JPS60142593A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60142593A JPS60142593A JP25118483A JP25118483A JPS60142593A JP S60142593 A JPS60142593 A JP S60142593A JP 25118483 A JP25118483 A JP 25118483A JP 25118483 A JP25118483 A JP 25118483A JP S60142593 A JPS60142593 A JP S60142593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- parts
- meth
- resin
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はアディティブ法によるプリント配線板の改良に
関する。
関する。
特願昭57−192184、特願昭58−25613等
で本発明者らが開示したようにウレタン(メタ)アクリ
レート系樹脂あるいはチオール変性ウレタン(メタ)ア
クリレート系樹脂ヲ永久メッキレジヌトとして用いた了
テイテイブ法によるプリント配線板は優れた特徴を有す
る、しかしながら従来のように2液あるいに1液タイプ
のエポキシ樹脂またにメラミン樹1しのように熱硬化型
のソルダーレジストを使用する場合は、メツキレシスト
とソルダーレジストの密着性が悪く、ハンダ70−やハ
ンダディップ時にメツキレシストやソルダーレジストが
剥離してふくれが生ずる問題点があった。
で本発明者らが開示したようにウレタン(メタ)アクリ
レート系樹脂あるいはチオール変性ウレタン(メタ)ア
クリレート系樹脂ヲ永久メッキレジヌトとして用いた了
テイテイブ法によるプリント配線板は優れた特徴を有す
る、しかしながら従来のように2液あるいに1液タイプ
のエポキシ樹脂またにメラミン樹1しのように熱硬化型
のソルダーレジストを使用する場合は、メツキレシスト
とソルダーレジストの密着性が悪く、ハンダ70−やハ
ンダディップ時にメツキレシストやソルダーレジストが
剥離してふくれが生ずる問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところはメツキレシストとソルダーレジストの密
着性を向上し、ハンダ処理時のふくれを解消することに
ある。
とするところはメツキレシストとソルダーレジストの密
着性を向上し、ハンダ処理時のふくれを解消することに
ある。
ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂全永久メンキレジ
ストに用い、無を解メッキで導体回路を形成した後ソル
ダーレジストとして熱硬化型樹脂を使用するとメツキレ
シストとソルダーレジストの密着が悪い。この原因は明
確ではないが、ソルダーレジスト中の芳香族炭化水素系
の溶媒でメツキレシストがわずかに膨潤し、残存した溶
媒がハンダの熱で噴き出るためと思われる。本発明はソ
ルダーレジストに光硬化型樹lI8を用いることを特徴
としている。
ストに用い、無を解メッキで導体回路を形成した後ソル
ダーレジストとして熱硬化型樹脂を使用するとメツキレ
シストとソルダーレジストの密着が悪い。この原因は明
確ではないが、ソルダーレジスト中の芳香族炭化水素系
の溶媒でメツキレシストがわずかに膨潤し、残存した溶
媒がハンダの熱で噴き出るためと思われる。本発明はソ
ルダーレジストに光硬化型樹lI8を用いることを特徴
としている。
実施例1
両面接着剤付アンクラッド材PL−9305(住友ベー
クライト社製、紙フェノール)を用いスルーホール穴明
後、クロム酸100 t / l 、 硫酸300CC
