JPS5987838A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジInfo
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- JPS5987838A JPS5987838A JP57197475A JP19747582A JPS5987838A JP S5987838 A JPS5987838 A JP S5987838A JP 57197475 A JP57197475 A JP 57197475A JP 19747582 A JP19747582 A JP 19747582A JP S5987838 A JPS5987838 A JP S5987838A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- package
- pellet
- sealing
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- Prior art date
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- Pending
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣパッケージに関するものであり、更に詳Ｌ
＜はＩＣ−ＬＳＩの自動組立時に、ＩＣのペレットを
キャビティにパターン認識によって高Ｓ度に位置決めす
ることができるＩＣパッケージに関する。
＜はＩＣ−ＬＳＩの自動組立時に、ＩＣのペレットを
キャビティにパターン認識によって高Ｓ度に位置決めす
ることができるＩＣパッケージに関する。
従来のＩＣのペレットボンディングは、ＩＣパッケージ
のキャビティ（ペレット付けするエリア）に寸法の余裕
かあ、９、ＩＣパッケージの一キャビティにペレットを
機械的な位置決めによってベレットボンディングするこ
とが可能であっに０ マタ、バ々−ン誌＠ヲ用いてペレ、ツトボンディングす
る例もある。しかし、これはベレットボンディングする
キャビティの位置を認識するものではなく、搬送器の中
に並べであるペレットの中から不良品マークの付いてい
ない良品ペン９．トを探し出し、更にその位置を検出し
て正確にペレットをコレットと呼ばれる摘み治具に摘ま
せ、その後ペレットボンディングを行うものである。従
って、この場合もペン１．ト寸法とキャビティ寸法には
余裕があシ、キャビティへのペレット位置決めは機械的
に行われている。
のキャビティ（ペレット付けするエリア）に寸法の余裕
かあ、９、ＩＣパッケージの一キャビティにペレットを
機械的な位置決めによってベレットボンディングするこ
とが可能であっに０ マタ、バ々−ン誌＠ヲ用いてペレ、ツトボンディングす
る例もある。しかし、これはベレットボンディングする
キャビティの位置を認識するものではなく、搬送器の中
に並べであるペレットの中から不良品マークの付いてい
ない良品ペン９．トを探し出し、更にその位置を検出し
て正確にペレットをコレットと呼ばれる摘み治具に摘ま
せ、その後ペレットボンディングを行うものである。従
って、この場合もペン１．ト寸法とキャビティ寸法には
余裕があシ、キャビティへのペレット位置決めは機械的
に行われている。
壕だ、６４にメモリＩＣ等のようなキャビティ寸法とペ
レット寸法に余裕のないものは、光学的センサを用いて
パターン認識し、キャビティ位置を検出する方法が提案
され、これによって対応している。
レット寸法に余裕のないものは、光学的センサを用いて
パターン認識し、キャビティ位置を検出する方法が提案
され、これによって対応している。
しかし、２５６にメモＩＪ Ｉ Ｃ及びＬＣＣと呼ばれ
るチップキャリアタイプのパッケージは、６４にメモリ
ＩＣの嫌なガラスパッケージと異彦シ第１図に示す様な
セラミ、クパ、ケージ１である。このセラミ、クバ、ケ
