JPS60106970A - 表面処理液の自動管理方法及びそれに用いる装置 - Google Patents
表面処理液の自動管理方法及びそれに用いる装置Info
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- JPS60106970A JPS60106970A JP21427483A JP21427483A JPS60106970A JP S60106970 A JPS60106970 A JP S60106970A JP 21427483 A JP21427483 A JP 21427483A JP 21427483 A JP21427483 A JP 21427483A JP S60106970 A JPS60106970 A JP S60106970A
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- plating
- surface treatment
- replenisher
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はめっき液等の表面処理液の自動管理方法及びそ
れに用いる装置に関し、特に畠速痕めっき法に好適に採
用され、めっき液を所定濃度に耗持させることができる
表面処理液の管Ｌ！Ｉ！ ：ｒｊ法及びその装置に関す
る。
れに用いる装置に関し、特に畠速痕めっき法に好適に採
用され、めっき液を所定濃度に耗持させることができる
表面処理液の管Ｌ！Ｉ！ ：ｒｊ法及びその装置に関す
る。
めっき液を自動管理する方法として、めっき液の濃１ｍ
を自動分析し、その分析結果（測定めっき液ｉ１１度）
が予め設定したｍ度（臨界下限１１０）以下の場合、め
っき液にその不足薬品を所定量補給してめっき液濃度を
最低管］！ｌ！濃度以濃度エトる方法は有効な方法であ
る。
を自動分析し、その分析結果（測定めっき液ｉ１１度）
が予め設定したｍ度（臨界下限１１０）以下の場合、め
っき液にその不足薬品を所定量補給してめっき液濃度を
最低管］！ｌ！濃度以濃度エトる方法は有効な方法であ
る。
しかしながら、本発明化の検問によると、この方法は１
１ｉ１度低下の激しいめっき条件、特に高速庶めっぎ法
の場合には十分対応し４ｇない。即ら、めっき液を分析
し、その結果に基いて補給指令信シ到を光し、補給を行
なう間の時間にも濃度低下が進み、補給が追いつかない
場合が生じる。また、自動分析を連続的に行なう必要が
生じる上、補給指令信号がひんばんに発「られる問題が
生じ、管理４１１が非常に複雑化する。
１ｉ１度低下の激しいめっき条件、特に高速庶めっぎ法
の場合には十分対応し４ｇない。即ら、めっき液を分析
し、その結果に基いて補給指令信シ到を光し、補給を行
なう間の時間にも濃度低下が進み、補給が追いつかない
場合が生じる。また、自動分析を連続的に行なう必要が
生じる上、補給指令信号がひんばんに発「られる問題が
生じ、管理４１１が非常に複雑化する。
このため、本発明者はｖＡ疫低下の激しい高速度めっき
法などに有効に採用される表面処理液の自動管理方法及
び装置について鋭意研究を行なった結果、表面処理液に
所定の補給剤を連続的に補給すると共に、表面処理液の
所定成分の濃度を連続的もしくは間欠的に検知し、その
検知値が予め設定された十限淵！（値以上の場合、補給
剤の補給を停止し、かつ所定時＠後又は表面処ＦｌｌＩ
液の所定成分の濃度が予め設定された下限ｌ！疫値以下
の場合、補給剤の連続的補給を開始させることにより、
表面処理液のＳ度低下の激しいめっき条件を採用しても
表１ｆｉｉ処理液を有効に管理して良好な表面処即を（
ｊなうことができ、この方法が高速度めっき法等の管理
シスブームとして非常に好適であることを知見し、本発
明をなＪに至ったものぐある。
法などに有効に採用される表面処理液の自動管理方法及
び装置について鋭意研究を行なった結果、表面処理液に
所定の補給剤を連続的に補給すると共に、表面処理液の
所定成分の濃度を連続的もしくは間欠的に検知し、その
検知値が予め設定された十限淵！（値以上の場合、補給
