JPS5992055A - グリスの塗布方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、グリスを塗布する方法およびその装置に関
し、特に、摺動ヌイツチの接点面に微量のグリスを塗布
するのに好適に使用されるものである。

従来、第１図に示す如く、摺動ヌイツチの接点面１には
グリス２を塗布し、スライド接点３の作動を７ムーズに
行うようにしているが、グリス２の塗布量が少なすぎる
と潤滑性が悪く機械的摩擦が生じる一方、多すぎるとギ
ヤラフ″４０がグリスで埋まり、接点近傍で発生したカ
ーボンにより接点４．５がつながり絶縁性が悪くなり漏
電を生じる問題がある。グリスの塗布厚は７〜５０μが
望ましく、特に７〜］０μにするのが最も好ましいが、
従来の塗布方法では、上記塗布膜の厚さにバラツキが生
じやすく、また、塗布装置が複雑で管理等に手数がかか
る等の問題があった。例えば、従来、定量吐出させたグ
リスを塗布部に塗るようにした方法では、塗布面とグリ
ス吐出部とグリスとの粘着の力関係で塗布量が決まり、
定量吐出部の粘着力に引張られたグリスが吐出部側に残
り、塗布量が制御しにくい欠点がある。また、低粘度に
希釈した定量のグリスを塗布面へエアーにより吹飛ばし
て塗布する方法もあるが、グリスが拡散して塗布精度が
悪いと共にポイントの塗布が不可能となり、グリスの飛
散により治具が汚れ、かつ、揮発性希釈剤の使用量が多
くなり、材料コヌトが高くなる等の欠点がある。

この発明は、上記し１こ従来の問題を解消し、微量のグ
リスを好ましい厚さに均一に塗布できると、共に、揮発
性希釈剤の使用量を少くして材料コヌトを低減し、治具
等に付着する余分なグリスを簡単に回収出来るようにし
たグリスの塗布方法および装置を提供する。ものである
。

詳しくは、この発明は、（１）グリスの塗布、特に摺動
ヌイツチの接点面への微量のグリス塗布において、グリ
スを揮発性希釈剤で高粘度に希釈した状態のものを高圧
に加圧してノズルよりエアレヌ噴霧させて高粘度グリス
を塗布する方法および前記方法におけるノズルよりのエ
アレヌ噴霧に際してグリス塗布部周辺よりエアーを噴射
させて高粘度グリスを塗布する方法ならびに（２）希釈
剤でスプレー可能に希釈グリスをワーク番こ向ってスプ
レーするスプレー装置と、該スプレー装置のスプレーノ
ズルとワークとの間でワークに近接して配置する第】マ
スクと、該第Ｊマヌクとスプレーノズルとの間で第１マ
スクに近接して配置する第２マヌクとを設け、上記第１
マスクと第２マスクにはワークの塗布面と対向した位置
に希釈ノズル挿通用の開口を穿設し、かつ、上記第２マ
ヌクは移動操作可能とする一方、該第２マスクの移動時
に第２マスクのスプレーノズル側の側面に当接して第２
マスクに付着したグリスをかき落とすと共に該グリスを
シュートで集めるよう番こしたグリス回収部とを設けた
ことを特徴とするグリスの塗布装置ならびに、前記装置
において、第２マヌクの希釈グリフ挿通ｍ開口のワーク
対向面側縁にエアノズル装置を周設したグリスの塗布装
置を提供するものである。

以下、この発明を第２図以下に示す実施例により詳細に
説明する。

第２図は本発明の方法および装置を示す第１実施例テあ
り、エアレヌヌプレ一式グリヌ塗布装置を示し１図中、
６は希釈グリスタンク、７は希釈剤タンク、８はスプレ
ーノズル、９はスプレーボックス、１０は摺動ヌイツチ
からなるワークである。

上記希釈グリスタンク６の上部には、−側部に希釈剤タ
ンク７を搭載すると共に、他側部に支柱１２を立設し、
該支柱１２の上端にスプレーボックス９を搭載し、かつ
、支柱Ｊ２の中間部より突設した支持台１３に希釈グリ
ス加圧ポンプ】４を搭載している。

