JPS60134425A - ウエハ−工程管理用磁気カ−ドおよびウエハ−工程管理方法 - Google Patents
ウエハ−工程管理用磁気カ−ドおよびウエハ−工程管理方法Info
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- JPS60134425A JPS60134425A JP24260283A JP24260283A JPS60134425A JP S60134425 A JPS60134425 A JP S60134425A JP 24260283 A JP24260283 A JP 24260283A JP 24260283 A JP24260283 A JP 24260283A JP S60134425 A JPS60134425 A JP S60134425A
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- Japan
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- wafer
- magnetic card
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- semiconductor
- semiconductor wafer
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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- H—ELECTRICITY
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の製造工程、特にウェハ一工程の管
理に用いる磁気カードと、該磁気カードを用いたフェノ
・一工程管理方法に関する。
理に用いる磁気カードと、該磁気カードを用いたフェノ
・一工程管理方法に関する。
半導体装置の製造工程は多数の複雑な工程からなってい
る。その中で、ウニ・・−状の半導体基板に卜２ンジス
タ等の多数の素子を形成する最も重要な工程はフェノ・
〜工程と呼ばれておシ、このウェハ一工程自体；ニもリ
ングラフイ一工程や不純物拡散工程等、多数の工程が含
まれている。これらウェー・一工程内の各工程を経るこ
とによシ、半導体ウェハーにはＩＣやＬＳＩ等が形成さ
れて行く。
る。その中で、ウニ・・−状の半導体基板に卜２ンジス
タ等の多数の素子を形成する最も重要な工程はフェノ・
〜工程と呼ばれておシ、このウェハ一工程自体；ニもリ
ングラフイ一工程や不純物拡散工程等、多数の工程が含
まれている。これらウェー・一工程内の各工程を経るこ
とによシ、半導体ウェハーにはＩＣやＬＳＩ等が形成さ
れて行く。
ところで、ウェハ一工程内の一つの工程を終了した半導
体ウェハーを次の工程に送る際には、当該半導体ウェハ
ーに関する種々の情報、例えば製品の種類、製造条件、
それまでの各工程で生じた不良の種類および歩留シ等を
各ロット毎に記録し、これを半導体ウエノ・−と共に次
工程に送る。そして、次工程ではこれらの情報に基づい
て製造条件の制御等、工程の管理が行なわれるＯ 上記ウニハーニ程の工程管理に必要とされる情報の伝達
は、従来第１図に示すようにして行なわれていた。同図
において、１はウエノ・−キャリアであシ、２はウエノ
・−キャリアの蓋体である。ウエノ・一工程における一
つの工程を終了した半導体ウェハー３・・・は、図示さ
れるようにウェハーキャリア１内に収納されて次工程に
送られる。その際、この半導体ウニ八−３・・・に関す
る前記種々の情報は、これらの情報が記入された連絡用
紙４を図示のようにクエハーキャリアに添付し、半導体
ウニ八−２と共に次工程に送ることによって伝達されて
いた。
体ウェハーを次の工程に送る際には、当該半導体ウェハ
ーに関する種々の情報、例えば製品の種類、製造条件、
それまでの各工程で生じた不良の種類および歩留シ等を
各ロット毎に記録し、これを半導体ウエノ・−と共に次
工程に送る。そして、次工程ではこれらの情報に基づい
て製造条件の制御等、工程の管理が行なわれるＯ 上記ウニハーニ程の工程管理に必要とされる情報の伝達
は、従来第１図に示すようにして行なわれていた。同図
において、１はウエノ・−キャリアであシ、２はウエノ
・−キャリアの蓋体である。ウエノ・一工程における一
つの工程を終了した半導体ウェハー３・・・は、図示さ
