JPS60136188A - インピーダンス調整装置を備えた接続装置 - Google Patents

インピーダンス調整装置を備えた接続装置

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JPS60136188A
JPS60136188A JP59253902A JP25390284A JPS60136188A JP S60136188 A JPS60136188 A JP S60136188A JP 59253902 A JP59253902 A JP 59253902A JP 25390284 A JP25390284 A JP 25390284A JP S60136188 A JPS60136188 A JP S60136188A
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JP
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flexible circuit
conductive path
conductive paths
impedance
ground
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JP59253902A
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ジユデイー・イー・アイゲンブロード
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EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication date
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  • Metallurgy (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、インピーダンス調整装置を備えた可撓性の回
路を有する電気的な接続装置に関する。
［従来の技術とその間照点］ 最近では大規模集積回路（ＶＬＳＩ）の進歩に伴って、
その入力および出力信号の賃ツが極めて増力口している
。このように信号密度が増加するとこのようなチップを
装着した第１の基板上の導電路と第２の基板上の導電路
とを接続する接続装置の信号密度もこれに対応して増加
する必要がある。
また、このように信号密度が増加するとこのチップの回
路性能も向上しなければならず、使用周波数も高くなる
。たとえば、エミッタ結合論理回路、集積インジェクタ
」ン論理回路、その他の技術によってこのヂッブを構成
すると、その使用周波数は従来のトランジスタートラン
ジスタ論理回路を使用した場合Ｊ−り高くなる。したが
って、このＪ、うに周波数が高くなると信号伝達の際の
エラーを防止するため、ある基板の導電路から別の基板
のｇ電路に信号を伝達する接続装置はこの伝達する信号
の買を確実に維持できるものでなければならない。ある
基４反から接続装置を介して別の基板に信号を伝達−丈
る際の信号の質は、これら基｛反問や接続装置の導電路
との問の干渉による信号反射率や、接続装置の近接した
導電路間のクロス１・ークによって影響される。
この反則の際の反射信号のエネルギは、基｛反と接続装
Ｕの導電路の問のインピーダンス特性の変化率（以下イ
ンピータンスと称する）によって影響され、また信号の
周波故によっても影響される。
インピダンスの不整合が生じた場合には伝達されるエネ
ルギ・パルスの変形が生じる。そして、最新の集積回路
膜δ１技術によってチップの０周ｊ皮パルスの周波数が
高くなり、インピーダンスの不整合があった場合の不具
合が一層大きくなった。
