JPS5996604A - 転位複合絶縁電線 - Google Patents
転位複合絶縁電線Info
- Publication number
- JPS5996604A JPS5996604A JP20579082A JP20579082A JPS5996604A JP S5996604 A JPS5996604 A JP S5996604A JP 20579082 A JP20579082 A JP 20579082A JP 20579082 A JP20579082 A JP 20579082A JP S5996604 A JPS5996604 A JP S5996604A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dislocation
- oxide film
- conductor
- copper oxide
- insulated wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、油入り変圧器、回転機などの電気機器に使
用する転位複合絶縁電線とその製造方法Ｇこ関するもの
である。
用する転位複合絶縁電線とその製造方法Ｇこ関するもの
である。
発明の背景
「侑／図」は従来の転位ば合絶縁亀腺である。
１０は素線で、平角の導体１２の上に、層間絶縁Ｕ）た
めに素惺絶嵌としてたとえば、５０μｍ程度の厚さのホ
ルマールエナメル皮膜１４を設けたものである。そのよ
うな素線１０を複数本、転位させながらより合わせ、そ
の上にたとえば紙やプラスチックのテープを巻いて、共
通の絶縁層２０としている。
めに素惺絶嵌としてたとえば、５０μｍ程度の厚さのホ
ルマールエナメル皮膜１４を設けたものである。そのよ
うな素線１０を複数本、転位させながらより合わせ、そ
の上にたとえば紙やプラスチックのテープを巻いて、共
通の絶縁層２０としている。
９１４１０の転位するわけけ（周知のことであるが改め
て述べると）、次のとおりである。すなわち変圧器など
の電気機器において交番漏れ磁束によって、巻線の中に
うす電流が誘導される。そのうず電流による損失を減少
させ、かつ工作を容易にするために、ば数の導体累惺を
並列に匣用する。
て述べると）、次のとおりである。すなわち変圧器など
の電気機器において交番漏れ磁束によって、巻線の中に
うす電流が誘導される。そのうず電流による損失を減少
させ、かつ工作を容易にするために、ば数の導体累惺を
並列に匣用する。
そのとき各韓木累啄と交わる漏れ磁束数が違うので、各
導体間に電位か発生し、各導体素線間に循環電流が流れ
る。
導体間に電位か発生し、各導体素線間に循環電流が流れ
る。
そこで、転位をおこなって、各導体の全長にわたる漏れ
磁束の交わり数を平均させようというわけである。
磁束の交わり数を平均させようというわけである。
転位は、通常、巻線の円周μさよりも短かいピッチで行
なっている。そこでもし、転位のピッチの整数倍の長さ
が、ちょうと巻線の円周長さと等しくなるようであれば
、導Ｉ＊禦線間の市位はゼロに７．ｒ、る。しかし、実
際には、作業上必ずしも転位ピッチを整数倍した長さと
巻線の円周長さとは等しくならず、そのために各導体素
線間に電位が発生する。
なっている。そこでもし、転位のピッチの整数倍の長さ
が、ちょうと巻線の円周長さと等しくなるようであれば
、導Ｉ＊禦線間の市位はゼロに７．ｒ、る。しかし、実
際には、作業上必ずしも転位ピッチを整数倍した長さと
巻線の円周長さとは等しくならず、そのために各導体素
線間に電位が発生する。
素線１０のエナメル皮膜１４は、この耐圧を絶縁するた
めに設けられる。したがってもしもこのエナメル皮膜１
４が一箇所でも絶縁破壊を起こし、素線１０間に短絡が
生ずると、その部分に大きなリーク電流が流れて、火花
放電を起こす。そしてそれがもと（こなって変圧器など
の絶縁破壊にまＣ進展する現象も起っている。
めに設けられる。したがってもしもこのエナメル皮膜１
４が一箇所でも絶縁破壊を起こし、素線１０間に短絡が
生ずると、その部分に大きなリーク電流が流れて、火花
放電を起こす。そしてそれがもと（こなって変圧器など
の絶縁破壊にまＣ進展する現象も起っている。
したがって素線絶縁のエナメル皮膜１４の役割は大変重
要である。そのため、電流メーカーが転位榎合絶縁醒腺
を出荷するとき、それから変圧器メーカーなどがそれを
入荷するとき、さらに変圧器メーカーなどにおいて巻線
作業が終ったときに、それぞれ１０ＯＶ、／分間の耐圧
試験をしている。それだけ手間をかけても、素線絶縁の
性能を確１認する必要があるわけである。
要である。そのため、電流メーカーが転位榎合絶縁醒腺
を出荷するとき、それから変圧器メーカーなどがそれを
入荷するとき、さらに変圧器メーカーなどにおいて巻線
作業が終ったときに、それぞれ１０ＯＶ、／分間の耐圧
試験をしている。それだけ手間をかけても、素線絶縁の
性能を確１認する必要があるわけである。
従来のホルマールエナメル皮膜１４は、ホルマール塗料
の塗布、焼けけによって形成している。
の塗布、焼けけによって形成している。
ところが−回の処置で形成する皮膜は薄いので、所定の
厚さにするには数回〜１０数回の処置を操り返す必要が
ある。そのため製造コストが非常に高くなっている。
厚さにするには数回〜１０数回の処置を操り返す必要が
ある。そのため製造コストが非常に高くなっている。
ところで、この発明の発明者は、次の点に着目した。す
なわち、従来の各素線１０をエナメル皮膜１４（本積抵
抗率は２×１０ Ω−ｃｍ程変）によって完全に絶縁し
ているために、各素線１０間の電工が維持され、まんい
ぢエナメル皮膜１４が絶縁破壊を起したとき、上記のよ
うに変圧器などの事故まで進展する可能性があるわけで
ある。しかし、もし各素線１０間を体積抵抗値抵抗率が
１０５Ω−ｃｍ程度の半導電層で不完全に絶縁しておけ
