JPS60142593A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60142593A JPS60142593A JP25118483A JP25118483A JPS60142593A JP S60142593 A JPS60142593 A JP S60142593A JP 25118483 A JP25118483 A JP 25118483A JP 25118483 A JP25118483 A JP 25118483A JP S60142593 A JPS60142593 A JP S60142593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- parts
- meth
- resin
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はアディティブ法によるプリント配線板の改良に
関する。
関する。
特願昭５７−１９２１８４、特願昭５８−２５６１３等
で本発明者らが開示したようにウレタン（メタ）アクリ
レート系樹脂あるいはチオール変性ウレタン（メタ）ア
クリレート系樹脂ヲ永久メッキレジヌトとして用いた了
テイテイブ法によるプリント配線板は優れた特徴を有す
る、しかしながら従来のように２液あるいに１液タイプ
のエポキシ樹脂またにメラミン樹１しのように熱硬化型
のソルダーレジストを使用する場合は、メツキレシスト
とソルダーレジストの密着性が悪く、ハンダ７０−やハ
ンダディップ時にメツキレシストやソルダーレジストが
剥離してふくれが生ずる問題点があった。
で本発明者らが開示したようにウレタン（メタ）アクリ
レート系樹脂あるいはチオール変性ウレタン（メタ）ア
クリレート系樹脂ヲ永久メッキレジヌトとして用いた了
テイテイブ法によるプリント配線板は優れた特徴を有す
る、しかしながら従来のように２液あるいに１液タイプ
のエポキシ樹脂またにメラミン樹１しのように熱硬化型
のソルダーレジストを使用する場合は、メツキレシスト
とソルダーレジストの密着性が悪く、ハンダ７０−やハ
ンダディップ時にメツキレシストやソルダーレジストが
剥離してふくれが生ずる問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところはメツキレシストとソルダーレジストの密
着性を向上し、ハンダ処理時のふくれを解消することに
ある。
とするところはメツキレシストとソルダーレジストの密
着性を向上し、ハンダ処理時のふくれを解消することに
ある。
ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂全永久メンキレジ
ストに用い、無を解メッキで導体回路を形成した後ソル
ダーレジストとして熱硬化型樹脂を使用するとメツキレ
シストとソルダーレジストの密着が悪い。この原因は明
確ではないが、ソルダーレジスト中の芳香族炭化水素系
の溶媒でメツキレシストがわずかに膨潤し、残存した溶
媒がハンダの熱で噴き出るためと思われる。本発明はソ
ルダーレジストに光硬化型樹ｌＩ８を用いることを特徴
としている。
ストに用い、無を解メッキで導体回路を形成した後ソル
ダーレジストとして熱硬化型樹脂を使用するとメツキレ
シストとソルダーレジストの密着が悪い。この原因は明
確ではないが、ソルダーレジスト中の芳香族炭化水素系
の溶媒でメツキレシストがわずかに膨潤し、残存した溶
媒がハンダの熱で噴き出るためと思われる。本発明はソ
ルダーレジストに光硬化型樹ｌＩ８を用いることを特徴
としている。
実施例１
両面接着剤付アンクラッド材ＰＬ−９３０５（住友ベー
クライト社製、紙フェノール）を用いスルーホール穴明
後、クロム酸１００ ｔ ／ ｌ 、 硫酸３００ＣＣ
／Ｊからなる粗化液で５０℃、７分間エツチングし、岨
硫酸ナトリウムで中オロ、水洗後、触媒液（日立化成社
製ＨＳ 、１０１ Ｂ ）に１０分間浸漬し、さらに水
洗後５％硫酸に、５分浸漬し、水洗後１４０℃で３０分
乾燥して全面にメッキ触媒を付与した。チオール変性ウ
レタン（メタ）アクリレート樹脂（合成例１．２参照）
を岩田塗工機型カーテンコーターを使って両面に３０μ
厚にコートし、８０℃、３０分プレベーク後露光、現像
１６０℃、３０分のポストベークして永゛久メツキレシ
ストパターンを得た。この基板を無電解銅メ ゛ツキｍ
Ｑ、−５２５（ジャパンメタル環）で７０℃１２時間メ
