JPS60120006A - 成形型の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、人工化粧単板などの集成フリッチを形成す
るために用いる成形型の製法に関する。

〔背景技術〕

住宅の内装材等として、従来より、表面に木目が表現さ
れた木材が好んで使用される。しかし、天然銘木を多く
使用するとなれば非常に高価になるので、一般には、表
面に人工の化粧単板が貼着された建材が主に使用されて
いる。この人工化粧単板は次のようにしてつくられる。

すなわち、ロークリスライスなどして得た木質単板を脱
脂、脱色したのち染色し、得られた染色単板を接着剤を
介して積層し、加圧成形して集成フリッチを得、これを
スライスすることにより得られている。上記の工程中、
集成フリッチの形成は、第１図にみるような曲面を有す
る雌雄一対の成形型本体１　ａ　＋１ｂを用いて行なわ
れる。このとき、加熱は、曲面（型面）に電極板２　ａ
　＊　２　ｂを貼着しておき、この間に積層された多数
の染色単板３・・・を高周波加熱することにより行われ
るようになっている。

しかし、成形型１ａ　＋１ｂ表面に′電極板２ａ、２ｂ
を設けると、高周波の電界（流れ）は、第１図の矢印で
表わすように陽極板２ｂから陰極板２ａへ不均一な流れ
方をするようになり、・温度分布も不均一になり易くな
る。そこで、第２図にみるように、電極板２　Ｂ　＋　
２　ｂ上に樹脂層４　ａ　＊　４　ｔ）を形成すること
が行われる。このようにすると、高周波の電界は矢印で
あられすように均一な流れとなり、温度分布も均一にす
ることができる。

しかし、樹脂層を形成する場合、塗布した樹脂の硬化時
に収縮が発生するため、この収縮によって成形型本体に
引張り力が働き、特に雌成形型本体１ａに強い引張り力
が働き、本体には第３図にみるような反りａが発生する
という問題があった。

この反りは、均一な加圧成形を行なうのに障害となって
いた。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
樹脂塗布硬化時の成形型の反りを防止することを目的と
する。

〔発明の開示〕

発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討した。そ
の結果、この発明を完成するに至った。

この発明は、型面に樹脂層が形成された成形型をつくる
に当り、成形型本体を型として用いて予め樹脂層を形成
しておき、得られた樹脂層を前記成形型本体に貼着する
成形型の製法を第１の要旨とし、型面に樹脂層が形成さ
れた成形型をつくるに当ね、成形型本体の型面に、それ
ぞれの間に少しばかりの間隙をあけて樹脂層を分割して
形成し、その後分割部分間の間隙に樹脂を充填する成形
型の製法を第２の要旨とし、型面に樹脂層が形成された
成形型をつくるに当り、成形型本体型面とその反対面に
同時に樹脂層を形成するようにする成形型の製法を第３
の要旨としている。以下にこれについて詳細に説明する
。

第４図（ａ）〜（ｆ）は、第１の発明にかかる成形型の
製法の一例をあられす。先ず、第４図ωにみるように、
底面が平面の基準面５となり、他面がＮＣ加工で凹型面
６に形成された雌木型（型本体）７ａを準備する。なお
、ここでは雌木型の例について述べるが、凸型面を有す
る雄木型（型本体）も準備しておくことは勿論である。

次いで、エポキシ系接着剤を用いて第４図（ｂ）にみる
ように雌木型７ａの凹型面６にアルミニュム板の如き電
極板８を貼着する。この電極板８表面に離型剤を塗布す
る。

次いで、第４図（Ｃ）にみるように離型剤の上に合成樹
脂とガラスクロスを手積み成形して樹脂を硬化させ、樹
脂層９ａを形成する。なお、この発り］において樹脂層
を形成する場合は、型のパターン形状、樹脂の誘電率、
Ｗ脂の誘電正接、成形する樹種、成形する樹脂の含水率
などの諸条件を考慮して、第４図（ｄ）にみるように樹
脂層９　ａ　ｑ　９　ｂの厚みＴａ　＋　Ｔｂを算出す
ることが好ましい。木型７ａは、電極板８上に離型剤が
塗布されているので、樹脂硬化時の収縮による引張り力
の影響を全く受けない。その後、硬化した樹脂層９ａを
電極板８から剥離する。この後、同様にして第４図（ｄ
）にみるような雄木型７ｂに接合する樹脂層９ｂも硬化
形成し、剥離しておく。剥離した樹脂層９ａには、第４
図（ｅ）にみるように両端に若干の反りａ、ｂが発生し
ている。次いで、電極板８表面の離型剤を除去した後、
接合樹脂を薄く塗布する。樹脂の塗布に際しては、前記
剥離した樹脂層９ａの反りを吸収するために、第４図（
ｆ）にみるように接合ｍ脂ｌＯの各端近傍１１ａ、ｌｌ
ｂ、１１ｃ、１１ｄ　を若干厚くするのである。この上
に、剥離した樹脂層９ａを重ねて接合硬化する。電極板
８に樹脂層９ａを接合した後、樹脂層９ａの表面を所定
のパターンにＮＣ加工するのである。

