TWM458659U - Ｒｆｉｄ標誌載盤與具有ｒｆｉｄ標誌載盤之晶圓處理裝置 - Google Patents

Description

RFID標誌載盤與具有RFID標誌載盤之晶圓處理裝置

本新型是有關於一種晶圓處理裝置與晶圓載盤，特別是指一種具有RFID識別功能之晶圓處理裝置與晶圓載盤。

在積體電路製造過程中，製備完成的晶圓一般是被放置於一陶瓷材質載盤上，並緊接著進行相關加工製程，例如上蠟、拋光、研磨等製程，並於前述每一製程結束後進行品質檢測，例如厚度、曲線、微粒...等品質檢測程序，以便在將晶圓應用於製造積體電路前，先將品質不佳或者是需要進一步加工的晶圓挑選出來。

一般設置於晶圓檢測/加工裝置上而用以承載晶圓之承載機構大致包括一可被驅轉之基盤，及一設置定位在該基盤上之承載盤，該承載盤可用以承載設置多片待測晶圓，工程師藉由驅轉該基盤的方式，將該承載盤上之該等晶圓逐一移送至一處理模組進行檢測或加工。由於該檢測/加工裝置無法識別該等晶圓，所以在處理過程中，該檢測/加工裝置無法自動記錄該承載盤上之品質異常晶圓所在位置，需由工程師自行記錄，然後，等該承載機構上之該批晶圓都檢測或加工完畢後，再另外將異常晶圓找出來並移至其它設備進行後續加工處理。由於異常晶圓是採人工記錄方式，而於檢測後再以人工方式另外挑出來，且檢測裝置也無法識別記錄該基盤上之每一晶圓身份與位置，除了容易發生人為挑選錯誤外，也不利於晶圓檢測與後續加工處理 的自動化。

因此，本新型之目的，即在提供一種具有身份識別功能之RFID標誌載盤的晶圓處理裝置。

本行之另一目的，在於提供一種具有RFID晶片之RFID標誌載盤。

於是，本新型具有RFID標誌載盤之晶圓處理裝置，可用以加工或檢測晶圓，該晶圓處理裝置包含一基座機構，及分別安裝於該基座機構之一承載機構、一感測機構與一處理機構。該基座機構包括一座體，及一安裝在該座體上之驅轉模組。該承載機構包括一安裝樞設在該座體上並可被該驅轉模組驅動樞轉之基盤，及一可拆離地疊置於該基盤頂面且可承載多片晶圓之RFID標誌載盤，該RFID標誌載盤具有一疊置於該基盤上並用以承載所述晶圓之載盤本體，及一安裝於該載盤本體之RFID晶片。該感測機構是安裝於該座體上，並可無線感測被該載盤本體輸送通過之RFID晶片，而對應輸出一感測訊號。該處理機構包括一安裝在該座體上的處理模組，及一訊號連接於該感測機構且可被驅動而驅使該驅轉模組傳動該基盤樞轉的控制模組，該處理模組可對被該RFID標誌載盤調移通過之晶圓進行加工或檢測，該控制模組可被該感測訊號驅動，而開始對該RFID標誌載盤依序輸送至處理模組進行加工或檢測之該等晶圓進行排序，並分別對應輸出一排序資料。

於是，本新型RFID標誌載盤，可設置在一基盤上而用 以承載多片晶圓，包含一可拆離地設置在該基盤上而用以承載所述晶圓的載盤本體，及一安裝於該載盤本體的RFID晶片。

本新型之功效：藉由該RFID標誌載盤之設計，可自動化排序標示所承載之該等晶圓，方便自動化且準確地找出異常之晶圓。

有關本新型之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

如圖1、2、3所示，本新型具有RFID標誌載盤之晶圓處理裝置之較佳實施例，適用於承載多片待檢側之晶圓900，而可對該等晶圓900進行加工或檢測，所述加工可以是晶圓上蠟、晶圓研磨、晶圓拋光或下臘...等，而所述檢測可以是晶圓900厚度、微粒、曲度與表面缺陷等檢測。另外，必須注意的是，本案圖1僅為一示意結構，實施時當不易此為限。

