気的特性を向上させるために
は、体積固有抵抗の優れたガラスフリットでホーロ層を
形成する必要があり、ガラスフリットの選択が重要とな
ってくる。
ては、ホーロ層の膜厚の他に、ガラスの体積固有抵抗が
ある。ホーロ層の膜厚は、ホーロ密着性の観点から決定
されるもので、たかだか100〜500μm程度である
。この点からホーロ層の電気的特性を向上させるために
は、体積固有抵抗の優れたガラスフリットでホーロ層を
形成する必要があり、ガラスフリットの選択が重要とな
ってくる。
本発明は、ガラスフリット組成を規制するものではない
が、アルカリ含有量の多少によって絶縁抵抗の高、低が
決まるので、アルカリ成分の少ない低アルカリガラスフ
リットや、これらを含まない無アルカリガラスフリット
が好ましい。その代表的な組成を第1表に示す。
が、アルカリ含有量の多少によって絶縁抵抗の高、低が
決まるので、アルカリ成分の少ない低アルカリガラスフ
リットや、これらを含まない無アルカリガラスフリット
が好ましい。その代表的な組成を第1表に示す。
第1表
(4)発熱体の製造法
発熱体を製造するには、第6図にも示したように、まず
前処理をした金属基板上に第1層目のスリップを塗布す
る。このスリップはガラスフリットとミル添加剤、そし
て溶媒とを混合ミル引きしたものである。ここで、ミル
添加剤は゛スリップの安定性を向上させるための粘土や
。
前処理をした金属基板上に第1層目のスリップを塗布す
る。このスリップはガラスフリットとミル添加剤、そし
て溶媒とを混合ミル引きしたものである。ここで、ミル
添加剤は゛スリップの安定性を向上させるための粘土や
。
電気的特性を向上させるMgO、TiO2、5i02
。
。
Al2O3、ZnO、Mgco3等がある。また溶媒は
水または有機溶媒(インプロピルアルコール、シクロヘ
キザノール、ベンジルアルコール、カルピトール、イン
ホロン等)がある。これらは、1種またはそれ以上添加
することができる。
水または有機溶媒(インプロピルアルコール、シクロヘ
キザノール、ベンジルアルコール、カルピトール、イン
ホロン等)がある。これらは、1種またはそれ以上添加
することができる。
このスリップを塗布、乾燥後、その表面に発熱素子を設
置し、第2層目のスリップを塗布する。第2層目のスリ
ップは、ミル添加剤としてMgOを1成分とする化合物
を含有させたものが好ましい。その化合物としてFiA
i20s r 2Mg0・5i02 、3CaO・Mg
O・2si02等がある。乾燥後、所定温度で焼成する
。
置し、第2層目のスリップを塗布する。第2層目のスリ
ップは、ミル添加剤としてMgOを1成分とする化合物
を含有させたものが好ましい。その化合物としてFiA
i20s r 2Mg0・5i02 、3CaO・Mg
O・2si02等がある。乾燥後、所定温度で焼成する
。
従来の方法は、2度の焼成工程を有するため。
第1層目を焼成したときに形成した泡やピンホールが第
2層目を焼成するときに大きく成長する。そのため発熱
素子と金属基板間の絶縁耐力9・・ 7 が悪くなる。
2層目を焼成するときに大きく成長する。そのため発熱
素子と金属基板間の絶縁耐力9・・ 7 が悪くなる。
本発明では、第1層と第2層を同時に焼成することによ
って、泡やピンホールの成長をおさえ、しかも第2層目
のスリップにMgOを1成分とする化合物を含有させる
ことによって、ホーロ焼成時に発生するガスを外部に除
去する。これは、MgOを1成分とする化合物を加える
ことによって、第2層目のホーロ層がマット状となり、
ガスが外部に抜けやすくなるためである。
って、泡やピンホールの成長をおさえ、しかも第2層目
のスリップにMgOを1成分とする化合物を含有させる
ことによって、ホーロ焼成時に発生するガスを外部に除
去する。これは、MgOを1成分とする化合物を加える
ことによって、第2層目のホーロ層がマット状となり、
ガスが外部に抜けやすくなるためである。
実施例1
第1表のフリッ)Aを第2表のミル配合組成にしてボー
ルミルでミル引きを2時間行い、サンプルスリップとし
た。このスリップを前処理した大きさ100X1001
111ffのホーロ用鋼板にスプレーガンで約160μ
mの厚さに塗布し、乾燥した。
ルミルでミル引きを2時間行い、サンプルスリップとし
た。このスリップを前処理した大きさ100X1001
111ffのホーロ用鋼板にスプレーガンで約160μ
mの厚さに塗布し、乾燥した。
第2表
1 o・、 2
さらにその表面に、60μm厚のステンレス鋼5US4
30製発熱素子を設置し、その上から、さらに第2表と
同様のミル組成のスリップを塗布し。
30製発熱素子を設置し、その上から、さらに第2表と
同様のミル組成のスリップを塗布し。
乾燥後、820℃で7分間焼成した。
以上のような工程で形成された発熱体の発熱素子と金属
基板間の絶縁耐力を測定した。比較例として、第2図で
示した工程で形成した発熱体の絶縁耐力も測定した。絶
縁耐力は、国洋電機■製耐力絶縁自動試験器を用い、し
ゃ断電流を10mAに設定し、1分間通電し、ショート
したときの電圧で示した。
基板間の絶縁耐力を測定した。比較例として、第2図で
示した工程で形成した発熱体の絶縁耐力も測定した。絶
縁耐力は、国洋電機■製耐力絶縁自動試験器を用い、し
ゃ断電流を10mAに設定し、1分間通電し、ショート
したときの電圧で示した。
第3表
第3表より、従来の方法による発熱体より本発明による
発熱体の方が絶縁耐力に優れていることがわかる。これ
は、従来の方法では、2度の焼成111、7 をしているため、泡やピンホールが大きく成長し、絶縁
破壊が起こりやすくなるためである。
発熱体の方が絶縁耐力に優れていることがわかる。これ
は、従来の方法では、2度の焼成111、7 をしているため、泡やピンホールが大きく成長し、絶縁
破壊が起こりやすくなるためである。
実施例2
第2のホーロ層がMgOf 1成分とする化合物を分散
していることが好ましい。ここで、 MgOを1成分と
する化合物は、5i02 、 CaO及びAl2O3よ
りなる群から選んだ少なくとも1種とMgOとを含む化
合物からなるものが好ましい。
していることが好ましい。ここで、 MgOを1成分と
する化合物は、5i02 、 CaO及びAl2O3よ
りなる群から選んだ少なくとも1種とMgOとを含む化
合物からなるものが好ましい。
さて、実施例1と同様な方法で、第1層目として第2表
と同じミル組成のスリップを塗布、乾燥した後、ステン
レス鋼5US430製発熱素子を設置し、その上から、
さらに第4表に示したミル組成のスリップを塗布し、乾
燥後、820’Cで7分間焼成した。
と同じミル組成のスリップを塗布、乾燥した後、ステン
レス鋼5US430製発熱素子を設置し、その上から、
さらに第4表に示したミル組成のスリップを塗布し、乾
燥後、820’Cで7分間焼成した。
第4表
(単位二重置部)
これらの試料について、金属基板と発熱素子間の絶縁耐
力を測定した。その結果を第6表に示す。
