JPS5994725A - 光半導体装置と光学部品との結合方法 - Google Patents
光半導体装置と光学部品との結合方法Info
- Publication number
- JPS5994725A JPS5994725A JP57204808A JP20480882A JPS5994725A JP S5994725 A JPS5994725 A JP S5994725A JP 57204808 A JP57204808 A JP 57204808A JP 20480882 A JP20480882 A JP 20480882A JP S5994725 A JPS5994725 A JP S5994725A
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- JP
- Japan
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- optical parts
- optical
- semiconductor device
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
光半導体装置を光学部品に結合する方法に関する。特に
光半導体装置の取り付けられたスタッドの一面と光学部
品の取り付けられたホルダの一面とを接触させ、この面
を基準面として利用することにより光半導体装置と光学
部品との相対的位置関係を正確に決定する、光半導体装
置と光学部品との結合方法の改良に関する。
光半導体装置の取り付けられたスタッドの一面と光学部
品の取り付けられたホルダの一面とを接触させ、この面
を基準面として利用することにより光半導体装置と光学
部品との相対的位置関係を正確に決定する、光半導体装
置と光学部品との結合方法の改良に関する。
(2)技術の背景
光通信技術において、光半導体装置と光ファイバ、レン
ズ系、プリズム系等の光学部品とを結合することが必要
である。そして、光の伝達効率を向上し、しかも温度等
の変化する環境条件の下においてすぐれた伝達効率を安
定に維持するためには、光半導体装置と光学部品のそれ
ぞれとの相対的位置関係が正確に、誤差が数〔μm〕以
下になるように保持されることが望ましい。
ズ系、プリズム系等の光学部品とを結合することが必要
である。そして、光の伝達効率を向上し、しかも温度等
の変化する環境条件の下においてすぐれた伝達効率を安
定に維持するためには、光半導体装置と光学部品のそれ
ぞれとの相対的位置関係が正確に、誤差が数〔μm〕以
下になるように保持されることが望ましい。
(3)従来技術と問題点
上記の要請を満足するために、従来技術Jこおいては第
1図に示すように光半導体ペレット1のヒートシンク1
1′をスタッド2′に正確に固定し、一方、光学部品3
(図においては光ファイバ)をホルダ4に正確に固定し
、機械的に挟持した状態でスタッド2′の一面とホルダ
4の一面とを基準面として接触させ、この基準面に垂直
の方向にわずかの力を加えて軽く押圧して光半導体ペレ
ット1と光学部品3との相対位置を正確に決定した後ホ
ルダ4に設けられた固着剤注入口41に固着剤を注入硬
化させていた。すなわち、寸法が小さい光半導体ペレッ
ト1や光学部品3を正確に取り付けやすい形状を有し剛
性の大きな材料よりなる補助部材(スタッド2とホルダ
4)を介在させることにより、光半導体ペレット1と光
学部品3とが正確な相対的位置関係を保つように結合し
ようとしたものである。なお、図において、12はボン
ディングワイヤであり、13はステムであり、14.1
4′はリードである。又、5は゛スリーブである。
1図に示すように光半導体ペレット1のヒートシンク1
1′をスタッド2′に正確に固定し、一方、光学部品3
(図においては光ファイバ)をホルダ4に正確に固定し
、機械的に挟持した状態でスタッド2′の一面とホルダ
4の一面とを基準面として接触させ、この基準面に垂直
の方向にわずかの力を加えて軽く押圧して光半導体ペレ
ット1と光学部品3との相対位置を正確に決定した後ホ
ルダ4に設けられた固着剤注入口41に固着剤を注入硬
化させていた。すなわち、寸法が小さい光半導体ペレッ
ト1や光学部品3を正確に取り付けやすい形状を有し剛
性の大きな材料よりなる補助部材(スタッド2とホルダ
4)を介在させることにより、光半導体ペレット1と光
学部品3とが正確な相対的位置関係を保つように結合し
ようとしたものである。なお、図において、12はボン
ディングワイヤであり、13はステムであり、14.1
4′はリードである。又、5は゛スリーブである。
ところが、この従来技術における結合方法においては、
一般にホルダを保持する治具を必要とするが、その治具
の機械加工精度に限界があるがら、上記の押圧力を受け
た場合ホルダが傾斜したり、所定の位置からずれたりし
て、光半導体装置と光学部品との相対位置誤差を数〔μ
m)以下に保つことは困難であるという欠点があった。
一般にホルダを保持する治具を必要とするが、その治具
の機械加工精度に限界があるがら、上記の押圧力を受け
た場合ホルダが傾斜したり、所定の位置からずれたりし
て、光半導体装置と光学部品との相対位置誤差を数〔μ
m)以下に保つことは困難であるという欠点があった。
(4)発明の目的
本発明の目的はこの欠点を解消することにあり、光半導
体装置、光学部品のそれぞれとの取り付けが容易である
