JPS5963727A - 試料保持用テ−ブル装置 - Google Patents

試料保持用テ−ブル装置

Info

Publication number
JPS5963727A
JPS5963727A JP57174808A JP17480882A JPS5963727A JP S5963727 A JPS5963727 A JP S5963727A JP 57174808 A JP57174808 A JP 57174808A JP 17480882 A JP17480882 A JP 17480882A JP S5963727 A JPS5963727 A JP S5963727A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
base
exhaust hole
pace
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57174808A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0473294B2 (ja
Inventor
Kazuyoshi Sugihara
和佳 杉原
Toru Tojo
東条 徹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57174808A priority Critical patent/JPS5963727A/ja
Publication of JPS5963727A publication Critical patent/JPS5963727A/ja
Publication of JPH0473294B2 publication Critical patent/JPH0473294B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、試料の傾きを補正するためのθテーブルを備
えだ試料保持用テーブル装置の改良に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
ICの製造において、マスターマスク或いはレグクルに
・母ターン断線等の欠陥が存在すると、所望する半導体
素子を得ることができず、歩留り低下のb;1因となる
。このため、従来マスターマスクやレチクル等のツヤタ
ーン欠陥を自d01的に検査するパターン欠陥検査装置
が用いられている。この装置では、マスターマスクやレ
チクル等の試料をテーブル上に固定保持し、このテーブ
ルをX方向及びY方向に移動すると共にθ方向に回動し
、基準マーク等に対する試料の位置及び傾きを補正した
のち、所望の検査が行われる。
第1図及び第2図はとの種の装置に用いられる試料保持
用テーブル装置の概略構成を示すもので、第1図は平面
図、第2図は第1図の矢視A−A断面図である。X−Y
テーブル1上には、試料2を固定保持したθテーブル3
が載置されている。θテーブル3は、予圧ノ々ネ4及び
押えローラ5によりX−Yテーブル1上に支持され、X
=Yテーブル1上の案内面でのすべり摩擦によって固定
されている。また、x−Yテーブル1上にはモータ6及
び臂イクロメータヘッド7からなる駆動部が設けられ、
この駆動部によりθテーブル3が回動せられるものとな
っている。
ソシテ、X−Yテーブル1の移動により試料2の位置が
規定され、θテーブル3の回動により試料2の傾きが補
正されるものとなっている・ところで、このような従来
のテーブル装置にあっては、θテーブル3の高い位置決
め精度と、位置決め後の高い安定性とを同時に得ること
ができないと云う問題があった。すなわち、θテーブル
3の高い位置決め精度を出すためには前記案内面での摩
擦係数を極めて小さくしなければならず、一方位置決め
後の高い安定性を得るには案内面での摩擦係数が大きい
程望ましい。
前記した押えローラ5によるθテーブル3の保持では、
固定時及び回動時における案内面での摩擦係数は一定で
ある。このため、θテーブル3の位置決め精度或いは位
置決め後の安定性のいずれかを犠牲にしているのが現状
である。したがって、このようなテーブル装備をツクタ
ーン欠陥検査装置に用いた場合、位置決め誤差やX−Y
テーブルの移動に伴うθテーブル3のすべり争によって
、試料の傾き誤差が発生し、検査精度の低下を招くこと
になる。なお、上記した問題は・ぐターン欠陥検査用の
テーブル装備に限らず、試料の傾きを補正する必要のあ
る各種のテーブル装置についても云えることである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、θテーブルの高い位置決め′JFN度
及び位置決め後の高い安定性を得ることができ、パター
ン欠陥検査装置の朴査精度向上等に寄与し得る試料保持
用テーブル装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、圧縮気体によるテーブルの浮上作用と
真空チャックとを利用し、θテーブルの案内面での摩擦
係数を固定時と回動時とで可変することにある。
すなわち本発明は、試料を固定保持するθテーブルをペ
ース上に載置してなシ、かつθテーブルをペース上に固
定する機能及びθテーブルを回動せしめる機能を備えた
試料保持用テーブル装置において、上記ペースにこのペ
ース内を貫通し該ペースのθテーブルとの接触部に開口
する給排気孔を設け、θテーブルの固定時には上記給排
気孔を真空引きしてθテーブルをペース上に真空チャッ
クし、θテーブルの回動時には上記給排気孔に圧縮気体
を導入してθテーブルを浮上させるようにしたものであ
る。
〔づと、明の効果〕
本発明によれば、θテーブルの回動[T4にはこのテー
ブルを浮上させることによシ極めて小さた摩擦力でθテ
ーブルをペース上に保持できるので、スティックスリッ
プ等の々いスムーズな動きでθテーブルを回動すること
ができる。このため、θテーブルの位置決め精度の向上
をはかり得、試料の傾き補正を高精度に行うことができ
る。また、θテーブルの固定時には真空チャックの真空
力によシ極めて大きな摩擦力でθ′テーブルをペース上
に固定保持できるので、ペースの移動停止に伴う加減速
度による慣性力に対してθテーブルが動くのを確実に防
止することができる。つまシ、θテーブルの位置合わせ
後の安定性の向上をはかシ得る。また、・母ターン欠陥
検査装置等には、オートフォカスのための空気ライン及
び真空チャ、りのための真空ラインが使用されており、
本発明をこの種の装置に適用した場合ペース内の給排気
孔への空気導入着しくは真空引きに上記各ラインを共用
できる等の効果がある。
〔発明の実施例〕
第3図及び第4図はそれぞれ本発明の一実施例の概略構
成を示すもので、第3図は平面図、@4図は第3図の矢
視B−B断面図である、図中11は中央部を切欠された
ペースであり、このペース11上にはθテーブル12が
載置されている。ペース11の内部には給排気用の透孔
(給排気孔)13が設けられておシ、この給排気孔13
はペース11上面の上記θテーブル12との接触部で4
個所開口し、さらにペース11の側面で開口している。
ペース11上面のθテーブル12との接触部には上記開
口13を含む凹部14が形成されている。そして、給排
気口13はペース11の側面開口から圧縮空気を導入さ
れ、或いは真空引きされるものとなっている。θテーブ
ル12は円板体の中央部を矩はその土面及び側面で開口
する排気孔15が設けられている。そして、排気孔15
をθテーブル12の側面開口から真空引きすることにょ
シ、θテーブル12上に試料16が真空チャックされる
ものとなっている。
一方、ペース11の上面には、前記θテーブル12を案
内保持する4個の案内部17及びθテーブル12を回動
