JPS5969997A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5969997A JPS5969997A JP18161182A JP18161182A JPS5969997A JP S5969997 A JPS5969997 A JP S5969997A JP 18161182 A JP18161182 A JP 18161182A JP 18161182 A JP18161182 A JP 18161182A JP S5969997 A JPS5969997 A JP S5969997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- prepreg
- multilayer printed
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
従来、この種の多層プリント配線板を製造するにあたっ
ては、各層の配線板が設定位置に積層される必要がある
ため第１図に示すように、各配線板（１）と各配線板（
ｔ） （１１間に挿入されるづリプしジ（２）の同じ位
置にガイド穴＋３１ （８）を穿設し、そして第２図に
示すように各配線板＋１＋とつりづしジ（２）とを熱器
１４１１４）間に配置するき共に各配線板（１）♂プリ
プレグ（２）のガイド穴［３１（８１に通した〕ｊイド
ヒ：、＋ ＋６１の両端部を各熱器（４）の内面に設は
之ノｊイドピン受穴（５）内に挿入した状°態で一対の
熱器ｔ４＋＋４１をプレスすることにより配線板ｔｌ）
とづりづレジ（２１′ｉｚ！：圧着し、多層づリント配
線板を製造しているものであった。しかし乍ら、この方
法では熱器（４）での成形時にプリプし夕（２）中の樹
脂が溶融してプリづレジ（２）、の刀イド穴（３）上り
熱器（４）側へ流出し、成形後熱盤、（４）の表面に樹
脂が付着して清浄に手間がかかるという欠点があり、ま
たづりづレジ（２）及び配線板ｊｌ）のガイド穴（３）
（８１内にも樹脂が固着してガイド、ピン（６）をそ
れぞれのガイド穴ｔ３１ ＋８１から抜き出すのが難し
くなるという欠点があつｋ。
ては、各層の配線板が設定位置に積層される必要がある
ため第１図に示すように、各配線板（１）と各配線板（
ｔ） （１１間に挿入されるづリプしジ（２）の同じ位
置にガイド穴＋３１ （８）を穿設し、そして第２図に
示すように各配線板＋１＋とつりづしジ（２）とを熱器
１４１１４）間に配置するき共に各配線板（１）♂プリ
プレグ（２）のガイド穴［３１（８１に通した〕ｊイド
ヒ：、＋ ＋６１の両端部を各熱器（４）の内面に設は
之ノｊイドピン受穴（５）内に挿入した状°態で一対の
熱器ｔ４＋＋４１をプレスすることにより配線板ｔｌ）
とづりづレジ（２１′ｉｚ！：圧着し、多層づリント配
線板を製造しているものであった。しかし乍ら、この方
法では熱器（４）での成形時にプリプし夕（２）中の樹
脂が溶融してプリづレジ（２）、の刀イド穴（３）上り
熱器（４）側へ流出し、成形後熱盤、（４）の表面に樹
脂が付着して清浄に手間がかかるという欠点があり、ま
たづりづレジ（２）及び配線板ｊｌ）のガイド穴（３）
（８１内にも樹脂が固着してガイド、ピン（６）をそ
れぞれのガイド穴ｔ３１ ＋８１から抜き出すのが難し
くなるという欠点があつｋ。
本発明は上記の点に鑑みて成された、ものでろつて、成
形時にプリづレジのガイド穴からイ可脂が流出して熱水
？γも°したりノｊイドピンを固イｆするということが
ない多層プリント配線板の！Ａａ方法を提供することを
目的とするものである。
形時にプリづレジのガイド穴からイ可脂が流出して熱水
？γも°したりノｊイドピンを固イｆするということが
ない多層プリント配線板の！Ａａ方法を提供することを
目的とするものである。
すなわら、本ｆ＆ｉ刀は４体が４７ｉ層された複数枚の
配線板ＩＩ） ＩＩ） （＋１ ｄ） ｌ！ｉ４にプリ
プレグ＋２＋ ＋２＋を挿入する♂共（て各配線板ｉｌ
＋及びプリづレグ（２）の同位置にフｊイ（８） ド穴（３）を穿設し、一対の熱水＋４）＋４１の各内面
側にそ△ れぞれ１５イドピン受穴（［１）を形成し、熱水１４１
１ｉ１間に上記配線板（１）とプリプレグ（２）を配置
１″イすると共に配線板ｆｌｌとづりづレジ（２）の月
イド穴ｔ３１ ＋８１に通した１ｊイドピン（６）の両
端部を熱水１４Ｈ４１の１５イドピン受穴内＋５１ ＋
５１に挿入した状態で熱水（４）を熱圧成形するにあた
って、各プリづレジ（２）の月イド穴（３）のＩＮ囲を
成形前に予め硬化させておくことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法により上記目的を達成したもので
ある。
配線板ＩＩ） ＩＩ） （＋１ ｄ） ｌ！ｉ４にプリ
プレグ＋２＋ ＋２＋を挿入する♂共（て各配線板ｉｌ
＋及びプリづレグ（２）の同位置にフｊイ（８） ド穴（３）を穿設し、一対の熱水＋４）＋４１の各内面
側にそ△ れぞれ１５イドピン受穴（［１）を形成し、熱水１４１
