JPS5980789A - Ｎｉ−Ｚｎ合金電気めつき鋼板の製造方法 - Google Patents
Ｎｉ−Ｚｎ合金電気めつき鋼板の製造方法Info
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- JPS5980789A JPS5980789A JP18817282A JP18817282A JPS5980789A JP S5980789 A JPS5980789 A JP S5980789A JP 18817282 A JP18817282 A JP 18817282A JP 18817282 A JP18817282 A JP 18817282A JP S5980789 A JPS5980789 A JP S5980789A
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- Japan
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はＮｉ−Ｚｎ合金電気めっき鋼板の製造方法に
関する。
関する。
近年、めっきの用途の多様化に伴い、 Ｚｎ等の単一め
っきではなく複数の金属による合金電気め、つきが開発
され、その中の一つとしてＮｉ−Ｚｎ合金電気めっきが
知られている。
っきではなく複数の金属による合金電気め、つきが開発
され、その中の一つとしてＮｉ−Ｚｎ合金電気めっきが
知られている。
このＮｉ−Ｚｎ合金電気めっきの鋼板を製造する場合、
めっき浴中のＮ１およびＺｎイオンの全量に対するＮ１
イオンの比率（以後浴中Ｎｉ比率という）が皮膜中のＺ
ｎおよびＮｉの全量に対するＮｉの比率（以後皮膜中Ｎ
ｉ比率という）に太きく影響を与える。耐食性に優れた
皮膜中Ｎ１比率は１０〜１５チであシ、これを得る浴中
Ｎ１比率は５０〜７５係であるので、連続操業時では適
切な浴濃度管理を行なう必要がある。皮膜中Ｎ１比率に
影響をおよばず要因は種々あるが、最も大きな要因とな
るものは浴中Ｎｉ比率であシ、たとえば流速１ｍ／ｓｅ
ｃ以上、電流密度３０〜６０Ａ／ｄｍ”、ＰＨ１〜２に
おいては浴中Ｎｉ比率が５０係および７０係では皮膜中
Ｎｉ比率はそれぞれ１０係および１５％となる。めっき
浴中の金属イオンのバランスは、ストリップへの電着で
持ち出される量と、浴中へ供給される金属イオンの量が
保たれなければならない。つまυ皮膜中Ｎｉ比率１０〜
１５条を維持する大めに、浴中Ｎｉ比率を５０〜７５係
に保つ必要がある。
めっき浴中のＮ１およびＺｎイオンの全量に対するＮ１
イオンの比率（以後浴中Ｎｉ比率という）が皮膜中のＺ
ｎおよびＮｉの全量に対するＮｉの比率（以後皮膜中Ｎ
ｉ比率という）に太きく影響を与える。耐食性に優れた
皮膜中Ｎ１比率は１０〜１５チであシ、これを得る浴中
Ｎ１比率は５０〜７５係であるので、連続操業時では適
切な浴濃度管理を行なう必要がある。皮膜中Ｎ１比率に
影響をおよばず要因は種々あるが、最も大きな要因とな
るものは浴中Ｎｉ比率であシ、たとえば流速１ｍ／ｓｅ
ｃ以上、電流密度３０〜６０Ａ／ｄｍ”、ＰＨ１〜２に
おいては浴中Ｎｉ比率が５０係および７０係では皮膜中
Ｎｉ比率はそれぞれ１０係および１５％となる。めっき
浴中の金属イオンのバランスは、ストリップへの電着で
持ち出される量と、浴中へ供給される金属イオンの量が
保たれなければならない。つまυ皮膜中Ｎｉ比率１０〜
１５条を維持する大めに、浴中Ｎｉ比率を５０〜７５係
に保つ必要がある。
いま仮シにアノードをすべてＺｎ自溶性アノードとした
場合、皮膜中に電析されるＺｎＯ量はアノードより溶解
する量よ多少ないため、浴中のＺｎイオンの量は経時的
に増加する。一方、Ｎｉ イオンの補給はなされないた
め電析によυ浴中Ｎ１量は減少し、浴中Ｎｉ比率は減少
してしまう。
場合、皮膜中に電析されるＺｎＯ量はアノードより溶解
する量よ多少ないため、浴中のＺｎイオンの量は経時的
に増加する。一方、Ｎｉ イオンの補給はなされないた
め電析によυ浴中Ｎ１量は減少し、浴中Ｎｉ比率は減少
してしまう。