該晶圓處理裝置包含一基座機構3、一安裝於該基座機構3上並用以承載所述晶圓900之承載機構4、一安裝於該基座機構3之感測機構5，及一安裝於該基座機構3上並用以對所述晶圓900進行加工或品質檢測的處理機構6。

該基座機構3包括一座體31，及一安裝於該座體31之驅轉模組32。由於該基座機構3為習知構件，且類型眾多，因此不再詳述。

該承載機構4包括一安裝在該座體31上並可被該驅轉模組32驅轉之基盤41，及一設置定位在該基盤41頂面之RFID標誌載盤42，該RFID標誌載盤42包括一可拆離地設置於該基盤41頂面並用以承載晶圓900的載盤本體421，及一個埋設固定在該載盤本體421中的RFID晶片423。在本實施例中，是在該載盤本體421周面鑽設一埋設槽422，並將該RFID晶片423置於該埋設槽422中，再一以填塞物424封閉該埋設槽422開口，而將該RFID晶片423固定於該埋設槽422中。但實施時，該RFID晶片423之設置方式不以此為限，此外，該RFID晶片423可以是被動式RFID晶片或主動式RFID晶片。

該感測機構5是安裝在該座體31上，而位於該載盤本體421旁側，可於該RFID標誌載盤42的RFID晶片423被調轉位移通過時，用以無線感測該RFID晶片423，且對應傳送一感測訊號至該處理機構6。

如圖1、2、4所示，該處理機構6包括一訊號連接於該驅轉模組32與該感測機構5的控制模組61、一安裝在座體31上且用以檢測或加工所述晶圓900之處理模組62，及一訊號連接於該控制模組61與該處理模組62的記錄模組63。

該控制模組61可被啟動而驅使該驅轉模組32傳動該基盤41樞轉，而相對該處理模組62調移該RFID標誌載盤42，將該等晶圓900逐一輸送至該處理模組62進行加工處理或檢測，並可於收到該感測機構5之感測訊號時，於該 載盤本體421定義出一初始位置，並開始對依序輸送至該處理模組62進行加工或檢測之該等晶圓900進行排序，並對該處理模組62處理過之每一晶圓900分別對應輸出一排序資料。

該處理模組62可用以對被該RFID標誌載盤42輸送至一處理位置的晶圓900進行加工或檢測，且會對應該晶圓900之加工或檢測結果輸出一處理資料。該處理模組62可以是晶圓上蠟機、晶圓厚度量測機、晶圓研磨機、晶圓軟拋機、晶圓拋光機或下臘機...等，可用以對晶圓900進行加工處理，該處理模組62也可以是用以檢測晶圓900之厚度、微粒、曲度、表面缺陷...等品質的檢測儀器，但實施時，由於該處理模組62之類型眾多，且非本新型之創作重點，因此不再詳述，且不以上述類型為限。

該記錄模組63會配對記錄每一晶圓900的處理資料與排序資料。

本新型晶圓處理裝置用以加工或檢測晶圓900時，可將一批待測晶圓900繞該載盤本體421軸心地放置在該載盤本體421上，然後，啟動該控制模組61而驅使該驅轉模組32傳動該基盤41，直至該控制模組61收到一感測訊號，此時，會有一個待測晶圓900正位在該處理模組62之處理位置進行加工或檢測，該控制模組61會開始對該處理模組62處理之晶圓對應輸出一代表第一片晶圓的排序資料。在檢測完畢後，該記錄模組63會記錄處理資料與排序資料，以供後續輸出使用。當下一片晶圓900接續被輸送至該 處理模組62進行加工或檢測時，該控制模組61會對應輸出一代表第二片晶圓的排序資料，以此類推，會對其餘接續被輸送至該處理模組62之晶圓900分別輸出一對應之排序資料。