上記ヌブレーボックス９の一１則壁９ａにはスプレーノ
ズル８を取付ける一方、他側壁側には上端開口のワーク
受け９ｂを設け、該ワーク受け９ｂの内側部に第１マヌ
ク９Ｃを設けている。該第１マスク９Ｃには、希釈グリ
ス挿通用の開口９ｄを前記スプレーノズル８と対画ｊ、
　ｒ：位置に穿設しており、該開口９ｄの端面は第４図
に示す如く内面に向って拡ったテーパ状としている。ま
た、第１マヌク９Ｃの内側面に間隙をあけて扇状の第２
マヌク】６を配置し、該第２マヌク１６の内面と当接さ
せてグリヌ回収ボックヌ］７を配置している。

上ｔｓｘ２マヌク１６の下側部はスプレーボックス９の
下壁９ｅを回動自在に貫通し、下壁９ｅに突設したブラ
ケット１８に軸支したハンドル１９と共回転するように
取付けている。該第２マヌタ１６の上側部には希釈グリ
ス挿通用の開口１６ａを穿設しており、該開口１６ａを
上記第１マスク９ｃの開口９ｄと略同形若しくは僅かに
小さく設定しており、かつ、該開口１６ａの端面を外面
に向って拡ったテーパ状としている。上記グリヌ回収ボ
ツクヌ〕７は下側部をスプレーボックス９の下面より突
出して取付け、後端面が第２マヌクＪ６と当接するよう
にしている。該ボックスＪ７は前後両側が開口した図示
の如き形状で、半側部１７ａの上面１７ａ−１は第２マ
ヌク１６の上側に位置すると共に下面１７ａ−２は第２
７７りＪ６の下側面に当接し、かつ外側面１７ａ−３は
第２マスク１６の外側面に当接するようにしている。ま
た、ボックスＪ７の他生側部１７ｂは上面１７ｂ−］の
内端が第２マヌク１６の上端と当接した位置にあり、か
つ、側面１７ｂ−２は第２マスク１６の（ｉｌｌ端より
間隔をあけた外側位散にあり、下面には、軸２０を支点
として開閉自在としたシュー）２１を取付け、半側部１
７ａの下面１７ａ−２へ上方傾斜した状態で閉じるよう
にしており、かつ、第２マヌク】６の下側に当接させて
いる。

上記スプレーノズル８は配管２２を介して加圧ポンプ１
４と接続し、該配管２２にバルブ２３を介設している。

また、該加圧ポンプ１４より希釈グリスタンク６へ配管
２４を垂下し、下端開口にフィルタ２５を取付けると共
に、第１コツク２６を介設している。さらに、該第１コ
ツク２６の上流の配管２４と希釈剤タンク７との間の配
管２７を接続し、第２コツク２８を介設している。さら
に、希釈剤タンク７と希釈グリスタンク６との間に第３
コツク２９を介設した配管３０を接続している。

上記希釈グリスタンク６内には、攪拌プロペラ３１を設
けた軸３２を垂下し、該軸３２をモータ３３で回転する
ようにすると共に、粘度測定用サンプリングコック４１
と粘度計４２を垂設している。

また粘度計４２の下方番こは測定後の希釈グリス受け４
３が立設されている。

上記希釈グリスタンク６の側壁上方にはグリス注入口３
５を設けると共に、希釈剤タンク７の土壁に希釈剤注入
口３６を設けている。

第４図（ｂ）は本発明の方法および装置を示す第２実施
例の要部拡大図である。第４図（ｂ）においては、第２
マスクの希釈グリス挿通用開口のワーク対向面側縁に、
エアーノズル孔４５．　　エアーノズルプレ）４６＋　
エアー配管４７よりなるエアーノズル装置４４が周設さ
れている。

