JPS60128298A - メツキ電流自動切換制御装置 - Google Patents
メツキ電流自動切換制御装置Info
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- JPS60128298A JPS60128298A JP58237714A JP23771483A JPS60128298A JP S60128298 A JPS60128298 A JP S60128298A JP 58237714 A JP58237714 A JP 58237714A JP 23771483 A JP23771483 A JP 23771483A JP S60128298 A JPS60128298 A JP S60128298A
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- plating current
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、メッキ電流密度を所定範囲内に制御する装
置に関する。
置に関する。
従来、この種の制御装置は、厳密なメッキ電流密度の制
御をすることなく、もっばらメツキセルの総合電流の制
御を行なうものであった。メッキ電流密度は各メツキセ
ルの電流値をその電極長及び板幅から計算され、また総
合電流は目付量、板幅、電極効率及びライン速度から計
算される。これらのメッキ条件が変化しない限り、総合
電流は一定に制御され、メッキ付着量が一定となるよう
に制御される。しかし、最新のメッキ処理では、メッキ
電流を一定に制御すると共に、メッキ電流密度をある範
囲内に制御することが要求されるようになった。これは
メッキ面の光沢、電極効率の改善、耐食性の向上等が要
求されるようになったことによる。
御をすることなく、もっばらメツキセルの総合電流の制
御を行なうものであった。メッキ電流密度は各メツキセ
ルの電流値をその電極長及び板幅から計算され、また総
合電流は目付量、板幅、電極効率及びライン速度から計
算される。これらのメッキ条件が変化しない限り、総合
電流は一定に制御され、メッキ付着量が一定となるよう
に制御される。しかし、最新のメッキ処理では、メッキ
電流を一定に制御すると共に、メッキ電流密度をある範
囲内に制御することが要求されるようになった。これは
メッキ面の光沢、電極効率の改善、耐食性の向上等が要
求されるようになったことによる。
第１図は従来のメッキ電流自動補償装置のプロツク図で
ある。１は図示矢印方向に進行するメッキ対象のストリ
ップ、２はストリップ１のライン速度を検出する検出器
、３３〜３ｄはストリップ１にメッキをするメツキセル
、４ａ〜４ｄはメツキセル３３〜３ｄに供給されるメッ
キ電流の検出器、５８〜５ｄはメッキ電流を供給する整
流器、６３〜６ｄは整流器５３〜５ｄを介してメツキセ
ル３ａ〜３ｄに供給する電流が所定値となるように制御
するコントローラ、７ａ〜７ｄはメッキ電流を分配し、
コントローラ６ａ〜６ｄに供給する分配器、８は検出器
４３〜４ｄの出力によシメッキ電流の総和をめる加算器
、９はＰｌ比例、積分）コントローラであり、出力信号
を分配器７３〜７ｄに供給する。１０は計算回路であり
、検出器２を介して得るストリップ１のライン速度と、
電流基準との差をめ加算器１０ａに供給する。加算器１
０ａは加算器８のメッキ電流の総和と計算回路１０の出
力との差をめ、ＰＩコントローラ９に供給する。１１は
目付量、板幅、電極効率及びライン速度から総合電流基
準を計算し、これを計算回路１０に供給する電流基準回
路である。
ある。１は図示矢印方向に進行するメッキ対象のストリ
ップ、２はストリップ１のライン速度を検出する検出器
、３３〜３ｄはストリップ１にメッキをするメツキセル
、４ａ〜４ｄはメツキセル３３〜３ｄに供給されるメッ
キ電流の検出器、５８〜５ｄはメッキ電流を供給する整
流器、６３〜６ｄは整流器５３〜５ｄを介してメツキセ
ル３ａ〜３ｄに供給する電流が所定値となるように制御
するコントローラ、７ａ〜７ｄはメッキ電流を分配し、
コントローラ６ａ〜６ｄに供給する分配器、８は検出器
４３〜４ｄの出力によシメッキ電流の総和をめる加算器
、９はＰｌ比例、積分）コントローラであり、出力信号
を分配器７３〜７ｄに供給する。１０は計算回路であり
、検出器２を介して得るストリップ１のライン速度と、
電流基準との差をめ加算器１０ａに供給する。加算器１
０ａは加算器８のメッキ電流の総和と計算回路１０の出
力との差をめ、ＰＩコントローラ９に供給する。１１は
目付量、板幅、電極効率及びライン速度から総合電流基
準を計算し、これを計算回路１０に供給する電流基準回
路である。
次に動作を説明する。各メツキセル３３〜３ｄに供給さ
れるメッキ電流は検出器４ａ〜４ｄにより検出され、加
算器８によシ加算される。これによ請求められたメッキ
電流の総和は、加算器１０ａにより計算回路１０の総合
電流基準との差がめられ、コントローラ９に供給される
。Ｐ■コントローラ９は加算器１０ａから与えられる差
に基づき分配された電流基準を分配器７ａ〜７ｄに供給
する。分配器７ａ〜７ｄはメッキ電流を各コントローラ
６ａ〜６ｄ、整流器５３〜５ｄ及び整流器４３〜４ｄを
介してメツキセル３３〜３ｄに供給する。
れるメッキ電流は検出器４ａ〜４ｄにより検出され、加
算器８によシ加算される。これによ請求められたメッキ
電流の総和は、加算器１０ａにより計算回路１０の総合
電流基準との差がめられ、コントローラ９に供給される
。Ｐ■コントローラ９は加算器１０ａから与えられる差
に基づき分配された電流基準を分配器７ａ〜７ｄに供給
する。分配器７ａ〜７ｄはメッキ電流を各コントローラ
６ａ〜６ｄ、整流器５３〜５ｄ及び整流器４３〜４ｄを
介してメツキセル３３〜３ｄに供給する。
