JPS5957463A - 集積回路用ソケツト - Google Patents
集積回路用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS5957463A JPS5957463A JP57167921A JP16792182A JPS5957463A JP S5957463 A JPS5957463 A JP S5957463A JP 57167921 A JP57167921 A JP 57167921A JP 16792182 A JP16792182 A JP 16792182A JP S5957463 A JPS5957463 A JP S5957463A
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- JP
- Japan
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- air
- socket
- lcc
- outlet port
- hole
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はｉＪ％積回路用ソゲット、詳しくはり一）レス
・チップ・キャリアの温度試験の際に用いるソう゛ソト
の改良に関する。
・チップ・キャリアの温度試験の際に用いるソう゛ソト
の改良に関する。
（２）技術の背１１と
半４！体集積回路のパッケージにおいて、パッケージの
外力に延びるリードに代えてパッケージの側部に外ｆｆ
ｉ接続用のパラｉが設りられたリードレス・チップ・キ
ャリア（ＬＣＣ）が開発されでいる。
外力に延びるリードに代えてパッケージの側部に外ｆｆ
ｉ接続用のパラｉが設りられたリードレス・チップ・キ
ャリア（ＬＣＣ）が開発されでいる。
かかるＬＣＣは第１図に示され、同図において１はＬＣ
Ｃ，２は外部への接続用パット゛であり、ＬＣＣｌの内
部には図示されない半導体チップが封止されている。か
かるＬＣＣは、出４Ｎｆ前に温度特性試験を受りるもの
であり、そのために＆Ｊ、第２図に示される装置が用い
られる。なお、ＨＳ ２回収１において既に図示された
部分と同じ部分は同一符号を（＝１して示すものとし、
第２図において、３は Ｉ、ＣＣ１を収納するソケット
、４は温度試験用空気の供給に用いるカバー、５は温度
試験ヂエンバをボす。
Ｃ，２は外部への接続用パット゛であり、ＬＣＣｌの内
部には図示されない半導体チップが封止されている。か
かるＬＣＣは、出４Ｎｆ前に温度特性試験を受りるもの
であり、そのために＆Ｊ、第２図に示される装置が用い
られる。なお、ＨＳ ２回収１において既に図示された
部分と同じ部分は同一符号を（＝１して示すものとし、
第２図において、３は Ｉ、ＣＣ１を収納するソケット
、４は温度試験用空気の供給に用いるカバー、５は温度
試験ヂエンバをボす。
温度特性試験は、−５０°Ｃから１５０”Ｃの範囲内で
実施され、カバー４と組め合され）こバイブ４ａをｉ＋
＋＋ シ、ヒ記範囲の温度が１４？られるよ・）空気が
冷風または温風として供給される。
実施され、カバー４と組め合され）こバイブ４ａをｉ＋
＋＋ シ、ヒ記範囲の温度が１４？られるよ・）空気が
冷風または温風として供給される。
ソケット３は第３図に概ｐ’ｉ’ｒ的に小される如く、
本体６とヒンジ式に図に矢印で示１力向に開閉＋＋Ｊ１
１１シなふノこ７とからなり、ふノこ７が閉じられノこ
とき市め具Σ（が、１、体６の図に見て前方縁と係止し
ふた７を強固に閉じた状！四に保つ。本体６の中央には
凹ｒ＋Ｂ ９か形成され、この四部９内に１、ＣＣＬが
収納され、１妾わ“ご用バソ１２が凹部９の４側に配設
され）こり−トＩ１１．．．と接ｉＱｌ＋ シ、前記し
た温度イ・ｎ回内におりる１４ 、Ｉ７；４体チップに
形成された４Ｊ５積回路の特性を電気的に検Ｊ１１ずイ
）。
本体６とヒンジ式に図に矢印で示１力向に開閉＋＋Ｊ１
１１シなふノこ７とからなり、ふノこ７が閉じられノこ
とき市め具Σ（が、１、体６の図に見て前方縁と係止し