剤の補給を停止し、かつ所定時＠後又は表面処ＦｌｌＩ
液の所定成分の濃度が予め設定された下限ｌ！疫値以下
の場合、補給剤の連続的補給を開始させることにより、
表面処理液のＳ度低下の激しいめっき条件を採用しても
表１ｆｉｉ処理液を有効に管理して良好な表面処即を（
ｊなうことができ、この方法が高速度めっき法等の管理
シスブームとして非常に好適であることを知見し、本発
明をなＪに至ったものぐある。
以下、本発明につき図面を参照しＣ更に詳しく説明する
。
。
図面は本発明の１！理方法に用いる装置の一例を示づも
ので、図中１はめつき槽、２は補給槽で、これら両槽は
ポンプ３を介＠リ−る引抜き管４及びポンプ５を介装す
る返送管６を介して互に連通しており、前記両ポンプ３
，５の作動によりめつき槽１内のめっき液７が引抜き管
４を通って補給槽２内に導入されると共に、この補給槽
２内のめっき液７が返送管６を通ってめつき槽１内に戻
され、めっき液７が両１１１．２１１Ｊを循環するよう
になっている。また、８は補給剤容器で定ｍポンプ９の
連続的作動により補給剤容器８内の補給液が第１供給管
１０を通って連続的に補給槽２内のめっき液７に連続的
に供給される。更に、前記補給剤容器８には常時は停止
状態にある補助ポンプ１１を介装した第２供給管１２が
連結されている。
ので、図中１はめつき槽、２は補給槽で、これら両槽は
ポンプ３を介＠リ−る引抜き管４及びポンプ５を介装す
る返送管６を介して互に連通しており、前記両ポンプ３
，５の作動によりめつき槽１内のめっき液７が引抜き管
４を通って補給槽２内に導入されると共に、この補給槽
２内のめっき液７が返送管６を通ってめつき槽１内に戻
され、めっき液７が両１１１．２１１Ｊを循環するよう
になっている。また、８は補給剤容器で定ｍポンプ９の
連続的作動により補給剤容器８内の補給液が第１供給管
１０を通って連続的に補給槽２内のめっき液７に連続的
に供給される。更に、前記補給剤容器８には常時は停止
状態にある補助ポンプ１１を介装した第２供給管１２が
連結されている。
また、１３は自動１１度検知装曜で、めっき液７がポン
プ１４によりこの検知Ｍｆｆ１１３に送られ、この検知
側１３でめっき液７の１！麿が分析検知されるようにな
っている。
プ１４によりこの検知Ｍｆｆ１１３に送られ、この検知
側１３でめっき液７の１！麿が分析検知されるようにな
っている。
１５は演算比較部１６と指令部１７とを具備する制御装
７１１１’あり、この演算比較部１６はコンピュータが
内蔵され、Ｉｙｌ記検知＠Ｉｊ１３により検知された結
果が演梓され、予め記憶された設定値と比較されて、め
っき液７のｍ度が予め設定された上限ｌｌ４Ｆ５１−以
上の場合、信号へを前記指令部１７に与えると共に、濃
度が臨界下限婉以下の場合、信号Ｂを前記補助ポンプ１
１に与え、この補助ポンプ１１を作動させて補給剤容器
８がら第２供給管１２を通って補給剤を所定時間補給槽
２に供給し、かつ予め設定された時間後補助ポンプ１１
の作動を停０二させるようになっている。また、前記指
令部１７番よ、同様にコンビュータが内蔵され、めっき
梢１に入る被めっき物の負荷に応じて補給剤の補給ｍを
決定し、定ｍポンプ９に信号Ｃを与え、この定量ポンプ
９を定石操作して所定量の補給剤を補給剤容７！ｉ８か
ら第１供給ｆ１１０を通って補給槽２に連続的に供給す
るようになっていると共に、前記ｊｌ命令部７からの信
号へを受けて定量ポンプ９に作動停止命令を発し、かつ
定ｍポンプ９に対する停止信号を発令した後、予め設定
した時間が経過りるとポンプ９に作ｉ＃Ｊ信号を発令し
、これによりポンプ９の連続作動が再開されて補給剤の
連続補給が再ａ ｌｎｌ始されるようになっている。
７１１１’あり、この演算比較部１６はコンピュータが
内蔵され、Ｉｙｌ記検知＠Ｉｊ１３により検知された結
果が演梓され、予め記憶された設定値と比較されて、め
っき液７のｍ度が予め設定された上限ｌｌ４Ｆ５１−以
上の場合、信号へを前記指令部１７に与えると共に、濃
度が臨界下限婉以下の場合、信号Ｂを前記補助ポンプ１
１に与え、この補助ポンプ１１を作動させて補給剤容器