する駆動部18がそれぞれ設見られている。案内部ノ2
は第5図に第3図の矢視C−C断面を示す如く固定軸1
9.ステ20がθテーブル12の側面に当接されてθテ
ーブル12がペース11上に保持されている。
駆動部18はノ4ルスモータ23及びこのモータ23の
回転を直進運動に変換するマイクロメータヘッド24等
から々るもので、上記マイクロメータへ、ド24はθテ
ーブル12の側面に取府されたアーム25に当接されて
いる。そして、このマイクロメータヘッド24の伸縮に
ょシーθテーブル12は回動するものとなっている。
−Ilb、図中26はモータ23とマイクロメータヘッ
ド24とを連結するだめのカップリング、27はマイク
ロメータヘッド24とアーム25とを当接状態に保持す
るノ々ネを示している。
このような構成であれば、θテーブル12の位置合わせ
時に前記給排気孔13に圧縮空気を導入することにより
、θテーブル12とペース11との間に空気膜が形成さ
れ、θテーブル12は僅かに浮上することになる。した
がって、θテーブル12とペース11と9摩擦は極めて
小さくなシ、駆動部18によるθテーブル120回動ヲ
スムーズに行うことができる。このため・ θテーブル
12の位置決りを高精度に行うことができ、試料16の
傾きを確実に補正するとにより、θテーブル12がペー
ス1ノ上に真空チャ、りされることになる。したがって
、θテーブル12とペース11との摩擦を極めて大きく
するととができ、ベースノ1の移動停止に伴う加減速度
による慣性力に対してもθテーブル12が動く等の不都
合は生じない。このため、θテア%ル12の位置合わせ
後の安定性向上をはかシ得る。また、従来装置に比して
、給排気孔13を付加するのみの簡易な構造で実現し、
得る等の利点もある。
第6図は本発明をパターン欠陥検査装置に適用した他の
実施例を示す概略構成図である。力お、第3図及び第4
図と同一部分には同一符号を伺して、その詳しい説明は
省略する。この実施例では、前記ペース11に設けた給
排気孔13及びθテーブル12に設けた排気孔15の側
面開口はそれぞれ1個所とした。また、試料16として
はレチクルを用いた。さらに、ペース1ノは図に於いて
は簡略して示したがX方向(紙面左右方向)に移動可能
なXテーブル上にY方向(紙面左右方向)に移動可能な
Yテーブルを載置した、所謂X−Yテーブルで構成され
たものとする。
レチクル16の上方には、対物レンズ31及び光検出素
子32等を晒えた光学鏡筒33が配植され、この光学鏡
筒33は弾性部月34を介して固定端に固定されている
。さらに、光学鏡筒33はモータ35.ウオーム36.
ウヵームホイール37及びネジ38等からkる駆動機構
によシ上下動されるものとかっている。光学鏡筒33の
下部には空気の導入孔39及び導出孔40が設けられ、
導入孔39には圧カセンザ4ノを備えた空気室42を介
して圧縮空気ぎンペ43から圧縮空気が導入されている
。空気室42の入口には絞psoが設けられている。そ
して、上記導入孔39.導出孔40.空気室41及び圧
力センサ42等からなる、所謂空気マイクロメータによ
シレチクル16と光学鏡筒33の下面との距離が検出さ
れるものとなっている。
一方、前記X−Yテーブル1ノの給排気孔J3には電磁
バルブ44を介して前記圧縮空気デンペ43が接続され
ると共に、電磁バルブ45を介して真空ポンプ46に接
続されている。
また前記θテーブル12の排気孔15には電磁バルブ4
7を介して上記真空ポンプ46が接続され−ている。な
お、図中48は光源、49は集光レンズを示している。
このように構成された・やターン欠陥検査装置では、ま
ずX−Yテーブル1ノ及びθテーブル12の移動により
レチクル16の位置及び傾きが補正される。すなわち、
X−Yテーブル11をX方向及びY方向に移動したのち
電磁バルブ44.47を開き、電磁バルブ45を閉じた
状態でレチクル16をθテーブル12上に固定保持する
と共に、θテーブル12を浮上させる。
そして、先の¥雄側と同様にしてθテーブル12を回動
し、レチクル12の傾きを補正する。
レチクル16の傾きが補正されたのちは、前記電磁バル
ブ44を閉じ、電磁バルブ45を開く。
これによシθテーブル12はX−Yテーブル1ノ上に真
空チャ、りされることになる。これ以降は通常の操作に
よシ・やターン欠陥検査が行われる。すなわち、レチク
ル16上に光源48からの光をスポ1.ト照射し;その
透過光を対物レン5c31によシ光検出素子32の受光
面に結像することによって、レチクル16上の・母ター
ンが検査される。そして、レチクル16に反り等の上下
動がある場合、この変位を前記空気マイクロメータにて
検出し、前記駆動機構によシ光学鏡筒33を上下動する
ことによって、レチクル16の反り等に追従して自動焦
点合わせが行われる。
したがって、レチクル16に反り等の上下動があっても
・母ターン検査を精度良く行うことができる。また、レ
チクル16の傾きを補正する場合θテーブル12を浮上
させることにょシ、さらにX−Yテーブル1ノを移動す
る場合このテーブル11上にθテーブル12を真空チャ
ックすることにより、先の実施例と同様にθテーブル1
2の位置決め精度及び位置決め後の安定性の向上を共に
達成することができる。また、本実施例では、θテーブ
ル12の回動時に給排気孔13に空気を導入するために
格別の空気ライン等を設ける必要はなく、・母ターン欠
陥検査装置に通常用いられている空気マイクロメータに
空気を導入するための圧縮空気ゼンペ43を共用するこ
とができる。同様に、θテーブル12の固定時に給排気
孔13を真空引きするために格別の真空ライン等を設け
る必要々く、レチクル16の真空チャックのための真空
ポンプ46を共用することができる。
な卦、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、前記案内部としては、前記θテーブルの
側面に肖接し該テーブルをペース上に外内保持できるも
のであればよく、第7図に示す如き構成としてもよい。
又、テーブルを軸を中心として回動させる機構であって
もよい。さらに、前記ペースに設けた給排気孔の個数や
ペース上面での開口の個数等は、仕様に応じて適宜定め
ればよい。さらに、θテーブルによる試料の固定保持は
真空チャックに限るものでは々く、固定部材を用いたシ
、静電1チャックを用いてもよい。また、θテーブルの
形状や大へさ等は、仕様に応じて適宜変更b]能である
さらに、鉋、6図の実施例に於いて、鏝部33及びその
支持部材等をテーブル12の下方に配&fし〜光源48
や集光レンズ49をデープル12の上方に配置し上下逆
としてもよい。そして、本発明は・ぐターン欠陥検査用
に限らず、試料の傾きを補正する必要のある各種のテー
ブル装fバに適用することが可能である。その他、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の試旧保持用テーブル氾バーの概略構成を
示す平面図、第2図は第1しIの矢視A−A断面を示す
図、第3しIU、本発明の一実施例の概略構成を示す平
面図、第4図は第3図の矢視B−B貼面を示す図、第5
りIは第3図の矢視C−C断面を示す図、第6図は本発
明を・2ターン転写装置に適用した他の実施例を示す概
略拾成図、卯、7図は変形例を説明するための断面図で
ある。 1ノ・・・ベース(x−yステージ)、12・・・θテ
ーブル、13・・・給排気孔、14・・・凹部、15・
・・排気孔、16・・・試料(レチクル)、17・・・
案内部、18・・・駆動部、43・・・圧縮空気日?ン
ペ、44e45.47・・・電磁バルブ、46・・・真
空ポンプ。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦矛1図 矛2図 矛3図 矛4図 矛6図 η

