JPS5989493A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5989493A JPS5989493A JP19991982A JP19991982A JPS5989493A JP S5989493 A JPS5989493 A JP S5989493A JP 19991982 A JP19991982 A JP 19991982A JP 19991982 A JP19991982 A JP 19991982A JP S5989493 A JPS5989493 A JP S5989493A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- metal plate
- electric circuit
- holes
- protective sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は内部に金属板が挿入された配線板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
従来、内部に金属板が挿入きれた配線板を製造するＫあ
たっては、第１図に示すように金属板（１）の表裏両面
に絶縁層＋２＋ ＋２１を貼着した後、絶縁層、（２）
の表面に金属箔（８）を貼着して基板（９）を形成し、
次いでこの基板（９）に穴あけ加工してスルホールを形
成し、次にスルホールをスルホールめっきし、その後金
属箔に電気回路を形成することにより配線板を製造する
方法、あるいは基板（９）の表裏両面に電気回路を形成
しておき、その抜穴あけ加工し、次いでスルホールめっ
きすることにより表裏両面の電気回路を導通させる方法
等がある。しかし乍ら、いずれの方法にあっても表裏面
に形成した電気回路に傷が付き易く信頼性に欠けるとい
う欠点があった。
たっては、第１図に示すように金属板（１）の表裏両面
に絶縁層＋２＋ ＋２１を貼着した後、絶縁層、（２）
の表面に金属箔（８）を貼着して基板（９）を形成し、
次いでこの基板（９）に穴あけ加工してスルホールを形
成し、次にスルホールをスルホールめっきし、その後金
属箔に電気回路を形成することにより配線板を製造する
方法、あるいは基板（９）の表裏両面に電気回路を形成
しておき、その抜穴あけ加工し、次いでスルホールめっ
きすることにより表裏両面の電気回路を導通させる方法
等がある。しかし乍ら、いずれの方法にあっても表裏面
に形成した電気回路に傷が付き易く信頼性に欠けるとい
う欠点があった。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、表面
に形成した電気回路に傷が付くことのない配線板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
に形成した電気回路に傷が付くことのない配線板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明は金属板（１）の表裏両面に絶縁層（
２１＋２１を形成し、次いで絶縁層（２＋の表面に保藷
シート（３）を貼付けてその状態で金属板（１）にスル
ホール（４）を穿孔し、次いでスルホ−ル（４）の内面
に樹脂（５）を塗布して硬化させ、次に上記保護シート
（３）を絶縁層（２）から剥がした後絶縁層（２）上に
電気回路（６）を形成し、その後スルホール（４）をス
ルホールめつき（７）シて表裏両面の電気回路ｆ６＋
＋６１を導通させることを特徴とする配線板の製造方法
により上記目的を達成したものである０ 以下本発明を実施例により詳述する。金属板（１）は厚
さ０．８〜１．６ ＮＭ程度のアルミニウム板、鉄板、
真鍮板、ニッケル板等で形成され、第２図（ａ）に示す
ように金属板ｉｌｌの表裏両面に絶縁層＋２！ ＋２１
を形成する。この絶縁Ｎ（２）としては厚さ５０〜５０
０三り０ン程度のプリづレフを貼着して形成したり、塗
膜を塗装して形成することができる。次に、第２図（ｂ
）に示すように保護シート（３）を絶縁層（２１の表面
に貼付け、その状態で金属板（１）を穴あけしてスルホ
ール（４）全形成するものでるる。保護シート（３）と
しては塩化ビニル、サラン、ポリエステル、ポリエチレ
ン等のプラスチックフィルムを使用することができ、材
質、厚み、透明性、色等は限定するものではないが、好
ましくはサランラップのように自己シール性のフィルム
を用いるのがよい０また、穴あけ加工はパンチシジ加工
、ドリル加工工でスルホール（４）を形成するのが好ま