８がら第２供給管１２を通って補給剤を所定時間補給槽
２に供給し、かつ予め設定された時間後補助ポンプ１１
の作動を停０二させるようになっている。また、前記指
令部１７番よ、同様にコンビュータが内蔵され、めっき
梢１に入る被めっき物の負荷に応じて補給剤の補給ｍを
決定し、定ｍポンプ９に信号Ｃを与え、この定量ポンプ
９を定石操作して所定量の補給剤を補給剤容７！ｉ８か
ら第１供給ｆ１１０を通って補給槽２に連続的に供給す
るようになっていると共に、前記ｊｌ命令部７からの信
号へを受けて定量ポンプ９に作動停止命令を発し、かつ
定ｍポンプ９に対する停止信号を発令した後、予め設定
した時間が経過りるとポンプ９に作ｉ＃Ｊ信号を発令し
、これによりポンプ９の連続作動が再開されて補給剤の
連続補給が再ａ ｌｎｌ始されるようになっている。
−次に、上述した装置を用いてめっき液を管理Ｊる方法
について説明すると、まずポンプ３．５をそれぞれ始動
させ、めっき液７をめつき４！！１から補給Ｉ！２に導
入すると共に、補給槽２からめつき槽１に返送するとい
うめっき液７の循環を行なう。
について説明すると、まずポンプ３．５をそれぞれ始動
させ、めっき液７をめつき４！！１から補給Ｉ！２に導
入すると共に、補給槽２からめつき槽１に返送するとい
うめっき液７の循環を行なう。
そしてめつき［１内のめっき液７中に被めっき物を浸漬
し、めっきを開始する。これと同時に定量ポンプ９を始
動さＩ、補−給剤容器８から所定ｍの補給剤を連続的に
補給４！１２内のめっき液７に供給する。これにより、
めりき槽１から導入管４を通って補給槽２に導入される
めっき液７は、めっきの進行により１１度の低下したも
のであるが、このＳ度の低下しためつき液は補給槽２に
おいて補給剤が補給されたものであり、この補給により
濃度の調整されためつき液７が返送管６を通ってめつき
槽１に戻されるので、めつき槽１内のめっき液７のｉｌ
ＩＩは所定レベルに保たれる。
し、めっきを開始する。これと同時に定量ポンプ９を始
動さＩ、補−給剤容器８から所定ｍの補給剤を連続的に
補給４！１２内のめっき液７に供給する。これにより、
めりき槽１から導入管４を通って補給槽２に導入される
めっき液７は、めっきの進行により１１度の低下したも
のであるが、このＳ度の低下しためつき液は補給槽２に
おいて補給剤が補給されたものであり、この補給により
濃度の調整されためつき液７が返送管６を通ってめつき
槽１に戻されるので、めつき槽１内のめっき液７のｉｌ
ＩＩは所定レベルに保たれる。
−力、このようなめっきの実行と共に、ポンプ１４を所
定時間１０に又は連続的に作動させ、めっき液７を自動
漠１（検知装置１３に送ってめっき液７のａ痕を間欠的
又は連続的に測定りる。
定時間１０に又は連続的に作動させ、めっき液７を自動
漠１（検知装置１３に送ってめっき液７のａ痕を間欠的
又は連続的に測定りる。
そして、その結果が制御装［１５の演算比較部１６に送
られ、ここで検知装置！１３からの結果が演等され、予
め記憶された上限１４度設定値と比較され【、めっきｆ
ｉ７の１１度が予め設定された上限Ｓ度値以上となった
場合、信号へが指令部１７に与えられ、この指令部１７
から定ｍポンプ９に作動停止命令が発せられ、定ｍポン
プ９が停止して補給剤の連続的補給が停止する。従って
、これによりめっき液７のａ度が所定の上限ａｌｌ値以
上になることが防止されるものである。更に、所定ポン
プ９の作動停止後、予め設定された時間が経過すると、
指令部１７からの信号で定ｍポンプ９が再始動し、補給
剤の連続補給が再開される。従って、これによりめっき
液７が所定の下限瀧度婉以下になることが一般に防止さ
れる。
られ、ここで検知装置！１３からの結果が演等され、予
め記憶された上限１４度設定値と比較され【、めっきｆ
ｉ７の１１度が予め設定された上限Ｓ度値以上となった
場合、信号へが指令部１７に与えられ、この指令部１７
から定ｍポンプ９に作動停止命令が発せられ、定ｍポン
プ９が停止して補給剤の連続的補給が停止する。従って
、これによりめっき液７のａ度が所定の上限ａｌｌ値以
上になることが防止されるものである。更に、所定ポン
