JPS5987345A - パタ−ン検査装置 - Google Patents
パタ−ン検査装置Info
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- JPS5987345A JPS5987345A JP57198197A JP19819782A JPS5987345A JP S5987345 A JPS5987345 A JP S5987345A JP 57198197 A JP57198197 A JP 57198197A JP 19819782 A JP19819782 A JP 19819782A JP S5987345 A JPS5987345 A JP S5987345A
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- JP
- Japan
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- pattern
- deviation
- turn
- difference
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- Pending
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、パターン欠陥の検出等に供されるパターン検
査装置の改良に関する。
査装置の改良に関する。
ＩＣの製造において、マスターマスク或いはレチクルに
パターン断線等の欠陥が存在すると、所望する半導体素
子を形成することができず、９− 歩留り低下の要因となる。このため、従来マスターマス
クやレチクル等のノやターン欠陥を検査するパターン検
査装置が用いられている。この装置では、マスターマス
クやレチクル等の試料をテーブル上に載置し、試料を位
置合わせした状態で、測定パターンデータと基準パター
ンデータとを比較照合して欠陥の有無を判定している。
パターン断線等の欠陥が存在すると、所望する半導体素
子を形成することができず、９− 歩留り低下の要因となる。このため、従来マスターマス
クやレチクル等のノやターン欠陥を検査するパターン検
査装置が用いられている。この装置では、マスターマス
クやレチクル等の試料をテーブル上に載置し、試料を位
置合わせした状態で、測定パターンデータと基準パター
ンデータとを比較照合して欠陥の有無を判定している。
なお、測定パターンデータとは、試料上の被検査パター
ンにスポット状の光を照射すると共に試料を載置したテ
ーブルをＸ−Ｙ方向に移動し、このときの試料からの反
射光若しくは透過光を検出して得られるデータである。
ンにスポット状の光を照射すると共に試料を載置したテ
ーブルをＸ−Ｙ方向に移動し、このときの試料からの反
射光若しくは透過光を検出して得られるデータである。
また、基準ｉＪ？ターンデータとは、上記被検査・９タ
ーンを形成する際に用いられる設計パターンデータを基
に測定パターンデータの位置に対応して作成されるデー
タである。
ーンを形成する際に用いられる設計パターンデータを基
に測定パターンデータの位置に対応して作成されるデー
タである。
ところで、近年のＬＳＩ１造技術の進歩に伴い被測定ノ
９ターンが微細になってきており、パターン被検査装置
においてもより細かい欠陥の検出が必要となっている。
９ターンが微細になってきており、パターン被検査装置
においてもより細かい欠陥の検出が必要となっている。
しかしながら、従来装置では次のような理由で検出可能
な欠陥寸法に限界があった。すなわち、試料の全部に亘
って高精度な位置合わせを行うことは極めて困難であり
、高精度な欠陥検査を行う程位置ずれに起因する検査エ
ラーが増大する。また、ＬＳＩ製造の面から考えると試
料全体に亘るようなＩ？パターン縮は左程重要ではなく
、比較的小さな領域でのｉ４ターンエラーやゴミ等が問
題となる。さらに、被検査パターンを形成する装置によ
り個有の歪が存在するが、この歪はＬＳＩ製造上殆んど
問題とならない。また、被検査パターンを測定中の温度
変動により試料が伸縮して、検査エラーが発生する虞れ
もあった。このように、高精度な欠陥検査を行う場合、
試料の位置ずれや伸縮等に起因して検査エラーが発生し
、これが高精度検査を妨げる大きな要因となっている。
な欠陥寸法に限界があった。すなわち、試料の全部に亘
って高精度な位置合わせを行うことは極めて困難であり
、高精度な欠陥検査を行う程位置ずれに起因する検査エ
ラーが増大する。また、ＬＳＩ製造の面から考えると試