れるようにウェハーキャリア１内に収納されて次工程に
送られる。その際、この半導体ウニ八−３・・・に関す
る前記種々の情報は、これらの情報が記入された連絡用
紙４を図示のようにクエハーキャリアに添付し、半導体
ウニ八−２と共に次工程に送ることによって伝達されて
いた。
他方、次工程では連絡用紙４に記入しである）情報を人
間が読み取シ、これを工程管理用のコンピュータに人手
で入力し、次工程の管理を行なっていた。
間が読み取シ、これを工程管理用のコンピュータに人手
で入力し、次工程の管理を行なっていた。
ところが、クエへ一工程の管理に従来用いられている上
記連絡用紙４によるウェハー情報の伝達は、情報の書き
込みおよび読み取シ、更にはコンピュータへの入力等、
情報受授の重要なステップを人手に頼らざるを得ない。
記連絡用紙４によるウェハー情報の伝達は、情報の書き
込みおよび読み取シ、更にはコンピュータへの入力等、
情報受授の重要なステップを人手に頼らざるを得ない。
このため、連絡用ｉ４への記入ミスや記入もれ、連絡用
紙４の紛失や別のクエへ−キャリアへの添付間違い、あ
るいは工程管理情報の入力ミスを完全に回避することは
極めて困難で、正確な工程管理ができないという問題が
あった。
紙４の紛失や別のクエへ−キャリアへの添付間違い、あ
るいは工程管理情報の入力ミスを完全に回避することは
極めて困難で、正確な工程管理ができないという問題が
あった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ウニハーニ
程での工程管理に必要とされる管理情報を、夫々の工程
から次の工程に正確に伝達することができ、しかもこれ
ら情報の受授を自動化してクエハ一工程全体の合理化を
図ることをも可能とする新しい情報伝達媒体と、これを
用いたウニハーニ程の管理方法を提供するものである。
程での工程管理に必要とされる管理情報を、夫々の工程
から次の工程に正確に伝達することができ、しかもこれ
ら情報の受授を自動化してクエハ一工程全体の合理化を
図ることをも可能とする新しい情報伝達媒体と、これを
用いたウニハーニ程の管理方法を提供するものである。
本発明は銀行のキャッシュサービス等で従来使用されて
いる磁気カードを各種ウェハー情報等の記憶媒体として
採用し、これに所定の形状を与えることによシ現在のウ
ニハーニ程における各工程間での情報伝達手段とすると
共に、半導体ウェハーに関する情報を書き込んだ前記磁
気カードを半導体クエハーと一緒にクエへ一工程に導入
し、この磁気カードの情報を読み取ることによりウニハ
ーニ程を管理するものである。
いる磁気カードを各種ウェハー情報等の記憶媒体として
採用し、これに所定の形状を与えることによシ現在のウ
ニハーニ程における各工程間での情報伝達手段とすると
共に、半導体ウェハーに関する情報を書き込んだ前記磁
気カードを半導体クエハーと一緒にクエへ一工程に導入
し、この磁気カードの情報を読み取ることによりウニハ
ーニ程を管理するものである。
即ち、本発明によるウニハーニ程管理用磁気カードは、
半導体クエハーに関する情報の書き込みおよび読み取シ
が可能な磁気記憶部を備え、且つ形状が前記半導体ウェ
ハーと実質上同じ形状であることを特徴とするものであ
る。
半導体クエハーに関する情報の書き込みおよび読み取シ
が可能な磁気記憶部を備え、且つ形状が前記半導体ウェ
ハーと実質上同じ形状であることを特徴とするものであ
る。
また、本発明によるクエへ一工程管理方法は、半導体ウ
ェハーに関する情報の書き込みおよび読み取シが可能な
磁気記憶部を備え、且つ形状が前記半導体ウェハーと実
質上同じである磁気カードを用い、該磁気カードの前記
磁気記憶部に半導体ウニハーニ程を管理する上で必要と
される種々の情報を書き込んでこれを半導体ウェハーと
一緒に前記ウニハーニ程中に導入し、ウニハーニ程では
前記磁気カードに書き込まれている情報を読み取シ、該
情報に基づいて工程の制御を行なうと共に、工程中で新
たに発生した半導体ウェハーに関する情報を前記磁気カ
ードに書き込み、この磁気カードを半導体ウェハーと一
緒に次工程に送ることを特徴とするものである。
ェハーに関する情報の書き込みおよび読み取シが可能な
磁気記憶部を備え、且つ形状が前記半導体ウェハーと実
質上同じである磁気カードを用い、該磁気カードの前記
磁気記憶部に半導体ウニハーニ程を管理する上で必要と
される種々の情報を書き込んでこれを半導体ウェハーと
一緒に前記ウニハーニ程中に導入し、ウニハーニ程では