プ９の作動停止後、予め設定された時間が経過すると、
指令部１７からの信号で定ｍポンプ９が再始動し、補給
剤の連続補給が再開される。従って、これによりめっき
液７が所定の下限瀧度婉以下になることが一般に防止さ
れる。
また、検知装置１３からの測定結果が演算比較部１６で
＊ｎされて予め記憶され１．：臨界下限設定値と比較さ
れ、めっき液７の濃度が臨界下限１ｌｆｔ以下となった
場合、演算比較部１６から補助ポンプ１１に信号Ｂが与
えられて補助ポンプ１１が作動し、所定量の補給剤が補
給１２に供給され、このためめっき液７の濃度が臨界下
限値以下になることが防止される。なお、この補助ポン
プ１１は予め設定された時間経過後、演算比較部１６か
らの信号で停止されるものである。
＊ｎされて予め記憶され１．：臨界下限設定値と比較さ
れ、めっき液７の濃度が臨界下限１ｌｆｔ以下となった
場合、演算比較部１６から補助ポンプ１１に信号Ｂが与
えられて補助ポンプ１１が作動し、所定量の補給剤が補
給１２に供給され、このためめっき液７の濃度が臨界下
限値以下になることが防止される。なお、この補助ポン
プ１１は予め設定された時間経過後、演算比較部１６か
らの信号で停止されるものである。
なお、ここでめっき液７の下限１１度値とは補給剤の連
続補給或いはその補給停止の繰り返しにＪ、り管理され
るめっき液７のａｌｌ範囲の下限を意味し、臨界下限値
とはめっきに支障をきたＪ又はぎたづおそれのあるめっ
きＳ度の下限値を意味し、臨界下限Ｖｉは下限濃度値と
同じもしくはそれ以下のＷ／ｉ麿値である。
続補給或いはその補給停止の繰り返しにＪ、り管理され
るめっき液７のａｌｌ範囲の下限を意味し、臨界下限値
とはめっきに支障をきたＪ又はぎたづおそれのあるめっ
きＳ度の下限値を意味し、臨界下限Ｖｉは下限濃度値と
同じもしくはそれ以下のＷ／ｉ麿値である。
従って、以上の制御操作によりめっき液ＩＩ瓜は通常予
め設定された上限及び下限漠痘値間に明１持され、もし
めっき液濃度が臨界下限値以下になっても、補助ボン１
１１の作動により直ちに？ｌｌ−給が行なわれるのでめ
っき液のｉｌ廉は臨界下限値以下に確実に保たれ、良好
なめっきが行なわれるものぐある。
め設定された上限及び下限漠痘値間に明１持され、もし
めっき液濃度が臨界下限値以下になっても、補助ボン１
１１の作動により直ちに？ｌｌ−給が行なわれるのでめ
っき液のｉｌ廉は臨界下限値以下に確実に保たれ、良好
なめっきが行なわれるものぐある。
ここで、制御装置の指令部は、被めっき物の負的に応じ
た補給剤の補給ｍを決定し、定量ポンプを定ｍ操作づる
ものであるが、被めっき物の負荷番よ一般には被めっき
物の表面積から検知される。
た補給剤の補給ｍを決定し、定量ポンプを定ｍ操作づる
ものであるが、被めっき物の負荷番よ一般には被めっき
物の表面積から検知される。
即ち、前記指令部には予め被めっき物に関する情報がイ
ンプットされており、めっきされる被めっき物の種類、
用等に応じてその表面積が幹出される。そして、通常被
めっき物に与えられる電流密疫値は一定であるので、単
位時間当りの電気量が搾出され、この電気ｍによりめっ
き処理した場合のめっき液成分の消費ｍが予定されるた
め、それに応じた補給剤の補給うが決定されるものであ
る、従って、このように算出された被めっき物の表面積
（全表面積）から補給剤の補給量が決定されるので１そ
れに応じて定量ポンプからの補給剤補給節を加減し、定
量操作することにより、めっき液成分の消費量にほぼ相
応しｌこ補給剤の補給が（１なわれるものである。
ンプットされており、めっきされる被めっき物の種類、
用等に応じてその表面積が幹出される。そして、通常被
めっき物に与えられる電流密疫値は一定であるので、単
位時間当りの電気量が搾出され、この電気ｍによりめっ
き処理した場合のめっき液成分の消費ｍが予定されるた
め、それに応じた補給剤の補給うが決定されるものであ
る、従って、このように算出された被めっき物の表面積
（全表面積）から補給剤の補給量が決定されるので１そ
れに応じて定量ポンプからの補給剤補給節を加減し、定
量操作することにより、めっき液成分の消費量にほぼ相
