JPS5998595A - セラミツク基板の製造法 - Google Patents
セラミツク基板の製造法Info
- Publication number
- JPS5998595A JPS5998595A JP20787482A JP20787482A JPS5998595A JP S5998595 A JPS5998595 A JP S5998595A JP 20787482 A JP20787482 A JP 20787482A JP 20787482 A JP20787482 A JP 20787482A JP S5998595 A JPS5998595 A JP S5998595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic
- ceramic board
- pressurized
- producing ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック多層配線板などに適用されるセラミ
ック基板の製造法の改良に関する。
ック基板の製造法の改良に関する。
従来セラミック多層配線板はセラミックグリ−レシート
（以下グリーンシートという）上に導体ペーストと絶縁
ペーストとを用いて回路を形成し、この回路が形成され
たグリーンシートを複数枚重ねて接着したのち同時焼成
して製造される。
（以下グリーンシートという）上に導体ペーストと絶縁
ペーストとを用いて回路を形成し、この回路が形成され
たグリーンシートを複数枚重ねて接着したのち同時焼成
して製造される。
しかしこの方法では接着に際し溶剤を含む接着剤を使用
すると溶剤がグリーンシートに浸透して部分的な収縮の
不均一を生じ、絶縁層に反り、き裂などを生ずる欠点が
あった。
すると溶剤がグリーンシートに浸透して部分的な収縮の
不均一を生じ、絶縁層に反り、き裂などを生ずる欠点が
あった。
この欠点を解決するために予め有機結合剤を添加したグ
リーンシート相互を加圧接着する方法が試みられたが、
この方法によってもグリーンシートに段差がある場合圧
は反り、き裂の発生を防止することができなかった。
リーンシート相互を加圧接着する方法が試みられたが、
この方法によってもグリーンシートに段差がある場合圧
は反り、き裂の発生を防止することができなかった。
この理由は必ずしも明白ではないが、加圧されることに
よりグリーンシート中のセラミック質の部分的な密度差
が生じこのため収縮が部分的に異なり９反り、き裂が生
ずるものと考えられる。
よりグリーンシート中のセラミック質の部分的な密度差
が生じこのため収縮が部分的に異なり９反り、き裂が生
ずるものと考えられる。
そこで本発明者らは上記欠点を解決すべく鋭意検討を行
なった結果、グリーンシート相互を加圧接着する前に予
め各グリーンシートを加熱。
なった結果、グリーンシート相互を加圧接着する前に予
め各グリーンシートを加熱。
加圧しておくと反り、き裂などを生ずることがないこと
を見出し、この発明を完成したものである。
を見出し、この発明を完成したものである。
本発明は接着する際予め加熱、加圧したグリーンシート
を用い絶縁層に反り、き裂のないセラミック基板の製造
法を提供することを目的とするものである。
を用い絶縁層に反り、き裂のないセラミック基板の製造
法を提供することを目的とするものである。
本発明は所定の形状に加圧したグリーンシートの複数枚
を接着し焼成するセラミック基板の製造法において、接
着する前に予め各グリーンシートを加熱、加圧するセラ
ミック基板の製造法に関する。
を接着し焼成するセラミック基板の製造法において、接
着する前に予め各グリーンシートを加熱、加圧するセラ
ミック基板の製造法に関する。
本発明におけるグリーンシートはセラミック質の粉体、
セラミック質の融剤、有機質の結合剤、可塑剤、溶剤な
どからなりこれらの組成。
セラミック質の融剤、有機質の結合剤、可塑剤、溶剤な
どからなりこれらの組成。
グリーンシートの厚さ９幅などに制限はない。
なお９本発明のグリーンシートには耐熱性金属の粉体、
セラミック質の粉体に有機質の結合剤、可塑剤、溶剤な
どを加えたいわゆる導体ペーストや絶縁ペーストを印刷
したものも含まれる。
セラミック質の粉体に有機質の結合剤、可塑剤、溶剤な
どを加えたいわゆる導体ペーストや絶縁ペーストを印刷
したものも含まれる。
次にグリーンシートの加熱、加圧に関し、まず加圧の圧
力範囲は特に制限はないが、１〜２００ Ｋｇ／ｒｍ″
が好ましく 、 １０〜１００Ｋｆ／ｍ’がさらに好ま
しい。
力範囲は特に制限はないが、１〜２００ Ｋｇ／ｒｍ″
が好ましく 、 １０〜１００Ｋｆ／ｍ’がさらに好ま
しい。
また加熱温度としては４０〜１５０℃が好ましく６０〜
１２０℃がより好ましい。
１２０℃がより好ましい。
本発明における複数枚のグリーンシートの接着方法につ
いても制限はないが、無溶剤の接着剤や熱融着する接着
剤が好ましく、さらには予めグリーンシートに有機結合
剤を添加し加熱圧着する方法が手間もかからすよシ好ま
しい。
いても制限はないが、無溶剤の接着剤や熱融着する接着
剤が好ましく、さらには予めグリーンシートに有機結合
剤を添加し加熱圧着する方法が手間もかからすよシ好ま
しい。
焼成温度に関してはセラミック質が焼結すればよく特に
制限はない。
制限はない。
なお、焼成雰囲気にも特に制限は々いが、導体ペースト
を印刷した場合においては窒素と水素との混合気体や必
要に応じ水蒸気などを小量使用した弱還元性雰囲気が好
ましい。
を印刷した場合においては窒素と水素との混合気体や必
要に応じ水蒸気などを小量使用した弱還元性雰囲気が好
ましい。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
平均粒径１．５μｍのアルミナ粉末９６重量部、タルク