つぎに、上記塗布方法および装置による塗布作用を第２
図ないし第４図（ｂ）にもとづいて説明する。

希釈剤タンク７には注入口３６より揮発性希釈剤３７を
注入しておき、第３コツク２９を開き、希釈グリスタン
ク６へ注入する。ついで、注入口３５よりグリスをタン
ク６内へ注入し、グリスと希釈剤とをプロペラ３１で攪
拌し、粘度計４２で希釈濃度をチェックする。希釈グリ
スの粘度は、４０℃で２’０Ｃ５Ｌ〜１００　ｃＳｔの
範囲のものが好適であるが、該粘度のものは、例えば２
０℃で稠度１７５〜３４０のグリフの場合体積比でグリ
ス：希釈剤＝１＝１〜４に、２０℃で稠度２２０〜２５
０のグリスの場合前記希釈比＝Ｊ：２〜３に希釈して得
られる。

上記の如く、希釈グリスタンク６内に設定濃度の希釈グ
リス４０を作った後、第１コツク２６及びバルブ２３を
開くと共に、加圧ポンプ１４を作動シ、ヌプレーノズル
８に希釈グリスを送（す、ノズル８より噴射する。その
際の加圧力は、ｌ０ｋＱ／Ｃｍ　　〜２００ｋｑ／ａｎ
”　とすルコとが好まシイ。

スプレーボックス９には、前以ってワーク受け９ｂにワ
ーク１０を入れておき、第１マスク９Ｃの開口９ｄと対
向した位置にワーク１０の塗布面を位置させておき、か
つ、第２マヌク１６の開口１６ａを開口９ｄと対向する
位置に配置している。

よってノズル８より噴射された希釈グリス４０は開口１
６ａ、９ｄを通り、ワーク１０の塗布面に当接し、グリ
スが塗布面に塗布され、希釈剤は揮発する。このとき第
４図（ｂ）に示すように、第２マスクの希釈グリス挿通
用開口のワーク対向面側縁に周設されたエアノズル装置
４４より、グリス噴霧と同時もしくは幾分タイミングを
遅らせてエアーを噴射させると、ワークの塗布面に高圧
エアレス噴霧された希釈グリスの周辺方向への移動を制
御でき、グリスの塗布状態をコントロールすることがで
きる。また、希釈グリス４０はエアレスであるため直線
的に飛び広範囲に飛散しないが、第２マヌク１６の内面
及び該第２マスク１６の内側に配置したボックス】７に
ある程度付着する。ワークｌＯへの塗布量は希釈グリス
４０の加圧力と濃度と塗布時間とにより制御される。

上記ワーク１０への塗布が終了した後、第２マヌク１６
をハンドル１９を回転して、第３図中矢印方向へ回動す
る。該回動で、第２マヌク１６の内面に付着したグリス
は回収ボックス１７との当接点（図中Ｐｉ、Ｐ２．Ｐａ
等）でかき落され、シュート２１により、シュート２】
の下端部に溜められると共に、ボックス１７に付着する
グリスもボックス壁面を流下してシュー）２１の下端部
に溜められる。ついで、シュート２１を軸２０を支点と
して開き、グリスを回収し再使用する。

その後、第１コツク２６を閉じると共に、第２コツク２
８を開く一万一スプレーボックス９のワーク受け９ｂに
模擬ワークを入れ、スプレーノズル８から希釈剤のみを
噴出し、加圧ポンプ１４゜スプレーノズル８等をクリー
ニングする。

尚、この発明は上記実施例に限定されず、第５□□□に
示す如く、第２マヌク１６１を図中矢印方向番こスライ
ドさせると共に、スライド側のスプレーボックス９１の
下側にシュート２１１を設け、第２マヌク１６’の内面
に付着したグリスを第２マスク挿通孔　／１の端面でか
き落し、シュー）２］’で集めて回収器（図示せず）で
回収するようにしてもよい。

上記した各実施例は、いずれもエアレスのスプレ一式塗
布方法および装置であり、エアレヌスプレ一式はエアス
プレ一式に比較してグリスが直線的に飛び飛散範囲が狭
くなる利点を有する。

