JPS596704B2 - 粉体塗布用流動浸漬槽 - Google Patents

粉体塗布用流動浸漬槽

Info

Publication number
JPS596704B2
JPS596704B2 JP18692880A JP18692880A JPS596704B2 JP S596704 B2 JPS596704 B2 JP S596704B2 JP 18692880 A JP18692880 A JP 18692880A JP 18692880 A JP18692880 A JP 18692880A JP S596704 B2 JPS596704 B2 JP S596704B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluidized
powder
tank
powder coating
fluidized dipping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP18692880A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57107269A (en
Inventor
孝喜 国分
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP18692880A priority Critical patent/JPS596704B2/ja
Publication of JPS57107269A publication Critical patent/JPS57107269A/ja
Publication of JPS596704B2 publication Critical patent/JPS596704B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属若人印刷配線基板等の平板状金属部品を流
動浸漬法により粉体塗装する際の流動浸漬槽に関するも
のである。
流動浸漬法は多孔板を介して供給されるエアー圧により
粉体状絶縁樹脂塗料を浮遊流動させた流動槽内にあらか
じめ或る温度に加熱させた金属基板を浸漬して塗料を溶
融付着させる方法であり、これに使用される流動槽は被
塗装物の形状によつて異なるが、平板状金属部品の場合
は角形槽が一般に使用される。
第1図は従来の流動浸漬法により金属若人印刷配線基板
を製造する際の装置構成図である。
図において、1は印刷配線基板となる金属、例えば鉄か
らなる金属基板、12は図示しない加熱装置より取り出
した金属基板1を保持する金具、2は流動粉体21を収
容して金属基板1を浸漬塗布する流動浸漬槽、22はド
ライエア4を通す多数の孔を有する多孔板、3は流動粉
体21を収容した供給タンク、35は流動粉体21を供
給するパイプ、36はホッパー、23は流動浸漬槽2内
の流動粉体21のレベルHを一定に保つためのオーバー
フローパイプでオーバーフローした粉体21をドライエ
ア4により吸引するエゼクター25により供給タンク3
へもどすために設けられ、34は同じくドライエアによ
り供給タンク3から粉体21を流動浸漬槽に送り出すも
のである。24、26、33はいずれもドライエア4の
流量を調整する電磁弁であり、図示しない制御回路によ
り制御される。
20、30は空気室である。
流動粉体は光電管式、オーバーフロー式等様々な方式で
レベルHを常時確保しておく必要があり、自動供給装置
Aを併用するのが普通である。従来、この方法において
は、流動槽B側の粉体が常に流動槽及び供給装置間を循
環する為、外気との接触する機会が多くなり粉体劣化が
早く、金属基板に溶融付着した塗料の品質が低下すると
ともに、流動槽底部付近には流動性を失つた劣化粉体が
堆積し槽内粉体の流動状態を増々悪化させ、また粉体劣
化時は初期投入の粉体は全量廃棄しなければならないと
いう欠点があつた。本発明の目的はかかる欠点を除去す
ることにあり、流動槽側壁の一部を可動構造とし1回の
製造に必要な粉体のほぼ全量を粉体の供給なしで使い切
る様にした流動浸漬槽を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、平板状金属部品
を流動浸漬法により粉体塗布する際、流動槽の側壁の一
部を移動可能としたことを特徴とする。以下本発明を実
施例を用いて詳細に説明する。
第2図は、本発明の流動浸漬槽の構成図である。図にお
いて、1は金属基板、12は保持金具、2は流動浸漬槽
本体、22は多孔板、20は空気室、55は可動側板、
5はレベルセンサー54により流動粉体のレベルを検知
しパルスモータ51を制御する制御器である。パルスモ
ータ51は可動側板55を矢印C方向に、駆動用送りネ
ジ53を制御し、ドライエア4が電磁弁24を介して空
気室20へ送られる。この空気室20からドライエアは
多孔板22を通り流動槽内の流動粉体(図示せず)を常
にかく拌し金属基板12へ均一に粉体が塗布される。第
3図は本発明の粉体塗布開始a及び終了bの流動浸漬槽
の状態を示す断面図である。
図中の符号で第2図と同じものは同一物を示す。ここで
、流動粉体レベルHはレベルセンサー(第3図には省略
している)の信号により金属基板1に付着して消費され
る粉体のレベル低下分を補正するために可動側板55が
移動する為、常時=定に保たれる。かくして、粉体塗布
開始時、供給された流動粉体は消費分を供給することな
く略全量使い切る事が可能となる。以上説明したように
、本発明によれば粉体塗料は殆んど周囲雰囲気の影響を
受けない為、劣化をおさえることができ、金属基板にコ
ーテイングされた粉体塗料の品質の向上が図られるとと
もに、従来必要とされる粉体劣化による初期投入分の粉
体全量交換が不要となる等、製品材料費の低減が図られ
る等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の流動浸漬法による装置構成図、第2図は
本発明の流動浸漬槽の構成図、第3図は本発明の粉体塗
布開始a及び終了bの流動浸漬槽の状態を示す断面図で
ある。 1:金属基板、2:流動浸漬槽本体、22:多孔板、2
0:空気室、55:可動側板、5:制御器、54:レベ
ルセンサ一、4:ドライエア。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 平板状金属部品を流動浸漬法により粉体塗布する際
    、流動槽の側壁の一部を移動可能としたことを特徴とす
    る粉体塗布用流動浸漬槽。
JP18692880A 1980-12-26 1980-12-26 粉体塗布用流動浸漬槽 Expired JPS596704B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18692880A JPS596704B2 (ja) 1980-12-26 1980-12-26 粉体塗布用流動浸漬槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18692880A JPS596704B2 (ja) 1980-12-26 1980-12-26 粉体塗布用流動浸漬槽