ッキして３０μ厚の銅メツキパターンを形成した。整面
処理後、ソルダーレジストＵＶＲ−１５０（）Ｆ！Ｘ−
２（太陽インキ社塀光硬化型）をスクリーン印刷し、８
０’Ｗ／ωの紫外線照射機で光硬化させた。このソルダ
ーレジストは無溶剤タイプである。このようにして得ら
れた両面プリント配線板を２３０℃〜２８０℃のハンダ
フローに２０秒、また２５０℃のハンダティップに１０
秒の熱ショックを加えたがレジストのふくれ等の外観異
常は全く見られなかった。それに対して、従来のように
熱硬化型のノルダーレジスＩｔ−用いた基板に２４０℃
のハンダフロー、５秒でふくれが生じた。
クライト社製、紙フェノール）を用いスルーホール穴明
後、クロム酸１００ ｔ ／ ｌ 、 硫酸３００ＣＣ
／Ｊからなる粗化液で５０℃、７分間エツチングし、岨
硫酸ナトリウムで中オロ、水洗後、触媒液（日立化成社
製ＨＳ 、１０１ Ｂ ）に１０分間浸漬し、さらに水
洗後５％硫酸に、５分浸漬し、水洗後１４０℃で３０分
乾燥して全面にメッキ触媒を付与した。チオール変性ウ
レタン（メタ）アクリレート樹脂（合成例１．２参照）
を岩田塗工機型カーテンコーターを使って両面に３０μ
厚にコートし、８０℃、３０分プレベーク後露光、現像
１６０℃、３０分のポストベークして永゛久メツキレシ
ストパターンを得た。この基板を無電解銅メ ゛ツキｍ
Ｑ、−５２５（ジャパンメタル環）で７０℃１２時間メ
ッキして３０μ厚の銅メツキパターンを形成した。整面
処理後、ソルダーレジストＵＶＲ−１５０（）Ｆ！Ｘ−
２（太陽インキ社塀光硬化型）をスクリーン印刷し、８
０’Ｗ／ωの紫外線照射機で光硬化させた。このソルダ
ーレジストは無溶剤タイプである。このようにして得ら
れた両面プリント配線板を２３０℃〜２８０℃のハンダ
フローに２０秒、また２５０℃のハンダティップに１０
秒の熱ショックを加えたがレジストのふくれ等の外観異
常は全く見られなかった。それに対して、従来のように
熱硬化型のノルダーレジスＩｔ−用いた基板に２４０℃
のハンダフロー、５秒でふくれが生じた。
合成例１
かきまぜ機、窒素ガス吹き込み管、滴下ロート、温度針
、速流冷却管を付した反応容器に１・１・１−トリメチ
ロールプロパン６０部、２・−４−トリレンジイソシア
ネート８０％と２−６− ）リレンジイソシアネー）２
０−４からなるトリレンジイソシアネート２４０部、お
よび酢酸ｎ−ブチル１２０部を入ね、窒素置換後、かき
まぜながら除々に加温して８０でで２時間反応させた。
、速流冷却管を付した反応容器に１・１・１−トリメチ
ロールプロパン６０部、２・−４−トリレンジイソシア
ネート８０％と２−６− ）リレンジイソシアネー）２
０−４からなるトリレンジイソシアネート２４０部、お
よび酢酸ｎ−ブチル１２０部を入ね、窒素置換後、かき
まぜながら除々に加温して８０でで２時間反応させた。
次いで、予め数平均分子号２．０００、水酸基価５０（
ＫＯＨ■／’％以下同様）、重合体鎖のブタジェン単位
の９１．７％が１．２結合からなるポリブタジェンシナ
ール４フｏｆｌトルエフ３フ０部、酢酸エチル９０部、
酢１１Ｌ９０−プチル９０部、およびエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート９０部の混合溶媒に良
く溶解したものを約２時間かけて反応容器内に滴下した
。滴下終了後、さらに窒素ガスを反応容器内に少量通じ
ながら、８０℃で２時間反応を継続した。斯くして得ら
れたポリイソシアネート化合物は、淡黄色透明な溶液で
遊離インシアネート’ｉ ２．４ ％含有し、粘庁はＶ
（２０℃、泡粘度計、以下同様）であった。
ＫＯＨ■／’％以下同様）、重合体鎖のブタジェン単位
の９１．７％が１．２結合からなるポリブタジェンシナ
ール４フｏｆｌトルエフ３フ０部、酢酸エチル９０部、
酢１１Ｌ９０−プチル９０部、およびエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート９０部の混合溶媒に良
く溶解したものを約２時間かけて反応容器内に滴下した
。滴下終了後、さらに窒素ガスを反応容器内に少量通じ
ながら、８０℃で２時間反応を継続した。斯くして得ら
れたポリイソシアネート化合物は、淡黄色透明な溶液で
遊離インシアネート’ｉ ２．４ ％含有し、粘庁はＶ
（２０℃、泡粘度計、以下同様）であった。
次に、導入する窒素ガスを乾燥空気に切り替えて少陪辿
しながら、滴下ロートから２−ヒドロキシエチルアクリ