また、上記のクロストークは隣接する導電路の問の干渉
によって発生ずる。このクロスｌ・−りは全体のエネル
ギの減少を招くだけでなく、信号が相互に混合し、この
信号の伝達の際のエラーが増加する。このクロス１・−
りは導電路間の誘導結合あるいは容色結合によって生じ
る。
また、上記の信号密度の増加の問題を解決するため、種
々の高密洩接続装置が試みられてきた。
このような接続装置として、可撓性の回路を使用した高
密度（導電路の問の間隔が０．０５０インチ以下）のも
のがある。このような装置の例として、米国特許４，２
２７．７６７および４．２４８　４９１に記載されたも
のがあり、これらの特許の発明者はＭｏｕｔｓｓｉで権
利者は本発明の出願者と同一である。この可撓性回路は
デュポン社から商標名ＫａｐｔＯｎで販売されているポ
リイミドフィルム等の可撓性の誘電材料から基板を椙成
し、この基板の片面上に導電路を形成したものである。
また、この可撓性回路を使用した接続装置としてはこの
他に、米国特許４，６１４，７０７　（Ｋ　ａ　ｕ　ｆ
　ｍ　ａ　ｎ　ｎ他）：４．’３５７，７５０　（Ｏｓ
ｔｍａｎ）：　３，８４３．９５１　（（Ｍａｈｅａｕ
ｘ）：３．９３６．１１９　（Ａｙｅｒ）：３．９５．
１．４９３　四（ｏｚｅｌ他）’：３．９９９．８２６
　（Ｙｕｒｔ　ｉ　ｎ）：４．０１９．７５８　（Ｚ　
１ｌｉｎｓｋｉ）：４．０９２．０５７（Ｗａ　ｌ　ｔ
ｏｎ）：４，１８４，７２９　（Ｐａｒｋｓ他）および
４．１７３’、３８１　（Ａｌｌ＋ｎａｒｋ他）に記載
されているものがある。しかし、これらには伝達される
信号の質を維持する問題についての開示がなく、また導
電路の間隔を０９０５０インチ以下にする技術について
の開示もない。
そして、将来は、最新の技術によって製造される高信号
密度（間隔が０．０５０インチ以下）の回路要素に使用
でさ、また優れた特性の可撓性回路を使用し、さらに信
号のクロストークりを防止し、信号伝達の質を向上さゼ
る高密度接続装口が必要となる。
Ｅ問題点を解決するための手段とその作用］本発明の接
続装置は、第１の基板および第２の基板上に狭い間隔で
密集して配置された一連の信号導電路を互いに電気的に
接続するものである。
このような接続装置は、シャシ−やコンソールの内部で
粗側の基板から子側の基板へ等のように２個の基板を接
続するものである。
この接続装置は誘電性の材料で形成されたコアと、この
コアの周囲を囲む可撓性の回路から４３成されている。
この可撓性の回路の端部は上記のコアに固定され、好ま
しくは互いに離間している。
そして、この可撓性の回路の第１の表面すなわち外側の
表面には、接続すべき基板上の導電路に対応して、一連
の信号導電路が形成されている。また、この可撓性回路
の第２の表面すなわち内側の表面にはインピーダンス調
整装置が設けられ、上記外側の表面上の信号導電路のイ
ンピーダンスを調整して接続づる基板の導電路のインピ
ーダンスと整合させ、回路性能を低下させる信号の反射
を防止する。
このインピータンス調整装置は１個または復改の接地導
電路から（ｊｌ成されている。これら可撓性回路上の接
地導電路の配置や間隔は、この可撓性回路上の信号導電
路のインピーダンスと接続する基板上の導電路のインピ
ーダンスとが正確に整合するように設定されている。ま
た、この装置によってクロストーク−’（＞　ｌｌｉ少
する。また、この可撓性回路の外側表面上の互いに隣接
する信号導電路の間には接地導電路が配置され、クロス
トークを減少する。
゛［実施例］ 以下図を参照して本発明の詳細な説明ザる。
各図中、対応する部分には同符号を付す。
第１図には一対の接続装置ｑｉｏ、ｉｏ−を示し、これ
ら接続装置は、第１の基板たとえば子側の基板ＤＢの両
面に所定のパターンで配置された導電　。
路Ｃと、第２のｌ（仮たとえば粗側の基板ＭＢの表面に
所定のパターン？１″′配買された導電路Ｃ−とを互い