料全体に亘るようなＩ？パターン縮は左程重要ではなく
、比較的小さな領域でのｉ４ターンエラーやゴミ等が問
題となる。さらに、被検査パターンを形成する装置によ
り個有の歪が存在するが、この歪はＬＳＩ製造上殆んど
問題とならない。また、被検査パターンを測定中の温度
変動により試料が伸縮して、検査エラーが発生する虞れ
もあった。このように、高精度な欠陥検査を行う場合、
試料の位置ずれや伸縮等に起因して検査エラーが発生し
、これが高精度検査を妨げる大きな要因となっている。
本発明の目的は、試料の位置ずれや伸縮等に起因する検
査エラーを確実に防止することができ、試料の被検査パ
ターンの欠陥の有無を高精度に検査し得るパターン検査
装置を提供することにある。
査エラーを確実に防止することができ、試料の被検査パ
ターンの欠陥の有無を高精度に検査し得るパターン検査
装置を提供することにある。
本発明の骨子は、被検査パターンから得られる測定パタ
ーンデータと、設計パターンデータから得られる基準パ
ターンデータとの位置ずれを補正することにある。
ーンデータと、設計パターンデータから得られる基準パ
ターンデータとの位置ずれを補正することにある。
すなわち本発明は、設計パターンデータに基づいて形成
された被検査・母ターンを光で走査し、その透過光若し
くは反射光を検出して測定パターンデータを得る測定手
段と、設計・ぐターンデータから上記測定パターンデー
タの位置に対応する基準・ぐターンデータを作成する手
段と、上記沸定ノ母ターンデータと基準パターンデータ
とを比較照合して被検査ノ’？ターンの欠陥の有無を判
定する判定手段とを備えたパターン検査装置において、
上記測定ノソターンデータと基準パターンデータとの各
立上りの差及び各立下りの差を検出し、これらの差を基
にずれ補正量を決定し、このずれ補正量に従って上記測
定ノｆターン５− データ或いは基準パターンデータの位置を補正するよう
にしたものである。
された被検査・母ターンを光で走査し、その透過光若し
くは反射光を検出して測定パターンデータを得る測定手
段と、設計・ぐターンデータから上記測定パターンデー
タの位置に対応する基準・ぐターンデータを作成する手
段と、上記沸定ノ母ターンデータと基準パターンデータ
とを比較照合して被検査ノ’？ターンの欠陥の有無を判
定する判定手段とを備えたパターン検査装置において、
上記測定ノソターンデータと基準パターンデータとの各
立上りの差及び各立下りの差を検出し、これらの差を基
にずれ補正量を決定し、このずれ補正量に従って上記測
定ノｆターン５− データ或いは基準パターンデータの位置を補正するよう
にしたものである。
本発明によれば、測定パターンデータと基準パターンデ
ータとを常に位置合わせした状態で欠陥判定が行われる
ので、試料の全体に亘る伸縮や経時変化による位置ずれ
等に起因する検査エラーをなくすことができる。このた
め、微小欠陥についての高精度な検査を行うことができ
、ＬＳＩ製造技術における有用性は極めて大きい。
ータとを常に位置合わせした状態で欠陥判定が行われる
ので、試料の全体に亘る伸縮や経時変化による位置ずれ
等に起因する検査エラーをなくすことができる。このた
め、微小欠陥についての高精度な検査を行うことができ
、ＬＳＩ製造技術における有用性は極めて大きい。
第１図は本発明の一実施例に係わるパターン検査装置を
示す概略構成図である。図中１はＸ−Ｙテーブルであり
、このテーブル１上にはマ、ターンに被着してなるマス
クパターン（被検査）母ターン）２ａを形成したもので
ある。テーブル１は計算機３から指令を受けたテーブル
駆動回路４により、Ｘ方向（細口左右方向）及びＹ方向
（紙図表裏方向）に移動される。そして、テーブル１の
移動位置はレーザ干渉計等からなる位置検出回路５によ
り、高精度に検出されるものとなっている。
示す概略構成図である。図中１はＸ−Ｙテーブルであり
、このテーブル１上にはマ、ターンに被着してなるマス
クパターン（被検査）母ターン）２ａを形成したもので
ある。テーブル１は計算機３から指令を受けたテーブル
駆動回路４により、Ｘ方向（細口左右方向）及びＹ方向
（紙図表裏方向）に移動される。そして、テーブル１の
移動位置はレーザ干渉計等からなる位置検出回路５によ
り、高精度に検出されるものとなっている。
また、テーブル１の下方には光源６が配置されており、
この光源６からの光は収束レンズ７により微小スポット
に収束され、マスク２上のマスクパターン２ａに照射結
像される。マスクパターン２ａに照射された光の透過光