ふた７を強固に閉じた状！四に保つ。本体６の中央には
凹ｒ＋Ｂ ９か形成され、この四部９内に１、ＣＣＬが
収納され、１妾わ“ご用バソ１２が凹部９の４側に配設
され）こり−トＩ１１．．．と接ｉＱｌ＋ シ、前記し
た温度イ・ｎ回内におりる１４ 、Ｉ７；４体チップに
形成された４Ｊ５積回路の特性を電気的に検Ｊ１１ずイ
）。
ソケット′？に１バ〕Ｃ１が収イ内さ才し、ソろ・ノド
７が閉じノこ状態は第４図にポされ、同しＩにおいて１
１は、リ−Ｅｌ（＋を外部の図示しない試験機に接続す
るり−１をノドず。
７が閉じノこ状態は第４図にポされ、同しＩにおいて１
１は、リ−Ｅｌ（＋を外部の図示しない試験機に接続す
るり−１をノドず。
ふた７はプラスチック製のもので、その詳細は第６図に
示され、抑え部祠■２を０１ｈえ、ごの抑え川＋４．ｔ
ｉ２はふた７が閉しられたときにＬ（：Ｃ１の」二表面
と’＋’、ｔｆ Ｉ’）ｊ−Ｊル。抑えｒ？１（４ＡＬ
２ｔＤ中央ニハ、１°１ｉ■孔１３か設（Ｊられ、前記
した空気（冷風および温風）は１“１通孔１３を通しＬ
ＣＣ１に１：旧ノ吹きイ」（）られる。
示され、抑え部祠■２を０１ｈえ、ごの抑え川＋４．ｔ
ｉ２はふた７が閉しられたときにＬ（：Ｃ１の」二表面
と’＋’、ｔｆ Ｉ’）ｊ−Ｊル。抑えｒ？１（４ＡＬ
２ｔＤ中央ニハ、１°１ｉ■孔１３か設（Ｊられ、前記
した空気（冷風および温風）は１“１通孔１３を通しＬ
ＣＣ１に１：旧ノ吹きイ」（）られる。
（３）ｉノＣ来技術と問題点
第４し）に示される如く、ＬＣＣ１の温度１１！？性試
験においては、ふたの抑え部月１２はＬにＣＩの上表面
とけ？着した状態にあり、その状態で冷風またシ、ＩＶ
Ｉｔｒ風を１！ｔ １ｌｌｌ孔１３から吹き（；ｊｉる
と、空気の流れは第６図に示す如くになる。
験においては、ふたの抑え部月１２はＬにＣＩの上表面
とけ？着した状態にあり、その状態で冷風またシ、ＩＶ
Ｉｔｒ風を１！ｔ １ｌｌｌ孔１３から吹き（；ｊｉる
と、空気の流れは第６図に示す如くになる。
ずなわ）〕、矢印■の方向に供給される空気は、その若
干はふノこ７に沿って外へ流れるものの、大部分は貫ｉ
、Ｉｌｉ孔１３内に入り、Ｌ（：Ｃ１の土表面に当り、
反転し゛ζ矢印１１のめ向に流れてソゲノ１（）の外力
に出る。空気のかかる流れによって、２１°Ｓ（）図に
見゛Ｃ貫通孔１３の底すなわち１．ｃｃ １に接する（
Ｉ１Ｔ分には占い空気がたまる結Ｊｌ、４となり、正ｒ
ｌ（ｌｉな／！ｌ！瓜を得ることができなくなる。ずな
わら、供給される空気の温度とＬＣＣ１に実際に吹き付
りられた空気の温度との間にずれが生じ、正確な温度特
性試験ができない結果となるおそれがある。
干はふノこ７に沿って外へ流れるものの、大部分は貫ｉ
、Ｉｌｉ孔１３内に入り、Ｌ（：Ｃ１の土表面に当り、
反転し゛ζ矢印１１のめ向に流れてソゲノ１（）の外力
に出る。空気のかかる流れによって、２１°Ｓ（）図に
見゛Ｃ貫通孔１３の底すなわち１．ｃｃ １に接する（
Ｉ１Ｔ分には占い空気がたまる結Ｊｌ、４となり、正ｒ
ｌ（ｌｉな／！ｌ！瓜を得ることができなくなる。ずな
わら、供給される空気の温度とＬＣＣ１に実際に吹き付
りられた空気の温度との間にずれが生じ、正確な温度特
性試験ができない結果となるおそれがある。
（４）発明の目的
本発明は」−記従来の問題点に６１１み、ＬＣＣの？ｎ
Ａ度特性試験において、新鮮な冷風またはｌＡＡ風が常
に＋、ＣＣの表面に触れ更に冷風または温風がＬＣＣに
触れる面積を大きくすることにより、当該〆Ｍ１度特１
１１試験か市６′１１°に行われることを肖１＋、＋；
するソケットを提（Ｊ’、するにある。
Ａ度特性試験において、新鮮な冷風またはｌＡＡ風が常
に＋、ＣＣの表面に触れ更に冷風または温風がＬＣＣに
触れる面積を大きくすることにより、当該〆Ｍ１度特１
１１試験か市６′１１°に行われることを肖１＋、＋；
するソケットを提（Ｊ’、するにある。
（５）発明の構成
そしＣごの口Ｉ杓は本発明によれば、リ−１、レス・チ
アゾ・キャリアのｉ’ｉｌ！。１褒特性試験に用いるだ