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  ベース上に載置され試料を固宗保持するテー
    ブルと、前記ベースに設けられ上記テーブルを回動方向
    に案内保持する案内部と、前記ペース上に設けられ前記
    テーブルを回動せしめる回動駆動部と、前記ベース内を
    目通して設けられ該ベースの前記テーブルとの接触部に
    開[コする給排気孔とを具備し、前記テーブルの固定面
    には前記給排気孔を真空引きして上記テーブルを真空チ
    ャックし、かつ前記デープルの回ル11時には前記給排
    気孔に圧縮気体を尋人して上記テーブルを浮上せしめる
    ことを特徴とする試料保持用テーブル装置。
  2. (2)前記ベースは、X方向に移動可能なXテーブル及
    びとのXテーブル上に載1直されたY方向に移動可能な
    Yテーブルからなるものであることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の試料保持用テーブル装置。
  3. (3)  前記テーブルは前記試料を固定保持するだめ
    の排気孔を備えたものであり、この排気孔は前記へ−ス
    に設けられた給排気孔と共に同一の真空ポンプに接続さ
    れたものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の試料保持用テーブル装置。
JP57174808A 1982-10-05 1982-10-05 試料保持用テ−ブル装置 Granted JPS5963727A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57174808A JPS5963727A (ja) 1982-10-05 1982-10-05 試料保持用テ−ブル装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57174808A JPS5963727A (ja) 1982-10-05 1982-10-05 試料保持用テ−ブル装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5963727A true JPS5963727A (ja) 1984-04-11
JPH0473294B2 JPH0473294B2 (ja) 1992-11-20