ージ１は、ペレットポンディング後キャビティの封止を
金、鈴のロウ付けによシ行うため、セラミックパッケー
ジ１の封止しろ４に金、鈴の印刷が施しである。
るチップキャリアタイプのパッケージは、６４にメモリ
ＩＣの嫌なガラスパッケージと異彦シ第１図に示す様な
セラミ、クパ、ケージ１である。このセラミ、クバ、ケ
ージ１は、ペレットポンディング後キャビティの封止を
金、鈴のロウ付けによシ行うため、セラミックパッケー
ジ１の封止しろ４に金、鈴の印刷が施しである。
この封止しろ４は、キャビティ２と同一の光反射率を持
つため、第２図（ａ）に示すエリア１７をテレビカメラ
で画像として入力し、電気信号に変換した後、２値画像
としてパターン認識すると第２図（ｂ）に点線で示す様
にキャビティ２のコーナにあたる部分の画像にコントラ
ストが付かず、認識不可能となる。従って、従来のＩＣ
パッケージでは、ペレットボンディングの自動化が出来
ないという欠点があった。
つため、第２図（ａ）に示すエリア１７をテレビカメラ
で画像として入力し、電気信号に変換した後、２値画像
としてパターン認識すると第２図（ｂ）に点線で示す様
にキャビティ２のコーナにあたる部分の画像にコントラ
ストが付かず、認識不可能となる。従って、従来のＩＣ
パッケージでは、ペレットボンディングの自動化が出来
ないという欠点があった。
本発明の目的は、高集積化されるメモＩＪＩｃ’ＬＳＩ
のキャビティ位置を検出し、全自動ペレ、トボンディン
グを可能とするために、上記した欠点をなくし、高鞘度
位置検出を行うべく良質の画像を得ることができるＩＣ
パッケージを提供することにある。
のキャビティ位置を検出し、全自動ペレ、トボンディン
グを可能とするために、上記した欠点をなくし、高鞘度
位置検出を行うべく良質の画像を得ることができるＩＣ
パッケージを提供することにある。
本発明のＩＣパッケージは、ペレットを封止するための
封止しろの一部又はリード部の一部に、キャビティのベ
ースの反射率と異なる値の反射率の物佃でマークを設け
、キャビティと他の部分の境界を容易に検出できる様に
したことを特徴としている。
封止しろの一部又はリード部の一部に、キャビティのベ
ースの反射率と異なる値の反射率の物佃でマークを設け
、キャビティと他の部分の境界を容易に検出できる様に
したことを特徴としている。
セラミックＩＣパッケージの構造は、いくつかのセラミ
ックベースが多層に重ねられて焼成されている。そして
、それらの層の中にそれぞれキャビティ部の金印桐、リ
ード部の全印刷、そし、て封止するための封止しろ（以
下シール面と称する。）印刷が施こさねている。そのた
めζこの様なセラミックＩＣパッケージは、外彫からの
位置精度、各層相互の位置精度が焼成の幼根で悪くなっ
てしまう。この様なことからキャビティ位置検出が心太
となる。そこで、キャビティの構造を考えると、くぼん
だ部分に全印刷が施さｈているのは、ベレットを接着さ
せるためのものであシ、この印刷はキャビティ寸法より
大きく印刷されている。そして、この全印刷が廁しであ
る上部のノ曽がペン９トを°収納するエリアを決定して
いる。つま９、この層の太き富。
ックベースが多層に重ねられて焼成されている。そして
、それらの層の中にそれぞれキャビティ部の金印桐、リ
ード部の全印刷、そし、て封止するための封止しろ（以
下シール面と称する。）印刷が施こさねている。そのた
めζこの様なセラミックＩＣパッケージは、外彫からの
位置精度、各層相互の位置精度が焼成の幼根で悪くなっ
てしまう。この様なことからキャビティ位置検出が心太
となる。そこで、キャビティの構造を考えると、くぼん
だ部分に全印刷が施さｈているのは、ベレットを接着さ
せるためのものであシ、この印刷はキャビティ寸法より
大きく印刷されている。そして、この全印刷が廁しであ
る上部のノ曽がペン９トを°収納するエリアを決定して
いる。つま９、この層の太き富。