めのソうソトてあり、該ソケットのふたの抑え部し１、
ふたか閉じられたときソゲソＩ・本体の四部に収納され
ノこ前記キャリアの上表面に接する構成となし、この抑
え部の１′−１通ｒしを通し温度試験用の空気か前記・
Ｆ中すアに吹き伺ＬＪられるソケットにおい’Ｉｒ１ｉ
ｉ記１ｑ通比のまわりにｐＪ通孔と連通し空気を外に逃
′４空気流出１」が設りられたことを特徴とする集積量
１．１８用ソゲソトを提供するごとによって達成される
。
アゾ・キャリアのｉ’ｉｌ！。１褒特性試験に用いるだ
めのソうソトてあり、該ソケットのふたの抑え部し１、
ふたか閉じられたときソゲソＩ・本体の四部に収納され
ノこ前記キャリアの上表面に接する構成となし、この抑
え部の１′−１通ｒしを通し温度試験用の空気か前記・
Ｆ中すアに吹き伺ＬＪられるソケットにおい’Ｉｒ１ｉ
ｉ記１ｑ通比のまわりにｐＪ通孔と連通し空気を外に逃
′４空気流出１」が設りられたことを特徴とする集積量
１．１８用ソゲソトを提供するごとによって達成される
。
（０）発明の実施例
辺土本発明実施例を図面によって４°ｆ述する。
本願の発明１１は、ｉＥ １ｉｆｔ°な温度ノトデ性試
験をなずためには、’＋、′ｉ １ｉｌｌ比からしＣＣ
に向りて１欠きイζ１りられる空気が、Ｌ Ｆ； Ｃ：
に当っノこ後は直らに外力に逃れ出゛（、Ｌ ＣＣの表
面に留まるごとなく、ＬＣＣには富にｊｌＪ’ｉ ！！
ｔｒな空気が吹き伺む」られるよ・）なソゲノ１を設り
るごとに盾１」シ、１ｉＣ来のふノこの抑え部月に空気
排出Ｌ」を形成すること・茫、ＶＪえた。
験をなずためには、’＋、′ｉ １ｉｌｌ比からしＣＣ
に向りて１欠きイζ１りられる空気が、Ｌ Ｆ； Ｃ：
に当っノこ後は直らに外力に逃れ出゛（、Ｌ ＣＣの表
面に留まるごとなく、ＬＣＣには富にｊｌＪ’ｉ ！！
ｔｒな空気が吹き伺む」られるよ・）なソゲノ１を設り
るごとに盾１」シ、１ｉＣ来のふノこの抑え部月に空気
排出Ｌ」を形成すること・茫、ＶＪえた。
改良にかかるソう一ソｉのふゾこ１′川用７図に小され
、貫ｉｆｆ！孔１３のまわりに４．！、空気イ鬼出１」
（４を形成する。空気流１１目−１１４は、抑え部４１
１２の１．ｔ：Ｃ１とけζイｔする表面１２ａに、貫通
孔１３から放ＵＪ状に凹）（１；をくり抜い゛ζ形成し
、それにｃｋ 、って責）１１）孔１３と空気流出１」
Ｉ４が連通ずる如くにする。第７図に（Ｊ互いに反対方
向に延びる２個の空気流１旧−１１４が示されるが、４
個の空気流出口１４を９０’の間１（１，ηで設りても
よいし、場合によってはｌ ＋Ｉｌ’ｉｌの空気流出１
’ｌを設ＬＪるだりでもよく、その数は［、ＣＣのｑ法
にｌ＋ｉ・ンして適宜選定することが可能ごある。また
空気流出］−」１４の断面は四部をなすものであれば、
いかなる形状のものであっζもよい。
、貫ｉｆｆ！孔１３のまわりに４．！、空気イ鬼出１」
（４を形成する。空気流１１目−１１４は、抑え部４１
１２の１．ｔ：Ｃ１とけζイｔする表面１２ａに、貫通
孔１３から放ＵＪ状に凹）（１；をくり抜い゛ζ形成し
、それにｃｋ 、って責）１１）孔１３と空気流出１」
Ｉ４が連通ずる如くにする。第７図に（Ｊ互いに反対方
向に延びる２個の空気流１旧−１１４が示されるが、４
個の空気流出口１４を９０’の間１（１，ηで設りても
よいし、場合によってはｌ ＋Ｉｌ’ｉｌの空気流出１
’ｌを設ＬＪるだりでもよく、その数は［、ＣＣのｑ法
にｌ＋ｉ・ンして適宜選定することが可能ごある。また
空気流出］−」１４の断面は四部をなすものであれば、
いかなる形状のものであっζもよい。
第７図にノ１（ずぶた１７は、第３図に示すソゲノ１−
のふた７と代えて使用する。ずなわら、木冗明のソケッ
トにおいては、本体６の構成および（１に能は従来ｉ１
１りであり、ふたの構成のみが改良され−（いる０ので
Ｊ・）る。・ε−して、かかるソゲソ１の使用状！１ら
ｔ、ｌ ＩｊＬ主技両技術合となんら異なるところがな
い。
のふた７と代えて使用する。ずなわら、木冗明のソケッ
トにおいては、本体６の構成および（１に能は従来ｉ１