１ｉ１間に上記配線板（１）とプリプレグ（２）を配置
１″イすると共に配線板ｆｌｌとづりづレジ（２）の月
イド穴ｔ３１ ＋８１に通した１ｊイドピン（６）の両
端部を熱水１４Ｈ４１の１５イドピン受穴内＋５１ ＋
５１に挿入した状態で熱水（４）を熱圧成形するにあた
って、各プリづレジ（２）の月イド穴（３）のＩＮ囲を
成形前に予め硬化させておくことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法により上記目的を達成したもので
ある。
以下不発り］を実施例により詳述する。づりづレジ（２
）は紙、フコラス布、合成樹脂布等の基材にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂ワニスを含浸、乾燥し
て形成されたもので、づリプレジ（２）の四隅には第３
図に示すようにカイト穴（３）が穿設しである。この乃
イド穴（３）はプリプしジ（２）の上下画面に積層され
る配線＆（１）のガイド穴（８）と同位置に形成される
ものである。プリプしジ（２）のカイト穴（３）の同曲
には予めプリプレグ（２）の樹脂を硬化させた硬化部（
９）が形成しである。この硬化部（９）は樹脂をＣステ
ージ化させて形成したものでレーザーやヒータ等と使用
して樹脂を硬化させることができ、２５イト穴（３）の
周囲約１ｍ程度硬化されるのが好ましい。
）は紙、フコラス布、合成樹脂布等の基材にフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂ワニスを含浸、乾燥し
て形成されたもので、づリプレジ（２）の四隅には第３
図に示すようにカイト穴（３）が穿設しである。この乃
イド穴（３）はプリプしジ（２）の上下画面に積層され
る配線＆（１）のガイド穴（８）と同位置に形成される
ものである。プリプしジ（２）のカイト穴（３）の同曲
には予めプリプレグ（２）の樹脂を硬化させた硬化部（
９）が形成しである。この硬化部（９）は樹脂をＣステ
ージ化させて形成したものでレーザーやヒータ等と使用
して樹脂を硬化させることができ、２５イト穴（３）の
周囲約１ｍ程度硬化されるのが好ましい。
しかして、プリント配線板を製造するにあ之っては 第
４図に示すように導体が積層された上下３枚の配線板ｆ
＋） （ｆｌ （１１の間にそれぞれ上記のようにして
形成したプリプレグｆ２＋ ＋２１を４Ｋｉ人し、各配
線板（３） ＋１１のガイド穴（８）とプリづレジ（２）の乃イド今
、にガイドピン（６）を通して上下の配線板ｆｌｌ ［
１１の位ｔｆｆ／合せを行なう。次にこの配線板０）と
づリプレジ（２）とを一対の熱盤ｆ４１＋４１間に配置
してガイドピン（６）の両端部を熱水＋Ｑｔ４１の内面
側に凹設したガイドピン受穴（５）（５）内に挿入し、
その状態で熱水（４）をプレスして熱圧成形を行なうも
のである。各配線板ｍ （＋１間に挾まれたプリプレグ
（２）の樹脂は成形時の熱で一担浴融して硬化すること
になるが、１５イド穴（３）の周囲においては、プリプ
レグ（２）の樹脂は予め硬化しであるので、樹脂が溶け
るということがなくガイド穴（３）へ流出することがな
いものである。図中両◇ｉＭの配線板＋１１ ｆｌ）は
それぞれ片面銅張積層板で形成してあり、また内部に挾
まれる配線板＋１＋はプリント配線板で形成しである。
４図に示すように導体が積層された上下３枚の配線板ｆ
＋） （ｆｌ （１１の間にそれぞれ上記のようにして
形成したプリプレグｆ２＋ ＋２１を４Ｋｉ人し、各配
線板（３） ＋１１のガイド穴（８）とプリづレジ（２）の乃イド今
、にガイドピン（６）を通して上下の配線板ｆｌｌ ［
１１の位ｔｆｆ／合せを行なう。次にこの配線板０）と
づリプレジ（２）とを一対の熱盤ｆ４１＋４１間に配置
してガイドピン（６）の両端部を熱水＋Ｑｔ４１の内面
側に凹設したガイドピン受穴（５）（５）内に挿入し、
その状態で熱水（４）をプレスして熱圧成形を行なうも
のである。各配線板ｍ （＋１間に挾まれたプリプレグ
（２）の樹脂は成形時の熱で一担浴融して硬化すること
になるが、１５イド穴（３）の周囲においては、プリプ
レグ（２）の樹脂は予め硬化しであるので、樹脂が溶け
るということがなくガイド穴（３）へ流出することがな
いものである。図中両◇ｉＭの配線板＋１１ ｆｌ）は
それぞれ片面銅張積層板で形成してあり、また内部に挾
まれる配線板＋１＋はプリント配線板で形成しである。
図中（１０）はクッション材である。
上記のように本発明は６休が積層された複数枚の配線板
の間にプリづレグを挿入すると共に各配線板及びプリづ
レジの同位Ｉ直にカイト穴を穿設し、熱盤間に配線板と
づリプレジを配置すると共に配線板とつりづレジのガイ
ド穴に通したカイトピンの両端部を熱水のｊ５イドヒン
受穴内に挿入した状態で熱水を熱圧成形するにあたって
、各づりづレジのフｊイドグ〈の周囲を成形前に予め硬
化させておい友ので、づリプレジのガイド穴の周囲の樹
脂は成形時に溶融してつりづレジ及び配線板のカイト穴
