JPS60126810A - ケ−ス入り電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はケース入り電子部品の製造方法に関するもので
ある。

ケース入りコンデンサやあるいはコンデンサ束子とダイ
オード、抵抗等を同一ケース内に内蔵した複合部品等の
ケース入り電子部品は、通常、電子部品から引き出され
ているリード線をケースを密閉するのに用いられる蓋に
貫設された端子に接続している。リード線を端子に接続
するには、半田付はヤスポット溶接が用いられているが
、コストの低減や作業性の面からは後者の方が好ましい
。

しかしながら、従来のスポット溶接は、端子の両端面に
電気を流して行なっていたために電気量が多（、コスト
の低減に限界があり、また、端子が発熱するためにゴム
ブッシング端子を用いた場合にはゴムが劣化し、絶縁性
が低下する欠点があった。

本発明は、以上の欠点を改良し、製造コストが安く、信
頼性の高いケース入、り電子部品の製造方法の提供を目
的とする。

上記の目的を達成するために、電子部品素子から引き出
されたリード線を蓋に貫設された端子に接続したケース
入り電子部品の製造方法において、端子の端面に１以上
のリード線を接触し、該接触部分の該リード線と該端面
の他の箇所に又は前記リード線どうしに電極を接触して
スポット溶接することを特徴とするケース入り電子部品
の製造方法を提供するものである。

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

先ず、コンデンサ素子をケースに収納する。次に、第１
図に示す通り、蓋１め裏面に突出している端子２の一端
面３に、コンデンサ素子４がら引き出されているリード
Ｊ１１５を接触する。そして第２図に示す通り、このリ
ード線５の端面３の接触部分６と端面３の他の筒所７に
各々プラスとマイナスの電極８及び９を接触し、電流を
流して、リード線５を端子２の端面３にスポット溶接す
る。

リード線５をスポット溶接後、Ｍｌをケース１゜に取り
付け、ケース１０を密閉する。

すなわち、本考案によれば、リード線５を端子２にスポ
ット溶接する際、端子２の同一端面３を利用し、この他
面の１箇所７とリード線５の接触部分６間に電流を流す
ため、従来よりも溶接に必要な電流が少なくてすむ。ま
た、電流を流した場合の端面３部分の発熱も減少でき、
ゴムブッシング端子等を用いた場合のゴムの劣化を防止
でき、蓋の裏面にダイオードや抵抗等の電気部品素子を
取り付けた場合のそれ等の素子の熱劣化をも防止できる
。

なお、２以上の電子部品素子からなる電子部品において
は、端子の同一端面に２以上のリード線を接続すること
があるが、この場合には、第３図に示す通り、リード線
１１及び１２に電極１３及び１４を接触して電流を流し
スポット溶接することにより上記実施例と同様な効果が
得られる。

以上の通り、本考案によれば、製造コストを低下でき、
かつ、スポット溶接時の各部の熱劣化を軽減でき信頼性
の高いケース入り電子部品の製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のリード線を端子の端面に接″
触した状態の一部を破断面で示した正面図、第２図は本
発明の実施例のリード線をスポット溶接する状態の蓋の
一部の側面断面図、第３図は本発明の他実施例のリード
線をスポットｉ接する状籾の蓋の一部のｆＭＷｉ断面図
を示す。 １・・・蓋、　２・・・端子、　３・・・端面、４・・
・コンデンサ素子、 ５．１１．１２・・・リード線、　６・・・接触部分、
７・・・端面の他の箇所、 ８．９．１３．１４・・・電極゛。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）１以上の電子部品素子がケースに収納され、該電
   子部品素子から引き出されたリード線を蓋に貫設された
   端子ｉ接続したケース入り電子部品・の製造方法におい
   て、端子の端面に１以上のリード線を接触し、該接触部
   分の該リード線と該端面の他の箇所に又は前記リード線
   どうしに電極を接触してスポット溶接するス入り電子部
   品の製造 方法。