そのため、特開昭５５−１１０７９６号に示すようにＺ
ｎアノードとＮｉ アノードとを適轟にｍみ合わすこと
によシ浴バランスを維持する方法もあるが、ＮｉはＺｎ
に比べ融点カ高＜、１ｇアノードからのアノード鋳造に
大がかシな設備が必要となる問題がある。またＮｉ
アノードは電解中、不均一に溶解するため金属状スラッ
ジが生成し、これがめつき浴中に入り込みストリップへ
の押し疵となる。
ｎアノードとＮｉ アノードとを適轟にｍみ合わすこと
によシ浴バランスを維持する方法もあるが、ＮｉはＺｎ
に比べ融点カ高＜、１ｇアノードからのアノード鋳造に
大がかシな設備が必要となる問題がある。またＮｉ
アノードは電解中、不均一に溶解するため金属状スラッ
ジが生成し、これがめつき浴中に入り込みストリップへ
の押し疵となる。
このようにＮｉ アノードを使用することはコスト上、
製品品質上問題が多い。
製品品質上問題が多い。
また上記した金属状スラッジは亜鉛アノードだけを用い
た場合にも生じ問題となる。即ち亜鉛アノードを用いる
と電解中のアノード表面にニッケルがｚｎｏ ＋ Ｎｉ
２＋→ｚｎ２＋ ＋ Ｎｉ０の反応のため置換めっきさ
れ、それが金属状スラッジとなシ、めっき浴中に入υ込
みストリップ表面に付着してコンダクタロールによルつ
ぶされ、押し疵となる。この金属状スラッジはＮ１が主
成分であり、非常に硬く、このスラッジによる押し疵は
製品品質上、極めて重大な欠陥となる。
た場合にも生じ問題となる。即ち亜鉛アノードを用いる
と電解中のアノード表面にニッケルがｚｎｏ ＋ Ｎｉ
２＋→ｚｎ２＋ ＋ Ｎｉ０の反応のため置換めっきさ
れ、それが金属状スラッジとなシ、めっき浴中に入υ込
みストリップ表面に付着してコンダクタロールによルつ
ぶされ、押し疵となる。この金属状スラッジはＮ１が主
成分であり、非常に硬く、このスラッジによる押し疵は
製品品質上、極めて重大な欠陥となる。
これら自溶性アノードの欠点を避けるために不溶性のア
ノードだけを用いて浴中への金属イオンの供給は外部か
ら行う方法も考えられる。
ノードだけを用いて浴中への金属イオンの供給は外部か
ら行う方法も考えられる。
この全屈イオンの供給法としては、金属を溶解させる方
法と、金属塩の形で補給する方法が考えられるが、前者
では金属の溶解速度は電着によｐ系外に持ち出される速
度よシ遅いので、後者の方法が実用的と考えられる。
法と、金属塩の形で補給する方法が考えられるが、前者
では金属の溶解速度は電着によｐ系外に持ち出される速
度よシ遅いので、後者の方法が実用的と考えられる。
しかし金属塩の形で補給する方法についても、例えば硫
酸ニッケル、硫酸亜鉛等を用いると、金属分だけが電着
によって持ち出され、硫酸根がめつき浴中に蓄積されて
くる。したがってこれを避けるためには、めっき浴中に
蓄積されないようなアニオンを持つ金属塩を用いる必要
があり、これには炭酸ニッケル、炭酸亜鉛等の炭酸根を
持った金属塩が有効である。
酸ニッケル、硫酸亜鉛等を用いると、金属分だけが電着
によって持ち出され、硫酸根がめつき浴中に蓄積されて
くる。したがってこれを避けるためには、めっき浴中に
蓄積されないようなアニオンを持つ金属塩を用いる必要
があり、これには炭酸ニッケル、炭酸亜鉛等の炭酸根を
持った金属塩が有効である。
なぜならば金属分が系外に持ち出された後の炭酸根は水
と炭酸ガスになるが、炭酸ガスは系外に排出されるため
、めっき浴中に蓄積されるアニオンはないからである。
と炭酸ガスになるが、炭酸ガスは系外に排出されるため
、めっき浴中に蓄積されるアニオンはないからである。
しかし、一般に炭酸塩は金属または硫酸塩と比べるとコ
ストが高いため、このような不溶性アノードを用いて炭
酸ニッケル、炭酸亜鉛を補給するプロセスはどうしても
割高にならざるを得ない欠点がある。
ストが高いため、このような不溶性アノードを用いて炭
酸ニッケル、炭酸亜鉛を補給するプロセスはどうしても
割高にならざるを得ない欠点がある。
本発明は上記した問題点を解決するためになされたもの
で、浴中の金属イオン量のバランスを保つと同時にスト