に接続するように組立てられている。上記の子側の基板
ＤＢの両面の導電路Ｃは親ｆｆ１ｌのＵ板ＭＢ上の￥ｊ
ｆｆｉ路Ｃ′に対応して配置され、本発明の接続装置１
帆　１０−は与えられた要求によってこれら２枚の基板
上の対応する導電路を互いに接続するように栴或されて
いる。なお、ここではこの基板は一般に回路板やセラミ
ック・チップ・キャリヤを含む。
第１図に示す如く、これら導電路ｃ、ｃ′は複数群に整
列して密集して配列され、これら導電路は接触パッドに
それぞれ接続され、一方の群の接触パッドは他方の群９
接触パッドの下方に配置されている。上記一方の群の接
触パッドはそれぞれＣ八、　Ｃ−八で示し、また他方の
群の接触パッドはそれぞれＣｂ、Ｃ′ｂで示す。これら
パッドは所定の間隔たとえば０．０５０インチだ１）離
れている。一方の列のパッドは他方の列のパッドに対し
てずれて配置され、この基板（全体）上のパッドの間隔
が０．０５Ｑインチ以下となるように構成されている。
このような導電路のパターンは、パッドＣｏに接続され
ている導電路を基板の一方の表面上に設け、他方のパッ
ドＣ，ｘに接続されている導電路をこの分野で知られて
いる方法でこの基板内に設けることによって形成される
。
また、上記接続装置１０．１０−は同様の］Ｒ成である
ので、接続↓！ｔ　ｆｆ”ｌ　１０についてのみ説明覆
る。
接続装置１０はたとえはし−ルドされたポリエステル等
の誘電材料で形成されたコア１２をＩｉｈえている。こ
のコア１２はその側面形状が三角形をなすＪ、うに構成
されている（第２図参照）。なお、このコアの形状はこ
れに限定されず、台秤の形状にづることができる。ぞし
て、このコア１２には、上記の子側の基板Ｄ　Ｂおよび
粗側の基板Ｍ　Ｂ上の一連の導電Ｆ８に対向”Ｊ　Ｚ）
　ｒｉｌｉ分に初１４．１６が形成されている。ぞして
、これら凹部１４．１６内にはそれぞれ後述づる付勢ス
プリング１８，２０（第５図に示り）が収容されている
。
そして、このコア１２の軸方向端部１２Ｅの間の部分に
は可撓性の回路２４が巻回されている（第３図参照）。
この可撓性回路２４はその端部２４Ａ、２４Ｂが所定の
間隙２９だけ部間するように配置することがりｆましい
（第２図）。もちろ／υ、この可撓性回路の端部が重ね
合わされるように構成してもよい。そして、この可撓性
回路２４はコア１２に対して上記の所定の配置で適当な
手段によって固定される。たとえば、この可撓性回路２
４にはアイレット２５Ｌを有するタブ２５が形成されて
いる（第３図）、、そして、これらアイレット２５Ｌ内
には上記コア１２から突設された凸部２６．２７が挿入
されている（第１図）。そして、この可撓性回路２４は
カバー３６によってこのコア１２上に保持され、また上
記の塁仮に隣接して保持されている。
この可撓牲回’７Ｂ　２４は延伸されたポリイミド・フ
ィルム２８等の誘電材料から構成されでいる。
このポリイミド・フィルムとしては、デュポン社から商
（７名Ｋ　ａ　ｐ　ｔ　ｏ　ｎで市販されているものが
ある。なお、このポリイミド・フィルム２８は他の）６
当な材料を使用してもよい。このフィルム２８は第１の
表面すなわち外側の表面２８Ｅおよび第２の表面づなわ
ち内側の表面２８１を有している。そして、この可撓性
回路２４の内側の表面２８Ｉは上記のコア１２の外周面
に当接し、また外側の表面２８Ｅは上記基板ＤＢ、ＭＢ
に当接する。
そして、第４図に示す如く、この可撓性回路２４の外側
の表面２８Ｅ土には一連の導電路３０が形成されている
。これらの導電ＥｉＳ　３０は上記導電路Ｃ９Ｃ−に対
応して整列されてＪ３す、上記の子側の基板ＤＢと粗側
の４板ＭＢどを互いに電気的に接続している。そして、
これら基板ＤＢ、〜１Ｂ上の高密度のシ９電路をクツ率
的に接続するため、この可撓性回路２／ｌ土の導電路３
Ｏは第１のラフ几路セッ）−３０Ａと第２の導電路セラ