応しｌこ補給剤の補給が（１なわれるものである。
また、被めっぎ物の負荷は電気ｍ或いは電流ｍからｔ）
決定し得るので、例えばめっき電源と指令部とを連絡し
、めっき電源からのｔｌｉｌ間流間指令部が負荷を痒出
し、これに基いて室間ポンプを定量操作Ｊるようにして
もよい。更に、上記方法を組合せた方法、例えば最初は
被めっき物の表面積から補給剤の補給量を決定し、めっ
き中においてめっき電源からの電流量により補給剤補給
節を補正するなどの方法を採用４ることもできる。
決定し得るので、例えばめっき電源と指令部とを連絡し
、めっき電源からのｔｌｉｌ間流間指令部が負荷を痒出
し、これに基いて室間ポンプを定量操作Ｊるようにして
もよい。更に、上記方法を組合せた方法、例えば最初は
被めっき物の表面積から補給剤の補給量を決定し、めっ
き中においてめっき電源からの電流量により補給剤補給
節を補正するなどの方法を採用４ることもできる。
なお、制御装置としては−り述したようにフンピユータ
を用いることが有利であるが、演算比較部は例えば検知
装Ｕからの測定値を電圧又は電流値に変換又は増幅し、
これを予め設定した電圧又は′ｉｕ流値と比較して信号
を発するという電気的装Ｕとして構成してもよく、更に
指令部にＪｊいても電気的装ぼとして構成でき、また定
量ポンプや補助ポンプの所定時間ｌｌｌ隔におけるオン
Ａフにタイマ−を用いることもできる。
を用いることが有利であるが、演算比較部は例えば検知
装Ｕからの測定値を電圧又は電流値に変換又は増幅し、
これを予め設定した電圧又は′ｉｕ流値と比較して信号
を発するという電気的装Ｕとして構成してもよく、更に
指令部にＪｊいても電気的装ぼとして構成でき、また定
量ポンプや補助ポンプの所定時間ｌｌｌ隔におけるオン
Ａフにタイマ−を用いることもできる。
また、めっき液のＰＩ３度の測定は、めっき液中の所望
成分について行なわれる。この場合、一般には所望成分
としてめっき液中の金属イオンが選ばれるが、めっき液
の種類に五つ−Ｃは金属イオンに代えＣ他の成分が選択
され、その濃度が測定される。また、濃ｙ＊ａｔ！ｌ定
は必ずしもめつき液中の一成分に限られず、２種以上の
成分について行なってもよい。
成分について行なわれる。この場合、一般には所望成分
としてめっき液中の金属イオンが選ばれるが、めっき液
の種類に五つ−Ｃは金属イオンに代えＣ他の成分が選択
され、その濃度が測定される。また、濃ｙ＊ａｔ！ｌ定
は必ずしもめつき液中の一成分に限られず、２種以上の
成分について行なってもよい。
めっき液１１１良の測定法は、めっき液のｌｆｆ１類、
測定される成分の種類等により相違するが、例えば中和
滴定的の化学分析法、吸光度測定法、伝導面測定法、比
重測定法などが採用され、めっき濃度を検知し得る化学
的、物理的検知法の１１Ｔｉ又は２梗以上が相合わされ
て用いられる。この場合、これらの検知法としては公知
の方法が採用され得る。
測定される成分の種類等により相違するが、例えば中和
滴定的の化学分析法、吸光度測定法、伝導面測定法、比
重測定法などが採用され、めっき濃度を検知し得る化学
的、物理的検知法の１１Ｔｉ又は２梗以上が相合わされ
て用いられる。この場合、これらの検知法としては公知
の方法が採用され得る。
まＩこ、１）θ記指令部１７は、被めっき物の総負荷に
Ｊ、つめつき液７の更新指示指令も可ｆｉｌ：’（”あ
り、めっき液７更新指示要因として例えば以下の方法が
ある。
Ｊ、つめつき液７の更新指示指令も可ｆｉｌ：’（”あ
り、めっき液７更新指示要因として例えば以下の方法が
ある。
（りめっき液７の総負荷酊
■補給剤容器８からの総補給吊
■演算比較部１６よりの演ｎ結果が臨界上限値Δ−バー
による更新 なお、上述した実施例では、補給剤容器を１個設けたた
りであるが、めっき液中の測定成分の数に応じ、或いは
補給づべき成分を互に混合しない方がＪ、訃場合や補給
量が相違する場合など、必要によっては複数個の補給剤
容器を設（］、同様の補給量０′を行なうようにしても
よい。
による更新 なお、上述した実施例では、補給剤容器を１個設けたた
りであるが、めっき液中の測定成分の数に応じ、或いは
