JPS5968297A - 成形品へのマ−ク方法 - Google Patents
成形品へのマ−ク方法Info
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- JPS5968297A JPS5968297A JP57177667A JP17766782A JPS5968297A JP S5968297 A JPS5968297 A JP S5968297A JP 57177667 A JP57177667 A JP 57177667A JP 17766782 A JP17766782 A JP 17766782A JP S5968297 A JPS5968297 A JP S5968297A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molded article
- capsules
- molded
- film
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/267—Marking of plastic artifacts, e.g. with laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Heat Sensitive Colour Forming Recording (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置の非気密封止パッケージ等のよう
な樹脂成形品へマークを付するのに使用される成形品へ
のマーク方法に関するつ従来のこの種のマーク方法とし
ては１例えば。
な樹脂成形品へマークを付するのに使用される成形品へ
のマーク方法に関するつ従来のこの種のマーク方法とし
ては１例えば。
成形品の表面にスタ／グインクを印刷する方法、成形品
の表面にレーザを照射して刻印する方法。
の表面にレーザを照射して刻印する方法。
成形品の表面にコート膜を被着した後、このコート膜に
レーザな照射して除去しマークする方法。
レーザな照射して除去しマークする方法。
が使用されでいた。
しかしながら、このような従来のマーク方法にあっては
、印刷方法ではインクの成分管理、乾燥等付随処理が必
要になる。刻印方法では濃淡が殆どないためマークが姑
づらい、コー ト膜除去方法ではコート膜被着工程が必
要になる１等々の欠点があった。
、印刷方法ではインクの成分管理、乾燥等付随処理が必
要になる。刻印方法では濃淡が殆どないためマークが姑
づらい、コー ト膜除去方法ではコート膜被着工程が必
要になる１等々の欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し。
見易いマークを生産性よ＜ ｆ＝Ｊすることができる成
形品へのマーク方法を提供するにある。
形品へのマーク方法を提供するにある。
以下１本発明を図面に示す実施例にしたがってＲ９明す
るつ 第１図は本発明による成形品のマーク方法に使用される
カプセルの一実施例な示す拡大断面図。
るつ 第１図は本発明による成形品のマーク方法に使用される
カプセルの一実施例な示す拡大断面図。
第２図は本発明による成形品へのマーク方法の一実施例
を示す斜視図であろう 本実施例においては、半導体装置の非気密封止パッケー
ジ等のような成形品１？製造する前に。
を示す斜視図であろう 本実施例においては、半導体装置の非気密封止パッケー
ジ等のような成形品１？製造する前に。
その成形材料である合成樹脂材料（以下、レジンという
。）中に、第１図に示すようなカプセル２を混入させろ
うこのカプセル２は顔料や染料等のような色素３を膜４
で封じ込めて構成されており。
。）中に、第１図に示すようなカプセル２を混入させろ
うこのカプセル２は顔料や染料等のような色素３を膜４
で封じ込めて構成されており。
色素３０色は混入するレジンの色と異なっている（但し
１色相、彩度、明度の一種により両者が識別できＩｔば
よいつ）、膜４はレジンと同色になっ℃おり、したがっ
て、レジンに混入されたカプセルはレジンと見分けがつ
かない。膜４は成形時におけるレジンに対する加熱、加
圧等によって破壊さＩｔない強度に構成されている。カ
プセル２の形状、大きさ、レジンに対する混入亀等はレ
ジンの種類、成形条件、成形品の形状、大きさ等諸々の
条件を勘案して適宜選択される。
１色相、彩度、明度の一種により両者が識別できＩｔば
よいつ）、膜４はレジンと同色になっ℃おり、したがっ
て、レジンに混入されたカプセルはレジンと見分けがつ
かない。膜４は成形時におけるレジンに対する加熱、加
圧等によって破壊さＩｔない強度に構成されている。カ
プセル２の形状、大きさ、レジンに対する混入亀等はレ
ジンの種類、成形条件、成形品の形状、大きさ等諸々の
条件を勘案して適宜選択される。
第２図に示された成形品１はカプセル２が混入さｉｔた
レジンを用いで）・ランスファモールド法等一般的な成
形方法により成形されたものであり。
レジンを用いで）・ランスファモールド法等一般的な成
形方法により成形されたものであり。
半導体装置の非気密封止パンケージの例である。
このような成形品ｌにマーク５を付する場合。
第２図に示すように、成形品１０表面におけるマークを
付するべき所望の位置にレーザ６な照射する。第２図に
おいで、レーザ照射装＠７からのレーザ６はマスク８に