第５図（ａ）〜（ｄ）は、第１の発明にかかる成形型の
製法の他の例をあられす。先ず、第５図（ａ）にみるよ
うに、雌雄木型（型本体）７ａ、７ｂ金準備する。これ
らの雌雄木型？ａ、７ｂの凹凸型面６に、離型剤を塗布
する。次に、雌木型７ａの離型剤塗布面に、樹脂を塗布
してその上に雌木型７ｂを第５図（ｂ）にみるように重
ねて硬化させ、樹脂層１２ａを形成する。この場合も、
樹脂層１２ａの厚みは、前記と同様に考慮して算出する
ようにする。この時、硬化させる樹脂層１２ａは、雌雄
木型７ａ。

７ｂによって両面から押えられるので反りが生じない。

また、雌雄木型７ａ、７ｂには離型剤が塗布されていて
、樹脂硬化時の収縮による引張りカが働かないようにな
っているので、雌雄木型７ａ。

７ｂには反りを生じない。次に、硬化した樹脂層１２ａ
を雌雄木型７　ａ　＋　７　ｂから第５図（ｃ）にみる
ように剥離する。同様にしてもう一枚の樹脂層１２ｂも
形成して剥離する。次に、離型剤を除去した後、エポキ
シ接着剤を用いて第５図（ｄｉにみるように電極板８を
雌雄木型７ａ、７ｂに貼着する。この上に接合樹脂ｌＯ
を薄く塗布する。この場合、先にみたように、樹脂層１
２ａ、１２ｂは、両面から雌雄木型で押えられて形成さ
れるので反りを生じていない。したがって接合ｌｌｌ脂
ｌＯの厚みを均一にしても空隙が形成されるようなこと
がない。

この上に、剥離した樹脂層９ａ、９ｂを重ねて接合硬化
するのである。電極板８に樹脂層９　ａ　＊　９　ｂを
接合した後、樹脂層１２ａ、１２ｂの表面を所定のパタ
ーンにＮＣ加工するのである。

第１の発明は、雌雄型の成形型本体を型として用い、離
型剤を介して予め樹脂層を形成しておき、得られた硬化
樹脂層を剥離し、これを薄層の樹脂によって接合してい
るので、硬化時の引張り力が型本体に働かなくなる。こ
のため、成形型本体には、反りを生じることがないので
ある。

第６図（ａ）〜（ｄ）は、第２の発明にかかる成形型の
製法の一例をあられす。第６図（ａ）にみるように、凹
型面６を有する雌木型（型本体）７ａを準備する。次い
で、エポキシ接着剤を用いて凹型面６にアルミニュム板
の如き電極板８を貼着する。この電極板８表面に、それ
ぞれの間に少しばかりの間隙をあけて樹脂を塗布して硬
化し、分割した樹脂層１３　ａ　＋　ｌ　３　ｂ　＊　
１３　ｃを形成する。その後、分割した樹脂層１３　ａ
　＋　ｌ　３　ｂ　＋　１３　ｃ間の間隙に樹脂１４ａ
。

１４ｂを充填して硬化させ、分割樹脂層１３ａ、１３ｂ
、１３ｃを連続させるのである。この結果、電極板８の
凹面全部に樹脂層が形成されるようになる。

この後、樹脂層の表面を所定のパターンにＮＣ加工する
のである。

第２の発明は、成形型本体の型面に、それぞれの間に少
しばかりの間隙をあけて分割樹脂層を形成して、硬化収
縮時の引張り力を分断して弱め、その後、間隙に樹脂を
充填するようにしているので、いずれも硬化収縮時の引
張り力は分断して弱くなる。したがって、成形型本体に
は、反りを生じることがないのである。