中心位論を検出することがキャビティの位［−検出する
ことになる。
ことになる。
このことにより、キャビティ位置を検出するためにキャ
ビティのべ一部となる全印刷の部分にマークを付けても
、全印刷層とその上部の層とは精度が保たれないため、
相席良く認識することは不可能である。また、同様な理
由から、シール面及びリード部を検出し、てキャビティ
部の位ｔｌ−出することも困難である。そこで、キャビ
ティ部の位ｔｍ ｆ 精度良く検出するためにζ 。
ビティのべ一部となる全印刷の部分にマークを付けても
、全印刷層とその上部の層とは精度が保たれないため、
相席良く認識することは不可能である。また、同様な理
由から、シール面及びリード部を検出し、てキャビティ
部の位ｔｌ−出することも困難である。そこで、キャビ
ティ部の位ｔｍ ｆ 精度良く検出するためにζ 。
セラミ１．” Ｉ Ｃパッケージのキャビティのぺ−・
ヌとなる僧に、キャビティの大きさよυも十分に大きい
純囲で金印Ａｌｉ！Ｉ ｋ ｌＪｉ［＋ Ｌ 、キャビ
ティのベースとなる上部のＪ−で作られるキャビティの
境界を認ｐすることが最も艮い手段であると考えらねる
。そのために（オ、キャビティ境界を明確に印す心安が
ある。そこで、ｇ６図（ａ）に示す様に、キャビティ境
界周辺にキャビティと同一の反射率を持つ印刷の種類あ
るいは物体があった場合、例えば封止するためのシール
面にキャビティコーナ境界全認識する。ためのマークｆ
５ａ〜５ｄのように、部分的又は全面的に施こす。
ヌとなる僧に、キャビティの大きさよυも十分に大きい
純囲で金印Ａｌｉ！Ｉ ｋ ｌＪｉ［＋ Ｌ 、キャビ
ティのベースとなる上部のＪ−で作られるキャビティの
境界を認ｐすることが最も艮い手段であると考えらねる
。そのために（オ、キャビティ境界を明確に印す心安が
ある。そこで、ｇ６図（ａ）に示す様に、キャビティ境
界周辺にキャビティと同一の反射率を持つ印刷の種類あ
るいは物体があった場合、例えば封止するためのシール
面にキャビティコーナ境界全認識する。ためのマークｆ
５ａ〜５ｄのように、部分的又は全面的に施こす。
そして、ＴＶカメラと光学系で画像を入力し、電気信号
に変換した徒の画像（第６図（ｂ）参照）を取り込み、
これによってキャビティコーナ位置を精度良く認識し、
ペレ・Ｉトボンディングの全自動化を容易にするもので
ある。
に変換した徒の画像（第６図（ｂ）参照）を取り込み、
これによってキャビティコーナ位置を精度良く認識し、
ペレ・Ｉトボンディングの全自動化を容易にするもので
ある。
以下、添付の図面に示す実施例によシ、更に詳細に本発
明について説明する。先ず、本発明のＩＣパッケージを
用いたペラ１．トボンテイングについて説明する。
明について説明する。先ず、本発明のＩＣパッケージを
用いたペラ１．トボンテイングについて説明する。
第４図は本発明の一実施例を示すＩＣパッケージ１であ
る。同図において、第１図に示す従来のＩＣパッケージ
１と同一部分は同一符号を付している。２はペレ〜トロ
を接合し、収納するためのキャビティであり、その低面
には全印刷が施されている。６は印刷リード＆５ａと尋
通するリードピンである。４６はペレット付はワイヤボ
ンティング後、封止のためのシール面４ａＫロウ付けし
、封止するためのシールキャップである。又、°５ａ〜
５ｄはキャビティコーナ位置を精細良く検出するための
マークである。
る。同図において、第１図に示す従来のＩＣパッケージ
１と同一部分は同一符号を付している。２はペレ〜トロ
を接合し、収納するためのキャビティであり、その低面
には全印刷が施されている。６は印刷リード＆５ａと尋
通するリードピンである。４６はペレット付はワイヤボ
ンティング後、封止のためのシール面４ａＫロウ付けし
、封止するためのシールキャップである。又、°５ａ〜
５ｄはキャビティコーナ位置を精細良く検出するための
マークである。
この様に形成されたＩＣパッケージ１は、第５図に示す
様にガードレール１６に沿って順次送り込まれ、ベレッ