は、対物レンズ８を介してダイオードセンサ９の受光面
上に結像される。ダイオードセンサ９はセンサ回路１０
により駆動され、ダイオードセンサ９ではマスクパター
ン２ａのＹ方向各位置での透過光強度が連続的に検出さ
れる。ここで、マスクパターン２ＩＬの測定は、テーブ
ル１をＸ方向に連続移動すると共に、Ｘ方向の一定距離
移動毎にテーブル１をＹ方向にステップ移動すると云う
方法で行われる。センサ回路１０ではダイオードセンサ
９の検出信号がＡ／Ｄ変換され、この変換信号が測定パ
ターンデータとして判定回路１ノ及びずれ検出回路１２
に転送される。また、前記位置検出回路５はセンサ回路
１０と同期して動作するものであり、その位置検出情報
は基準データ作成回路１３に転送される。基準データ作
成回路１３はメモリ１４に格納された設計・母ターンデ
ータを基に上記入力した位置情報に対応する基準ツクタ
ーンデータを作成するものであり、この基準・千ターン
データは判定回路１１及びずれ検出回路１２に転送され
る。判定回路１１は上記測定パターンデータと基準パタ
ーンデータとの差異を基に前記マスクツやターン２ａの
欠陥の有無を判定、つまり欠陥データを作成するもので
あり、この欠陥データは計算機３に転送される。そして
、計算機３により上記欠陥データが編集され、欠陥情報
として出力されるものとなっている。なお、メモリＩ４
に格納された設計パターンデータは前記マスクツぐター
ン２ａの正規のパターンを表わすもので、計算機３から
与えられるものとなっている。
この光源６からの光は収束レンズ７により微小スポット
に収束され、マスク２上のマスクパターン２ａに照射結
像される。マスクパターン２ａに照射された光の透過光
は、対物レンズ８を介してダイオードセンサ９の受光面
上に結像される。ダイオードセンサ９はセンサ回路１０
により駆動され、ダイオードセンサ９ではマスクパター
ン２ａのＹ方向各位置での透過光強度が連続的に検出さ
れる。ここで、マスクパターン２ＩＬの測定は、テーブ
ル１をＸ方向に連続移動すると共に、Ｘ方向の一定距離
移動毎にテーブル１をＹ方向にステップ移動すると云う
方法で行われる。センサ回路１０ではダイオードセンサ
９の検出信号がＡ／Ｄ変換され、この変換信号が測定パ
ターンデータとして判定回路１ノ及びずれ検出回路１２
に転送される。また、前記位置検出回路５はセンサ回路
１０と同期して動作するものであり、その位置検出情報
は基準データ作成回路１３に転送される。基準データ作
成回路１３はメモリ１４に格納された設計・母ターンデ
ータを基に上記入力した位置情報に対応する基準ツクタ
ーンデータを作成するものであり、この基準・千ターン
データは判定回路１１及びずれ検出回路１２に転送され
る。判定回路１１は上記測定パターンデータと基準パタ
ーンデータとの差異を基に前記マスクツやターン２ａの
欠陥の有無を判定、つまり欠陥データを作成するもので
あり、この欠陥データは計算機３に転送される。そして
、計算機３により上記欠陥データが編集され、欠陥情報
として出力されるものとなっている。なお、メモリＩ４
に格納された設計パターンデータは前記マスクツぐター
ン２ａの正規のパターンを表わすもので、計算機３から
与えられるものとなっている。
一方、前記ずれ検出回路１２は前記測定ノｆターンデー
タと基準パターンデータとのＸ方向及びＹ方向のずれ量
を検出するもので、第２図（ａ）（ｂ）に示す如く引算
器２１ａ、２１ｂ、ダート回路２２ａ、２２ｂ及び累積
加算器２３ａ、２３ｂから構成されている。すなわち、
Ｘ方向の測定パターンデータＭＸ及び基準パターンデー
タＢｘは第２図（、）に示す如く引算器２１ｈに供給さ
れ、この引算器２１ａの出力ＭＸ−Ｂｘはダート回路２
２ｇに供給される。ダート回路２２ｍは、例えば掛算器
からなるもので、Ｘ方向のダート制御信号ＧＸが正の場
合上記出力Ｍｘ−Ｂｘはそのまま累積加算器２３ｇに供
給され、ｆ−）制御信号ＧＸが負の場合上記出力Ｍｘ−
ＢＸは極性を反転されて累積加算器２３ｍに供給される
。累積加算器２３ｍは前記計算機３から与えられた累積
加算系数Ｋｘを基に上記ダート回路２２ａの出力ＰＸを
累積加算するもので、この累積加算出力ＱｘはＸ方向の
ずれ補正量として前記基準データ作成回路１３に転送さ
れる。そして、基準データ作成回路１３により上記ずれ
補正量ＱＸに従っ一９＝ てメモリ１４に格能されたデータの読み出し位置が補正
され、これにより測定パターンデータと基準パターンデ
ータとのＸ方向とのずれが補正されるものとなっている
。また、Ｙ方向のずれは第２図（ｂ）に示す回路及び基