３．５重量部、ドロマイト０．５重量部を混合した原料
粉１００重量部に有機質の結合剤としてポリビニールブ
チラール樹脂８重号部、可塑剤としてフタル酸エステル
４重量部、溶剤としてブタノール２０重量部、トリクロ
ルエチレン５０ｉ量部を添加しボールミルを用いて１０
０時間混合して均一なセラミックスリップとした後、テ
ープキャスティング法により厚さｏ、 ｓ ｍのグリー
ンシートを得た。このグリーンシートを１００ｗＸ１０
０閣の寸法に打抜加工した後、１００℃で３０分間６０
Ｋｇ／ｃｍ”の圧力で加熱、加圧した。次にこの加熱
、加圧したグリーンシートの中央部を３９＋ｍＸ３０ｍ
＋１１の寸法に打抜き削除したものと、削除しないもの
の２枚を積層し、８０℃で２０分間４０に９７ｃｍ”の
圧力で加熱加圧接着し一体化した。次いでこの一体化グ
リーンシートをさらに５０１１＋１Ｘ ５０輯の大きさ
に打抜加工した後弱還元性雰囲気中で。
３．５重量部、ドロマイト０．５重量部を混合した原料
粉１００重量部に有機質の結合剤としてポリビニールブ
チラール樹脂８重号部、可塑剤としてフタル酸エステル
４重量部、溶剤としてブタノール２０重量部、トリクロ
ルエチレン５０ｉ量部を添加しボールミルを用いて１０
０時間混合して均一なセラミックスリップとした後、テ
ープキャスティング法により厚さｏ、 ｓ ｍのグリー
ンシートを得た。このグリーンシートを１００ｗＸ１０
０閣の寸法に打抜加工した後、１００℃で３０分間６０
Ｋｇ／ｃｍ”の圧力で加熱、加圧した。次にこの加熱
、加圧したグリーンシートの中央部を３９＋ｍＸ３０ｍ
＋１１の寸法に打抜き削除したものと、削除しないもの
の２枚を積層し、８０℃で２０分間４０に９７ｃｍ”の
圧力で加熱加圧接着し一体化した。次いでこの一体化グ
リーンシートをさらに５０１１＋１Ｘ ５０輯の大きさ
に打抜加工した後弱還元性雰囲気中で。
１００℃／時間の昇温速度で１５００℃まで昇温し、１
５００℃で１時間保持して焼成しセラミック基板を得た
。このセラミック基板には反り、き９、！裂などの発生
がなく良好であった。
５００℃で１時間保持して焼成しセラミック基板を得た
。このセラミック基板には反り、き９、！裂などの発生
がなく良好であった。
比較例１
実施例１と同一組成および厚さのグリーンシートを１０
０ｗｘ１００＋ａ＋の寸法に打抜加工したも５− のを加熱、加圧することなく中央部を３０閣×３０１１
１１の寸法に打抜き削除した。次に中央部を３３ｗＸ３
０１１１１の寸法に打抜き削除したものと削具 基板をえた。このセラミック基板においては基板中央部
が約１．５目凸状となるとと本に中央部の幅も端よりＩ
ＩＩＩＩ減少した。
０ｗｘ１００＋ａ＋の寸法に打抜加工したも５− のを加熱、加圧することなく中央部を３０閣×３０１１
１１の寸法に打抜き削除した。次に中央部を３３ｗＸ３
０１１１１の寸法に打抜き削除したものと削具 基板をえた。このセラミック基板においては基板中央部
が約１．５目凸状となるとと本に中央部の幅も端よりＩ
ＩＩＩＩ減少した。
発明によれば積層前のグリーンシートに予め加熱加圧処
理の工程を加えたので積層時における加熱加圧接着処理
に際しグリーンシートの部分的な収縮が抑制され、した
がってセラミック基板に反りやき裂が発生しない効果が
ある。
理の工程を加えたので積層時における加熱加圧接着処理
に際しグリーンシートの部分的な収縮が抑制され、した
がってセラミック基板に反りやき裂が発生しない効果が
ある。
６−
Claims (1)
- １、所定の形状に加工したセラミックグリーンシートの
複数枚を接着し焼成するセラミック基板の製造法におい
て、接着する前に予め各セラミックグリーンシートを加
熱、加圧することを特徴とするセラミック基板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20787482A JPS5998595A (ja) | 1982-11-27 | 1982-11-27 | セラミツク基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20787482A JPS5998595A (ja) | 1982-11-27 | 1982-11-27 | セラミツク基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998595A true JPS5998595A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16546977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20787482A Pending JPS5998595A (ja) | 1982-11-27 | 1982-11-27 | セラミツク基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998595A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5017679A (ja) * | 1973-06-15 | 1975-02-25 | ||
| JPS5019199A (ja) * | 1973-04-23 | 1975-02-28 |
-
1982
- 1982-11-27 JP JP20787482A patent/JPS5998595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019199A (ja) * | 1973-04-23 | 1975-02-28 | ||
| JPS5017679A (ja) * | 1973-06-15 | 1975-02-25 |
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