１りであり、ふたの構成のみが改良され−（いる０ので
Ｊ・）る。・ε−して、かかるソゲソ１の使用状！１ら
ｔ、ｌ ＩｊＬ主技両技術合となんら異なるところがな
い。
７４、発明のソケットを用いた場合の冷風または〆ｌ！
！、ＤＩｌ〜のｆメすれの抹聾は第Ｅ（図に示され、矢
印１１１の方向６．二供給された空気はＪ−べ゛Ｃ矢印
ＩＶの方向に流れ出′（１°ｉ １ｌｌｉ ｒシＩ ：
ｉ内に１．ニア（まるごとがないから、ＬＣ（： ］の
表面６．二は常に新鮮な、ずなわ４う設定ＭＡ度のまｊ
：の空気が吹き（＝１＆Ｊりれ、また、空気流出１」の
う（だ（Ｊその空気の接）す１（する面１１゛１が広く
なるため温度１へ１嗜）１試験の止６１１性が保障され
るごとになる。
！、ＤＩｌ〜のｆメすれの抹聾は第Ｅ（図に示され、矢
印１１１の方向６．二供給された空気はＪ−べ゛Ｃ矢印
ＩＶの方向に流れ出′（１°ｉ １ｌｌｉ ｒシＩ ：
ｉ内に１．ニア（まるごとがないから、ＬＣ（： ］の
表面６．二は常に新鮮な、ずなわ４う設定ＭＡ度のまｊ
：の空気が吹き（＝１＆Ｊりれ、また、空気流出１」の
う（だ（Ｊその空気の接）す１（する面１１゛１が広く
なるため温度１へ１嗜）１試験の止６１１性が保障され
るごとになる。
（７）発明のゑｌ＋果
］５フ、１−１６″ｒイ１１１にｉ（＋！明したように
、／ト、イ６明にかかる１１″：積回１１′、’ｉ用ソ
ケットを用いるときは、１．（：ににス１し・ζ’、＋
ｉ＋ｉに設定温）（１の空気が吹きイー１Ｕ′られ、そ
れは外力に流出してＬ Ｃにの表面角辺に４”ｉ”／！
ｈすることかないから、止（ｉ’（にな４１５度特性試
験を保障するにす）里人である。
、／ト、イ６明にかかる１１″：積回１１′、’ｉ用ソ
ケットを用いるときは、１．（：ににス１し・ζ’、＋
ｉ＋ｉに設定温）（１の空気が吹きイー１Ｕ′られ、そ
れは外力に流出してＬ Ｃにの表面角辺に４”ｉ”／！
ｈすることかないから、止（ｉ’（にな４１５度特性試
験を保障するにす）里人である。
’：（Ｓ １図はり一用ス・チップ・キャリア（ＬＣＣ
）の斜視図、第２１Ｎ’ｌ ｔ、ｌ第１１＊ｌの＋、ｃ
ｅの；！＋！を度ＩＬｌｒ性試験を行・）ための装置の
Ｊｌ（＋”ＩＧ Ｎ）「面図、？ＩＳＳ図は前記温度特
性ａｆ（験において１、ｃｃを収に＋’ｑ ｉ’ 、り
ための従来のソケットのＪｌｉ’（１”３ ｉｌｌ ４
Ｍ図、ｉ１１’＋ ４１ツ１は第；）図のソケソ１−に
収納されたシＣＣを小Ｊ’ｌＪｉ面図、第５図は従ｅ１
ソのソゲソ１−のふたの斜洩（１ス１、第１５図し、Ｌ
従ユ１（のソケットを用いた温度特性試験におりる１′
ど気流を示すだめの１０【面図、第７１４’２１ Ｔｅ
ｌ、／ト、発明にかかるソケットのふ〕このｊ；）１視
図、第）（１ツ１シ、１本発明のソう−・ノドを用いる
温度特性試験におりる空気流を示’Ｊ’ Ｉ’ｌＪｉ曲
図でａ−］る。 Ｉ ＬＣＣ１２−接続用バノｌ、３−ソゲソ１−１４
−カバー、４ａ−空気供給バ・イブ、５−チェンバ、６
−ソケソト本体、７ 、１７−。 ソゲノドのふた、８−．１にめ具、９−ソケット収納四
部、ｔｏ、ｔｔ −リ−１，１２−抑え部４１．１３〜
貫通孔、１４−空気流出１」 特 許 出１頭人 基士通株式会社 第１図 第２図 第３１゛〆１ ３１ 夏１ 第５図 第６１ｉＪ
）の斜視図、第２１Ｎ’ｌ ｔ、ｌ第１１＊ｌの＋、ｃ
ｅの；！＋！を度ＩＬｌｒ性試験を行・）ための装置の
Ｊｌ（＋”ＩＧ Ｎ）「面図、？ＩＳＳ図は前記温度特
性ａｆ（験において１、ｃｃを収に＋’ｑ ｉ’ 、り
ための従来のソケットのＪｌｉ’（１”３ ｉｌｌ ４
Ｍ図、ｉ１１’＋ ４１ツ１は第；）図のソケソ１−に
収納されたシＣＣを小Ｊ’ｌＪｉ面図、第５図は従ｅ１
ソのソゲソ１−のふたの斜洩（１ス１、第１５図し、Ｌ
従ユ１（のソケットを用いた温度特性試験におりる１′
ど気流を示すだめの１０【面図、第７１４’２１ Ｔｅ
ｌ、／ト、発明にかかるソケットのふ〕このｊ；）１視
図、第）（１ツ１シ、１本発明のソう−・ノドを用いる
温度特性試験におりる空気流を示’Ｊ’ Ｉ’ｌＪｉ曲