前記磁気カードに書き込まれている情報を読み取シ、該
情報に基づいて工程の制御を行なうと共に、工程中で新
たに発生した半導体ウェハーに関する情報を前記磁気カ
ードに書き込み、この磁気カードを半導体ウェハーと一
緒に次工程に送ることを特徴とするものである。
本発明のウニへ一工程管理用磁気カードにおいて、半導
体クエハーと同じ形状を与えるためには、例えば磁気記
憶部自体を当該形状にしてもよく、また当該形状を有す
るプラスチック板等の適当な基板に磁気記憶部を設ける
ようにしてもよい。
体クエハーと同じ形状を与えるためには、例えば磁気記
憶部自体を当該形状にしてもよく、また当該形状を有す
るプラスチック板等の適当な基板に磁気記憶部を設ける
ようにしてもよい。
上記本発明によるウェハ一工程管理用磁気カードは、工
程管理に必要な種々の情報を、銀行のキャッシュサービ
スカードの場合と同様に自動的に書き込んだり読み取っ
たりできるから、書き込みや読み取シの段階で生じるミ
スは略完全に防止することができる。また、全体の形状
が半導体ウェハーと同じであるから、これを半導体ウェ
ハーと一緒にウニへ−キャリアの中に収納して次工程に
送ることができる。現在のウニハーニ程のラインにその
まま乗せて情報の伝達を行なうことができ、本発明によ
るウェハ一工程管理方法を可能とするものである。
程管理に必要な種々の情報を、銀行のキャッシュサービ
スカードの場合と同様に自動的に書き込んだり読み取っ
たりできるから、書き込みや読み取シの段階で生じるミ
スは略完全に防止することができる。また、全体の形状
が半導体ウェハーと同じであるから、これを半導体ウェ
ハーと一緒にウニへ−キャリアの中に収納して次工程に
送ることができる。現在のウニハーニ程のラインにその
まま乗せて情報の伝達を行なうことができ、本発明によ
るウェハ一工程管理方法を可能とするものである。
更に、本発明のウェハー工程管理方法によれば、前記本
発明の磁気カードを半導体ウェハーと一緒に種々の工程
に導入することから、ウェハーキャリアへの入れ間違い
といった事態は完全に回避することができ、またクエへ
一工程管理の自動化等、種々の公範な応用が可能となる
。
発明の磁気カードを半導体ウェハーと一緒に種々の工程
に導入することから、ウェハーキャリアへの入れ間違い
といった事態は完全に回避することができ、またクエへ
一工程管理の自動化等、種々の公範な応用が可能となる
。
以下、第２図（６）、（Ｂ）〜第５図を参照して本発明
の一実施例を説明する。
の一実施例を説明する。
第２図（４）は本発明によるウニへ一工程管理用磁気カ
ードの一実施例を示す平面図であシ、第２図の）は同図
（勾のＢ−Ｂ線に沿う断面図である０これらの図におい
て、１１はプラスチック製の磁気カード基板である。図
示のように、該磁気カード基板１）はウニハーニ程で処
理される半導体ウェハーと同一の形状を有しておシ、オ
リエンテーションフラット１２も半導体ウェハーと同じ
ように設けられている。この磁気カード基板１１には、
磁性体からなる磁気記憶部１３が嵌め込まれ、また識別
用２ベル１４が貼付されている。ウェハー情報等、工程
管理に必要な総ての情報は磁気記憶部１３に書き込まれ
、識別用ラベル１４には例えばロット番号や製品名等の
尿を記入して肉眼による補助的な監視に用いられる。
ードの一実施例を示す平面図であシ、第２図の）は同図
（勾のＢ−Ｂ線に沿う断面図である０これらの図におい
て、１１はプラスチック製の磁気カード基板である。図
示のように、該磁気カード基板１）はウニハーニ程で処
理される半導体ウェハーと同一の形状を有しておシ、オ
リエンテーションフラット１２も半導体ウェハーと同じ
ように設けられている。この磁気カード基板１１には、
磁性体からなる磁気記憶部１３が嵌め込まれ、また識別
用２ベル１４が貼付されている。ウェハー情報等、工程
管理に必要な総ての情報は磁気記憶部１３に書き込まれ
、識別用ラベル１４には例えばロット番号や製品名等の
尿を記入して肉眼による補助的な監視に用いられる。
次に、上記実施例のウニハーニ程管理用磁気カード１−
０を用いた本発明のウニハーニ程管理方法の実施例を説
明すると、第３図に示すように半導体ウェハ−３と共に
ウェハーキャリア１に収納されて工程から工程へと送ら
れる。これによシ、次工程での工程管理を行なうために
必要な半導体ウェハー３に関する総ての情報が、半導体
ウェハー３と一緒に次工程に伝達されることになる。こ
の場合、当然ながら情報の書き込みおよび読み取シは人