リップ表面に押し疵のない外観の優れたＮ１−ｚｎ合金
電気めっき鋼板を製造し得る方法を提供しようとするも
のである。
で、浴中の金属イオン量のバランスを保つと同時にスト
リップ表面に押し疵のない外観の優れたＮ１−ｚｎ合金
電気めっき鋼板を製造し得る方法を提供しようとするも
のである。
本発明においては、壕ず横型電解槽を用い、この中を走
行する銅ストリップ１（対向してその上下側から所定の
間隔を設けてアノードを設置する。そして上側アノード
は不溶性とし、下側アノードの一部または全部をＺｎ自
溶性アノードとし、このＺｎ自溶性アノードからＺｎイ
オンを供給するものとする。ここでＺｎ自溶性アノード
と不溶性アノードの比率は１：ｌ、即ちＺｎ自溶性アノ
ードの全アノードに対する比率ｒ＝ｉ とするのが望ま
しい。
行する銅ストリップ１（対向してその上下側から所定の
間隔を設けてアノードを設置する。そして上側アノード
は不溶性とし、下側アノードの一部または全部をＺｎ自
溶性アノードとし、このＺｎ自溶性アノードからＺｎイ
オンを供給するものとする。ここでＺｎ自溶性アノード
と不溶性アノードの比率は１：ｌ、即ちＺｎ自溶性アノ
ードの全アノードに対する比率ｒ＝ｉ とするのが望ま
しい。
第１図はその説明図であシ、図中（Ｘ）は鋼ストリップ
、（１）がＺｎ自溶性アノード、（２）が不溶性アノー
ドである。また矢印はめつき液の流動方向を示す。
、（１）がＺｎ自溶性アノード、（２）が不溶性アノー
ドである。また矢印はめつき液の流動方向を示す。
ここで以上のように構成した理由は次の通りである。
上述したようＫ Ｚｎイオンの補給はＺｎアノードより
行なえば高価な炭酸塩を使用しないでもよい。しかし使
用するアノードをすべてＺｎ としてしまうと、浴中の
Ｚｎイオンは経時的に増加する。これはカソード側電解
効率は８０係程度であり、またアノード側は、１００鳴
以上のためである。したがって浴中のＺｎイオン量を一
定にするには一部に不溶性アノードを使用し、Ｚｎイオ
ンの増加を防ぐ必要がある。
行なえば高価な炭酸塩を使用しないでもよい。しかし使
用するアノードをすべてＺｎ としてしまうと、浴中の
Ｚｎイオンは経時的に増加する。これはカソード側電解
効率は８０係程度であり、またアノード側は、１００鳴
以上のためである。したがって浴中のＺｎイオン量を一
定にするには一部に不溶性アノードを使用し、Ｚｎイオ
ンの増加を防ぐ必要がある。
またＺｎアノードを用いｆＣ，場合、前述のようにアノ
ード表面に金属状のスラッジが生成し、電解中にこれが
浴中に入シ込みコンダクタロールに巻き込まれ、ストリ
ップに押し疵をつくってしまう。第２図に示すように金
属状スラッジα１はＺｎアノード（１）間の隙間に生成
する。この部分は電解に関与する割合が少なく（低電流
密度）、まためっき液の流動が弱く、よどんだ状態にな
っており、浴中のＮｉイオンの置換反応が起こシやすい
。これを防ぐには隣接するアノード面を機械的に研削し
、隙間をあけないようにして、めっき液の入）込みを防
ぐ方法が有効であるが、もし一部隊間ができスラッジα
Ｏが生成したとしても、本発明のようにＺｎｎアノ−ド
をストリップの下側に配置すれば、スラッジが浴中でス
） ＩＪツブ上に落下するのを防ぐことができる。
ード表面に金属状のスラッジが生成し、電解中にこれが
浴中に入シ込みコンダクタロールに巻き込まれ、ストリ
ップに押し疵をつくってしまう。第２図に示すように金
属状スラッジα１はＺｎアノード（１）間の隙間に生成
する。この部分は電解に関与する割合が少なく（低電流
密度）、まためっき液の流動が弱く、よどんだ状態にな
っており、浴中のＮｉイオンの置換反応が起こシやすい
。これを防ぐには隣接するアノード面を機械的に研削し
、隙間をあけないようにして、めっき液の入）込みを防
ぐ方法が有効であるが、もし一部隊間ができスラッジα
Ｏが生成したとしても、本発明のようにＺｎｎアノ−ド
をストリップの下側に配置すれば、スラッジが浴中でス
） ＩＪツブ上に落下するのを防ぐことができる。