内に流出するということがなく、従来の如くこれらのガ
イド穴を通った樹脂が熱水の内面に付着して汚すという
ことがなく、またカイトピンに固着して成形後ガイドじ
ンが抜は難いということがないものである。
の間にプリづレグを挿入すると共に各配線板及びプリづ
レジの同位Ｉ直にカイト穴を穿設し、熱盤間に配線板と
づリプレジを配置すると共に配線板とつりづレジのガイ
ド穴に通したカイトピンの両端部を熱水のｊ５イドヒン
受穴内に挿入した状態で熱水を熱圧成形するにあたって
、各づりづレジのフｊイドグ〈の周囲を成形前に予め硬
化させておい友ので、づリプレジのガイド穴の周囲の樹
脂は成形時に溶融してつりづレジ及び配線板のカイト穴
内に流出するということがなく、従来の如くこれらのガ
イド穴を通った樹脂が熱水の内面に付着して汚すという
ことがなく、またカイトピンに固着して成形後ガイドじ
ンが抜は難いということがないものである。
第１図は従来例のプリプレグと配線板の斜視図、第２図
は同上の製造法を示すＤｌｉ面図、第３図は本発明一実
施例のプリプレグの正面図、′ｆ；４図は篩上の多層プ
リント配線板の製造法を示す１４１而図である。 （１）はｉ’ｉＪｔ板、（２１１’：ｔ’：ｊ ＩＪ
’：５ Ｌ／ ５、＋３）ｌ’１ｊｌＪ’ｊし６の７ｊ
イド穴、（４）は熱水、（５）はフｊイドピン受穴、（
６）はカイトピン、（８）は配線板の１５イド穴である
。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ２．１図 第２図 ０ 第３図 第４図 ４２９−
は同上の製造法を示すＤｌｉ面図、第３図は本発明一実
施例のプリプレグの正面図、′ｆ；４図は篩上の多層プ
リント配線板の製造法を示す１４１而図である。 （１）はｉ’ｉＪｔ板、（２１１’：ｔ’：ｊ ＩＪ
’：５ Ｌ／ ５、＋３）ｌ’１ｊｌＪ’ｊし６の７ｊ
イド穴、（４）は熱水、（５）はフｊイドピン受穴、（
６）はカイトピン、（８）は配線板の１５イド穴である
。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ２．１図 第２図 ０ 第３図 第４図 ４２９−
Claims (1)
- 、１１） 導体が積層された複数校の配線板の間にプ
リづレジ全挿入する吉共に各配線板及びつりづしりの同
位置にガイド穴を穿設し、一対の熱器の各内面側にそれ
ぞれカイトピン受六を形成し、熱舞間に上記配線板とプ
リづレジを配置すると共に配線板とプリプレグのガイド
穴に通したカイドピンの両端部を熱器のガイドヒシ受大
内に挿入した状態下熱器を熱圧成形するＫあたって、各
プリプレグの７ｊイド穴の周囲を成形前に予め硬化させ
ておくことを特徴とする多層づリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18161182A JPS5969997A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18161182A JPS5969997A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969997A true JPS5969997A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16103826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18161182A Pending JPS5969997A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249276U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5585098A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed board |
| JPS5656698A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP18161182A patent/JPS5969997A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5585098A (en) * | 1978-12-22 | 1980-06-26 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed board |
| JPS5656698A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6249276U (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-26 |
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