レート１１６部を２時間かけて滴下し、滴下終了後、さ
らに８０℃で３．５時間反応を継続して、ウレタン（メ
タ）了クリレート樹脂（１−Ａ）？、得た。
しながら、滴下ロートから２−ヒドロキシエチルアクリ
レート１１６部を２時間かけて滴下し、滴下終了後、さ
らに８０℃で３．５時間反応を継続して、ウレタン（メ
タ）了クリレート樹脂（１−Ａ）？、得た。
次に、冷却した上記樹脂（１−Ａ）に２−エチルヘキシ
ル（３−メルカプトプロピオネート）５５．２部を滴下
ロートにて３０分間滴下後、さらに５０〜６０℃で２時
間熟成反応を行ってチオール変性ウレタン（メタ）アジ
リレート樹脂（冒）を得た。
ル（３−メルカプトプロピオネート）５５．２部を滴下
ロートにて３０分間滴下後、さらに５０〜６０℃で２時
間熟成反応を行ってチオール変性ウレタン（メタ）アジ
リレート樹脂（冒）を得た。
合成例２
合成例１と同様な反応容器４Ｃ１・１・１−トリメチロ
ールプロパン６０部、合成例１で用いたトリレンジイソ
シアネート２４０部、およｄ酢＠ｎ ・−ブチル３００
部を入れ、窒素置換後、かきまぜながら除々に加温して
８０’Ｃで２時間反応させた。
ールプロパン６０部、合成例１で用いたトリレンジイソ
シアネート２４０部、およｄ酢＠ｎ ・−ブチル３００
部を入れ、窒素置換後、かきまぜながら除々に加温して
８０’Ｃで２時間反応させた。
次いで、予め数平均分子量１．ｓｏｏ、水酸基価６６．
６、重合体鎖のブタジェン単位の９１．７チが１・２、
結合からなるポリブタジェンジオール１７！１４部と数
平均分子４Ｍ’ ７００のプロピレングリコール７５．
６部を酢酸ｎ−ブチル２４９部に溶解した混合溶液を約
２時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに請求ガスを
反応容器内に少量通じながら、８０℃で４時間反応を継
続した。次いでエチレングリコールジメルカプトプロピ
オネート）を２０．２部を滴下ロートにて３０分間滴下
援、さら［５０〜６０℃で２時間反Ｆ；ヲ行った。次に
、導入する窒素ガスを乾燥空気に切り替えて少情通じな
がら、２−ヒドロキシエチル了クリレート１２３部を滴
下ロートにて２時間滴下後、さらに５０〜６０℃で２時
間反応を行ってチオール変ゼｔウレタン（メタ）アクリ
レート樹脂（１１）’（ｉ＝得た。
６、重合体鎖のブタジェン単位の９１．７チが１・２、
結合からなるポリブタジェンジオール１７！１４部と数
平均分子４Ｍ’ ７００のプロピレングリコール７５．
６部を酢酸ｎ−ブチル２４９部に溶解した混合溶液を約
２時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに請求ガスを
反応容器内に少量通じながら、８０℃で４時間反応を継
続した。次いでエチレングリコールジメルカプトプロピ
オネート）を２０．２部を滴下ロートにて３０分間滴下
援、さら［５０〜６０℃で２時間反Ｆ；ヲ行った。次に
、導入する窒素ガスを乾燥空気に切り替えて少情通じな
がら、２−ヒドロキシエチル了クリレート１２３部を滴
下ロートにて２時間滴下後、さらに５０〜６０℃で２時
間反応を行ってチオール変ゼｔウレタン（メタ）アクリ
レート樹脂（１１）’（ｉ＝得た。
実施例２
ソルダーレジストとして、メツキレシストと同様のチオ
ール変性ウレタン（メタ）アクリレート樹脂を用い、カ
ーテンコーターで１０μ厚に塗布し、８０℃、２０分間
乾燥後露光、現像、１６０℃、３０分乾燥してソルダー
レジストパターンを得た。それ以外は実施例１と同様に
して両面基板を製造した。得られた基板は２６０℃ハン
ダフロー２０秒、２４５℃ハンダディップ１０秒の熱シ
ヨツク後も何ら外観異常が生じなかった。また、この基
板はソルダーレジストがフォト工程でパターニングでき
るため容易に微細パターンを形成でき、高密度基板に適
しているという効果もあった。
ール変性ウレタン（メタ）アクリレート樹脂を用い、カ
ーテンコーターで１０μ厚に塗布し、８０℃、２０分間
乾燥後露光、現像、１６０℃、３０分乾燥してソルダー
レジストパターンを得た。それ以外は実施例１と同様に
して両面基板を製造した。得られた基板は２６０℃ハン
ダフロー２０秒、２４５℃ハンダディップ１０秒の熱シ
ヨツク後も何ら外観異常が生じなかった。また、この基
板はソルダーレジストがフォト工程でパターニングでき
るため容易に微細パターンを形成でき、高密度基板に適
しているという効果もあった。
以上述べたように本発明によれば、ウレタン（メタ）ア