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57107269A JPS57107269A (en) 1982-07-03
JPS596704B2 true JPS596704B2 (ja) 1984-02-14

Family

ID=16197159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18692880A Expired JPS596704B2 (ja) 1980-12-26 1980-12-26 粉体塗布用流動浸漬槽

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS596704B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57107269A (en) 1982-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4348267A (en) Plating means
EP1134031B1 (en) Dip type surface treatment apparatus and dip type surface treatment method
US4566624A (en) Mass wave soldering system
JPS596704B2 (ja) 粉体塗布用流動浸漬槽
KR19990028623A (ko) 인쇄방법 및 장치
JP3319740B2 (ja) ロウ材塗布装置
US4009816A (en) Method and apparatus for increasing efficiency of a foam fluxer used in wave soldering of printed wiring boards
US4934307A (en) Apparatus for application of flux
JP4206643B2 (ja) スリット式塗布装置
EP0045909A1 (en) A soldering method and apparatus
US5040281A (en) Method for the preparation of apparatus for application of flux
CN1289706C (zh) 连续地热浸涂金属带中保持熔化金属的装置
JP3618461B2 (ja) 塗装装置
JPH0394975A (ja) 自動はんだ付け装置
JPS632139Y2 (ja)
JPS57195568A (en) Supplying method for mold powder
JPH1128547A (ja) 精密鋳造鋳型造型用スラリーの粘度調整方法
JPS5751255A (en) Method for fluidized dip soldering and plating
JP2503214Y2 (ja) 粉体塗料の塗装装置
EP0055316B1 (en) A plating apparatus
CN222454898U (zh) 一种聚肽螯合钾肥料生产用包膜机
JPH0526862B2 (ja)
JPH029477A (ja) 外装材塗布方法
JP2001077521A (ja) ソルダペーストの印刷方法およびソルダペーストの印刷装置
JP3074413B2 (ja) 発泡フラックス供給装置およびこれを用いたフラックス塗布装置