検出器２によって検出されたストリップ１のライン速度
は、計算回路１０に入力され、計算回路１０はこのライ
ン速度の増減に従い電流基準回路１１により設定された
総合電流基準を増減させる。
は、計算回路１０に入力され、計算回路１０はこのライ
ン速度の増減に従い電流基準回路１１により設定された
総合電流基準を増減させる。
例えばライン速度が増大したときは、総合電流基準は増
加される。
加される。
このように、従来の制御装置は、ストリップの移動速度
に対応してメッキ電流の総合電流を定め、これによって
各メンキセルの電流密度を変化させているので、メッキ
電流密度を所定範囲値に制御できない欠点があった。
に対応してメッキ電流の総合電流を定め、これによって
各メンキセルの電流密度を変化させているので、メッキ
電流密度を所定範囲値に制御できない欠点があった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、各メツキセルのメッキ電流が許
容最大電流値に達したときにメツキセル数を変更するこ
とにより、メッキ電流密度が所定範囲内となるように制
御するメッキ電流自動切換制御装置を提供することを目
的とする。
ためになされたもので、各メツキセルのメッキ電流が許
容最大電流値に達したときにメツキセル数を変更するこ
とにより、メッキ電流密度が所定範囲内となるように制
御するメッキ電流自動切換制御装置を提供することを目
的とする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
２図において、第１図と同一符号は同一部分を示し、１
２ａ〜１２ｄはＩ） Ｉコントローラ９の出力信号によ
シ設定されるメッキ電流を均等に分配する分配器、１３
はメツキセル３ａ〜３ｄのメッキ電流が上限値に達した
か否かをチェックするチェック回路、１４は分配器１２
ａ〜１２ｄを選択する選択回路、１５は選択回路１４の
動作にヒステリシス特性をもたせるヒステリシス回路、
１６は検出器２の出力によりライン速度を検出し、この
ライン速度と電流密度を定めるパターンとからメツキセ
ル数を定める検出回路、１７は電流基準回路１１からの
電流基準によりライン速度対メッキ電流密度のパターン
を計算し、検出回路１６に入力する計算回路である。
２図において、第１図と同一符号は同一部分を示し、１
２ａ〜１２ｄはＩ） Ｉコントローラ９の出力信号によ
シ設定されるメッキ電流を均等に分配する分配器、１３
はメツキセル３ａ〜３ｄのメッキ電流が上限値に達した
か否かをチェックするチェック回路、１４は分配器１２
ａ〜１２ｄを選択する選択回路、１５は選択回路１４の
動作にヒステリシス特性をもたせるヒステリシス回路、
１６は検出器２の出力によりライン速度を検出し、この
ライン速度と電流密度を定めるパターンとからメツキセ
ル数を定める検出回路、１７は電流基準回路１１からの
電流基準によりライン速度対メッキ電流密度のパターン
を計算し、検出回路１６に入力する計算回路である。
次に動作について説明する。電流基準回路１１はメッキ
条件、即ち目付量、板幅、電極効率、ライン速度などに
より総合的な電流基準を計算する。
条件、即ち目付量、板幅、電極効率、ライン速度などに
より総合的な電流基準を計算する。
装置の運転開始により、ライン速度Ｖが第３図に示すよ
うに上昇を開始し、速度り、に達すると、これが検出回
路１６により検出され、選択回路１４は分配器１２ａを
選択し、メツキセル３ａを投入する。ライン速度■が上
昇するに伴い、メッキ電流密度もメツキセル数ｎ ＝
１のパターンに従って上昇し、検出回路１６の出力によ
りメッキ電流密度の上限値ＤＵと交差する速度Ｕ１に達
するのが検出され、かつチェック回路１３がチェック信
号を出力するので、２選択回路１４は分配器１２ｂも選
択し、メツキセル３ｂを投入する。このため、メッキ電
流密度は矢印で示すようにメツキセル数ｎ＝２のパター
ンと交差する所まで減少する。ライン速度■の上昇を続
けると速度Ｕ２に到達するのがチェック回路１３及び検
出回路１６により検出されるので、同様にしてメツキセ
ル３Ｃが速度Ｕ３で投入され、メソキセル数ｎ ＝ ４
で最高ライン速度ＶＭＡＸ に到達する。
うに上昇を開始し、速度り、に達すると、これが検出回
路１６により検出され、選択回路１４は分配器１２ａを
選択し、メツキセル３ａを投入する。ライン速度■が上
昇するに伴い、メッキ電流密度もメツキセル数ｎ ＝
１のパターンに従って上昇し、検出回路１６の出力によ
りメッキ電流密度の上限値ＤＵと交差する速度Ｕ１に達
するのが検出され、かつチェック回路１３がチェック信
号を出力するので、２選択回路１４は分配器１２ｂも選
択し、メツキセル３ｂを投入する。このため、メッキ電
流密度は矢印で示すようにメツキセル数ｎ＝２のパター
ンと交差する所まで減少する。ライン速度■の上昇を続
けると速度Ｕ２に到達するのがチェック回路１３及び検
出回路１６により検出されるので、同様にしてメツキセ
ル３Ｃが速度Ｕ３で投入され、メソキセル数ｎ ＝ ４
で最高ライン速度ＶＭＡＸ に到達する。
一方、ライン速度■を減少させる場合は、その増大の場
合と同様となるが、ヒステリシス回路１５の存在のため
、図示のようにメツキセル数ｎの変更時にヒステリシス
が付加されたものとなり、選択回路１４の動作の安定化
を計っている。図中のり、、Ｌ２、Ｌ、 、Ｌ４は電流
密度の下限値ＤＬ とメンキセル数ｎ ＝ １．２．３
．４のパターンと交差する速度を示す。Ｄｓはメツキセ
ル１台当りの定格電流密度を示す。
合と同様となるが、ヒステリシス回路１５の存在のため
、図示のようにメツキセル数ｎの変更時にヒステリシス
が付加されたものとなり、選択回路１４の動作の安定化
を計っている。図中のり、、Ｌ２、Ｌ、 、Ｌ４は電流
密度の下限値ＤＬ とメンキセル数ｎ ＝ １．２．３
．４のパターンと交差する速度を示す。Ｄｓはメツキセ