しい。次に、第２図（ｄ） Ｋ示すようにスルホール（
４）の内面に樹脂（５）ヲ塗布して硬化させる。樹脂（
５）としては低粘度の硬化性樹脂を使用するもので、例
えばエポ士シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノー
ル樹脂等を使用することができる。次に、保護シート（
３）を絶縁層（２）より剥がし、その後絶縁層（２）上
に電気回路（６）を形成する（第２図（ｆ））。電気回
路（６１は導電性塗料、導電性接着剤等の導電性材料で
回路を形成するシルクスクリーシ法、転写法、印刷法等
を用いることができ、また絶縁＃（２）上に予め塩化パ
ラジウム等のめつき核物質を付着しておき、その後回路
部のみをめっき析出させるようにしても良い。次に、第
２図（ｇ）に示すように、スルホール（４）をスルホー
ルめっき（７）シて表裏両面に形成された電気回路（６
１（６１を導通路せるのである。その際、上記樹脂（５
１Ｆｉ金桐板（１）とスルホールめっき（７）との絶縁
物として働く。
２１＋２１を形成し、次いで絶縁層（２＋の表面に保藷
シート（３）を貼付けてその状態で金属板（１）にスル
ホール（４）を穿孔し、次いでスルホ−ル（４）の内面
に樹脂（５）を塗布して硬化させ、次に上記保護シート
（３）を絶縁層（２）から剥がした後絶縁層（２）上に
電気回路（６）を形成し、その後スルホール（４）をス
ルホールめつき（７）シて表裏両面の電気回路ｆ６＋
＋６１を導通させることを特徴とする配線板の製造方法
により上記目的を達成したものである０ 以下本発明を実施例により詳述する。金属板（１）は厚
さ０．８〜１．６ ＮＭ程度のアルミニウム板、鉄板、
真鍮板、ニッケル板等で形成され、第２図（ａ）に示す
ように金属板ｉｌｌの表裏両面に絶縁層＋２！ ＋２１
を形成する。この絶縁Ｎ（２）としては厚さ５０〜５０
０三り０ン程度のプリづレフを貼着して形成したり、塗
膜を塗装して形成することができる。次に、第２図（ｂ
）に示すように保護シート（３）を絶縁層（２１の表面
に貼付け、その状態で金属板（１）を穴あけしてスルホ
ール（４）全形成するものでるる。保護シート（３）と
しては塩化ビニル、サラン、ポリエステル、ポリエチレ
ン等のプラスチックフィルムを使用することができ、材
質、厚み、透明性、色等は限定するものではないが、好
ましくはサランラップのように自己シール性のフィルム
を用いるのがよい０また、穴あけ加工はパンチシジ加工
、ドリル加工工でスルホール（４）を形成するのが好ま
しい。次に、第２図（ｄ） Ｋ示すようにスルホール（
４）の内面に樹脂（５）ヲ塗布して硬化させる。樹脂（
５）としては低粘度の硬化性樹脂を使用するもので、例
えばエポ士シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノー
ル樹脂等を使用することができる。次に、保護シート（
３）を絶縁層（２）より剥がし、その後絶縁層（２）上
に電気回路（６）を形成する（第２図（ｆ））。電気回
路（６１は導電性塗料、導電性接着剤等の導電性材料で
回路を形成するシルクスクリーシ法、転写法、印刷法等
を用いることができ、また絶縁＃（２）上に予め塩化パ
ラジウム等のめつき核物質を付着しておき、その後回路
部のみをめっき析出させるようにしても良い。次に、第
２図（ｇ）に示すように、スルホール（４）をスルホー
ルめっき（７）シて表裏両面に形成された電気回路（６
１（６１を導通路せるのである。その際、上記樹脂（５
１Ｆｉ金桐板（１）とスルホールめっき（７）との絶縁
物として働く。
しかして、金嫡板ｊｌＪにスルホール（４）を穿孔する
にあたって、絶縁層（２）の表面に保護シート（３）を
貼付けておくことにより絶縁層（２）が保護シート（３
）で保護されて絶縁層（２）の表面に傷がつくこと７５
（ないものであυ、従ってその後絶縁層（２）の表面に
傷のない電気回路（６）を形成することができるもので
ある。また、穴あけ加工されたスルホール（４）の内面
は金属板（１）でベースが形成されているので粗さ力；
均一となり、スルホールめっき（７）の付着性を均一化
させて信頼性を向上することができるものである。この
ようにして製造された配線板は内円６に熱伝導性の良い
金属板（１）が挿入しであるので、放熱に優れているも
のでおる。
にあたって、絶縁層（２）の表面に保護シート（３）を
貼付けておくことにより絶縁層（２）が保護シート（３
）で保護されて絶縁層（２）の表面に傷がつくこと７５
（ないものであυ、従ってその後絶縁層（２）の表面に
