JPS60141145U - 電子部品のリ−ド構造 - Google Patents

電子部品のリ−ド構造

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JPS60141145U
JPS60141145U JP2724184U JP2724184U JPS60141145U JP S60141145 U JPS60141145 U JP S60141145U JP 2724184 U JP2724184 U JP 2724184U JP 2724184 U JP2724184 U JP 2724184U JP S60141145 U JPS60141145 U JP S60141145U
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JP
Japan
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lead
electronic component
lead structure
component lead
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2724184U
Other languages
English (en)
Inventor
弘二 芹沢
繁 佐々木
本田　美智晴
星　彰郎
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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Priority to JP2724184U priority Critical patent/JPS60141145U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はりフローはんだ付後の従来のはんだ行状態を示
す横断面図、第２図はディップはんだ付後の従来のはん
だ行状態を示す横断面図、５第３図は樹脂モールドＩＣ
パッケージのリードめっきを中心とした一般的工程を示
す工程図、第４図は本考案−実施例のりフローはんだ付
を行った後のはんだ行状態を示す横断面図、第５図は本
考案−実施例のディップはんだ付を行った後のはんだ行
状態を示す横断面図である。 １・・・リード、２・・・はんだ、３・・・電極、４・
・・基板、５・・・パッケージ本体、６・・・エポキシ
系樹脂、７・・・穴、８６６６フイレツト高さ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　基板にリードをはんだ付する電子部品のリード構造
    において、上記リードおよび該リードと同時に上記基板
    上にはんだ付される他の電子部品のリードよりもはんだ
    ぬれ性劣る材料で上記リードの１部を被覆してなる電子
    部品のリード構造。 ２　上記はんだぬれ性の劣る材料が上記リードの折り曲
    り部に塗布されるエポキシ系樹脂であることを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品のリ
    ード構造。
JP2724184U 1984-02-29 1984-02-29 電子部品のリ−ド構造 Pending JPS60141145U (ja)

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JPS60141145U true JPS60141145U (ja) 1985-09-18

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ID=30524000

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53136665A (en) * 1977-05-04 1978-11-29 Nippon Electric Co Terminal

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53136665A (en) * 1977-05-04 1978-11-29 Nippon Electric Co Terminal

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