図でａ−］る。 Ｉ ＬＣＣ１２−接続用バノｌ、３−ソゲソ１−１４
−カバー、４ａ−空気供給バ・イブ、５−チェンバ、６
−ソケソト本体、７ 、１７−。 ソゲノドのふた、８−．１にめ具、９−ソケット収納四
部、ｔｏ、ｔｔ −リ−１，１２−抑え部４１．１３〜
貫通孔、１４−空気流出１」 特 許 出１頭人 基士通株式会社 第１図 第２図 第３１゛〆１ ３１ 夏１ 第５図 第６１ｉＪ
Claims (1)
- ＩＪ−トレス・チップ・キャリアの温度特性試験に用い
るだめのソケットであり、該ソケットのふたの抑え部は
ふたが閉じられたときソケット本体の四部に収納された
前記キャリアの」二表面に接する構成となし、この抑え
部の貫ｉｔＯ孔を通し温度試験用の空気が前記ギャリー
ｉ°に吹きイ４りられるソケットにおい′Ｃ１前記貫通
孔のまわりに貫通孔と連通し空気を外に逃ず空気流出Ｌ
１が設りられたごとを特徴とする１１５積回路用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57167921A JPS5957463A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 集積回路用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57167921A JPS5957463A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 集積回路用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5957463A true JPS5957463A (ja) | 1984-04-03 |
| JPS649735B2 JPS649735B2 (ja) | 1989-02-20 |
Family
ID=15858521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57167921A Granted JPS5957463A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 集積回路用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5957463A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084655B2 (en) | 2004-02-17 | 2006-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust |
| US7135703B2 (en) | 2002-07-24 | 2006-11-14 | Mirae Corporation | Test tray with carrier modules for a semiconductor device handler |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP57167921A patent/JPS5957463A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7135703B2 (en) | 2002-07-24 | 2006-11-14 | Mirae Corporation | Test tray with carrier modules for a semiconductor device handler |
| US7084655B2 (en) | 2004-02-17 | 2006-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS649735B2 (ja) | 1989-02-20 |
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