/Jからなる粗化液で50℃、7分間エツチングし、岨
硫酸ナトリウムで中オロ、水洗後、触媒液(日立化成社
製HS 、101 B )に10分間浸漬し、さらに水
洗後5%硫酸に、5分浸漬し、水洗後140℃で30分
乾燥して全面にメッキ触媒を付与した。チオール変性ウ
レタン(メタ)アクリレート樹脂(合成例1.2参照)
を岩田塗工機型カーテンコーターを使って両面に30μ
厚にコートし、80℃、30分プレベーク後露光、現像
160℃、30分のポストベークして永゛久メツキレシ
ストパターンを得た。この基板を無電解銅メ ゛ツキm
Q、−525(ジャパンメタル環)で70℃12時間メ
ッキして30μ厚の銅メツキパターンを形成した。整面
処理後、ソルダーレジストUVR−150()F!X−
2(太陽インキ社塀光硬化型)をスクリーン印刷し、8
0’W/ωの紫外線照射機で光硬化させた。このソルダ
ーレジストは無溶剤タイプである。このようにして得ら
れた両面プリント配線板を230℃〜280℃のハンダ
フローに20秒、また250℃のハンダティップに10
秒の熱ショックを加えたがレジストのふくれ等の外観異
常は全く見られなかった。それに対して、従来のように
熱硬化型のノルダーレジスIt−用いた基板に240℃
のハンダフロー、5秒でふくれが生じた。
クライト社製、紙フェノール)を用いスルーホール穴明
後、クロム酸100 t / l 、 硫酸300CC
/Jからなる粗化液で50℃、7分間エツチングし、岨
硫酸ナトリウムで中オロ、水洗後、触媒液(日立化成社
製HS 、101 B )に10分間浸漬し、さらに水
洗後5%硫酸に、5分浸漬し、水洗後140℃で30分
乾燥して全面にメッキ触媒を付与した。チオール変性ウ
レタン(メタ)アクリレート樹脂(合成例1.2参照)
を岩田塗工機型カーテンコーターを使って両面に30μ
厚にコートし、80℃、30分プレベーク後露光、現像
160℃、30分のポストベークして永゛久メツキレシ
ストパターンを得た。この基板を無電解銅メ ゛ツキm
Q、−525(ジャパンメタル環)で70℃12時間メ
ッキして30μ厚の銅メツキパターンを形成した。整面
処理後、ソルダーレジストUVR−150()F!X−
2(太陽インキ社塀光硬化型)をスクリーン印刷し、8
0’W/ωの紫外線照射機で光硬化させた。このソルダ
ーレジストは無溶剤タイプである。このようにして得ら
れた両面プリント配線板を230℃〜280℃のハンダ
フローに20秒、また250℃のハンダティップに10
秒の熱ショックを加えたがレジストのふくれ等の外観異
常は全く見られなかった。それに対して、従来のように
熱硬化型のノルダーレジスIt−用いた基板に240℃
のハンダフロー、5秒でふくれが生じた。
合成例1
かきまぜ機、窒素ガス吹き込み管、滴下ロート、温度針
、速流冷却管を付した反応容器に1・1・1−トリメチ
ロールプロパン60部、2・−4−トリレンジイソシア
ネート80%と2−6− )リレンジイソシアネー)2
0−4からなるトリレンジイソシアネート240部、お
よび酢酸n−ブチル120部を入ね、窒素置換後、かき
まぜながら除々に加温して80でで2時間反応させた。
、速流冷却管を付した反応容器に1・1・1−トリメチ
ロールプロパン60部、2・−4−トリレンジイソシア
ネート80%と2−6− )リレンジイソシアネー)2
0−4からなるトリレンジイソシアネート240部、お
よび酢酸n−ブチル120部を入ね、窒素置換後、かき
まぜながら除々に加温して80でで2時間反応させた。
次いで、予め数平均分子号2.000、水酸基価50(
KOH■/’%以下同様)、重合体鎖のブタジェン単位
の91.7%が1.2結合からなるポリブタジェンシナ
ール4フoflトルエフ3フ0部、酢酸エチル90部、