ば、上記のように、転位ピッチを整数倍した長さとコイ
ル円周長との間に差があっても、各素線間には、微小電
流が長さ方向に等分布に流れ、正位はほとんど発生しな
い。このように各素線間を流れる循環電流が無視できる
１４ｊｔ ｌ印に小さくなるように、素線絶縁を施した
のがこの着眼であり、そうすることによって素線絶縁の
事故をなくシ、その結果変圧器事故にまで進展する恐れ
をなくしたものである。
なわち、従来の各素線１０をエナメル皮膜１４（本積抵
抗率は２×１０ Ω−ｃｍ程変）によって完全に絶縁し
ているために、各素線１０間の電工が維持され、まんい
ぢエナメル皮膜１４が絶縁破壊を起したとき、上記のよ
うに変圧器などの事故まで進展する可能性があるわけで
ある。しかし、もし各素線１０間を体積抵抗値抵抗率が
１０５Ω−ｃｍ程度の半導電層で不完全に絶縁しておけ
ば、上記のように、転位ピッチを整数倍した長さとコイ
ル円周長との間に差があっても、各素線間には、微小電
流が長さ方向に等分布に流れ、正位はほとんど発生しな
い。このように各素線間を流れる循環電流が無視できる
１４ｊｔ ｌ印に小さくなるように、素線絶縁を施した
のがこの着眼であり、そうすることによって素線絶縁の
事故をなくシ、その結果変圧器事故にまで進展する恐れ
をなくしたものである。
ところが、各素線の表面に半導電性塗料などをコーテン
グして半導に層を形成しようとすると、それぞれ７本ご
とに加工しなければならないので加工本数が大変多くか
かり、製造コストが高くなる０ この発明は、酸化第二銅（以下酸化鋼という）複合絶＠
戒保を、より低コストで製造できるようにしたものであ
る。
グして半導に層を形成しようとすると、それぞれ７本ご
とに加工しなければならないので加工本数が大変多くか
かり、製造コストが高くなる０ この発明は、酸化第二銅（以下酸化鋼という）複合絶＠
戒保を、より低コストで製造できるようにしたものであ
る。
発明の構成（第２図）
椅／発明は、転位復合絶縁亀腺の各素線１０の表面に、
酸化銅皮膜１６が設けられていることを特徴とする。
酸化銅皮膜１６が設けられていることを特徴とする。
また、第２発明は、複数本の平角銅導体の素線１０を転
位複合した後に、各素線の表面に一括して酸化銅皮膜１
６を形成し、その」−に共通の絶跋１ｄ２０を設けるこ
とを特徴とする。
位複合した後に、各素線の表面に一括して酸化銅皮膜１
６を形成し、その」−に共通の絶跋１ｄ２０を設けるこ
とを特徴とする。
酸化銅皮膜１６は、たとえば次のようにして作る。すな
わち、まず平角の礫の銅または銅合金の導体１２を必要
本数だけ転位複合する。それから表面を洗浄し、たとえ
ば亜塩素やナトリウムとカセイソーダの各５％水溶液（
９０〜１００ｃ＋などの酸化処理液の中に浸せきする。
わち、まず平角の礫の銅または銅合金の導体１２を必要
本数だけ転位複合する。それから表面を洗浄し、たとえ
ば亜塩素やナトリウムとカセイソーダの各５％水溶液（
９０〜１００ｃ＋などの酸化処理液の中に浸せきする。
すると各導体１２の表面に一様に酸化銅皮膜１６が形成
される。浸せき時間を長くすると酸化銅皮膜１６の厚み
が大になる。
される。浸せき時間を長くすると酸化銅皮膜１６の厚み
が大になる。
２０は絶縁層であって、以上の酸化銅皮膜１６を設ける
点以外は、従来の第１図の場合と同じである。
点以外は、従来の第１図の場合と同じである。
実施例
不発明品は２１１Ｘざｍｍの銅の導体１２上に／ ７７
ｍの厚さの酸化銅皮膜１６を形成した素線１ｏをｌＳ
本転位グ合し、その上に厚さ０．０７３ｍｍ×１０枚で
合計０．７！；＝ｎｍの′ｆ＠縁層２０を設けたもの。
ｍの厚さの酸化銅皮膜１６を形成した素線１ｏをｌＳ
本転位グ合し、その上に厚さ０．０７３ｍｍ×１０枚で
合計０．７！；＝ｎｍの′ｆ＠縁層２０を設けたもの。
また従来品は、導体１２上に乙θμｍの厚さのポルマー
ルエナメル皮膜１４も設け、そのほがは本発明品と同し
もの。
ルエナメル皮膜１４も設け、そのほがは本発明品と同し
もの。
それらのインパルス破壊電圧試験の結果を「第３図」に
示す。両方ともほぼ同じ値を示していることがわかる。
示す。両方ともほぼ同じ値を示していることがわかる。
また、交流抵抗と直流抵抗との比は、
本発明品が八、２３で、従来品も八、２５であった。
いる。
（２）多数の裸の導ｌ＊１２を転位複合してから、一括
して酸化銅皮膜１６を作るから、製造工程数が大変少な
くなる。たとえば緊線１０の数が２９本の転位腹合絶縁
ｍ線の場合は、加工費が／／２９になり、その上エナメ
ル皮膜１４の場合のように焼付けがいらないので、エネ
ルギー費用も大変少なくて済む。
して酸化銅皮膜１６を作るから、製造工程数が大変少な
くなる。たとえば緊線１０の数が２９本の転位腹合絶縁
ｍ線の場合は、加工費が／／２９になり、その上エナメ
ル皮膜１４の場合のように焼付けがいらないので、エネ
ルギー費用も大変少なくて済む。
また、エナメル皮膜を持つ素線の場合は、たとえば３、
、．２ Ｘ ／ ’Ａ ｍｍ のような大サイズのも
のになると、転位のときにカムによってエナメル皮膜に
きずをつける心配があったが、」１記のように、本発明
品においては、転位してから酸化銅皮膜１６を形成する
ので、その心配はない。
、．２ Ｘ ／ ’Ａ ｍｍ のような大サイズのも
のになると、転位のときにカムによってエナメル皮膜に
きずをつける心配があったが、」１記のように、本発明
品においては、転位してから酸化銅皮膜１６を形成する
ので、その心配はない。
（３）エナメル皮膜が通常３０μｍ程度の厚さであった
のに対して、酸化銅皮膜１６の場合は０．２２〜３μｍ
程噌ですむので、占積率かよくなる。
のに対して、酸化銅皮膜１６の場合は０．２２〜３μｍ
程噌ですむので、占積率かよくなる。
閣）エナメル皮膜は２５０°Ｃ程（９）で軟化するが、
酸化銅の場合は融点が／／’ｌざ００と非常に高いので