ル１台当りの定格電流密度を示す。
〔発明の効果］
以上のように、この発明によれば、各メツキセルのメッ
キ電流がその許容最大電流値に達したときにメツキセル
数を変更するようにしたので、メッキ電流密度が正しく
所定範囲内の値となるように制御できる効果がある。
キ電流がその許容最大電流値に達したときにメツキセル
数を変更するようにしたので、メッキ電流密度が正しく
所定範囲内の値となるように制御できる効果がある。
第１図は従来のメッキ電流自動切換装置のブロック図、
第２図はこの発明の一実施例によるメッキ電流自動切換
装置のブロック図、第３図は第２図に示す装置のメッキ
電流密度特性を示すグラフである。 １・・・ストリップ、２．４ａ〜４ｄ・・・検出器、３
ａ〜３ｄ・・・メツキセル、 ５３〜５ｄ・・・整流器
、６３〜６ ｄ −コアトローラ、７ａ〜７ｄ１１２ａ
〜１２ｄ・・・分配器、 ８．１０ａ・・・加算器、９
・・・ＰＩコントローラ、１０．１７・・・計算回路、
１１・・・電流基準回路、１３・−・チェック回路、１
４・・・選択回路、１５・・・ヒステリシス回路、１６
・・・検出回路。なお、図中、同一符号は同一部分を示
す。 代理人 大岩増雄
第２図はこの発明の一実施例によるメッキ電流自動切換
装置のブロック図、第３図は第２図に示す装置のメッキ
電流密度特性を示すグラフである。 １・・・ストリップ、２．４ａ〜４ｄ・・・検出器、３
ａ〜３ｄ・・・メツキセル、 ５３〜５ｄ・・・整流器
、６３〜６ ｄ −コアトローラ、７ａ〜７ｄ１１２ａ
〜１２ｄ・・・分配器、 ８．１０ａ・・・加算器、９
・・・ＰＩコントローラ、１０．１７・・・計算回路、
１１・・・電流基準回路、１３・−・チェック回路、１
４・・・選択回路、１５・・・ヒステリシス回路、１６
・・・検出回路。なお、図中、同一符号は同一部分を示
す。 代理人 大岩増雄
Claims (1)
- 複数のメツキセルに供給されるメッキ電流の総和と、メ
ッキされるストリップのライン速度に対応して所定範囲
のメッキ電流密度を得るように設定された電流基準とを
比較した結果に従い、上記メツキセルの選択及びメッキ
電流を制御するメッキ電流自動切換制御装置において、
上記結果によシ設定されるメッキ電流を上記各メツキセ
ルに均等に割付ける分配器と、上記各メツキセルのメッ
キ電流密度が上限値となったときにチェック信号を出力
するチェック回路と、上記ライン速度及び設定されたメ
ッキ電流密度のパターンからメツキセル数の変更を判定
する検出回路と、この検出回路の出力及び上記チェック
回路のチェック信号によシ上記分配器を選択する選択器
と、上記電流基準から上記バター／を計算する計算回路
とを備えたことを特徴とするメッキ電流自動切換制御装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237714A JPS60128298A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | メツキ電流自動切換制御装置 |
| DE19843445850 DE3445850A1 (de) | 1983-12-16 | 1984-12-15 | Vorrichtung zur regelung eines plattierungsstromes |
| KR1019840007989A KR900007717B1 (ko) | 1983-12-16 | 1984-12-15 | 도금전류 자동전환 제어장치 |
| US07/004,563 US4765878A (en) | 1983-12-16 | 1987-01-20 | Plating current automatic compensating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237714A JPS60128298A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | メツキ電流自動切換制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60128298A true JPS60128298A (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=17019407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237714A Pending JPS60128298A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | メツキ電流自動切換制御装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4765878A (ja) |
| JP (1) | JPS60128298A (ja) |
| KR (1) | KR900007717B1 (ja) |
| DE (1) | DE3445850A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2704241B1 (fr) * | 1993-04-22 | 1995-06-30 | Lorraine Laminage | Procede de regulation d'electro-deposition sur une bande de metal. |
| FR2787123B3 (fr) * | 1998-12-10 | 2000-11-10 | Lorraine Laminage | Procede de traitement electrochimique d'une bande en defilement |