ｉ〜３０Ｂとに分割されている。これら導電路セット３
０Ａ、３０Ｂは互いに酉心して配置され、この可撓性回
路２４の外側表面２８［Ｅの所定の部分３２Ａ、３２Ｂ
にそれぞれ配置されている。Ｃの第′１の導“Ｆａ　ｆ
１５　’Ｌ！ット３０Ａは上記の基板ＤＢ、１ＶＩＢの
”’；’　ｍ　Ｆ＋ｉ　Ｃ。
Ｃ′の上に配ｆｌされこれらにそれぞれ電気的に接続さ
れて、いる。同様に、この可ＩｆＬ性回路２４の外側の
表面２８上に配置されている第２の導電路セット３０Ｂ
はそれぞれ導電路Ｃｓ、Ｃ−ｓの上に配置され、電気的
に接続されている。そして、上記のコア１２は三角形に
形成されているので、この導電路セット３０Ｂの長さが
短縮され、信号伝）ヱの際の遅れが少なくなる。
また、上記のスプリング１８．２０はＦＪＹｋ、の凸部
を有するステフレ２１ｍ製のものであり、上記の凹部ｉ
４．１６内に収容され、各接触点で導電路３Ｏをそれぞ
れ矢印１’８Ｆ−１，１８１−２および２０Ｆ−１，２
０Ｆ−２の方向に押圧する。そして、この可撓性回路２
４に作用する付勢力１８Ｆ−１，２０Ｆ−１によって導
電路セラ１〜３０Ａとこれに対応する導電路Ｃ八、Ｃ−
Ａとの間の電気的接触がなされる。同様に、付勢力１８
Ｆ−２゜２０Ｆ−２によって亦電路セッ＋−３０Ｂとご
れに対応りるシ９電ｆｇ（、ｓ、Ｃ′ｓとの間の電気的
接ｍ（がなされる。また、上記のスプリング１８．２０
は第５図に示づ如く梯子状に形成され、ぞの横桟部２１
は上記導電路Ｃ八およびＣＢＮまたはＣ′ＡおよびＣ”
ｅのパッドの偏心ｍに対応した角度で傾斜している。
また、前記のカバー３６は上記コア１２の端部に嵌合し
、上記可撓性回路２４をこのコア１２に一体的に固定す
る。なお、第１図にはこの接続装置ｆｆ１ｏのカバー３
６は想像胚Ｊで示し、また接続装置１Ｏ−のカバー３６
−は実線で示しである。そして、これらカバー３６はこ
のコア１２の端部１２Ｅを貫通したポル１へ３９等の手
段によってこのコア１２に固定されている。
そして、本発明のものは、」上記の可撓性回路２４の内
側の表面２８１に全体を３８で示すインピーダンス調整
装置が設けられ°Ｃいる。このインピーダンス調整装’
；ｄ　３８は、この可撓性回路の内側の表面２８　’Ｉ
に設【ノられだ１個または視数の接地導電路４Ｏを備え
ている。この接地導電路４０Ｊ３よび上記のｇ電￥Ｂ３
０はこの可撓性回路２４の表面に銅等の導電性材料を被
着し、ニ［ツヂングによってこれら接地導電路４０Ｊ３
よび導電路３Ｏのパターンに形成したしのである。第４
図ないし第４Ｆ図にはこの可撓性回）“ａに使用される
誘電ストリップ２８３とその内側の表面２８１に？！！
！５ｍされた接地導電路４０等の断面を示す。なお、こ
の接地心電路、４Ｏと導電路３ｏはこのストリップ２８
８の外側、内側を逆にして設けてもよい。
上記のＭ４Ａ図および第４Ｂ図に示ブ実施例では、上記
のインピーダンス調整装置３８は１ｔａの接地導電路４
Ｏから構成され、この接地導電路４０は内側の表面２８
１に被着され、外側の表面２８Ｆに設けられた導電路３
ｏ全体を覆うような横方向の幅を有している。また、第
４ｃ図および第４Ｄ図に示す第１の別の実施例では、こ
のインピーダンス調整装置３８は一連の複数の接地導電
路４０　１’＞いＬ４０−Ｎから構成されている。この
接地導電路の数Ｎは上記導電路３ｏの数に対応し、これ
らＪ＆地地雷電路上記の導電路０の１対１で対応するよ
うに構成されている。・でして、この第４Ｃ図および第
４Ｄ図に示す如く、これら接地導電路４０は上記の導電
路３ｏに対してそれぞれ垂直に整列している。
また、本発明の別の実施例を第４Ｅ図および第４Ｆ図に
示す。このものは、内側の表面２８１上の接地心電路４
Ｏが外側の表面２８Ｅ上の信号心電路３Ｏの間に配置さ
れるように、これら接地η電話４０が信号導電路３０に
対して千鳥状に配置されている。なお、上記の第４八図