手を要することなく自動的に行なわれるから、従来のよ
うな記入ミスや読み取ｊｂ ｔヌは生じない。
０を用いた本発明のウニハーニ程管理方法の実施例を説
明すると、第３図に示すように半導体ウェハ−３と共に
ウェハーキャリア１に収納されて工程から工程へと送ら
れる。これによシ、次工程での工程管理を行なうために
必要な半導体ウェハー３に関する総ての情報が、半導体
ウェハー３と一緒に次工程に伝達されることになる。こ
の場合、当然ながら情報の書き込みおよび読み取シは人
手を要することなく自動的に行なわれるから、従来のよ
うな記入ミスや読み取ｊｂ ｔヌは生じない。
また、磁気カード１０は半導体ウェハー３と同じ形状で
あるから、本発明のウニハーニ程管理方法では、磁気カ
ード１−０を半導体ウェハ〜３と共に次工程に導入する
。その場合、次工程でウェハーアラインメントを実施す
ると、磁気カード１−〇にはダイシングライン等のアラ
インメントの基準となる目印が存在しないためにアライ
ンメント不能として排除され、当該工程における実質的
な処理は行なわれない。こうして半導体ウェハー３・・
・から区別された磁気カード１−０を自動読み取シ装置
にセットし、磁気記憶部１４に書き込まれている情報を
読み取ってホストコンピュータに入力することによシ、
当該工程における半導体ウェハー１３・・・の処理工程
を管理する。同様に、磁気カード１−０を自動書き込み
装置にセットし、当該工程において半導体ウェハー３・
・・に発生した種々のウェハー情報についてはこれを自
動的に書き込むことも可能となる。こうして、書き込み
が終了した磁気カード１−〇を、当該工程を終了した半
導体ウェハー３・・・と共に自動的に再びウェハーキャ
リア１に収納して次工程に送るようにすれば、半導体ウ
ェハー３・・・の情報が別の半導体ウェハーと一緒に搬
送されるといった事態を防止することができる。
あるから、本発明のウニハーニ程管理方法では、磁気カ
ード１−０を半導体ウェハ〜３と共に次工程に導入する
。その場合、次工程でウェハーアラインメントを実施す
ると、磁気カード１−〇にはダイシングライン等のアラ
インメントの基準となる目印が存在しないためにアライ
ンメント不能として排除され、当該工程における実質的
な処理は行なわれない。こうして半導体ウェハー３・・
・から区別された磁気カード１−０を自動読み取シ装置
にセットし、磁気記憶部１４に書き込まれている情報を
読み取ってホストコンピュータに入力することによシ、
当該工程における半導体ウェハー１３・・・の処理工程
を管理する。同様に、磁気カード１−０を自動書き込み
装置にセットし、当該工程において半導体ウェハー３・
・・に発生した種々のウェハー情報についてはこれを自
動的に書き込むことも可能となる。こうして、書き込み
が終了した磁気カード１−〇を、当該工程を終了した半
導体ウェハー３・・・と共に自動的に再びウェハーキャ
リア１に収納して次工程に送るようにすれば、半導体ウ
ェハー３・・・の情報が別の半導体ウェハーと一緒に搬
送されるといった事態を防止することができる。
ところで、ウニハーニ程中の一つの工程を経ることによ
シ発生する種々のウェハー情報、例えば不良品の発生個
数、不良の種類等（歩留計算のために必要なこれらのデ
ータはＢＩＮカテゴリーと呼ばれる）は、全自動プロー
バーによるウェハーテストで検出される。このウェハー
テストおよびＢＩＮカテゴリーの書き込みは、本発明の
ウニハーニ程管理方法を適用することによシ、例えば第
４図のシステムで自動的に行なうことが可能となる。同
図において、２１は全自動プローバーであυ、該プロー
バーにはテスタ２２が接続されている。図示のように、
工程処理を終えた半導体ウェハ−３・・・および磁気カ
ード１０を全自動プローバー２１に導入すれば、既述の
ように磁気カード１−０はアシインメント不能として半
導体ウェハ−３・・・から区別排除されるから、これを
プローバーに設けられている書込装置２３に自動的にセ
ットする。他方、半導体ウェハー３・・・については順
次ブロービング位置にセットし、テスター２２にスター
ト信号を送ってウェハーテストを実施する０こうしてテ
スター２２で検出されたＢＩＮカテゴリー信号をプロー
バー２１に設けたカウンタ２４で計数し、ウェハーエン
ドおよびロットエンド時にその計数値を書込装置２３に
セットされていうにすれば、情報の記入ミスや記入もれ
といった問題は略完全に防止できることになる。
シ発生する種々のウェハー情報、例えば不良品の発生個