形状を有し、剛性の大きな材料よりなる補助部材(スタ
ッド、ホルダ)を介在させて正確な相対的位置を実現す
る光半導体装置と光学部品との結合方法において、その
結合精度を向上し、かつ、作業を容易にする結合方法を
提供することにある。
体装置、光学部品のそれぞれとの取り付けが容易である
形状を有し、剛性の大きな材料よりなる補助部材(スタ
ッド、ホルダ)を介在させて正確な相対的位置を実現す
る光半導体装置と光学部品との結合方法において、その
結合精度を向上し、かつ、作業を容易にする結合方法を
提供することにある。
(5)発明の構成
本発明の構成は、光半導体ペレットをスタッドに取り付
け、光学部品をホルダに取り付け、前記スタッドの一面
と前記ホルダの一面とを接触させて前記光半導体装置と
前記光学部品とを結合する方法において、前記スタッド
と前記ホルダとを磁性材料をもって製造し、そのいずれ
かを磁化しておくことにより達成される。
け、光学部品をホルダに取り付け、前記スタッドの一面
と前記ホルダの一面とを接触させて前記光半導体装置と
前記光学部品とを結合する方法において、前記スタッド
と前記ホルダとを磁性材料をもって製造し、そのいずれ
かを磁化しておくことにより達成される。
本発明は、上記の欠点が光半導体装置と光学部品との結
合にあたってホルダを保持する治具の機械加工精度から
くる限界と押圧力の加え方に起因する点に着目し、この
力を基準面を構成する補助部材相互間の磁気的吸引力に
求め、ホルダを保持する治具の機械加工精度が必ずしも
すぐれていな(でも光半導体装置と光学部品との相対的
位置精度を向上しうることとしたものである。
合にあたってホルダを保持する治具の機械加工精度から
くる限界と押圧力の加え方に起因する点に着目し、この
力を基準面を構成する補助部材相互間の磁気的吸引力に
求め、ホルダを保持する治具の機械加工精度が必ずしも
すぐれていな(でも光半導体装置と光学部品との相対的
位置精度を向上しうることとしたものである。
(6)発明の実施例
以下、第2図を参照しつつ、本発明の一実施例にかかる
光半導体装置と光学部品との結合方法について更に説明
する。第2図において、第1図と異なるところは、スタ
ッドの先端21とホルダ42とがいずれもインバを材料
として製造されており、そのいずれか一方が磁化されて
いることである。
光半導体装置と光学部品との結合方法について更に説明
する。第2図において、第1図と異なるところは、スタ
ッドの先端21とホルダ42とがいずれもインバを材料
として製造されており、そのいずれか一方が磁化されて
いることである。
結合にあたっては、基準面6が所期のとおり接触した場
合光半導体ペレット1と光学部品3とのたて方向の相対
的位置関係が所望の関係になるように、光半導体装置1
とスタッド21、光学部品3とホルダ42のそれぞれを
結合し、ホルダ42をスタッド21の上に乗せ基準面6
において双方に吸着させ、マイクロゲージ等を使用して
、ホルダ42を図において横方向に摺動させて横方向の
位置精度を決定した後、固着剤注入口41に固着剤を注
入固化してホルダ42とスタッド21とを正確に固定し
、光半導体装置1と光学部品3とを正確な相対位置関係
に固定する。なお、図示してはいないがこの結合期間中
、ステム13、ヒートシンク11等を正確に支持してお
く装置を必要とすることは言うまでもない。
合光半導体ペレット1と光学部品3とのたて方向の相対
的位置関係が所望の関係になるように、光半導体装置1
とスタッド21、光学部品3とホルダ42のそれぞれを
結合し、ホルダ42をスタッド21の上に乗せ基準面6
において双方に吸着させ、マイクロゲージ等を使用して
、ホルダ42を図において横方向に摺動させて横方向の
位置精度を決定した後、固着剤注入口41に固着剤を注
入固化してホルダ42とスタッド21とを正確に固定し
、光半導体装置1と光学部品3とを正確な相対位置関係
に固定する。なお、図示してはいないがこの結合期間中
、ステム13、ヒートシンク11等を正確に支持してお
く装置を必要とすることは言うまでもない。
更に、上記の磁気的吸引力を大きくするため、第3図に
示すように組立装置架台7近傍に磁石8を設置すること
は精度向上のために有効である。 □・従来はホルダ
ー4を挟持する力と押圧する力との関係上正確な位置合
せは困難であったが、上述の通り外部の挟持、押圧力は
不要となるので、これらの欠点のない正確な位置合せが
できる。
示すように組立装置架台7近傍に磁石8を設置すること
は精度向上のために有効である。 □・従来はホルダ
ー4を挟持する力と押圧する力との関係上正確な位置合
せは困難であったが、上述の通り外部の挟持、押圧力は
不要となるので、これらの欠点のない正確な位置合せが
できる。
(7)発明の詳細
な説明せるとおり、本発明によれば、光半導体装置、光
学部品のそれぞれとの取り付けが容易である形状を有し
、剛性の大きな材料よりなる補助部材(スタッド、ホル
ダ)を介在させて正確な相対的位置を実現する光半導体
装置と光学部品との結合方法において、その結合粘度を
向上し、かつ、作業を容易にする結合方法を提供するこ
とができる。
学部品のそれぞれとの取り付けが容易である形状を有し
、剛性の大きな材料よりなる補助部材(スタッド、ホル
ダ)を介在させて正確な相対的位置を実現する光半導体
装置と光学部品との結合方法において、その結合粘度を