トボンディング位置で停止スる。次に、ＩＣパッケージ
１を押えつける部材（図示せず）が下降し、ガイドレー
ル１６にＩＣパッケージ１を押しつける。ガイドレール
１６は（・ヒータ（図示せず）を備えておシ、搬送に伴
ってＩＣパッケージ１が加熱される。
様にガードレール１６に沿って順次送り込まれ、ベレッ
トボンディング位置で停止スる。次に、ＩＣパッケージ
１を押えつける部材（図示せず）が下降し、ガイドレー
ル１６にＩＣパッケージ１を押しつける。ガイドレール
１６は（・ヒータ（図示せず）を備えておシ、搬送に伴
ってＩＣパッケージ１が加熱される。
又、特性検査されたペレット６は、図示しな１ｔｈ ＋
−７’ルに汲置さね、テーブル上のペレット６は真空吸
着ノズルに吸着されて位置決め用テーブル１４まで搬送
される。位置決め用テーブル１４に置かｈたベレット乙
は、位置決めビン１５ａ〜１５ｄによシ押し付けられて
位置決めされる。
−７’ルに汲置さね、テーブル上のペレット６は真空吸
着ノズルに吸着されて位置決め用テーブル１４まで搬送
される。位置決め用テーブル１４に置かｈたベレット乙
は、位置決めビン１５ａ〜１５ｄによシ押し付けられて
位置決めされる。
そして、ペレットボンダ制御装置１６がらの指令でコレ
、ト用ＸＹテーブル（図示せず）が移動されて、コレッ
ト１２の中心が上記位置決め用テーブル１４で位置決め
さｈたベレット乙の中心を吸着、保持する。
、ト用ＸＹテーブル（図示せず）が移動されて、コレッ
ト１２の中心が上記位置決め用テーブル１４で位置決め
さｈたベレット乙の中心を吸着、保持する。
次に、あらかじめ定められた位置状報がペレットボンダ
制御装置１６から送出され、ＴＶ左カメラと光学系７が
４６１図（ａ）に示すキャビティ認識第１視野１９に位
置決めされる。つづいて、ＴＶ左カメラによってキャビ
ティ認識第１視野１９の映像１９′（第６図（ｂ）参照
）が画像認識装置１１に取シ込まれ、該映像信号は適当
なしきい値レベルによってディジタル信号に変挨され、
更にディジタル画像処理が施され、キャビティ２のコー
ナ位置２２が（Ｘｌ−Ｙｌ）として認識される。つづい
て、ＴＶ左カメラと光学系７が、ＸＹテーブル９によっ
て第６図（ａ）に示すキャビティ認識第２視野２０に移
動し、同視野２０の映像２０′（第６図（ｂ）参照）が
画像認識装置１１に取り込まれ、キャビティ認識第１視
野１９と同様の処理が行われキャビティコーナ位置２３
が（Ｘ２．Ｙ２）として認さｈる。
制御装置１６から送出され、ＴＶ左カメラと光学系７が
４６１図（ａ）に示すキャビティ認識第１視野１９に位
置決めされる。つづいて、ＴＶ左カメラによってキャビ
ティ認識第１視野１９の映像１９′（第６図（ｂ）参照
）が画像認識装置１１に取シ込まれ、該映像信号は適当
なしきい値レベルによってディジタル信号に変挨され、
更にディジタル画像処理が施され、キャビティ２のコー
ナ位置２２が（Ｘｌ−Ｙｌ）として認識される。つづい
て、ＴＶ左カメラと光学系７が、ＸＹテーブル９によっ
て第６図（ａ）に示すキャビティ認識第２視野２０に移
動し、同視野２０の映像２０′（第６図（ｂ）参照）が
画像認識装置１１に取り込まれ、キャビティ認識第１視
野１９と同様の処理が行われキャビティコーナ位置２３
が（Ｘ２．Ｙ２）として認さｈる。
従って、−上記のデータからキャビティの中心ｘｌ＋ｘ
２Ｙ１＋Ｙ２ 位１ｋが（□、−アー）として求められる。
２Ｙ１＋Ｙ２ 位１ｋが（□、−アー）として求められる。
こうして求められたキャビティの住血゛データ（尺九凰
、Ｙ１＋Ｙ２）と、あらかじめ定められた基△Ｘ、ΔＹ
）がペレットボンダ制御装置１３ヘフイードバックされ
る。これによって、第５図に示すコレ、ト１２の位置が
、コレット用ＸＹテーブル（図示せず）によって位置決
め用テーブル１４の位置からペレットボンディング位置
に移動する。この様にすることにょ９、ペレット６とＩ
Ｃバ、ケージ１のキャビティ２との相対位置関係が正確