以上の説明より明らかなように、この発明に係る塗布方
法および装置によれば、グリスを揮発性希釈剤で高粘度
に希釈した状態のものを高圧に加圧してノズルよりエア
レス噴霧させて高粘度グリスを塗布するもしくはノズル
よりのエアレス噴霧に際してグリス塗布部周辺よりエア
ーを噴射させて高粘度グリスを塗布する方法、即ちヌプ
レーボツクヌ内にスプレーガンとワークとの間に第１マ
ヌク、第２マヌクとを近接して設け、両マヌクに設けた
開口を通してワーク塗布面に希釈グリスを吹き付けてい
るため、噴射時間、加圧力等を制御することにより、塗
布量を容易にコントロールでき、ワークの塗布面に適宜
な厚さに塗布膜を設けることができる。よって、摺動ス
イッチの摺動面にグリスを塗布した際、適宜な厚さに安
定して塗布できるため絶縁性を害することなく、潤滑性
を向上できる。また、グリスを高粘度に希釈したので、
希釈剤の使用量を少くでき、材料コストを低減でき、さ
らにスプレーノズル側の第２マヌクを移動可とし、該移
動時にマスクに付着したグリスをかき落してグリスを回
収しているため、グリスの回収を容易に出来ると共に、
各部材のクリーニングも容易に出来る等の種々の利点を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は摺動スイッチのグリス塗布面の拡大断面図、第
２図はこの発明に係るグリス塗布装置の断面図、第３図
は第２図の和−■線断面図、第４図（ａ）は第２図の要
部拡大図、第４図（ｂ）はエアノズル装置を周設した場
合の要部拡大図、第５図はこの発明の他の実施例を示す
断面図。 ６・・・希釈グリスタンク、７・・・希釈剤タンク、８
・・・スプレーガン、９・・・スプレーボックス、９ｂ
・・・ワーク受け％　９Ｃ・・・第】マスク、９ｄ・・
・開口、１０・・・ワーク、】４・・・加圧ポンプ、１
６・・・第２マスク、１７・・・グリス回収ボックス、
１９・・・回転ハンドル。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）グリスの塗布方法において、グリスを揮発性希釈
   剤で高粘度に希釈した状態のものを、高圧に加圧してノ
   ズルよりエアレス噴霧させてグリスを塗布する方法。
2. （２）希釈グリスをノズルよりエアレス噴霧させるに同
   期して、ワークのグリフ塗布部周辺よりエアーを噴射さ
   せることを特徴とする特許請求範囲第１項記載の方法。
3. （３）粘度２０　ｃｓｔ〜１ｏＯｃｓｔ（４０℃）に希
   釈されたグリスを１０ｋｑ／ｃｙｎ　　〜２００ｋＱ／
   ｃｍ２の加圧力でノズルよりエアレス噴霧させたことを
   特徴とする特許請求範囲第１項ないし第２項記載の方法
   。
4. （４）希釈剤でスプレー可能に希釈グリスをワークに向
   ってスプレーするスプレー装置と、該スプレー装置のス
   プレーノズルとワークとの間でワークに近接して配置す
   る第１マヌクと、該第１マスクと７プレーノズルとの間
   で第１マスクに近接して配置する第２マスクとを設け、
   上記第１マスクと第２マスクにはワークの塗布面と対向
   し１こ位置に希釈ノズル挿通用の開口を穿設し、かつ、
   上記第２マヌクは移動操作可能とする一方、該第２マヌ
   クの移動時に第２マスクのスプレーノズル側の側面に当
   接して第２マヌクに付着したグリスをかき落とすと共に
   該グリスをシュートで集めるようにしたグリス回収部と
   を設けたことを特徴とするグリスの塗布装置。
5. （５）第２マヌクの希釈グリス挿通用開口のワーク対向
   面側縁にエアノズル装置を周設したことを特徴とする特
   許請求範囲第４項記載の装置。