以上が本発明において、ス） ＩＪツブ下側のアノード
のみｋ Ｚｎ 自溶性アノードとした理由である。
のみｋ Ｚｎ 自溶性アノードとした理由である。
なお金属状スラッジの生成は、液のよどみ、低電流密度
の他、めっき浴の浴温も要因となっている。本発明者ら
の実ラインテストの結果では、浴温か６０°０以上では
スラッジが生成し、押し疵が発生しているのに対し、５
５゛０以下では全く発生しない。したがってめつき浴温
は５５°０以下とするのが望ましい。
の他、めっき浴の浴温も要因となっている。本発明者ら
の実ラインテストの結果では、浴温か６０°０以上では
スラッジが生成し、押し疵が発生しているのに対し、５
５゛０以下では全く発生しない。したがってめつき浴温
は５５°０以下とするのが望ましい。
次にＮ１−ｚｎ合金めっきの浴バランスについて述べる
。
。
皮膜中Ｎｉ比率’ｅｙ＜、浴中Ｎｉ比率ｆｘ係とすると
実験的に次式が得られている。
実験的に次式が得られている。
ｙ＝０．２ｘ（ただし５０≦Ｘ≦７５係。
ＰＨ１〜２．流速ｍｍ／ｓ以上）
・・・・・・・・・・・・・・・■
皮膜中Ｎｉ比率は■式に示すように浴中Ｎｉ比率で決ま
る。
る。
浴中Ｎｉ比率は浴中のＮｉおよびＺｎイオンのトータル
量に対するＮｉ イオンの割合である。自溶性、不溶性
アノードの組み合せによってス） ＩＪツブへの電着で
損失するＺｎイオン量のバランスをとったとしても、Ｎ
ｉ イオンはアノードから補給できないので、浴中のＮ
１イオン量は減少し、同時に浴中のＨ＋イオンが増加す
るので浴ｐＨは減少する。本発明においてはＮｉイオン
の減少分は塩基性炭酸ニッケルを供給することによシ補
う。また、これにより同時にトータルの金属イオン量（
浴中のＮｉイオン＋Ｚｎイオン量）も一定に保つことが
でき、その結果、浴ｐＨも所定の値に管理することがで
きる。塩基性炭酸ニッケルは前述のように、アニオンと
してめっき浴中に残るものはなく有利である。
量に対するＮｉ イオンの割合である。自溶性、不溶性
アノードの組み合せによってス） ＩＪツブへの電着で
損失するＺｎイオン量のバランスをとったとしても、Ｎ
ｉ イオンはアノードから補給できないので、浴中のＮ
１イオン量は減少し、同時に浴中のＨ＋イオンが増加す
るので浴ｐＨは減少する。本発明においてはＮｉイオン
の減少分は塩基性炭酸ニッケルを供給することによシ補
う。また、これにより同時にトータルの金属イオン量（
浴中のＮｉイオン＋Ｚｎイオン量）も一定に保つことが
でき、その結果、浴ｐＨも所定の値に管理することがで
きる。塩基性炭酸ニッケルは前述のように、アニオンと
してめっき浴中に残るものはなく有利である。
なお本発明では浴中のＺｎイオンは、 Ｚｎ自溶性ア
ノードよシ供給されるわけであるが、自溶性アノードの
溶解効率（通電電気量による理論減少量に対する実際の
減少量の比）は浴ｐＨに依存しておシ、次式の関係が実
験的に得られている。
ノードよシ供給されるわけであるが、自溶性アノードの
溶解効率（通電電気量による理論減少量に対する実際の
減少量の比）は浴ｐＨに依存しておシ、次式の関係が実
験的に得られている。
η人 ＝ ４Ｚ” −６４２＋ ２２２ ・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・■ηＡニア
ノード溶解効率 幅 ２ ：浴ｐＨ Ｌ ｆｃ カってストリップへの電着で損失したＺｎ量
は、■式で示したようにｐＨをコントロールすることで
アノードよシ補われる。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・■ηＡニア
ノード溶解効率 幅 ２ ：浴ｐＨ Ｌ ｆｃ カってストリップへの電着で損失したＺｎ量
は、■式で示したようにｐＨをコントロールすることで
アノードよシ補われる。
次にｒ ” ２ の場合の皮膜中Ｎｉ比率１０〜１５
係を維持するためのｐＨ範囲を求める方法を述べる。
係を維持するためのｐＨ範囲を求める方法を述べる。
皮膜中Ｎｉ比率ｙ俤、通電電気量Ｑクーロ・７とすると
、アノードよシ溶解するＺｎ ｆｒｘカソード側に電着
