JPS60130050U - 光プリントヘツド - Google Patents
光プリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS60130050U JPS60130050U JP1984016852U JP1685284U JPS60130050U JP S60130050 U JPS60130050 U JP S60130050U JP 1984016852 U JP1984016852 U JP 1984016852U JP 1685284 U JP1685284 U JP 1685284U JP S60130050 U JPS60130050 U JP S60130050U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abutting
- module
- substrate
- pressing
- modules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の光プリントヘッドの構造を示し、第１図
ａは平面図、第１図すは一部を切欠いた斜視図、第２図
は本考案の第１の実施例の光プリントヘッドの構造で、
第２図ａは平面図、第２図すは一部を切欠いた斜視図、
第３図は印刷基板の外形形状の他の例を示した説明図で
ある。 １１は印刷基板、ｌｌａ〜ｌｌｅは印刷基板、１１の各
辺、１２８はＬＥＤアレイＩＣ，１３は膜抵
−抗素子、１４は導体部、１４ａは導体配線、１５はＬ
ＥＤカソード用共通電極、１６は導電ペースト材、１７
はボンドイングワイヤ、２１は金属ベース、２２ ａ、
２２ ｂ、 ２２ ｃは突き当て手段としての突
起、２３ａ、２３ｂは偏心カムピン、２４は板バネ、２
５は板バネ２４の受け、３１は接続ケーブル、３２にデ
ータ信号、４１はＸ方向位置決め個所、４２は印刷基板
、４２ａはＸ方向位置決め個所での基板幅、４３はＬＥ
ＤアレイＩＣ。 ４３ａはＬＥＤアレイＩＣ長さ。
ａは平面図、第１図すは一部を切欠いた斜視図、第２図
は本考案の第１の実施例の光プリントヘッドの構造で、
第２図ａは平面図、第２図すは一部を切欠いた斜視図、
第３図は印刷基板の外形形状の他の例を示した説明図で
ある。 １１は印刷基板、ｌｌａ〜ｌｌｅは印刷基板、１１の各
辺、１２８はＬＥＤアレイＩＣ，１３は膜抵
−抗素子、１４は導体部、１４ａは導体配線、１５はＬ
ＥＤカソード用共通電極、１６は導電ペースト材、１７
はボンドイングワイヤ、２１は金属ベース、２２ ａ、
２２ ｂ、 ２２ ｃは突き当て手段としての突
起、２３ａ、２３ｂは偏心カムピン、２４は板バネ、２
５は板バネ２４の受け、３１は接続ケーブル、３２にデ
ータ信号、４１はＸ方向位置決め個所、４２は印刷基板
、４２ａはＸ方向位置決め個所での基板幅、４３はＬＥ
ＤアレイＩＣ。 ４３ａはＬＥＤアレイＩＣ長さ。
Claims (3)
- （１）多数の発光素子をアレイ状に配列した発光素子ア
レイと、当該発光素子アレイの並び方向に面する一辺を
第１の基準辺として当該第１の基準辺に隣接する一辺を
第２の基準辺としてこれら各基準辺に基づいて前記発光
素子アレイが位置決めされて搭載されている基板とを有
する複数のモジュールを備え、 当該各モジュールを搭載するものであって、当該各モジ
ュールの配置に対応して所定の間隔で設けられ且つ各モ
ジュールの基板の第１の基準辺を当接して位置決めを行
なうための複数の第１の突き当て手段の対と、当該各第
１の突き当て手段の対に対応して設けられ且つ当該各第
１の突き当て手段の対価に前記各モジュールの・ 基板
を押圧する複数の第１の押しつけ手段の対と、前記各モ
ジュールの配置に対応して所定の間隔て設けられ且つ各
モジュールの基板の第２の基準辺を当接して位置決めを
行なうための複数の第２の突き当て手段と、当該各第２
の突き、 当て手段に対応して設けられ且つ当該
第２の突き当て手段側に前記各モジュールの基板を押圧
する複数の第２の押しつけ手段とを有するベースを備え
、 ′前記各モジュールの基板が、前記各第１の突き当て手
段の対の側に前記各第１の押しつけ手段の対により且つ
前記各第２の突き当て手段の側に前記各第２の押しつけ
手段により押圧されて各モジュールが整列されているこ
とを特徴とする光プリントヘッド。 - （２）モジュールの基板の第１の突き当て手段と第１の
押しつけ手段とではさまれる箇所の長さがモジュールの
基板の発光素子アレイを搭載する箇所の長さより鎧かい
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
光プリントヘッド。 - （３）”ベースが金属ベースであって、第１の突き当て
手段および第２の突き当て手段が金属ベースにプレス加
工を施して形成される□ことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第１項、または第 ゛２項記載の光プリン
トヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984016852U JPS60130050U (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 光プリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984016852U JPS60130050U (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 光プリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130050U true JPS60130050U (ja) | 1985-08-31 |
| JPH0234041Y2 JPH0234041Y2 (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=30504009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984016852U Granted JPS60130050U (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 光プリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130050U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008299195A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Ricoh Co Ltd | 画像照明装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP1984016852U patent/JPS60130050U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008299195A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Ricoh Co Ltd | 画像照明装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234041Y2 (ja) | 1990-09-12 |
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