クリレート系樹脂ヲメッキレジストとして無電解メッキ
で回路を形成するアディティブ法に、ソルダーレジスト
として光硬化型樹脂を用いることによって、メツキレシ
ストとの密着性が良く、ハンダの熱ショックに充分耐え
得るプリント基板が提供できる。またツルグーレジスト
の微細パターン化も可能となり高密度基板の製造がより
容易となる効果も肩する。
クリレート系樹脂ヲメッキレジストとして無電解メッキ
で回路を形成するアディティブ法に、ソルダーレジスト
として光硬化型樹脂を用いることによって、メツキレシ
ストとの密着性が良く、ハンダの熱ショックに充分耐え
得るプリント基板が提供できる。またツルグーレジスト
の微細パターン化も可能となり高密度基板の製造がより
容易となる効果も肩する。
以 上
Claims (1)
- ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂もしくはチオール
変性ウレタン（メタ）アクリレート系樹脂から成る液状
感光性樹脂をメツキレシストとして、溝体回路を無電解
メッキで形成するアティテイプ法によるプリント配線板
において、ソルダーレジストに光硬化型樹脂を用いたこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25118483A JPS60142593A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25118483A JPS60142593A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60142593A true JPS60142593A (ja) | 1985-07-27 |
Family
ID=17218927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25118483A Pending JPS60142593A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60142593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7974431B2 (en) | 2004-09-13 | 2011-07-05 | Panasonic Corporation | Speaker system |
| US8031896B2 (en) | 2003-07-21 | 2011-10-04 | Bose Corporation | Passive acoustic radiating |
| US8995696B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-03-31 | Bose Corporation | Speaker |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP25118483A patent/JPS60142593A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8031896B2 (en) | 2003-07-21 | 2011-10-04 | Bose Corporation | Passive acoustic radiating |
| US8594358B2 (en) | 2003-07-21 | 2013-11-26 | Bose Corporation | Passive acoustical radiating |
| US7974431B2 (en) | 2004-09-13 | 2011-07-05 | Panasonic Corporation | Speaker system |
| JP4861825B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2012-01-25 | パナソニック株式会社 | スピーカシステム |
| US8995696B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-03-31 | Bose Corporation | Speaker |
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