ないし第４Ｆ図に示す実施例で１，１、この誘電ストリ
ップ２６Ｓ“の内側の表面２８Ｉ上の接地導電路４０は
上記の信号心電路３０Δ、３０Ｂ仝休の軸方向長さ以上
の範囲にわたって設（）られている（第３図）。また、
機械的な特性を向上する゛ため、上記のスプリング１．
８．．２０に対応する部分の接地導電路を必要に応じて
除去してもよい。
そして、この可１尭性回路２４の内側の表面２８Ｉ上の
接地心電路４０は適当な手段によって接地電位に接続さ
れている。第１０図に示づ如く、この接地導電路４Ｏは
信号帰路導電路に形成されており、その各端部は接地電
位接続部によって子側の基板０Ｂおよび粗側の基板ＭＢ
に接続されている。また、１本（または？９９本）の信
号心電路３０は信号帰路として使用されることもある。
したがって、この場合には接地＞９電路４ｏは信−号帰
路として使用されている信号導電路３Ｏに接続されてい
る。この接続は上記のストリップ２８８の接続の必要の
有る部分に形成された通路寸なわら開口によってなされ
る。この接地導電路４０の帰路への接続は、はんだイ］
、リベット、はんだ用ピン、あるいはこのストリップの
両面上の導電路の銅被膜を上記の開口内まで延長するこ
とによってなされる。
また、本光明の実施例では、第４Ｂ図、第４Ｄ図および
第４Ｆ図に示す如く、隣接する信号心電路３０の間に接
地導電路４２が配置される。この接地導電路４２の信号
帰路に形成され、接地電位に維持されている。このよう
な接地導電路４２によってクロスト一りが防止され、ま
たインピーダンス調整もなされる。
そして、この接続装置の構成、寸法、づなりも信号導電
路３Ｏおよび接地導電路４０．４２の寸法：信号心電路
３０と接地導電路４０．４２との相対的距Ｉｌｌ：信号
導電路３ｏに対する接地導電路４０重ね合せ：および誘
電ストリップ２８８の厚さ等は、このような可撓性の回
路Ｊ、たは可撓性のない回路を使用した接続装置の場合
と同様な電気的設計がなされる。たがって、接続すべき
基板の導電路ｃ、ｃ”のインピーダンス特１１が与えら
れると、これに対応して上記信号心電路３０と接地導電
路４６．ｚ＋２との１１法関係等か設定される。
ような設削をづるには、たとえは　［王ｈｅＨａｎｄｂ
ｏｏｋ　ｏｆ”ｖＶｉｒｉｎｇ、Ｃａｂｌｉ　ｎ　ｇ　
ａ　ｎ　ｄ　ｌ　ｎ　１．　ｃ　ｒ　ｃ　ｏ　ｎ　ｎ　
ｅ　ｃ　ｔ　ｉ　ｎｇ　ｆｏｒ　’Ｅｌｅｃｔ：＋−ｏ
ｎｉｃｓＪ　Ｃ１］ａｒ　ｌ　ｅＳ　Ａ、ｌ」２１ｒＬ
ｌｅｒ編　ＭＣＱｒａｖｓ’Ｈｉ　ｌ　ｌ　ＢｏｏＲ？
１．　１９７２年：　ＩＥＥＥの専門部会爪事録Ｎｏ、
１８　Ｉ’１−ｒａｎｓｐ。
ｒｔ　ｉ　ｎ（］　ｌ−１ｉ　ＱＦ）−３ｐｅｅｄ　Ｄ
　ｉ　ｇｉ　ｔａ　ｌ　３　！　（Ｊ　ｌｉ　Ｅｌ　ｌ
　Ｓ　ｐ　Ｏ：　ｒｌ　ｔＬ　ＯＩＪｏｉｎｔ　ｏｎ　
に１ｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ　ＡＳ　Ｓ　ｒ　ｒＴｌ　
Ｉ）　ｌ　：　ｅ　Ｓ　Ｊ　：Ｕ　ｒ　ｅ　Ｖ　着ｒ　
Ｍ！　Ｃｒｏ　ｗ　ａ　ｖ　ｅ　ｌ　ｎ　ｔ　６　（２
ｒ　ａ　ｔ　ｅ　ｄ　Ｃｉ　ｒ　ｃ　ｕｉ　ｔ　Ｓ　ｊ
　１９７５年　△ｒ　ｔ　ｅ　ｃ　ｈ　ｌ−１ＯＬ、ｌ
　Ｓｅ　Ｉｎ　ｃ　１９７７　ｉ！ｊ版：　およヒＭ　
ａ　ｒ　ｓ　１）ａｌｌ　著　ｒＦｌａｔ　Ｃａｂｌｅ
　Ａｐｐｌｉｃａ　ｔ　ｉ　ｏ　ｎ　ｓ　：　ｎ、　ｔ
　ｈ　ｅ　３　ｉ　ｇ　ｎ　ａ　ｌ　Ｔｒ　ａ　ｎ　Ｓ
　ｍ　！　Ｓ　Ｓ　！　Ｏｎ　Ｌ　ｆ　ｒｌ　ｅ　Ｆ　
：　ｅ　ｌ　ｄ　ＪＡｎｇｌｅ　ｙ　Ｅ　１ｅｃｔｒｏ
ｎｉｃｓ　ＩｎＣ発行：等の文献がある。
そしＣ１この本発明の接続部＠１０．１０−は、種々の
方法によってこれら基板に対して所定の位置に取イ」け
られる。たとえば、第１図おにび第２図に示す如く、こ
の接続装置１０．１０−は肖通ポル１〜４４およびナツ
ト４６によって子側の基板ＤＢに取付けられる。また、