数、不良の種類等（歩留計算のために必要なこれらのデ
ータはＢＩＮカテゴリーと呼ばれる）は、全自動プロー
バーによるウェハーテストで検出される。このウェハー
テストおよびＢＩＮカテゴリーの書き込みは、本発明の
ウニハーニ程管理方法を適用することによシ、例えば第
４図のシステムで自動的に行なうことが可能となる。同
図において、２１は全自動プローバーであυ、該プロー
バーにはテスタ２２が接続されている。図示のように、
工程処理を終えた半導体ウェハ−３・・・および磁気カ
ード１０を全自動プローバー２１に導入すれば、既述の
ように磁気カード１−０はアシインメント不能として半
導体ウェハ−３・・・から区別排除されるから、これを
プローバーに設けられている書込装置２３に自動的にセ
ットする。他方、半導体ウェハー３・・・については順
次ブロービング位置にセットし、テスター２２にスター
ト信号を送ってウェハーテストを実施する０こうしてテ
スター２２で検出されたＢＩＮカテゴリー信号をプロー
バー２１に設けたカウンタ２４で計数し、ウェハーエン
ドおよびロットエンド時にその計数値を書込装置２３に
セットされていうにすれば、情報の記入ミスや記入もれ
といった問題は略完全に防止できることになる。
更（二、上記実施例の磁気カード１−０を用いた本発明
のクエへ一工程管理方法を適用すれば、品種が異なるウ
ェハーについて共通のテストボードでウェハーテストを
行なう場合、第５図に示すシステムによシウエハーの品
種に応じてテスタを自動起動させることも可能となる。
のクエへ一工程管理方法を適用すれば、品種が異なるウ
ェハーについて共通のテストボードでウェハーテストを
行なう場合、第５図に示すシステムによシウエハーの品
種に応じてテスタを自動起動させることも可能となる。
図示のように、このシステムではプローバー２１に読取
装置２６が付加されておシ、テスタ２２には各種のテス
トプログラムＡ、Ｂ、Ｃがセットされている。そして、
磁気カード１−０には半導体ウェハー３・・・に関する
テストプログラム名およびテストパターン名を事前に書
き込み、第４図の場合と同様にしてプローバー２１に導
入する。プローバー２１では、読取装置２５が磁気カー
ド１−〇に書き込まれているプログラムおよびテストパ
ターン名を読み取シ、この情報をテスタ２２が読み取る
ことによシ、テスタ２−２にセットされているプログ２
ムおよびパターンを選択して起動させることができる。
装置２６が付加されておシ、テスタ２２には各種のテス
トプログラムＡ、Ｂ、Ｃがセットされている。そして、
磁気カード１−０には半導体ウェハー３・・・に関する
テストプログラム名およびテストパターン名を事前に書
き込み、第４図の場合と同様にしてプローバー２１に導
入する。プローバー２１では、読取装置２５が磁気カー
ド１−〇に書き込まれているプログラムおよびテストパ
ターン名を読み取シ、この情報をテスタ２２が読み取る
ことによシ、テスタ２−２にセットされているプログ２
ムおよびパターンを選択して起動させることができる。
以上詳述したように、本発明によれば、ウニハーニ程で
の工程管理に必要とされる管理情報を一つの工程から次
の工程に正確且つ確実に伝達することができ、また情報
の受授を自動化しテウエハ一工程全体の合理化を図るこ
とも可能になる等、顕著な効果が得られるものである０
の工程管理に必要とされる管理情報を一つの工程から次
の工程に正確且つ確実に伝達することができ、また情報
の受授を自動化しテウエハ一工程全体の合理化を図るこ
とも可能になる等、顕著な効果が得られるものである０
第１図はウニハーニ程の工程管理に必要とされる情報を
伝達するために従来性なわれている手段を示す斜視図、
第２図（４）は本発明によるウニハーニ程管理用磁気カ
ードの一実施例を示す平面図であシ、第２図の）は同図
（５）の３３−Ｂ線に沿う断面図、第３図は本発明のウ
ニハーニ程管理方法において、第２図（４）、■）の実
施例になる磁気カードを用いた情報伝達の方法を示す斜
視図、第４図および第５図は、夫々本発明によるウニハ
ーニ程管理方法の適用例を示す説明図である〇 １０・・・磁気カード、１１・・・磁気カード基板、１
２・・・オリエンテーションフラット、１３・・磁気記
憶部、１４・・・識別用ラベル、２１・・・プローバー
、２２・・・テスタ、２３．２６・・・書込み装置、２
４・・・カウンタ、２５・・・読取装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 ４ 第２区 （Ａ） （Ｂ） ′＠４ 図 第５図 ２ ηテコ゛リ−１４