に決定される。従って、コレット１２が下降し、ペレッ
ト６がキャビティー２に押し付けられることによシ、金
箔（図示していないがキャビティ２上にあらかじめ付け
ておく）が加熱により溶融し、ベレット乙とＩＣパッケ
ージ１とがペレットボンディングされる。
、Ｙ１＋Ｙ２）と、あらかじめ定められた基△Ｘ、ΔＹ
）がペレットボンダ制御装置１３ヘフイードバックされ
る。これによって、第５図に示すコレ、ト１２の位置が
、コレット用ＸＹテーブル（図示せず）によって位置決
め用テーブル１４の位置からペレットボンディング位置
に移動する。この様にすることにょ９、ペレット６とＩ
Ｃバ、ケージ１のキャビティ２との相対位置関係が正確
に決定される。従って、コレット１２が下降し、ペレッ
ト６がキャビティー２に押し付けられることによシ、金
箔（図示していないがキャビティ２上にあらかじめ付け
ておく）が加熱により溶融し、ベレット乙とＩＣパッケ
ージ１とがペレットボンディングされる。
以上の様にしてペレットボンディングが終了１した後、
コレット１２の真空吸着が解除さｈ１コレット１２はペ
レットボンダ制御装置１３がらの指令で上昇する。続い
て、コレット１２はペレット位置決め用テーブル１４に
移行されると共に、新たなＩＣパッケージ１がガイドレ
ール１６に沿って送シ込″！、ね、新たなペレット６が
位（社）決め用テーブル１４にセットされる。
コレット１２の真空吸着が解除さｈ１コレット１２はペ
レットボンダ制御装置１３がらの指令で上昇する。続い
て、コレット１２はペレット位置決め用テーブル１４に
移行されると共に、新たなＩＣパッケージ１がガイドレ
ール１６に沿って送シ込″！、ね、新たなペレット６が
位（社）決め用テーブル１４にセットされる。
このように２５６にメモリＩＣ−ＬＣＣチップキャリア
タイプのＩＣのキャビティ位置検出を容易にしたＩＣパ
ッケージを使用して、ＩＣパッケージのキャビティ寸法
とペレット寸法との間に寸法余裕のなくなったものに対
して、ペレットホンディングの全自動化を計ることがで
き・、ＩＣの原価低減及び坩産コストを低減することが
できる。
タイプのＩＣのキャビティ位置検出を容易にしたＩＣパ
ッケージを使用して、ＩＣパッケージのキャビティ寸法
とペレット寸法との間に寸法余裕のなくなったものに対
して、ペレットホンディングの全自動化を計ることがで
き・、ＩＣの原価低減及び坩産コストを低減することが
できる。
次に、位置としてキャビティコーナｋ Ｍ ８＆スる画
餅ｇ諌装領１１について具体的に胱明する。
餅ｇ諌装領１１について具体的に胱明する。
先ず、第４図に示した対象ＩＣバ、Ｖケージをローディ
ングし、ＴＶ左カメラと光学系７が第６図（ａ）に示す
キャビティ認識第１視野１９にＸＹテ−プル９により位
置決めされる。つづいて、第６図（ｂ）に示すキャビテ
ィ認識第１巷、野１９の画イ象１９′かＴＶカメラ８に
よって取り込まれ、第７図に示す株に映像信号２５に変
換される。第７図は画像認識装置１１の一例を示すブロ
ック図である。
ングし、ＴＶ左カメラと光学系７が第６図（ａ）に示す
キャビティ認識第１視野１９にＸＹテ−プル９により位
置決めされる。つづいて、第６図（ｂ）に示すキャビテ
ィ認識第１巷、野１９の画イ象１９′かＴＶカメラ８に
よって取り込まれ、第７図に示す株に映像信号２５に変
換される。第７図は画像認識装置１１の一例を示すブロ
ック図である。
映倫イに号２５は２値化回路２６によって２値化信号２
７に変換さｈ１画画像認識装滌°１１入力される。
７に変換さｈ１画画像認識装滌°１１入力される。
その険、２値化回路２６のしきい値レベルは、ＣＰＵ４
５から出力される信号６１の飴により設定される。
５から出力される信号６１の飴により設定される。
画像認識装置１１に入力された２値化信号２７は、ライ
ンレジスタメモリ２８に入力さｈｌここで一次元の２値
化信号２７は二次元化され、画像レジスタ２９ヘクロツ