藉由此設計，當發現有晶圓900的品質異常時，可方便根據記錄模組63記錄之該等處理資料與對應的排序資料，驅使該控制模組61驅動該驅轉模組32傳轉該RFID標誌載盤42，而自動化準確找出異常之晶圓900，而有利於晶圓900檢測與加工之自動化，並可有效避免人為挑選錯誤的情況，相當方便實用。因此，確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

3‧‧‧基座機構

31‧‧‧座體

32‧‧‧驅轉模組

4‧‧‧承載機構

41‧‧‧基盤

42‧‧‧RFID標誌載盤

421‧‧‧載盤本體

422‧‧‧埋設槽

423‧‧‧RFID晶片

424‧‧‧填塞物

5‧‧‧感測機構

6‧‧‧處理機構

61‧‧‧控制模組

62‧‧‧處理模組

63‧‧‧記錄模組

900‧‧‧晶圓

圖1是本新型具有RFID標誌載盤之晶圓處理裝置的一較佳實施例之側視示意圖；圖2是該較佳實施例的一RFID標誌載盤的立體分解圖；圖3是該較佳實施例之RFID標誌載盤之立體圖；及圖4是該較佳實施例的功能方塊圖。

3‧‧‧基座機構

31‧‧‧座體

32‧‧‧驅轉模組

4‧‧‧承載機構

41‧‧‧基盤

42‧‧‧RFID標誌載盤

421‧‧‧載盤本體

5‧‧‧感測機構

6‧‧‧處理機構

900‧‧‧晶圓

Claims (6)

1. 一種具有RFID標誌載盤之晶圓處理裝置，可用以加工或檢測晶圓，包含：一基座機構，包括一座體，及一安裝在該座體上之驅轉模組；一承載機構，包括一安裝樞設在該座體上並可被該驅轉模組驅動樞轉之基盤，及一可拆離地疊置於該基盤頂面且可承載多片晶圓之RFID標誌載盤，該RFID標誌載盤具有一疊置於該基盤上並用以承載所述晶圓之載盤本體，及一安裝於該載盤本體之RFID晶片；一感測機構，安裝於該座體上，並可無線感測被該載盤本體輸送通過之RFID晶片，而對應輸出一感測訊號；及一處理機構，包括一安裝在該座體上的處理模組，及一訊號連接於該感測模組且可被驅動而驅使該驅轉模組傳動該基盤樞轉的控制模組，該處理模組可對被該RFID標誌載盤調移通過之晶圓進行加工或檢測，該控制模組可被該感測訊號驅動，而開始對該RFID標誌載盤依序輸送至處理模組進行加工或檢測之該等晶圓進行排序，並分別對應輸出一排序資料。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之具有RFID標誌載盤之晶圓處理裝置，其中，該RFID晶片是埋設固定在該載盤本體中。
3. 根據申請專利範圍第1或2項所述之具有RFID標誌載 盤之晶圓處理裝置，其中，該處理模組會對應其對該晶圓的加工或檢測結果輸出一處理資料，該處理機構還包括一訊號連接於該處理模組與該控制模組間，且能夠配對記錄每一晶圓之處理資料與排序資料的記錄模組。
4. 一種RFID標誌載盤，可設置在一基盤上而用以承載多片晶圓，包含：一載盤本體，可拆離地設置在該基盤上而用以承載所述晶圓；及一RFID晶片，安裝於該載盤本體。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之RFID標誌載盤，其中，該RFID晶片是埋設固定在該載盤本體中。
6. 根據申請專利範圍第5項所述之RFID標誌載盤，其中，該載盤本體周面穿設有一可供所述RFID晶片置入之埋設槽，該RFID標誌載盤還包含一填塞固定於該埋設槽內，而使該RFID晶片固定在該埋設槽中的填塞物。