第７図（ａ）〜（ｄｌは、第３の発明にかかる成形型の
製法の一例をあられす。第７図（ａ）にみるように、凹
型面６と反対側の基準面５をＮＣ加工で作った雌木型（
型本体）７ａを準備する。次いで、エポキシ接着剤を用
いて凹型面６にアルミニュム板の如き電極板８を貼着す
る。次に、樹脂を凹型面６に塗布すると共に、基準面５
には、基準面５と内側が同じ大きさの型枠１５を用いて
樹脂を層状に付着させる。そして、凹型面６の樹脂と基
準面５の樹脂を同時に硬化してそれぞれに硬化樹脂層１
６ａ、１６ｂを形成した後、型枠１５を取外すと、第７
図（ｄ）にみるように樹脂層１６ａ　、１６ｂを有する
雌木型７ａが得られる。その後、樹脂層１６ａの表面を
所定のパターンにＮＣ加工するのである。

第３の発明は、成形型本体型面とその反射面に同時に樹
脂層を形成するようにしているので、硬化収縮時の引張
り力が打ち消される。したがって、成形型本体には、反
りを生じることがないのである。

〔発明の効果〕

第１の発明は、成形型本体を型として用いて予め樹脂層
を形成しておき、得られた樹脂層を薄層の樹脂によって
成形型本体に貼着するようにしているので、樹脂硬化時
の収縮による引張り力が弱められ、成形型本体には反り
を生じないようになる。

第２の発明は、成形型本体の型面に、それぞれの間に少
しばかりの間隙をあけて分割樹脂層を形成し、その後分
割部分の間隙に樹脂を充填するようにしているので、樹
脂硬化時の収縮による引張り力が分断して弱められ、成
形型本体には反りを生じないようになる。

第３の発明は、成形型本体型面とその反対面に同時に樹
口旨層を形成するようにしているので、樹脂硬化時の収
縮による引張り力が互りに打ち消されるようになり、成
形型本体には反りを生じないようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は加圧集成時における不均一な高周波加熱の状態
をあられす側面図、第２図は加圧集成時における均一な
高周波加熱の状態をあられす側面図、第３図は成形型本
体の反りをあられす斜視図、第４図（ａ）〜（ｆ）は第
１の発明にかかる成形型の製法の一例をあられす説明図
、第５図（ａ）〜（ａ）は第１の発明にかかる成形型の
製法の他の例をあられす説明図、第６図（ａ）〜（ｄ）
は第２の発明にかかる成形型の製法の一例をあられす説
明図、＠７図（ａ）〜（ｄ）は第３の発明にかかる成形
型の製法の一例をあられす説明図である。 ５・・・基準面　６・・・型面　７ａ・・・雑木型（型
本体　７ｂ・・・雑木型（型本体）　８・・・電極機９
　ａ　＋　９　ｂ　＊　１２　ａ　ｓ　１２　ｂ　＋　
ｌ　６　ａ　＋　１６　ｂ　・・・樹脂層１３ａ、１３
ｂ、１３ｃ　・・”分割樹脂層　１４ａ、１４ｂ・・・
充填樹脂 代理人　弁理士　松　本　武　彦

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）　型面に樹脂層が形成された成形型をつくるに当
   り、成形型本体を型として用いて予め樹脂層を形成して
   おき、得られた樹脂層を前記成形型本体に貼着する成形
   型の製法。
2. （２）樹脂層の成形に当り、成形型本体として当該樹脂
   層を貼着する側のものを用いることとし、その成形型本
   体型面に離型剤を塗布しておき、樹脂を塗布して成形を
   行なう特許請求の範囲第１項記載の成形型の製法。
3. （３）　樹脂層の成形に当り、成形型本体として雌雄両
   成形型本体を用いることとし、それぞれの型面に離型剤
   を塗布しておいて、両成形型本体間で樹脂の成形を行な
   う特許請求の範囲第１項記載の成形型の製法。
4. （４）　樹脂層と成形型本体との間に電極板が介在され
   ている特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれか
   に記載の成形型の製法。
5. （５）型面に樹脂層が形成された成形型をつくるに当り
   、成形型本体の型面に、それぞれの間に少しばかりの間
   隙をあけて樹脂層を分割して形成し、その後分割部分間
   の間隙に樹脂を充填する成形型の製法。
6. （６）樹ｌ旨層と成形型本体との間に電極板が介在され
   ている特許請求の範囲第５項記載の成形型の製法。
7. （７）型面にｔＩｔｌ］旨層が形成された成形型をつく
   るに当り、成形型本体型面とその反対面に同時に樹脂層
   を形成するようにする成形型の製法。
8. （８）樹脂層と成形型本体との間に電極板が介在されて
   いる特許請求の範囲第７項記載の成形型の製法。