この接続”Ａ＠１０にはボス部２７が突設され、このボ
ス部は別の基板ＭＢに形成された開口内に嵌合し、この
接続装置１Ｏの位置決をなす。なお、この別の基板づな
わちこの場合には四側の基板ＭＢへの接続装置１０゜１
ＣＩの取付けは、第６図に示づ如く鉛直にｎ通孔４８を
形成し、これに貢通ボルトを押通して上記と同様に固定
してもよい。
また、第７図ないし第９図には別の取付は構造を示す。
第７図に示すものは、この接続装置１Ｏを第６図のよう
に四側の基板ＭＢに取付ける代りに、この四側の基（ｙ
λにリードフレームずなわら接触タブ５２．５２”をは
んだｆｌり等の適当な手段で取付（プたものである。ま
た、第８図および第９図に示すものは、ビン接続部５４
．５６によって接続装置を取付（］だしので、これらビ
ン接続部は前記各導電路セラ１〜の１１）回心電路３Ｏ
に挿通され（はんだ付（プ等にＪ、つ−（）これら信号
心電路に取付けられている。これらのビン接続部５４．
５６は第８ずせお１ζび２１１９図にそれぞれ示すよう
に、リブ・ケージ・ソケット６２またはプレートホール
孔６４内にＩｆ！　容され（いる。これらソケッｌ−６
２およびプレー１〜ホール６４は四側の基板Ｍ　Ｂの導
電路Ｃ−八ｊ３よびＣ′口に密着固定されている。
そして、本発明のもの（よ、信号心電路３０Ａ、３０Ｂ
に対してジグリ゛グに配［ｔ７された通路層−なわちｉ
６８，７０内に上記のピンが挿通されており、所望の信
号密度を１″？ることかできる（第３図）。
これら孔６８．７０は所定の間隔（例えば０．０５０イ
ンチ）をもって２列に配列されており、したがって実質
的に０．０２５インチの間隔となる。
なお、上記の誘電ス］〜リップ２８Ｓに適当な通路を形
成して信号η電路および接地う９電路を導入し、第１づ
なわち外側の表面に設（）られた信号導電路と第２すな
わち内側の表面に設けられた接地導電路とを逆に設けて
もよい。
上述の接続装置は第１および第２の基板を接続するもの
であって、この接続装置は高密度の可撓１１の回路を有
し、従来の０．０５０インチの接続装置の３１８の高密
度が得られ、また同性にインビダンスの整合かでき、ク
ロストークを防止して大引の信号伝送をおこなうことが
できるものである。
な、１３、本発明は上記の実施例には限定されず、本発
明の要旨を逸１；２シない範囲で各種の変更が可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例の接続装置の斜視図、第２図は
第１図に示した装置の側面図、第３図は第２図の可撓性
回路の展開図、第４八図ないし第４Ｆ図は導電路の配置
の例を示す第２図の４−４線に沿う断面図、第５図は第
２図のスプリングの平面図、第６図は第′１図の６−６
方向から見た側面図、第７図ないし第９図は変形例を示
す第６１’Ｊに対応した側面図、ｇｆｒ　１０図は第３
図の１Ｏ−１０ｔ！１１方向から見た側面図て′ある。 ＤＢ・・・子側のり（１λ、Ｍ［３・・・親日の基（１
２、Ｃ１Ｃ−・・・信号導電路、１０．１０′・・・接
続共同、１２・・・コア、２４・・・可撓性回路、３Ｏ
・・・信号導電路、４Ｏ・・・接地専電路、４２・・・
接地導電路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）　第１の基板上の一連の信号０電路と第２の基板
    上の対応する一連の信号導電路とを接続する電気的な接
    続装置であって： コアど： このコアを囲み第゛１の表面と第２の表面とを有する可
    撓性の回路ど； この可撓性の回Ｆｉｔの上記第１の表面上に設けられ上
    記第１おにひ第２のり板の互いに対応する信号導電路に
    接触覆る一連の信号導電路と：上記可撓性の回路の第２
    の表面上に設けられ、両端部が接地され４３号帰ｙ８電
    流を流す少なくとも１本の接地導電）ａを備え、この接
