JPS5996750A - 樹脂封止型電子部品の製造法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品の製造法Info
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- JPS5996750A JPS5996750A JP20727882A JP20727882A JPS5996750A JP S5996750 A JPS5996750 A JP S5996750A JP 20727882 A JP20727882 A JP 20727882A JP 20727882 A JP20727882 A JP 20727882A JP S5996750 A JPS5996750 A JP S5996750A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- B29C33/0044—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like for sealing off parts of inserts projecting into the mould cavity
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- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器、電気機器等に用いられる樹脂封止型
電子部品の製造法に関するもので、その目的とするとこ
ろは熔融樹脂流入による素子ポンディング部の汚染を防
止し素子ボンティング部の □電気的、機械的信頼性を
向上させ併せて生産性を向上させることにある。
電子部品の製造法に関するもので、その目的とするとこ
ろは熔融樹脂流入による素子ポンディング部の汚染を防
止し素子ボンティング部の □電気的、機械的信頼性を
向上させ併せて生産性を向上させることにある。
従来の樹脂封止型電子部品の製造方法は、リードフレー
ムに素子をダイポンディングしてからインナーポンディ
ングし次にパッシベーションしてから低圧トランスファ
ー成形して素子を樹脂で封止して樹脂封止、型電子部品
を得るもので、素子ポンディング部に悪影響を与えない
ように低圧トランス、ファー成形するため高品質の高粘
度樹脂を用いることができず、又それでも素子ボンディ
ング部に成形圧力による歪を与えることが頻発していた
。更に素子ポンディング部と樹脂が全面的に密着してい
るだめ素子ポンディング部に応力歪を与えたり、ポンデ
ィングワイヤーの歪断線、樹脂中の不純イオンによる素
子の汚染は避けられないものであった。
ムに素子をダイポンディングしてからインナーポンディ
ングし次にパッシベーションしてから低圧トランスファ
ー成形して素子を樹脂で封止して樹脂封止、型電子部品
を得るもので、素子ポンディング部に悪影響を与えない
ように低圧トランス、ファー成形するため高品質の高粘
度樹脂を用いることができず、又それでも素子ボンディ
ング部に成形圧力による歪を与えることが頻発していた
。更に素子ポンディング部と樹脂が全面的に密着してい
るだめ素子ポンディング部に応力歪を与えたり、ポンデ
ィングワイヤーの歪断線、樹脂中の不純イオンによる素
子の汚染は避けられないものであった。
本発明は上記欠点を解決するもので、リードフレームに
素子収納用空間部を有する合成樹脂製バ′ ツケージを
設ける際、素子収納用空間部に熔融樹脂流入防止用金型
部品を充当し成形する樹脂封止型電子部品の製造法で、
素子のポンディング前にリードフレームと樹１脂を成形
してしまうため高品質の高粘度樹脂を用いることができ
更に高圧成形が可能なため射出成形することができるた
め生産性と品質を大巾に向上せしめることができるもの
である。加えて素子と樹脂間には空間がありしかも成形
時の熔融樹脂の流入がないため素子ボンティング部に応
力歪を与えることもなく、ボンディングワイヤの歪Ｕｒ
線もなく、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染もなく
信頼性を大巾に向上せしめることができるものである。
素子収納用空間部を有する合成樹脂製バ′ ツケージを
設ける際、素子収納用空間部に熔融樹脂流入防止用金型
部品を充当し成形する樹脂封止型電子部品の製造法で、
素子のポンディング前にリードフレームと樹１脂を成形
してしまうため高品質の高粘度樹脂を用いることができ
更に高圧成形が可能なため射出成形することができるた
め生産性と品質を大巾に向上せしめることができるもの
である。加えて素子と樹脂間には空間がありしかも成形
時の熔融樹脂の流入がないため素子ボンティング部に応
力歪を与えることもなく、ボンディングワイヤの歪Ｕｒ
線もなく、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染もなく
信頼性を大巾に向上せしめることができるものである。
以下本発明の一実施例を第１図の図面により説明する。
ｌは金属製リードフレームで単、連、連フーグいずれで
もよくこ′、のまま使用してもよいが好ましくは樹脂封
入部分の密着性を向上せしめるため該部分の金属表面を
酸やクロム酸等の化学的方法で粗面化したり、研摩等の
物理的方法で粗面化したシ、鍍金や放電処理等の電気的
方法で粗面化したシ或は接ｙｄ剤等で前処理を施してお
くことが望ましい。リードフレーム１に素子収納用空間
部２を有するエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ボリウＶタン樹脂、ポリスルフォ
ン樹脂、ポリアリルスルフォンａｔ 脂、ポリアリルス
ルフォン初詣、フッ化樹脂、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂、ポリブチレンテレ７タンート樹脂、ポリブチレ
ンテレ７タン−ト樹脂等の合成樹脂製パッケージ３を直
圧成形、トランスファー成形、射出成形等で設ける際、
素子収納用全問部２に上記合成樹脂の熔融樹脂流入防止
用金型部品４を充当し成形するもので、熔融樹脂の流入
防止を更に完全なものにするため、好捷しくに熔融樹脂
流入防止用金型部品の充当力としてスプリング、弾性ゴ
ム、弾性合成樹脂等の弾性体５を用いることが望ましい
。上記合成樹脂製パッケージ８に用いる合成樹脂は特に
限定するものではないが、好ましくけ日本工業規格ＪＩ
Ｓ−に７２０１による連続耐熱温度が１６γＣ以上のポ
リイミド樹脂、ポリューラルヌルフォン樹脂、ポリスル
フォン樹脂、ポリアリルスルフォン＆’ｔ 脂、７ツ化
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
等の熱可塑性樹脂を用いることが望ましい。即ち連続耐
熱温度が１６でＣ未満９熱可塑性樹脂は樹脂封止型電子
部品としての耐熱性に劣る傾向があるためである。成形
方法も特に限定するものではないが好ましくは高品質の
高粘度樹脂を用いることのできる射出成形で成形するこ