クバルス６３に同期して遂次シフトされる。次に、二次
元的に切９出された画像レジス〃２９の出力と、第６図
（ｅ）に示す標本パターン２１の内容をあらかじめＣＰ
Ｕ４５の１動きによりセットしているイ県本パターン
レジスタ６０の出力とが、排他的論理相同＃６６４によ
って比較される。そして、加算アダー６６で一致度の計
数を行なう。次に加算されたデータ６７とレジスタ４０
のデータ３８とを比較し、新しく加算された一致度のチ
ータロ７が太きけれは、レジスタ４０の内容を新らしく
加算された一致度のデータ６７に更新する。そして、こ
のとき画像の番地を表わすＸアドレスカウンタ４１とＸ
アドレスカウンタ４６は、そねぞねクロックパルス３６
によシカラントされ、一致度の比較によりレジスタ４０
の内容が更新されるタイミングで、そのときのＸアドレ
スカウンタ４１の内容がレジスタ４２に、Ｘアドレスカ
ウンタ４６の内容がレジスタ４４にそれぞわ入力される
。この様にして遂次比較を行なってゆけば、一画面の中
から標本バ々−ンの内容と最も一致度ノ高いＸアドレス
とＹアドレスを認識し、第８図（ａ）に示すキャビティ
コーナの位置２２′（Ｘａ。
ンレジスタメモリ２８に入力さｈｌここで一次元の２値
化信号２７は二次元化され、画像レジスタ２９ヘクロツ
クバルス６３に同期して遂次シフトされる。次に、二次
元的に切９出された画像レジス〃２９の出力と、第６図
（ｅ）に示す標本パターン２１の内容をあらかじめＣＰ
Ｕ４５の１動きによりセットしているイ県本パターン
レジスタ６０の出力とが、排他的論理相同＃６６４によ
って比較される。そして、加算アダー６６で一致度の計
数を行なう。次に加算されたデータ６７とレジスタ４０
のデータ３８とを比較し、新しく加算された一致度のチ
ータロ７が太きけれは、レジスタ４０の内容を新らしく
加算された一致度のデータ６７に更新する。そして、こ
のとき画像の番地を表わすＸアドレスカウンタ４１とＸ
アドレスカウンタ４６は、そねぞねクロックパルス３６
によシカラントされ、一致度の比較によりレジスタ４０
の内容が更新されるタイミングで、そのときのＸアドレ
スカウンタ４１の内容がレジスタ４２に、Ｘアドレスカ
ウンタ４６の内容がレジスタ４４にそれぞわ入力される
。この様にして遂次比較を行なってゆけば、一画面の中
から標本バ々−ンの内容と最も一致度ノ高いＸアドレス
とＹアドレスを認識し、第８図（ａ）に示すキャビティ
コーナの位置２２′（Ｘａ。
Ｙａ）ｉおおよそ認識することができる。しかし、第６
１図（ｅ）に示す標本バ〃−ン２１では、正確なキャビ
ティコーナ位［２２（Ｘｌ、Ｙｔ ）が得られないタメ
、標本パターン２１で認識した方法と同様にして第８図
（ｂ）に示す標本ノ（々−ン４９を設定し、かつ、標本
バ〃−ンの一致度の比較を第８図（ａ）に示す境界探索
範囲４８に限定して正確に境界を認識する。そして同様
にして第８図（ｃ）に示す標本パ〃−ン５０と境界探索
範囲４７を設定して正確なキャビティコーナの位置２２
（Ｘｓ、Ｙｌ）を検出する。つづいて、ＴＶカメラ８
と光学系７をＸＹテーブル９によって第６図（ａ）に示
すキャビティ認識第２視野２０に移動し、キャビティ認
識第１視野１９と同様の処理によって、キャビティコー
ナ位ｉ２３ （Ｘ２− Ｙ２）を検出する。そして、こ
の２つのデー々からキャビティの大きさ、中心位置を求
め、キャビティの位置データによ＃）第５図のコレット
１２が摘んでいるぺしｌアト６０位りを補正して、ペレ
ット６をキャビティ２に正確に位置決めして、ペレット
ボンティングする以上の説明から明らかな様に、本発明
によりは、キャビティ位置を検出するとき、キャビティ
とその周辺が同一の反射率をもつものであっても、キャ
ビティ位置を棺度良＜認識することが可能となる。従っ
て、今後ペレットが大型化、スルメモリＩＣ−ＬＳＩの
ペレットボンティングを自動化するときに大きな効果が
あシ、大きな生産性が期待できる。また、キャビティ位
置検出が簡単なノ・−ドウエアとソフトウェアで済み、