    地導電路は上記Ｍ１の表面上の信号導電路に対応して配
    置され、この信号導電路のインピーダンスを上記第１ｄ
    ｊよび第２の基板上の信号）！；導電路インピーダンス
    と整合させるインピータンス調整装置： とを具協したことを特徴とするインピーダンス調整装置
    を佑えた接続装置。 （２）　前記可撓性の回路の第１の表面上の一連の信号
    導電路は第１　Ａ３よび第２の導電路セットに分割され
    、この第１の辱電路セツｈはこの可撓性の回路の第１の
    表面の第１の所定の部分に配置され、上記第２の３９電
    路セツトはこの可撓性の回路の第１の表面の別の部分に
    配置されていることを特徴とする特許 ピーダンス調整装置を佑えた接続装置。 （３）　前記接地導電路は前記可撓性の回路の第１の表
    面の一連の信号＞９電路より横方向に広い範囲にわたっ
    てこの可撓性の回路の第２の表面上に配置されているこ
    とを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のインピ
    ータンス調整装置を備えた接続装置。 （４）　前記接地導電路は前記第１および第２の所定の
    部分より横方向に広い範囲にわたって配置されているこ
    とを特徴とする前記特許請求の範囲第２項記載のインピ
    ーダンス調整装置を１＃ｈえた接続装置。 （５）　、前記インピーダンス調整装置は前記可撓性の
    回路の第２の表面上に設番ノられた一連の接地導電路か
    ら構成され、これら接地導電路は前記可撓性の回路の第
    １の表面上の信号導電路に対して１対１の関係で垂直に
    整列して設けられていることを特徴とする特許 インピーダンス調整装置を１稍えた接続装置。 （６）　前記インピーダンス調整装置は前記可撓性の回
    路の第２の表面上に設りられた一連の接地導電路から構
    成され、これら接地導電路は前記可撓性の回路の第１　
    （／）表面上の信号導電路に対して１対１の関係で垂直
    に整列して設けられていることを特徴とする前記特許請
    求の範囲第２項記戟のインピーダンス調整装置を備えた
    接続装置。 （７）　前記インピーダンス調整装置は前記可撓性の回
    路の第２の表面上に設（ノられた一連の接地導電路から
    構成され、これら接地導電路は前記可撓性の回路の第１
    の表面上の信号導電路の問に対応して設けられているこ
    とを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のインピ
    ーダンス調整装置をＭｆｉえた接続装置。 （８）　前記インピーダンス調整装置は前記可撓性の回
    路の第？の表面上に設けられた一連の接地導電路から構
    成され、これら接地導電路は前記可撓性の回路の第１の
    表面上の信号導電路の問に対応して設けられていること
    を特徴と１−る前記特許請求の範囲第２項記載のインピ
    ーダンス調整装置をａ＃えた接Ｒ装冒。 （９）　前記可撓性の回路の第１の表面上の互いに隣接
    する各信＠導電路の問に少なくとも１本の接地導電路が
    設けられていることを特徴どする前記特許請求の範囲第
    １項記戦のインピーダンス調整Ｐ装置を備えた接続装置
    。　□ （１ｏ）　＃Ｊ記可撓性の回路の第１の表面上に設けら
    れた各導電路セットにおける互いに隣．接する各信号導
    電路の間に少なくとも１木の接地導電路が設けられてい
    ることを特徴とづる前記特許請求の範囲第２項記載のイ
    ンピーダンス調整装置を備えた接続装置。 （１１）　前記可撓性の回路の第１の表面上の互いに隣
    接する各信．号導電路の問に少なくとも１木の接地導電