準データ作成回路１３により、上記と同様にして補正さ
れるものとなっている。なお、Ｙ方向の測定ノ４ターン
データＭＹは、Ｘ方向の測定ノやターンデータＭｘを前
記光照射の走査線数に相当するシフトレジスタにシリア
ルに入力し、格納されたデータを各レジスタの対応する
ビット毎に読み出すことによって得ら′４しる。
タと基準パターンデータとのＸ方向及びＹ方向のずれ量
を検出するもので、第２図（ａ）（ｂ）に示す如く引算
器２１ａ、２１ｂ、ダート回路２２ａ、２２ｂ及び累積
加算器２３ａ、２３ｂから構成されている。すなわち、
Ｘ方向の測定パターンデータＭＸ及び基準パターンデー
タＢｘは第２図（、）に示す如く引算器２１ｈに供給さ
れ、この引算器２１ａの出力ＭＸ−Ｂｘはダート回路２
２ｇに供給される。ダート回路２２ｍは、例えば掛算器
からなるもので、Ｘ方向のダート制御信号ＧＸが正の場
合上記出力Ｍｘ−Ｂｘはそのまま累積加算器２３ｇに供
給され、ｆ−）制御信号ＧＸが負の場合上記出力Ｍｘ−
ＢＸは極性を反転されて累積加算器２３ｍに供給される
。累積加算器２３ｍは前記計算機３から与えられた累積
加算系数Ｋｘを基に上記ダート回路２２ａの出力ＰＸを
累積加算するもので、この累積加算出力ＱｘはＸ方向の
ずれ補正量として前記基準データ作成回路１３に転送さ
れる。そして、基準データ作成回路１３により上記ずれ
補正量ＱＸに従っ一９＝ てメモリ１４に格能されたデータの読み出し位置が補正
され、これにより測定パターンデータと基準パターンデ
ータとのＸ方向とのずれが補正されるものとなっている
。また、Ｙ方向のずれは第２図（ｂ）に示す回路及び基
準データ作成回路１３により、上記と同様にして補正さ
れるものとなっている。なお、Ｙ方向の測定ノ４ターン
データＭＹは、Ｘ方向の測定ノやターンデータＭｘを前
記光照射の走査線数に相当するシフトレジスタにシリア
ルに入力し、格納されたデータを各レジスタの対応する
ビット毎に読み出すことによって得ら′４しる。
このように構成された本装置の作用、特にずれ検出及び
補正作用について説明する。第３図（ａ） （ｂ）はＸ
方向のずれ検出作用を説明するためのもので、（ａ）は
被検査パターンであるマスクパターン（図中破線で示す
）が設計・９ターン（図中実線で示す）よりＸ方向に１
ドツト進みＹ方向に１ドツト遅れている状態を示す模式
図、（ｂ）は各データを示す信号波形図である。Ｘ方向
のｒ１０− −ト制御信号ＧｘはＸ方向の基準パターンデータの立上
り部前後各１ドツトを＋、立下り部前後各１ドツトを−
１その他を０にした信号である。
補正作用について説明する。第３図（ａ） （ｂ）はＸ
方向のずれ検出作用を説明するためのもので、（ａ）は
被検査パターンであるマスクパターン（図中破線で示す
）が設計・９ターン（図中実線で示す）よりＸ方向に１
ドツト進みＹ方向に１ドツト遅れている状態を示す模式
図、（ｂ）は各データを示す信号波形図である。Ｘ方向
のｒ１０− −ト制御信号ＧｘはＸ方向の基準パターンデータの立上
り部前後各１ドツトを＋、立下り部前後各１ドツトを−
１その他を０にした信号である。
第３図（ａ）で示されるツヤターンについて矢印で示す
部分のデータを例にして説明すると、引算器２１ａの出
力Ｍｘ−Ｂｘは同図（ｂ）に示す如く立上り部で＋、立
下り部で−のデータとなる。したがって、ダート回路２
２ａを介した出力Ｐｘは立上り部及び立下り部共に十の
データとなる。このため、累積加算器２３ａで出力され
るずれ補正量Ｑｘは次第に大きくなる。このずれ補正量
Ｑｘが大きくなると、前記基準データ作成回路１３では
上記ずれ補正量Ｑｘが小さくなる方向にメモリ１４のデ
ータ読み出し位置が修正される。すなわち、メモリ１４
のデータ読み出し位置が、ずれ補正ＭＱｘの大きさに応
じて進められる。これにより、測定パターンデータＭＸ
と基準パターンデータＢｘとのずれが補正され、各デー
タＭｘｌＢｘはずれが零に近い状態で判定回路１ノに供
給され、この状態で欠陥判定がなされることになる。
部分のデータを例にして説明すると、引算器２１ａの出
力Ｍｘ−Ｂｘは同図（ｂ）に示す如く立上り部で＋、立
下り部で−のデータとなる。したがって、ダート回路２
２ａを介した出力Ｐｘは立上り部及び立下り部共に十の
データとなる。このため、累積加算器２３ａで出力され
るずれ補正量Ｑｘは次第に大きくなる。このずれ補正量
Ｑｘが大きくなると、前記基準データ作成回路１３では
上記ずれ補正量Ｑｘが小さくなる方向にメモリ１４のデ
ータ読み出し位置が修正される。すなわち、メモリ１４