力を測定した。その結果を第6表に示す。
第5表
上記の結果から、第2層目のホーロ層にMgOを含むも
のは、絶縁耐力が大幅に向上することがわ13・\ 〆 かる。
のは、絶縁耐力が大幅に向上することがわ13・\ 〆 かる。
第2層目のスリップにMgOを1成分とする化合物を含
有させ、これを塗布し、焼成すると、マット状のホーロ
層を形成する。そのため、第1層目のスリップを塗布し
たときに介入した空気や泡を。
有させ、これを塗布し、焼成すると、マット状のホーロ
層を形成する。そのため、第1層目のスリップを塗布し
たときに介入した空気や泡を。
第2層目のホーロ層を通じて外部へ出してしまい。
空気や泡が第1層目のホーロ層に与える影響を少なくす
る。その結果、金属基板と発熱素子間の絶縁耐力を向上
させたものと考えられる。
る。その結果、金属基板と発熱素子間の絶縁耐力を向上
させたものと考えられる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、ホーロを用いた発熱体
の絶縁耐力を向上することができ、さらに、第2層目の
スリップにMgOを1成分とする化合物を含有させると
、より大巾に絶縁耐力を改善させることができる。
の絶縁耐力を向上することができ、さらに、第2層目の
スリップにMgOを1成分とする化合物を含有させると
、より大巾に絶縁耐力を改善させることができる。
第1図は発熱体の基本構成を示す縦断面図、第2図は従
来の発熱体の製造工程を示す図、第3図は2度焼成によ
る泡の成長を示す模式図、第4図は本発明の発熱体の製
造工程を示す図である。 14 ・−7 1・・・・・・金属基板、2・・・・・・第1のホーロ
層、3・・・・・・発熱素子、4・・・・・・第2のホ
ーロ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第1
図 43 第2図 第3w (0,、<b) 第 4 m
来の発熱体の製造工程を示す図、第3図は2度焼成によ
る泡の成長を示す模式図、第4図は本発明の発熱体の製
造工程を示す図である。 14 ・−7 1・・・・・・金属基板、2・・・・・・第1のホーロ
層、3・・・・・・発熱素子、4・・・・・・第2のホ
ーロ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第1
図 43 第2図 第3w (0,、<b) 第 4 m
Claims (2)
- (1)金属基板上に第1のホーロ層を形成するスリップ
を塗布、乾燥する工程と、その表面に発熱体を設置し、
第2のホーロ層を形成するスリップを塗布、乾燥する工
程と、前記の第1層と第2層を同時に焼成する工程を有
することを特徴とする発熱体の製造法。 - (2)第2のホーロ層を形成するスリップが%M−を1
成分とする化合物を分散している特許請求の範囲第1項
記載の発熱体の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25083683A JPS60143584A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 発熱体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25083683A JPS60143584A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 発熱体の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60143584A true JPS60143584A (ja) | 1985-07-29 |
JPH0311070B2 JPH0311070B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=17213737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25083683A Granted JPS60143584A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 発熱体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60143584A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6376293A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 面ヒ−タ |
WO2008120450A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-10-09 | Panasonic Corporation | 便座装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6064595U (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-08 | 株式会社フジクラ | 面状発熱体 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP25083683A patent/JPS60143584A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6064595U (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-08 | 株式会社フジクラ | 面状発熱体 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6376293A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 面ヒ−タ |
WO2008120450A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-10-09 | Panasonic Corporation | 便座装置 |
US8418272B2 (en) | 2007-03-12 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Toilet seat apparatus |
US8769729B2 (en) | 2007-03-12 | 2014-07-08 | Panasonic Corporation | Toilet seat apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0311070B2 (ja) | 1991-02-15 |
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