とが望ましい。なお素子収納用空間部２内での素子のボ
ンディングと空間部のシールをおこない樹脂封止型電子
部品を得るものである。
もよくこ′、のまま使用してもよいが好ましくは樹脂封
入部分の密着性を向上せしめるため該部分の金属表面を
酸やクロム酸等の化学的方法で粗面化したり、研摩等の
物理的方法で粗面化したシ、鍍金や放電処理等の電気的
方法で粗面化したシ或は接ｙｄ剤等で前処理を施してお
くことが望ましい。リードフレーム１に素子収納用空間
部２を有するエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ボリウＶタン樹脂、ポリスルフォ
ン樹脂、ポリアリルスルフォンａｔ 脂、ポリアリルス
ルフォン初詣、フッ化樹脂、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂、ポリブチレンテレ７タンート樹脂、ポリブチレ
ンテレ７タン−ト樹脂等の合成樹脂製パッケージ３を直
圧成形、トランスファー成形、射出成形等で設ける際、
素子収納用全問部２に上記合成樹脂の熔融樹脂流入防止
用金型部品４を充当し成形するもので、熔融樹脂の流入
防止を更に完全なものにするため、好捷しくに熔融樹脂
流入防止用金型部品の充当力としてスプリング、弾性ゴ
ム、弾性合成樹脂等の弾性体５を用いることが望ましい
。上記合成樹脂製パッケージ８に用いる合成樹脂は特に
限定するものではないが、好ましくけ日本工業規格ＪＩ
Ｓ−に７２０１による連続耐熱温度が１６γＣ以上のポ
リイミド樹脂、ポリューラルヌルフォン樹脂、ポリスル
フォン樹脂、ポリアリルスルフォン＆’ｔ 脂、７ツ化
樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
等の熱可塑性樹脂を用いることが望ましい。即ち連続耐
熱温度が１６でＣ未満９熱可塑性樹脂は樹脂封止型電子
部品としての耐熱性に劣る傾向があるためである。成形
方法も特に限定するものではないが好ましくは高品質の
高粘度樹脂を用いることのできる射出成形で成形するこ
とが望ましい。なお素子収納用空間部２内での素子のボ
ンディングと空間部のシールをおこない樹脂封止型電子
部品を得るものである。
以上説明したように本発明の樹脂封止型電子部品の製造
法によれば素子′、のボンディング前にリードフレーム
と樹脂を成形してしまうだめ高品質の高粘度樹脂を用い
ることができ更に高圧成形が可能なため射出成形するこ
とができるため生産性と品質を大巾に向上せしめること
ができ、加えて素子と樹脂間には空間がありしかも成形
時の熔融樹脂の流入がないだめ素子ポンディング部に応
力歪を与えることもなく、ポンティングワイヤの歪断線
もなく、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染もなく信
頼性を大巾に向上せしめることができたものである。
法によれば素子′、のボンディング前にリードフレーム
と樹脂を成形してしまうだめ高品質の高粘度樹脂を用い
ることができ更に高圧成形が可能なため射出成形するこ
とができるため生産性と品質を大巾に向上せしめること
ができ、加えて素子と樹脂間には空間がありしかも成形
時の熔融樹脂の流入がないだめ素子ポンディング部に応
力歪を与えることもなく、ポンティングワイヤの歪断線
もなく、樹脂中の不純イオンによる素子の汚染もなく信
頼性を大巾に向上せしめることができたものである。
第１図は本発明の一実施例による樹脂封止型電子部品の
製造法の簡略工程同である。 ｌはリードフレーム、２け素子収納用字ｊ…部、８は合
成樹脂製パッケージ、４は熔融樹脂流入防止用金型部品
、６は弾性体である。 特許出原白人 松下電工株式会社（ｌｔ９Ｘ１名） 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
製造法の簡略工程同である。 ｌはリードフレーム、２け素子収納用字ｊ…部、８は合
成樹脂製パッケージ、４は熔融樹脂流入防止用金型部品
、６は弾性体である。 特許出原白人 松下電工株式会社（ｌｔ９Ｘ１名） 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
Claims (1)
- （１）リードフレームに、素子収納用空間部を有する合
成樹脂製パッケージを設ける際、素子収納用空間部に熔
融樹脂流入防止用金型部品を充当し成形することを特徴
とする樹脂封止型電子部品の製造法。 ＋２１ 熔融樹脂流入防止用金型部品の充尚力として
弾性体を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記戦の樹脂封止型電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20727882A JPS5996750A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | 樹脂封止型電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20727882A JPS5996750A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | 樹脂封止型電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996750A true JPS5996750A (ja) | 1984-06-04 |
Family
ID=16537142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20727882A Pending JPS5996750A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | 樹脂封止型電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996750A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4663833A (en) * | 1984-05-14 | 1987-05-12 | Oki Electric Industry Co. Ltd. | Method for manufacturing IC plastic package with window |
-
1982
- 1982-11-25 JP JP20727882A patent/JPS5996750A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4663833A (en) * | 1984-05-14 | 1987-05-12 | Oki Electric Industry Co. Ltd. | Method for manufacturing IC plastic package with window |
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