のデータ読み出し位置が、ずれ補正ＭＱｘの大きさに応
じて進められる。これにより、測定パターンデータＭＸ
と基準パターンデータＢｘとのずれが補正され、各デー
タＭｘｌＢｘはずれが零に近い状態で判定回路１ノに供
給され、この状態で欠陥判定がなされることになる。
第４図（、） （ｂ）はＹ方向のずれ検出作用を説明す
るためのもので、（ａ）は模式図、（ｂ）は信号波形図
である。Ｙ方向のゲート制御信号はＧＹはＹ方向の基準
パターンデータの立上り部前後各１ドツトを正、立下り
部前後各１ドツトを−、その他を０にした信号である。
るためのもので、（ａ）は模式図、（ｂ）は信号波形図
である。Ｙ方向のゲート制御信号はＧＹはＹ方向の基準
パターンデータの立上り部前後各１ドツトを正、立下り
部前後各１ドツトを−、その他を０にした信号である。
第４図（ａ）で示されるノ４ターンについて矢印で示す
部分のデータを例にして説明すると、引算器２１ｂの出
力ＭＹ−ＢＹは同図（ｂ）に示す如く立上り部で＋、立
下り部で−のデータとなる。したがって、ダート回路２
２ｂを介した出力ＰＹは立上り都立下り部共に−のデー
タとなる。このため、累積加算器２３ｂで出力されるず
れ補正量ＱＹは次第に一方向に大きくなる。このずれ補
正量Ｑｙが一方向に大きくなると、前記基準データ作成
回路１３により前述したのと同様に、ずれ補正量ＱＹが
零に近ずくようにメモリ１４のデータ読み出し位置が修
正される。これにより、測定パターンデータＭＹと基準
ツクターンデータＢＹとのずれが補正されることになる
。したがって、測定パターンデータと基準パターンデー
タとは、常に位置ずれかない状態で判定回路１ノにより
比較照合されることになる。
部分のデータを例にして説明すると、引算器２１ｂの出
力ＭＹ−ＢＹは同図（ｂ）に示す如く立上り部で＋、立
下り部で−のデータとなる。したがって、ダート回路２
２ｂを介した出力ＰＹは立上り都立下り部共に−のデー
タとなる。このため、累積加算器２３ｂで出力されるず
れ補正量ＱＹは次第に一方向に大きくなる。このずれ補
正量Ｑｙが一方向に大きくなると、前記基準データ作成
回路１３により前述したのと同様に、ずれ補正量ＱＹが
零に近ずくようにメモリ１４のデータ読み出し位置が修
正される。これにより、測定パターンデータＭＹと基準
ツクターンデータＢＹとのずれが補正されることになる
。したがって、測定パターンデータと基準パターンデー
タとは、常に位置ずれかない状態で判定回路１ノにより
比較照合されることになる。
かくして本装置によれば、測定パターンデータとの比較
によりマスクツやターン２ｂの欠陥の有無を判定するこ
とができ、かつ測定パターンデータと基準パターンデー
タとの位置ずれを未然に防止することができる。このた
め、マスク２の全面に亘る伸縮や経時変化による位置ず
れ等に起因する検査エラーをなくシ、微小欠陥について
の高精度な検査を行うことができる。したがって、ＬＳ
Ｉ製造技術における有用性は極めて大きい。また、本装
置では累積加算器２３ａ。
によりマスクツやターン２ｂの欠陥の有無を判定するこ
とができ、かつ測定パターンデータと基準パターンデー
タとの位置ずれを未然に防止することができる。このた
め、マスク２の全面に亘る伸縮や経時変化による位置ず
れ等に起因する検査エラーをなくシ、微小欠陥について
の高精度な検査を行うことができる。したがって、ＬＳ
Ｉ製造技術における有用性は極めて大きい。また、本装
置では累積加算器２３ａ。
２３ｂの累積加算係数Ｋｘ、ＫＹを計算機３から指定で
きるようにしているので、マスク２の特性によって補正
量を加減することにより、マスク２の全体ではなく部分
的なパターンずれを欠陥として検出することもできる。
きるようにしているので、マスク２の特性によって補正
量を加減することにより、マスク２の全体ではなく部分
的なパターンずれを欠陥として検出することもできる。
さらに、従来装置に比して、ずれ検出回路１２を付加す
るのみの比較的簡易な構成で実現し得る等の利点かあ１
３− ９ る。
るのみの比較的簡易な構成で実現し得る等の利点かあ１
３− ９ る。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、前記テーブルを移動する代りに、前記光源
及びダイオードセンサ等を移動するようにしてもよい。
い。例えば、前記テーブルを移動する代りに、前記光源
及びダイオードセンサ等を移動するようにしてもよい。
また、光源としてはレーザのスポットビームを用いても
よく、ダイオードセンサの代りには各種の光検出素子を