形成されたパターン９を透過される。パターン９はマス
ク８に所望のマーク５ど相似する形態に打ち抜かれて形
成され′Ｃいる。
付するべき所望の位置にレーザ６な照射する。第２図に
おいで、レーザ照射装＠７からのレーザ６はマスク８に
形成されたパターン９を透過される。パターン９はマス
ク８に所望のマーク５ど相似する形態に打ち抜かれて形
成され′Ｃいる。
パターン９を透過したレーザ６はＶ／ズ１０を透過し、
パターン９と相似形の投影像な成形品ｌの表面に結び、
この結像内ＫＦ６い℃レーザ６が成形品ｌの表面に照射
するうこの照射により、成形品１のレジン中に混入した
カプセル２の膜４が破壊され、中の色素３が露呈する。
パターン９と相似形の投影像な成形品ｌの表面に結び、
この結像内ＫＦ６い℃レーザ６が成形品ｌの表面に照射
するうこの照射により、成形品１のレジン中に混入した
カプセル２の膜４が破壊され、中の色素３が露呈する。
この色素３の露呈は前記結像において起るため、成形品
１０表面にはマーク５が描出される。
１０表面にはマーク５が描出される。
本実施例によれば、印刷方法におけるインクの成分管理
および乾燥等のような付随処理、コート膜除去方法にお
けるコート形成工程等が省略され。
および乾燥等のような付随処理、コート膜除去方法にお
けるコート形成工程等が省略され。
マーク形成工程における生産性を向上することができる
つまた１色素が露呈して発色するので、マークが見切と
なり、しかも色素のａ定により色を自由に選択すること
ができるうさらに、レーザ照射によりマークする方法で
あるから、マーク付は速度が極めて高速化でき、しかも
、マークの形態も自由に選択することができるつ なお、前記実施例では、レーザ照射によりカプセル膜な
破壊し発色させる場合につき説明したが。
つまた１色素が露呈して発色するので、マークが見切と
なり、しかも色素のａ定により色を自由に選択すること
ができるうさらに、レーザ照射によりマークする方法で
あるから、マーク付は速度が極めて高速化でき、しかも
、マークの形態も自由に選択することができるつ なお、前記実施例では、レーザ照射によりカプセル膜な
破壊し発色させる場合につき説明したが。
こｔｔに限らず、要はカプセル膜を破壊し得るようにエ
ネルギを付勢すればよい。
ネルギを付勢すればよい。
また１本発明方法は半導体装置の非気密封止パッケージ
に限らず、成形品全般に適用することができるつ 以上説明しｔこよ５に１本発明によれば、成形品に鮮明
なマークを高能率に付することかできる。
に限らず、成形品全般に適用することができるつ 以上説明しｔこよ５に１本発明によれば、成形品に鮮明
なマークを高能率に付することかできる。
第１図は本発明による成形品へのマーク方法に使用され
るカプセルの一実施例を示す拡大断面図。 第２図は本発明による成形品へのマーク方法の一実施例
を示す斜視図である。 １・・・成形品、２・・・カプセル、３・・・色素、４
・・・膜。
るカプセルの一実施例を示す拡大断面図。 第２図は本発明による成形品へのマーク方法の一実施例
を示す斜視図である。 １・・・成形品、２・・・カプセル、３・・・色素、４
・・・膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、色素を膜で封じ込めたカプセルを成形材料中に混入
せしめ、この成形材料な用いて成形品を成形した後、成
形品の表面にエネルギを付勢して前記カプセルの膜を破
壊させ、成形材料中で前記色素を露呈させることにより
マークすることな特徴とする成形品へのマーク方法。 ２、エネルギ付勢手段が、レーザ照射であることを特徴
とする＃ｌｖ−許ｅ青求の請求第１項記載の成形品への
マーク方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57177667A JPS5968297A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 成形品へのマ−ク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57177667A JPS5968297A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 成形品へのマ−ク方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968297A true JPS5968297A (ja) | 1984-04-18 |
Family
ID=16034996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57177667A Pending JPS5968297A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 成形品へのマ−ク方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968297A (ja) |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57177667A patent/JPS5968297A/ja active Pending
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