するＺｎ量（カソード電解効率８０係） また、不溶性アノード：自溶性アノード−１＝１である
から、 ｒ＝了 °°°°°°゛°°°°°゛°°゛°°°
゛パ°゛°゛°゛°′°°゛”°°°°°′°°゛°゛
°′°°■■、■よシ η人＝８０Ｘ（１−ｊ二）×２
・・・・・・・・・■００ また、このη人において浴バランスを維持させるための
浴ＰＨＺは次式で与えられる。
、アノードよシ溶解するＺｎ ｆｒｘカソード側に電着
するＺｎ量（カソード電解効率８０係） また、不溶性アノード：自溶性アノード−１＝１である
から、 ｒ＝了 °°°°°°゛°°°°°゛°°゛°°°
゛パ°゛°゛°゛°′°°゛”°°°°°′°°゛°゛
°′°°■■、■よシ η人＝８０Ｘ（１−ｊ二）×２
・・・・・・・・・■００ また、このη人において浴バランスを維持させるための
浴ＰＨＺは次式で与えられる。
ｚ＝ｓ−−ｆｉＴ旅 ・−＝・＝−−−−−−−−−
・−・・−■■、■より皮膜中Ｎｉ比率ｙを維持するた
めの浴ＰＨＺ ｉ；１次式で与えられる。
・−・・−■■、■より皮膜中Ｎｉ比率ｙを維持するた
めの浴ＰＨＺ ｉ；１次式で与えられる。
Ｚ ＝ ８−７ １９４−１．６７ ・曲曲曲・・
・・・曲・・■■式より皮膜中Ｎｉ比惠ｙが１０−１５
係のときの浴ｐＩＩの計算値を第１表に示す。同様にし
てカソード電解効率８５係のときの皮膜中Ｎｉ比率と浴
バランスを保つための浴ｐＨの値を第２表に示す。
・・・曲・・■■式より皮膜中Ｎｉ比惠ｙが１０−１５
係のときの浴ｐＩＩの計算値を第１表に示す。同様にし
てカソード電解効率８５係のときの皮膜中Ｎｉ比率と浴
バランスを保つための浴ｐＨの値を第２表に示す。
第３図はこの結果を示すもので、自溶性アノード比率ｒ
＝Ｔの場合の皮膜中Ｎｉ比率と浴ｐＨの関係を示してい
る。電解中のｐＨ変動は塩基性炭酸ニッケルで調整され
、同時にＮｉ減少分も補われる、今、仮シに浴中Ｎ１比
率が５０係（皮膜中Ｎｉ比率１０嗟目標、カソード電解
効率８０係）、ｐＨが１．４０のＡ点でラインスタート
した場合、浴中のＺｎ量が減少していき、バランスライ
ン上のＢ点、つまシ浴中Ｎｉ比率６１．５係、皮膜中Ｎ
ｉ比率１２．１ａＩｂで安定操業がなされる。逆に、皮
膜中Ｎｉ比率１０係のものを得るため、浴中Ｎｉ比率５
０９Ｊで維持するには、塩基性炭酸ニッケルの添加量を
少なくし、ＰＨ’ｅ １．３３のバランスライン上の０
点まで下げることによ多安定操業がなされるわけである
。
＝Ｔの場合の皮膜中Ｎｉ比率と浴ｐＨの関係を示してい
る。電解中のｐＨ変動は塩基性炭酸ニッケルで調整され
、同時にＮｉ減少分も補われる、今、仮シに浴中Ｎ１比
率が５０係（皮膜中Ｎｉ比率１０嗟目標、カソード電解
効率８０係）、ｐＨが１．４０のＡ点でラインスタート
した場合、浴中のＺｎ量が減少していき、バランスライ
ン上のＢ点、つまシ浴中Ｎｉ比率６１．５係、皮膜中Ｎ
ｉ比率１２．１ａＩｂで安定操業がなされる。逆に、皮
膜中Ｎｉ比率１０係のものを得るため、浴中Ｎｉ比率５
０９Ｊで維持するには、塩基性炭酸ニッケルの添加量を
少なくし、ＰＨ’ｅ １．３３のバランスライン上の０
点まで下げることによ多安定操業がなされるわけである
。
次にラインテストの実施例を示す。第１図に示すような
水平型ラインにおいて、ストリップの上下にそれぞれ了
ノードを配置し、ストリップの進行方向に対し横から噴
流を与え 壬ている。
水平型ラインにおいて、ストリップの上下にそれぞれ了
ノードを配置し、ストリップの進行方向に対し横から噴
流を与え 壬ている。
実施例１゜
自溶性亜鉛アノード比率’ ｒ ” ２ （下側自溶性
亜鉛アノード、上側白金クララ ド不溶性アノード） スタート時ＰＨ：１．４０ スタート時浴中Ｎ１比率：５ｏ嗟 浴温 ：５０”０ 電流密度 ： ５０ Ａ／ｄｍ”カソード効率
二８ｏ係 そしてＰＨ１，４０（一定）に保つように塩基性炭酸ニ
ッケルを補給しながら操業を行った。その時の浴中Ｎ１
比率の経時変化を第４図に示す。