ペレ、ソトボンダのシステム全体としての規模が小さく
なり装置コストが安価になる。
１図（ｅ）に示す標本バ〃−ン２１では、正確なキャビ
ティコーナ位［２２（Ｘｌ、Ｙｔ ）が得られないタメ
、標本パターン２１で認識した方法と同様にして第８図
（ｂ）に示す標本ノ（々−ン４９を設定し、かつ、標本
バ〃−ンの一致度の比較を第８図（ａ）に示す境界探索
範囲４８に限定して正確に境界を認識する。そして同様
にして第８図（ｃ）に示す標本パ〃−ン５０と境界探索
範囲４７を設定して正確なキャビティコーナの位置２２
（Ｘｓ、Ｙｌ）を検出する。つづいて、ＴＶカメラ８
と光学系７をＸＹテーブル９によって第６図（ａ）に示
すキャビティ認識第２視野２０に移動し、キャビティ認
識第１視野１９と同様の処理によって、キャビティコー
ナ位ｉ２３ （Ｘ２− Ｙ２）を検出する。そして、こ
の２つのデー々からキャビティの大きさ、中心位置を求
め、キャビティの位置データによ＃）第５図のコレット
１２が摘んでいるぺしｌアト６０位りを補正して、ペレ
ット６をキャビティ２に正確に位置決めして、ペレット
ボンティングする以上の説明から明らかな様に、本発明
によりは、キャビティ位置を検出するとき、キャビティ
とその周辺が同一の反射率をもつものであっても、キャ
ビティ位置を棺度良＜認識することが可能となる。従っ
て、今後ペレットが大型化、スルメモリＩＣ−ＬＳＩの
ペレットボンティングを自動化するときに大きな効果が
あシ、大きな生産性が期待できる。また、キャビティ位
置検出が簡単なノ・−ドウエアとソフトウェアで済み、
ペレ、ソトボンダのシステム全体としての規模が小さく
なり装置コストが安価になる。
筆１図は従来のＩＣパッケージを示す図、第２図（ａ）
は従来のＩＣパッケージの認識視野位置を示す図、第２
図（ｂ）は第２図（ａ）の認識視野から得られた映１家
を最適なしきい値で２値化したときの２値化映像を示す
図、第６図（ａ）は本発明の一実旅例のＩＣパッケージ
と認識視野位置を示す図、ｇ６１叉（ｂ）は第６図（ａ
）の認識視野から得らｈた吠撰を最適なしきい１１！！
、で２値化したときの２１Ｌ化映像を示す図、ｄｆＪ４
図は本発明のＩＣノくッケージの一実１ＭＪ例１を示す
図、第５図はキャビティ認識を用いるペレットボンダ装
置の構成を示す図１、第６図（ａ）は認識視野とＩ Ｃ
ノ＜ｙケージの位置間係を示す図、第６図（ｂＪはキャ
ビテイコ−ナを最適なり、きい値で２値化したと之の例
を示す図、第６図（ｃ）は標本バ々−ンを示す図、第７
図は第５図に示す画像認識装置の一例を示すブロック図
、粛８図（ａ）は更に正確にキャビティコーナ住僧°を
検出するための説明図、第８図（ｂ）ｆｃ）はそわぞｈ
１４本パ々−ンを示す図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・キャビティ、６・・
・リード、 ４，４ａ・・・封止しろ（シール
面） ４ｂ・・・′シールキャップ、５ａ〜
５ｄ・・・マーク、６・・・ペレット、７・・・光学系
、 ８・・・ＴＶカメラ、９・・・ＸＹテーブ
ル、１１・・・画像認識装置、１２・・・コレット、 １６・・・ベレットボンダ制御装置、 １４・・・位置決め用テーブル、 ２１・・・標本バ〃−ン、２６・・・２値化回路、２７
・・・２値化信号。 オ １ 圀 第３口 第４図 ｂ オ ５ 口 ノｌ オ ６ 口 （０−）
は従来のＩＣパッケージの認識視野位置を示す図、第２
図（ｂ）は第２図（ａ）の認識視野から得られた映１家
を最適なしきい値で２値化したときの２値化映像を示す
図、第６図（ａ）は本発明の一実旅例のＩＣパッケージ
と認識視野位置を示す図、ｇ６１叉（ｂ）は第６図（ａ
）の認識視野から得らｈた吠撰を最適なしきい１１！！
、で２値化したときの２１Ｌ化映像を示す図、ｄｆＪ４
図は本発明のＩＣノくッケージの一実１ＭＪ例１を示す
図、第５図はキャビティ認識を用いるペレットボンダ装