、高温の使用に耐えることかできる。
酸化銅の場合は融点が／／’ｌざ００と非常に高いので
、高温の使用に耐えることかできる。
１５）酸化銅皮膜１６は耐油性が高く、エナメル皮膜１
４に比べて／１１１を劣化さぜる程度が少ない。
４に比べて／１１１を劣化さぜる程度が少ない。
第１図Ｃま従来技術の説明図、
第、２１図は本発明の詳細な説明図、
宮３図はインパルス破壊電圧試験の結果を示ず。
１０：素噸 １２：導体
１６：酸化銅皮膜 ２０：絶縁層
特許出願人 藤倉電腺株式会社
代 理 人 国事 啓次
Claims (2)
- （１）複数本の平角銅導体素線を転位複合してなる転位
複合絶縁電線において、 前記素線の表面に酸化銅皮膜を施したこと、を特徴とす
る転位複合絶縁電線。 - （２）俵数本の平角銅導体素線を転位蜆合した後、各導
体素線の表面に酸化銅皮膜を形成し、その上に共通の絶
縁層を設けること、 を特徴とする転位複合絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579082A JPS5996604A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 転位複合絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579082A JPS5996604A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 転位複合絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996604A true JPS5996604A (ja) | 1984-06-04 |
| JPS6231445B2 JPS6231445B2 (ja) | 1987-07-08 |
Family
ID=16512714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20579082A Granted JPS5996604A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 転位複合絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996604A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6686728B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-02-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dropper-type DC stabilized power supply circuit provided with difference amplifiers for supplying a stable output voltage |
| JP2008035687A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-02-14 | Nippon Soken Inc | 電磁機器 |
| JP2008097533A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Toyota Motor Corp | 電源回路及びこれを用いる車載電子制御装置 |
| US8369056B2 (en) | 2009-03-27 | 2013-02-05 | Tdk-Lambda Corporation | Power supply control device, method for controlling power supply, program and power supply device |
-
1982
- 1982-11-24 JP JP20579082A patent/JPS5996604A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6686728B2 (en) * | 2001-05-29 | 2004-02-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dropper-type DC stabilized power supply circuit provided with difference amplifiers for supplying a stable output voltage |
| JP2008035687A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-02-14 | Nippon Soken Inc | 電磁機器 |
| JP2008097533A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Toyota Motor Corp | 電源回路及びこれを用いる車載電子制御装置 |
| US8369056B2 (en) | 2009-03-27 | 2013-02-05 | Tdk-Lambda Corporation | Power supply control device, method for controlling power supply, program and power supply device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231445B2 (ja) | 1987-07-08 |
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