亜鉛アノード、上側白金クララ ド不溶性アノード） スタート時ＰＨ：１．４０ スタート時浴中Ｎ１比率：５ｏ嗟 浴温 ：５０”０ 電流密度 ： ５０ Ａ／ｄｍ”カソード効率
二８ｏ係 そしてＰＨ１，４０（一定）に保つように塩基性炭酸ニ
ッケルを補給しながら操業を行った。その時の浴中Ｎ１
比率の経時変化を第４図に示す。
結果：スラッジによるストリップへの押し疵なし
浴バランス浴中Ｎｉ比率６１．５ｑ６で安定
安定時の皮膜中Ｎｉ比率１２．３俤
実施例
自溶性亜鉛アノード比率：ｒ−Ｔ（上側自溶性亜鉛アノ
ード、下側鉛合金不溶 性アノード） スタート時ＰＨ：１．３９ スタート時浴中Ｎｉ比率 ＝６ｏ係 浴温 二６０′Ｃ 電流密度 ：ｓＯＡ／ｄｍ” カソード効率 ：８０係 そしてＰＨ１，３９（一定）に保つように塩基性炭酸ニ
ッケルを補給しながら操業した。
ード、下側鉛合金不溶 性アノード） スタート時ＰＨ：１．３９ スタート時浴中Ｎｉ比率 ＝６ｏ係 浴温 二６０′Ｃ 電流密度 ：ｓＯＡ／ｄｍ” カソード効率 ：８０係 そしてＰＨ１，３９（一定）に保つように塩基性炭酸ニ
ッケルを補給しながら操業した。
この時の浴中Ｎ１比率の経時変化は第４図に示す通りで
ある。
ある。
結果：スラッジによるストリップへの押シ疵発生
浴バランス浴中Ｎｉ比率６０係で安
定（ｐＩ（ｉ、 ３９ ）
以上のように本発明方法においては、高価な鋳造設備を
必要とし、また不均一溶解によシスラツジが発生しゃす
いＮｉ 自溶性アノードを使用しないため、コスト低減
、スラッジ発生の抑制が図れる。また高価な炭酸塩はＮ
ｉイオンの供給のみに使用するため、その使用量を少な
くできる。更にＺｎ自溶性アノードに生成する金属状ス
ラッジによる押し疵の問題は、該Ｚｎ自溶性アノードを
水平方向に走行する鋼ストリップの下側に設置すること
により抑制し得る等の効果がある。
必要とし、また不均一溶解によシスラツジが発生しゃす
いＮｉ 自溶性アノードを使用しないため、コスト低減
、スラッジ発生の抑制が図れる。また高価な炭酸塩はＮ
ｉイオンの供給のみに使用するため、その使用量を少な
くできる。更にＺｎ自溶性アノードに生成する金属状ス
ラッジによる押し疵の問題は、該Ｚｎ自溶性アノードを
水平方向に走行する鋼ストリップの下側に設置すること
により抑制し得る等の効果がある。
第１図は本発明方法の説明図、第２図は金属状スラッジ
生成の説明図、第３図はめつき浴ｐＨとＮｉ比率との関
係を示すグラフ、第４図と第５図は浴中Ｎｉ比率の経時
変化を示すグラフである。 図中、（１）はＺｎ自溶性アノード、（２）は不溶性ア
ノードである。 特許出願人 日本ｍｙ株式会社 発明者 安谷屋 武 志
生成の説明図、第３図はめつき浴ｐＨとＮｉ比率との関
係を示すグラフ、第４図と第５図は浴中Ｎｉ比率の経時
変化を示すグラフである。 図中、（１）はＺｎ自溶性アノード、（２）は不溶性ア
ノードである。 特許出願人 日本ｍｙ株式会社 発明者 安谷屋 武 志
Claims (1)
- 横現電解槽内を移送する銅ストリップに対向してその上
下側から所定の間隔をあけてアノードを配置し該鋼スト
リップにＮｉ −Ｚｎ合金を電気めっきするＮｉ−Ｚｎ
合金電気めっき鋼板の製造方法において、前記鋼ストリ
ップの上側から不溶性アノードを下側から淋自溶性アノ
ードを配置して電解槽内めつき浴のＺｎ−（オンを該Ｚ
ｎ自溶性アノードから補給し、かつＮ１ イオンヲＮｌ
の炭酸塩で補給しｐＨ−６コントロールしつつ電気めっ
きを行うことを特徴とするＮｉ −Ｚｎ 合金電気めっ
き鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18817282A JPS5980789A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Ｎｉ−Ｚｎ合金電気めつき鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18817282A JPS5980789A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Ｎｉ−Ｚｎ合金電気めつき鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980789A true JPS5980789A (ja) | 1984-05-10 |