向上し、かつ、作業を容易にする結合方法を提供するこ
とができる。
第1図は従来技術における光半導体装置と光学部品との
結合方法を説明する概念図であり、第2図、第3図はそ
れぞれ、本発明の一実施例に係る光半導体装置と光学部
品との結合方法を説明する概念図である。 1・・・・・・光半導体装置、11・・・・・・スタッ
ド、11′・・・・・・ヒートシンク、12・・・・・
・ボンディングワイヤ、13・・・・・・ステム、1.
4.14 ・・・・・・リード、2.21・・・・・・
スタッド先端、2′・・・・・・スタッド、3・・・・
・・光学部品(ファイバ先端)、4.42・・・・・・
ホルダ、41・・・・・・固着剤注入口、5・・・・・
・スリーブ、6・・・・・・基準面、7・・・・・・組
立装置架台、8・・・・・・電磁石。
結合方法を説明する概念図であり、第2図、第3図はそ
れぞれ、本発明の一実施例に係る光半導体装置と光学部
品との結合方法を説明する概念図である。 1・・・・・・光半導体装置、11・・・・・・スタッ
ド、11′・・・・・・ヒートシンク、12・・・・・
・ボンディングワイヤ、13・・・・・・ステム、1.
4.14 ・・・・・・リード、2.21・・・・・・
スタッド先端、2′・・・・・・スタッド、3・・・・
・・光学部品(ファイバ先端)、4.42・・・・・・
ホルダ、41・・・・・・固着剤注入口、5・・・・・
・スリーブ、6・・・・・・基準面、7・・・・・・組
立装置架台、8・・・・・・電磁石。
Claims (1)
- 光半導体装置をスタッドに取り付け、光学部品をホルダ
に取り付け、前記スタッドの一面と前記ホルダの一面と
を接触させて前記光半導体装置と前記光学部品とを結合
する方法において、前記スタッドと前記ホルダとは磁性
材料よりなりそのい 、ずれかは磁化されていることを
特徴とする、光半導体装置と光学部品との結合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57204808A JPS5994725A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 光半導体装置と光学部品との結合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57204808A JPS5994725A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 光半導体装置と光学部品との結合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5994725A true JPS5994725A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16496702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57204808A Pending JPS5994725A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 光半導体装置と光学部品との結合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5994725A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4701013A (en) * | 1984-11-13 | 1987-10-20 | Compagnie Industrielle Des Telecommunications | Optical source with optical fiber carrier |
US5013111A (en) * | 1988-10-20 | 1991-05-07 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh | Method and device for mounting a laser diode and a light conductor |
-
1982
- 1982-11-22 JP JP57204808A patent/JPS5994725A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4701013A (en) * | 1984-11-13 | 1987-10-20 | Compagnie Industrielle Des Telecommunications | Optical source with optical fiber carrier |
EP0183124B1 (fr) * | 1984-11-13 | 1990-02-28 | Alcatel Cit | Source optique |
US5013111A (en) * | 1988-10-20 | 1991-05-07 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh | Method and device for mounting a laser diode and a light conductor |
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