用いることが可能である。さらに、透過光の代りに反射
光からパターンの測定を行うことも可能である。
よく、ダイオードセンサの代りには各種の光検出素子を
用いることが可能である。さらに、透過光の代りに反射
光からパターンの測定を行うことも可能である。
また、実施例では測定パターンデータ及び基準ノ臂ター
ンデータを２値化データとして扱っているが、これらを
多レベルを表現したデジタルデータで扱ってもよい。こ
の場合、設計ノ４ターンデータを２値のｒＯＪ 、 ｒ
ｌＪ パターンでメモリに格納し、センサでの測定位置
が設計パターンデータの１ドツトと合わないとき、隣り
合ったデータから比例計算で基準パターンデータを作成
すればよい。また、前記ダート制御信号は基準パターン
データでなく測定パターンデータ１４− ζＡ− から作成することも可能である。さらに、ずれ補正はメ
モリの読み出し位置に限らず、センサの測定位置を機械
的にずらすか、或いは測定・母ターンデータの位置をシ
フトレジスタ等を用いて電気的にずらすようにしてもよ
い。また、ずれ検出回路はアナログ信号回路として作成
することもできる。この場合、前記累積加算器を積分器
に置き換えればよい。その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で、種々変形して実施することができる。
ンデータを２値化データとして扱っているが、これらを
多レベルを表現したデジタルデータで扱ってもよい。こ
の場合、設計ノ４ターンデータを２値のｒＯＪ 、 ｒ
ｌＪ パターンでメモリに格納し、センサでの測定位置
が設計パターンデータの１ドツトと合わないとき、隣り
合ったデータから比例計算で基準パターンデータを作成
すればよい。また、前記ダート制御信号は基準パターン
データでなく測定パターンデータ１４− ζＡ− から作成することも可能である。さらに、ずれ補正はメ
モリの読み出し位置に限らず、センサの測定位置を機械
的にずらすか、或いは測定・母ターンデータの位置をシ
フトレジスタ等を用いて電気的にずらすようにしてもよ
い。また、ずれ検出回路はアナログ信号回路として作成
することもできる。この場合、前記累積加算器を積分器
に置き換えればよい。その他、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で、種々変形して実施することができる。
第１図は本発明の一実施例に係わるパターン検査装置を
示す概略構成図、第２図（ａ） （ｂ）は上記実施例装
置の要部構成を示すブロック図、第３図（、） （ｂ）
及び第４図（、） （ｂ）は上記実施例装置の作用を説
明するためのものでそれぞれ（、）はパターンずれを示
す模式図、それぞれ（ｂ）は各データを示す信号波形図
である。 １・・・テーブル、２・・・マスク（試料）、２ａ・・
・マスクツ母ターン（被検査）ぐターン）、３・・・計
算機、４・・・テーブル駆動回路、５・・・位置検出回
路、６・・・光源、９・・・ダイオードセンサ（光検出
素子）、１０・・・センサ回路、１１・・・判定回路、
１２・・・ずれ検出回路、１３・・・基準データ作成回
路、１４・・・メモリ、２１ ａ ｒ ２ ｌ ｂ・・
・引算器、２２ ａ 、 ２２ ｂ−−−ダート回路、
２３ａ、２３ｂ−累積加算器。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 （ａ） 第４図 Ｒソ （ｂ） ｘ （ｂ） Ｙ
示す概略構成図、第２図（ａ） （ｂ）は上記実施例装
置の要部構成を示すブロック図、第３図（、） （ｂ）
及び第４図（、） （ｂ）は上記実施例装置の作用を説
明するためのものでそれぞれ（、）はパターンずれを示
す模式図、それぞれ（ｂ）は各データを示す信号波形図
である。 １・・・テーブル、２・・・マスク（試料）、２ａ・・
・マスクツ母ターン（被検査）ぐターン）、３・・・計
算機、４・・・テーブル駆動回路、５・・・位置検出回
路、６・・・光源、９・・・ダイオードセンサ（光検出
素子）、１０・・・センサ回路、１１・・・判定回路、
１２・・・ずれ検出回路、１３・・・基準データ作成回
路、１４・・・メモリ、２１ ａ ｒ ２ ｌ ｂ・・
・引算器、２２ ａ 、 ２２ ｂ−−−ダート回路、
２３ａ、２３ｂ−累積加算器。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 （ａ） 第４図 Ｒソ （ｂ） ｘ （ｂ） Ｙ
Claims (2)
- （１）設計／？ターンデータに基づいて形成された被検
査パターンを光で走査し、その透過光若しくは反射光を