| JPH0125839B2 JPH0125839B2 (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=16219014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18817282A Granted JPS5980789A (ja) | 1982-10-28 | 1982-10-28 | Ｎｉ−Ｚｎ合金電気めつき鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291368A (ja) * | 2008-09-08 | 2008-12-04 | Suzuki Motor Corp | 表面処理液の制御方法および表面処理システム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB548184A (en) * | 1940-12-21 | 1942-09-29 | Standard Steel Spring Co | Corrosion proofing metal articles |
| JPS508020A (ja) * | 1973-05-28 | 1975-01-28 | ||
| JPS5687689A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Manufacture of steel sheet electroplated with ni-zn alloy |
| US4313802A (en) * | 1979-02-15 | 1982-02-02 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method of plating steel strip with nickel-zinc alloy |
-
1982
- 1982-10-28 JP JP18817282A patent/JPS5980789A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB548184A (en) * | 1940-12-21 | 1942-09-29 | Standard Steel Spring Co | Corrosion proofing metal articles |
| JPS508020A (ja) * | 1973-05-28 | 1975-01-28 | ||
| US4313802A (en) * | 1979-02-15 | 1982-02-02 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method of plating steel strip with nickel-zinc alloy |
| JPS5687689A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Manufacture of steel sheet electroplated with ni-zn alloy |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291368A (ja) * | 2008-09-08 | 2008-12-04 | Suzuki Motor Corp | 表面処理液の制御方法および表面処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0125839B2 (ja) | 1989-05-19 |
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