伝達するために従来性なわれている手段を示す斜視図、
第２図（４）は本発明によるウニハーニ程管理用磁気カ
ードの一実施例を示す平面図であシ、第２図の）は同図
（５）の３３−Ｂ線に沿う断面図、第３図は本発明のウ
ニハーニ程管理方法において、第２図（４）、■）の実
施例になる磁気カードを用いた情報伝達の方法を示す斜
視図、第４図および第５図は、夫々本発明によるウニハ
ーニ程管理方法の適用例を示す説明図である〇 １０・・・磁気カード、１１・・・磁気カード基板、１
２・・・オリエンテーションフラット、１３・・磁気記
憶部、１４・・・識別用ラベル、２１・・・プローバー
、２２・・・テスタ、２３．２６・・・書込み装置、２
４・・・カウンタ、２５・・・読取装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 ４ 第２区 （Ａ） （Ｂ） ′＠４ 図 第５図 ２ ηテコ゛リ−１４
Claims (2)
- （１）半導体ウェハーに関する情報の書き込みおよび読
み取シが可能な磁気記憶部を備え、且つ形状が前記半導
体ウェハーと実質上同じであることを特徴とする半導体
ウェハ一工程管理用磁気カード。 - （２）半導体ウェハーに関する情報の書き込みおよび読
み取シが可能な磁気記憶部を備え、且つ形状が前記半導
体ウェハーと実質上同じである磁気カードを用い、該磁
気カードの前記磁気記憶部に半導体ウェハ一工程を管理
する上で必要とされる種々の情報を書き込んでこれを半
導体ウェハーと一緒に前記ウェハ一工程中に導入し、ウ
ェハ一工程では前記磁気カードに書き込まれている情報
を読み取り、該情報に基づいて工程の制御を行なうと共
に、工種゛中で新たに発生した半導体フェノ・−に関す
る情報を前記磁気カードに書き込み、この磁気カードを
半導体フェノ・−と−緒に次工程に送ることを特徴とす
る半導体クエ・・一工程管理方法ら
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24260283A JPS60134425A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | ウエハ−工程管理用磁気カ−ドおよびウエハ−工程管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24260283A JPS60134425A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | ウエハ−工程管理用磁気カ−ドおよびウエハ−工程管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60134425A true JPS60134425A (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=17091483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24260283A Pending JPS60134425A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | ウエハ−工程管理用磁気カ−ドおよびウエハ−工程管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60134425A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228274A (en) * | 1975-08-29 | 1977-03-03 | Hitachi Ltd | Containing method of wafer to magazine |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP24260283A patent/JPS60134425A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5228274A (en) * | 1975-08-29 | 1977-03-03 | Hitachi Ltd | Containing method of wafer to magazine |
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