検出して測定バターデータを得るパターン測定手段と、
上記設計ノ母ターンデータから上記測定ノ４ターンの位
置に対応する基準パターンデータを作成するデータ作成
手段と、上記測定ノ９ターンデータと基準パターンデー
タとの差異を検出して前記被検査パターンの欠陥の有無
を判定する判定手段と、上記測定パターンデータと基準
パターンデータとのずれを検出するずれ検出手段と、こ
の手段により得られた検出情報に基づいて前記測定ノ４
ターンデータ或いは基準ｔＪ？ターンデータの位置を補
正する補正手段とを具備し、前記ずれ検出手段は前記測
定ノ母ターンデータと基準ノ母ターンデータとの各立上
りの差及び各立下りの差を検出し、これらの１− 差を基にずれ補正量を決定するものであることを特徴と
するパターン検査装置。 - （２）前記ずれ検出手段は、前記測定ノ母ターンデータ
と基準ノ４ターンデータとの差のデータを求め、ずれ検
出方向に見たノ４ターンエツジの立上り部の小領域の差
のデータには正或いは負の係数を掛け、パターンエツジ
の立下り部の微小領域の差のデータには上記係数と逆の
係数を掛け、その他の領域については零として累積加算
を行い、その結果をずれ補正量とするものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のパターン検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57198197A JPS5987345A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | パタ−ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57198197A JPS5987345A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | パタ−ン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987345A true JPS5987345A (ja) | 1984-05-19 |
Family
ID=16387081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57198197A Pending JPS5987345A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | パタ−ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987345A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485540A (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-18 | Fujitsu Ltd | 検査装置 |
| JPH05322789A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | Toyota Tsusho Kk | 基板の検査方法および基板の検査装置 |
| JP2011085544A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Toppan Forms Co Ltd | 積層物検査装置 |
-
1982
- 1982-11-11 JP JP57198197A patent/JPS5987345A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485540A (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-18 | Fujitsu Ltd | 検査装置 |
| JPH05322789A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-07 | Toyota Tsusho Kk | 基板の検査方法および基板の検査装置 |
| JP2011085544A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Toppan Forms Co Ltd | 積層物検査装置 |
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