酢11L90−プチル90部、およびエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート90部の混合溶媒に良
く溶解したものを約2時間かけて反応容器内に滴下した
。滴下終了後、さらに窒素ガスを反応容器内に少量通じ
ながら、80℃で2時間反応を継続した。斯くして得ら
れたポリイソシアネート化合物は、淡黄色透明な溶液で
遊離インシアネート’i 2.4 %含有し、粘庁はV
(20℃、泡粘度計、以下同様)であった。
KOH■/’%以下同様)、重合体鎖のブタジェン単位
の91.7%が1.2結合からなるポリブタジェンシナ
ール4フoflトルエフ3フ0部、酢酸エチル90部、
酢11L90−プチル90部、およびエチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート90部の混合溶媒に良
く溶解したものを約2時間かけて反応容器内に滴下した
。滴下終了後、さらに窒素ガスを反応容器内に少量通じ
ながら、80℃で2時間反応を継続した。斯くして得ら
れたポリイソシアネート化合物は、淡黄色透明な溶液で
遊離インシアネート’i 2.4 %含有し、粘庁はV
(20℃、泡粘度計、以下同様)であった。
次に、導入する窒素ガスを乾燥空気に切り替えて少陪辿
しながら、滴下ロートから2−ヒドロキシエチルアクリ
レート116部を2時間かけて滴下し、滴下終了後、さ
らに80℃で3.5時間反応を継続して、ウレタン(メ
タ)了クリレート樹脂(1−A)?、得た。
しながら、滴下ロートから2−ヒドロキシエチルアクリ
レート116部を2時間かけて滴下し、滴下終了後、さ
らに80℃で3.5時間反応を継続して、ウレタン(メ
タ)了クリレート樹脂(1−A)?、得た。
次に、冷却した上記樹脂(1−A)に2−エチルヘキシ
ル(3−メルカプトプロピオネート)55.2部を滴下
ロートにて30分間滴下後、さらに50〜60℃で2時
間熟成反応を行ってチオール変性ウレタン(メタ)アジ
リレート樹脂(冒)を得た。
ル(3−メルカプトプロピオネート)55.2部を滴下
ロートにて30分間滴下後、さらに50〜60℃で2時
間熟成反応を行ってチオール変性ウレタン(メタ)アジ
リレート樹脂(冒)を得た。
合成例2
合成例1と同様な反応容器4C1・1・1−トリメチロ
ールプロパン60部、合成例1で用いたトリレンジイソ
シアネート240部、およd酢@n ・−ブチル300
部を入れ、窒素置換後、かきまぜながら除々に加温して
80’Cで2時間反応させた。
ールプロパン60部、合成例1で用いたトリレンジイソ
シアネート240部、およd酢@n ・−ブチル300
部を入れ、窒素置換後、かきまぜながら除々に加温して
80’Cで2時間反応させた。
次いで、予め数平均分子量1.soo、水酸基価66.
6、重合体鎖のブタジェン単位の91.7チが1・2、
結合からなるポリブタジェンジオール17!14部と数
平均分子4M’ 700のプロピレングリコール75.
6部を酢酸n−ブチル249部に溶解した混合溶液を約
2時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに請求ガスを
反応容器内に少量通じながら、80℃で4時間反応を継
続した。次いでエチレングリコールジメルカプトプロピ
オネート)を20.2部を滴下ロートにて30分間滴下
援、さら[50〜60℃で2時間反F;ヲ行った。次に
、導入する窒素ガスを乾燥空気に切り替えて少情通じな
がら、2−ヒドロキシエチル了クリレート123部を滴
下ロートにて2時間滴下後、さらに50〜60℃で2時
間反応を行ってチオール変ゼtウレタン(メタ)アクリ
レート樹脂(11)’(i=得た。
6、重合体鎖のブタジェン単位の91.7チが1・2、
結合からなるポリブタジェンジオール17!14部と数
平均分子4M’ 700のプロピレングリコール75.