補給づべき成分を互に混合しない方がＪ、訃場合や補給
量が相違する場合など、必要によっては複数個の補給剤
容器を設（］、同様の補給量０′を行なうようにしても
よい。
また、上述した実施例では、補給剤容器に補助ポンプを
段ジノ、めっき液の濃度が臨界下限値以下の場合に補給
を行なうようにしたが、場合によってはこのような動作
は省略し４ｑる。
段ジノ、めっき液の濃度が臨界下限値以下の場合に補給
を行なうようにしたが、場合によってはこのような動作
は省略し４ｑる。
更に、上記実施例では、めつき恰とは別に補給剤を供給
する補給槽を設（）、これらの検量をめっき液が循環す
るようにしたが、補給剤を直接めつき槽内に供給するよ
うにしてもよく、補給剤の供給Ｒ様は任意である。
する補給槽を設（）、これらの検量をめっき液が循環す
るようにしたが、補給剤を直接めつき槽内に供給するよ
うにしてもよく、補給剤の供給Ｒ様は任意である。
なおまた、上記実施例では、主としてめっき肢（電気め
っき液）の管理法につき説明したが、本発明【、１これ
に限られず、無電解めつぎ液、脱脂液等の前処ＪＪｐ液
４ｆどについ【−ｂ同様に管理し彎るものである。
っき液）の管理法につき説明したが、本発明【、１これ
に限られず、無電解めつぎ液、脱脂液等の前処ＪＪｐ液
４ｆどについ【−ｂ同様に管理し彎るものである。
Ｌス上説明しＩこＪ、うに、本発明は表面処理液に所定
の補給剤を連続的に補給すると共に１表面処理液の所定
成分の８度を連続的もしくは間欠的に検知し、その検知
値が予め設定された上限１１度値以上の場合、補給剤の
補給を停止し、かつ所定時間（９又１．Ｌ表ｉＮ＋処理
液の所定成分の濃度が予め設定された下限ａ疫埴以Ｆの
場合、補給剤の連岐的？ｉｉ給を開始さＵるＪ：うにし
たので、表面処理液の＋１！度１１（壬の激しい条件を
採用しても表面処理液を好適に管理りることがｔ″き、
良好な表面処理を行なうことがぐきるものである。
の補給剤を連続的に補給すると共に１表面処理液の所定
成分の８度を連続的もしくは間欠的に検知し、その検知
値が予め設定された上限１１度値以上の場合、補給剤の
補給を停止し、かつ所定時間（９又１．Ｌ表ｉＮ＋処理
液の所定成分の濃度が予め設定された下限ａ疫埴以Ｆの
場合、補給剤の連岐的？ｉｉ給を開始さＵるＪ：うにし
たので、表面処理液の＋１！度１１（壬の激しい条件を
採用しても表面処理液を好適に管理りることがｔ″き、
良好な表面処理を行なうことがぐきるものである。
図面は本発明の一実施例を示すフローシート図である。
１・・・めっき槽、２・・・補給槽、７・・・めっき液
、８・・・補給剤容器、９・・・定石ポンプ、１３・・
・自＃Ｊ濃度検知装置、１５・・・制御装置、１６・・
・演算比較部、１７・・・指令部出願人 上 村 工
業 株式会ネ１ 代理人 弁理士 小 島 隆 可
、８・・・補給剤容器、９・・・定石ポンプ、１３・・
・自＃Ｊ濃度検知装置、１５・・・制御装置、１６・・
・演算比較部、１７・・・指令部出願人 上 村 工
業 株式会ネ１ 代理人 弁理士 小 島 隆 可
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面処１！Ｉ！液に所定の補給剤を連続的に補給り
るど共に、表面処理液の所定成分のＦＪ １９を連続的
もしくは間欠的に検知し、その検知値が予め設定された
上限ｉ１ＰＩＩｇ、Ｉｆ（以上の場合、補給剤の補給を
停止１−シ、かつ所定時間後又は表面処理液の所定成分
の１ｌｆｆｉ度が予め設定された下限１ｔｉｌＱ値以下
の場合、補給剤の連続的補給を開始させることを特徴と
Ｊる表面処理液の自動管理り法。 ２、表面処１．’ｌｊ液に所定の補給剤を連続的に補給
づる補給装置と、表面処理液の所定成分のｍ度を連続的
もしくは間欠的に検知りる濃度検知装置と、この検知装
置ににつＵ ＩＩられた検知（ｉｆｆが予め設定された
十限瀧面埴以上の場合、補給剤の補給を停止１させ、か
つ所定口１間後又はめつき液の所定成分の８１瓜が予め
設定された下限ｍ度値以上の場合、補給剤の連続的補給
を開始さＵる制御ｌＩｌ菰ｔとを具備したことを特徴と
する表面処理液の自動管１ψ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21427483A JPS60106970A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 表面処理液の自動管理方法及びそれに用いる装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21427483A JPS60106970A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 表面処理液の自動管理方法及びそれに用いる装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106970A true JPS60106970A (ja) | 1985-06-12 |
Family
ID=16653014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21427483A Pending JPS60106970A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 表面処理液の自動管理方法及びそれに用いる装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106970A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1816237A1 (de) * | 2006-02-02 | 2007-08-08 | Enthone, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substratoberflächen |
| CN103334150A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-10-02 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 自动定量添加系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550110A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-11 | Tatsuo Ehata | Angle measurement |
| JPS5620158A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | Kuroiwa Shigeo | Preparation of plating solution for electroless nickel plating |
| JPS5654389A (en) * | 1979-10-12 | 1981-05-14 | Nippon Atomic Ind Group Co | Bwr type reactor |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP21427483A patent/JPS60106970A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| CN103334150A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-10-02 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 自动定量添加系统 |
| CN103334150B (zh) * | 2013-07-10 | 2016-04-13 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 自动定量添加系统 |
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