置の構成を示す図１、第６図（ａ）は認識視野とＩ Ｃ
ノ＜ｙケージの位置間係を示す図、第６図（ｂＪはキャ
ビテイコ−ナを最適なり、きい値で２値化したと之の例
を示す図、第６図（ｃ）は標本バ々−ンを示す図、第７
図は第５図に示す画像認識装置の一例を示すブロック図
、粛８図（ａ）は更に正確にキャビティコーナ住僧°を
検出するための説明図、第８図（ｂ）ｆｃ）はそわぞｈ
１４本パ々−ンを示す図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・キャビティ、６・・
・リード、 ４，４ａ・・・封止しろ（シール
面） ４ｂ・・・′シールキャップ、５ａ〜
５ｄ・・・マーク、６・・・ペレット、７・・・光学系
、 ８・・・ＴＶカメラ、９・・・ＸＹテーブ
ル、１１・・・画像認識装置、１２・・・コレット、 １６・・・ベレットボンダ制御装置、 １４・・・位置決め用テーブル、 ２１・・・標本バ〃−ン、２６・・・２値化回路、２７
・・・２値化信号。 オ １ 圀 第３口 第４図 ｂ オ ５ 口 ノｌ オ ６ 口 （０−）
Claims (1)
- １、 ペレットを封止するための封止しろの一部又はリ
ード部の一部に、キャビティのベースの反射率と異なる
値の反射率の物質を付着させてマークを設け、キャビテ
ィと他の部分の境界を容易に検出できる様にしたことを
特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197475A JPS5987838A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | Ｉｃパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197475A JPS5987838A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | Ｉｃパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987838A true JPS5987838A (ja) | 1984-05-21 |
Family
ID=16375097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197475A Pending JPS5987838A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | Ｉｃパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987838A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111540728A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东南大学 | 一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构 |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP57197475A patent/JPS5987838A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111540728A (zh) * | 2020-04-15 | 2020-08-14 | 东南大学 | 一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构 |
| CN111540728B (zh) * | 2020-04-15 | 2021-07-02 | 东南大学 | 一种用于窄长器件精密对准的键合标记结构 |
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