傷のない電気回路（６）を形成することができるもので
ある。また、穴あけ加工されたスルホール（４）の内面
は金属板（１）でベースが形成されているので粗さ力；
均一となり、スルホールめっき（７）の付着性を均一化
させて信頼性を向上することができるものである。この
ようにして製造された配線板は内円６に熱伝導性の良い
金属板（１）が挿入しであるので、放熱に優れているも
のでおる。
上記のように本発明は、金属板の表裏両面に絶縁層を形
成し、次いで絶縁層の表面に保護シートを貼付けてその
状態で金属板にスルホールを発子トし、次いでスルホー
ルの内面（樹脂を塗布して硬化させ、次に上記保護シー
トを絶縁層力・ら鯛ｊ力玄した後絶縁層上に電気回路を
形成し、その後スルホールをスルホールめっきして表裏
両面の電気回路を導通させたので、保護シートで絶縁層
の表面を保護することができ、その後の絶縁層上に形成
きれる電気回路に傷が付くのを前止することができるも
のであり、また内部に金属板が挿入しであるので、穿孔
きれたスルホールの内面を均−粗さに仕上げることがで
き、めっき付着性を均一に行なって信頼性を向上するこ
とができるものである。
成し、次いで絶縁層の表面に保護シートを貼付けてその
状態で金属板にスルホールを発子トし、次いでスルホー
ルの内面（樹脂を塗布して硬化させ、次に上記保護シー
トを絶縁層力・ら鯛ｊ力玄した後絶縁層上に電気回路を
形成し、その後スルホールをスルホールめっきして表裏
両面の電気回路を導通させたので、保護シートで絶縁層
の表面を保護することができ、その後の絶縁層上に形成
きれる電気回路に傷が付くのを前止することができるも
のであり、また内部に金属板が挿入しであるので、穿孔
きれたスルホールの内面を均−粗さに仕上げることがで
き、めっき付着性を均一に行なって信頼性を向上するこ
とができるものである。
第１図は基板の要部断面図１、第２図（ａ’）乃至（ｇ
）は本発明一実施例の要部断面図である。 １１）は金属板、（２）は絶縁層、（３）は保護シート
、（４）はスルホール、（５）は樹脂、（６）は電気回
路、（７）はスルホールめつきである０ 代理人 弁理士 石 １）長 七
）は本発明一実施例の要部断面図である。 １１）は金属板、（２）は絶縁層、（３）は保護シート
、（４）はスルホール、（５）は樹脂、（６）は電気回
路、（７）はスルホールめつきである０ 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- ＋ｌ） 金属板の表裏両面に絶縁層を形成し、次いで
絶縁層の表面に保護シートを貼付けてその状態で金属板
にスルホールを穿孔し、次いでスルホールの内面に樹脂
を塗布して硬化させ、次に上記保護シートを絶縁層から
剥がした後絶縁層上に電気回路を形成し、その後スルホ
ールをスルホールめっきして表裏両面の電気回路を導通
させるこ、！：を特徴とする配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19991982A JPS5989493A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19991982A JPS5989493A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989493A true JPS5989493A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16415777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19991982A Pending JPS5989493A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012147032A (ja) * | 2012-05-07 | 2012-08-02 | Fujitsu Ltd | 基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP19991982A patent/JPS5989493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012147032A (ja) * | 2012-05-07 | 2012-08-02 | Fujitsu Ltd | 基板の製造方法 |
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