6部を酢酸n−ブチル249部に溶解した混合溶液を約
2時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに請求ガスを
反応容器内に少量通じながら、80℃で4時間反応を継
続した。次いでエチレングリコールジメルカプトプロピ
オネート)を20.2部を滴下ロートにて30分間滴下
援、さら[50〜60℃で2時間反F;ヲ行った。次に
、導入する窒素ガスを乾燥空気に切り替えて少情通じな
がら、2−ヒドロキシエチル了クリレート123部を滴
下ロートにて2時間滴下後、さらに50〜60℃で2時
間反応を行ってチオール変ゼtウレタン(メタ)アクリ
レート樹脂(11)’(i=得た。
実施例2
ソルダーレジストとして、メツキレシストと同様のチオ
ール変性ウレタン(メタ)アクリレート樹脂を用い、カ
ーテンコーターで10μ厚に塗布し、80℃、20分間
乾燥後露光、現像、160℃、30分乾燥してソルダー
レジストパターンを得た。それ以外は実施例1と同様に
して両面基板を製造した。得られた基板は260℃ハン
ダフロー20秒、245℃ハンダディップ10秒の熱シ
ヨツク後も何ら外観異常が生じなかった。また、この基
板はソルダーレジストがフォト工程でパターニングでき
るため容易に微細パターンを形成でき、高密度基板に適
しているという効果もあった。
ール変性ウレタン(メタ)アクリレート樹脂を用い、カ
ーテンコーターで10μ厚に塗布し、80℃、20分間
乾燥後露光、現像、160℃、30分乾燥してソルダー
レジストパターンを得た。それ以外は実施例1と同様に
して両面基板を製造した。得られた基板は260℃ハン
ダフロー20秒、245℃ハンダディップ10秒の熱シ
ヨツク後も何ら外観異常が生じなかった。また、この基
板はソルダーレジストがフォト工程でパターニングでき
るため容易に微細パターンを形成でき、高密度基板に適
しているという効果もあった。
以上述べたように本発明によれば、ウレタン(メタ)ア
クリレート系樹脂ヲメッキレジストとして無電解メッキ
で回路を形成するアディティブ法に、ソルダーレジスト
として光硬化型樹脂を用いることによって、メツキレシ
ストとの密着性が良く、ハンダの熱ショックに充分耐え
得るプリント基板が提供できる。またツルグーレジスト
の微細パターン化も可能となり高密度基板の製造がより
容易となる効果も肩する。
クリレート系樹脂ヲメッキレジストとして無電解メッキ
で回路を形成するアディティブ法に、ソルダーレジスト
として光硬化型樹脂を用いることによって、メツキレシ
ストとの密着性が良く、ハンダの熱ショックに充分耐え
得るプリント基板が提供できる。またツルグーレジスト
の微細パターン化も可能となり高密度基板の製造がより
容易となる効果も肩する。
以 上
Claims (1)
- ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂もしくはチオール
変性ウレタン(メタ)アクリレート系樹脂から成る液状
感光性樹脂をメツキレシストとして、溝体回路を無電解
メッキで形成するアティテイプ法によるプリント配線板
において、ソルダーレジストに光硬化型樹脂を用いたこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25118483A JPS60142593A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25118483A JPS60142593A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60142593A true JPS60142593A (ja) | 1985-07-27 |
Family
ID=17218927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25118483A Pending JPS60142593A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60142593A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7974431B2 (en) | 2004-09-13 | 2011-07-05 | Panasonic Corporation | Speaker system |
US8031896B2 (en) | 2003-07-21 | 2011-10-04 | Bose Corporation | Passive acoustic radiating |
US8995696B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-03-31 | Bose Corporation | Speaker |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP25118483A patent/JPS60142593A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8031896B2 (en) | 2003-07-21 | 2011-10-04 | Bose Corporation | Passive acoustic radiating |
US8594358B2 (en) | 2003-07-21 | 2013-11-26 | Bose Corporation | Passive acoustical radiating |
US7974431B2 (en) | 2004-09-13 | 2011-07-05 | Panasonic Corporation | Speaker system |
JP4861825B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2012-01-25 | パナソニック株式会社 | スピーカシステム |
US8995696B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-03-31 | Bose Corporation | Speaker |
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