| US6203685B1 (en) | 1999-01-20 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for selective electrolytic metallization/deposition utilizing a fluid head |
| US6516233B1 (en) | 2000-06-15 | 2003-02-04 | Lambda Emi, Inc. | Pulse plating rectifiers and methods, systems and computer program products for controlling pulse plating rectifiers in master/slave mode |
| DE20104072U1 (de) * | 2001-03-08 | 2001-06-07 | Siemens Ag | Galvanikanlage |
| MX2010003083A (es) * | 2007-09-20 | 2010-04-12 | Siemens Ag | Dispositivo de control de energia electrica de una red de energia electrica de una instalacion de recubrimiento electroquimiica. |
| CN101803138B (zh) * | 2007-09-21 | 2013-08-28 | 西门子公司 | 分散式电网以及用于在分散式电网中配送电能的方式 |
| CN104988573B (zh) * | 2015-05-27 | 2017-08-08 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种电路板的电镀方法及装置 |
| US10358738B2 (en) * | 2016-09-19 | 2019-07-23 | Lam Research Corporation | Gap fill process stability monitoring of an electroplating process using a potential-controlled exit step |
| US10345834B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-07-09 | Qualcomm Incorporated | Sensing total current of distributed load circuits independent of current distribution using distributed voltage averaging |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2744230A (en) * | 1952-07-28 | 1956-05-01 | Clark Controller Co | Automatic current regulating apparatus |
| NL255535A (ja) * | 1959-09-04 | |||
| JPS4853181A (ja) * | 1971-11-04 | 1973-07-26 | ||
| DE2831949A1 (de) * | 1978-07-18 | 1980-02-07 | Schering Ag | Regeleinrichtung fuer galvanogleichrichter mit informationsspeicherung und -verarbeitung |
| US4240881A (en) * | 1979-02-02 | 1980-12-23 | Republic Steel Corporation | Electroplating current control |
| GB2085922B (en) * | 1980-10-15 | 1984-01-25 | Metal Box Co Ltd | Electrocoating apparatus |
| JPS58140820A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-20 | Nippon Steel Corp | メツキ電流自動切換制御装置 |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP58237714A patent/JPS60128298A/ja active Pending
-
1984
- 1984-12-15 DE DE19843445850 patent/DE3445850A1/de active Granted
- 1984-12-15 KR KR1019840007989A patent/KR900007717B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1987
- 1987-01-20 US US07/004,563 patent/US4765878A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3445850A1 (de) | 1985-06-27 |
| DE3445850C2 (ja) | 1991-08-14 |
| KR900007717B1 (ko) | 1990-10-19 |
| US4765878A (en) | 1988-08-23 |
| KR850004814A (ko) | 1985-07-27 |
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