Family

ID=15985021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57174808A Granted JPS5963727A (ja) 1982-10-05 1982-10-05 試料保持用テ−ブル装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5963727A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0317633U (ja) * 1989-06-30 1991-02-21
JP2007019429A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5066174A (ja) * 1973-10-12 1975-06-04
JPS54762U (ja) * 1977-06-06 1979-01-06
JPS5435652U (ja) * 1977-08-15 1979-03-08
JPS5687318A (en) * 1979-12-18 1981-07-15 Toshiba Corp Finely movable table

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5066174A (ja) * 1973-10-12 1975-06-04
JPS54762U (ja) * 1977-06-06 1979-01-06
JPS5435652U (ja) * 1977-08-15 1979-03-08
JPS5687318A (en) * 1979-12-18 1981-07-15 Toshiba Corp Finely movable table

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0317633U (ja) * 1989-06-30 1991-02-21
JP2007019429A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置
JP4606956B2 (ja) * 2005-07-11 2011-01-05 住友重機械工業株式会社 ステージ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0473294B2 (ja) 1992-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4315420B2 (ja) 露光装置及び露光方法
US4040736A (en) Step-and-repeat projection alignment and exposure system
TWI639057B (zh) 曝光裝置及曝光方法、以及元件製造方法
US20010055117A1 (en) Alignment method, exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method
JPS6052025A (ja) リソグラフイ−装置
WO1999028220A1 (fr) Dispositif et procede de transfert de substrats
TW202034450A (zh) 基板保持裝置、曝光裝置及元件製造方法
US3940211A (en) Step-and-repeat projection alignment and exposure system
US4598242A (en) Mask feed method and apparatus for exposure replicate systems
WO2021219007A1 (zh) 基于暗场莫尔条纹对准检测与控制的超分辨光刻装置
JPH11307425A (ja) マスクの受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置
US20060017909A1 (en) Stage apparatus, exposure apparatus, and semiconductor device manufacturing mehtod
US4521114A (en) Single lens repeater
CN219144152U (zh) 真空晶圆托盘及半导体缺陷检测系统
JPS5963727A (ja) 試料保持用テ−ブル装置
JP5994084B2 (ja) 分割逐次近接露光装置及び分割逐次近接露光方法
GB2052767A (en) Single Lens Repeater
JP2750554B2 (ja) 真空吸着装置
JP2015023233A (ja) マーク検出方法及び装置、並びに露光方法及び装置
JP2000286185A (ja) スピンチャック
WO1998006009A1 (en) Lithography system with remote multisensor alignment
JPH11111611A (ja) 露光方法および装置
JP3624057B2 (ja) 露光装置
JP3117560B2 (ja) 整合装置
JPS6074527A (ja) マスク装着方法及び装置