    路力弓受けられていることを特徴とプる、前記１特許請
    求の範囲第３．項記載のインピーダンス調Ｎ装置を備え
    た接続装置。。 （１２》　前記可撓イ１の回路の第１の表面上に設けら
    れた各導電路セラ１−にお１ノる互いにＦ前接１る各信
    号導電路の問に少なくとも１木の接地導電路が設けられ
    て．いるこどを特徴とづ−る前記特許請求の範囲第４項
    記載０イ′，−ダ＞）、調Ｈ直を佑−、−＜１３’）　
    前記可撓１！ｆ，　（Ｊ）回路のＭｌの表面上の互一　
    いに隣接タ゛る各侶月＞！２　ｍ路の問に少なくとも１
    ホの接地導電路が設【ノられていることを特徴とタる前
    記特許請求の範囲第５項記載のーｒンビーダンス調整装
    同を｛り１１えた１ａ続装同。 （１４）　前記可１５゜６性の回路の第１の表面上に設
    けられた各導電路セラ１・における互いに１接する各信
    号導電路の問に少なくとも１本の接地導電路が設番プら
    れているこどを特徴とする前記特許請求の範囲第６項記
    戦のインピーダンスｖ！４整装置を備えた接続装置。 （１５｝　前記可撓性の回路の第１の表面上の互いに隣
    接する各信号導電路の□問に少なくとも１本の接地導電
    路が設けられていることを特徴とする萌記特許請□求の
    箱ｌ！ＩｌＭ７１Ｒ記載のインピーダンス調整装置を１
    ９みえた接続装置。 （１６）　前記可撓性の回路の第′１の表面上に設けら
    れた各導電路セラ１−に８３ける互いに隣接する各信＠
    尋電路の問に少なくとも１木の接１１！！導電路が股１
    プられていることを特徴とする前記特許請求の範Ｉ！ｌ
    ＩＩ第８項記載のインピーダンス調整装置を備えた接続
    装置。 （１７）　約２各基板上の導電路は第１および第２の尋
    電路セッＩ・の分割されているものにおいて：前記コア
    には、前記第１’　８３よび第２の′基板に対向して第
    １および第′２の凹部が形成□され：　“上記各凹部内
    にはそれぞれ横桟部を有ずる付勢スプリングが収容され
    、これら横桟部は傾斜して形成され、これら横桟部で各
    導電路セラ１−の￥４電銘の一部を押圧し前記第′１お
    よび第２の基板上の導電路に接触させることを特徴とす
    る特許の範Ｉ２Ｉｌ弟１項記載のインピーダンス調整筋
    同を備えた接続装置。 （１８）　前記接地導電路は前記可撓性の回路に形成さ
    れた通路を介して接地電位に接続できることを特徴とす
    る前記特許請求の範囲第１項記載のインピーダンス６！
    １１整Ｓ′ｉｉ置をｔｆｆＭえた接続装置。 （１９）　前記接地導電路は前記可撓性の回路に形成さ
    れた通路を介して接地電位に接続できることを特徴とす
    る前記特許請求の『・む囲弟２項記戦のインピーダンス
    ｇｌ’Ｊ　ＩＴ装置を｛・１４えた接続装置。 （２Ｏ）　前記可撓性回路はリードフレームにＪ；つて
    少なくとも１涸の阜仮に接続されていることを特徴とず
    る前記特許請求の拒皿第１項記職のインピーダンス調整
    装置を１賄えた接続装置。 （２１）　前記可撓性回路はｉ！９電ビンによって少な
    くとも１個の塁仮に接続されていることを特徴とする前
    記特許請求の範囲第１項記戦のインピーダンス調整装置
    を髄えた接続装置。 （２２）　前記導電ビンは前記可撓性回路に接触すると
    ともに前記コア内に埋め込まれ、また少なくとも１個の
    前記基板にこの基板上に設（ノられた別の端子を介して
    接続されていることを特徴とする前記特許請求の範囲第
    ２１項記載のインピーダンス調整装置を協えた接続装置
    。
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