JPS649735B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS649735B2 JPS649735B2 JP57167921A JP16792182A JPS649735B2 JP S649735 B2 JPS649735 B2 JP S649735B2 JP 57167921 A JP57167921 A JP 57167921A JP 16792182 A JP16792182 A JP 16792182A JP S649735 B2 JPS649735 B2 JP S649735B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- air
- lcc
- lid
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 101100020526 Pycnoporus cinnabarinus LCC3-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100074140 Trametes versicolor LCC4 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 101150075807 lcc1 gene Proteins 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は集積回路用ソケツト、詳しくはリード
レス・チツプ・キヤリアの温度試験の際に用いる
ソケツトの改良に関する。
レス・チツプ・キヤリアの温度試験の際に用いる
ソケツトの改良に関する。
(2) 技術の背景
半導体集積回路のパツケージにおいて、パツケ
ージの外方に延びるリードに代えてパツケージの
側部に外部接続用のパツドが設けられたリードレ
ス・チツプ・キヤリア（LCC）が開発されてい
る。
ージの外方に延びるリードに代えてパツケージの
側部に外部接続用のパツドが設けられたリードレ
ス・チツプ・キヤリア（LCC）が開発されてい
る。
かかるLCCは第１図に示され、同図において
１はLCC、２は外部への接続用パツドであり、
LCC１の内部には図示されない半導体チツプが
封止されている。かかるLCCは、出荷前に温度
特性試験を受けるものであり、そのためには第２
図に示される装置が用いられる。なお、第２図以
下において既に図示された部分と同じ部分は同一
符号を付して示すものとし、第２図において、３
はLCC１を収納するソケツト、４は温度試験用
空気の供給に用いるカバー、５は温度試験チエン
バを示す。温度特性試験は、−50℃から150℃の範
囲内で実施され、カバー４と組み合されたパイプ
４ａを通し、上記範囲の温度が得られるよう空気
が冷風または温風として供給される。
１はLCC、２は外部への接続用パツドであり、
LCC１の内部には図示されない半導体チツプが
封止されている。かかるLCCは、出荷前に温度
特性試験を受けるものであり、そのためには第２
図に示される装置が用いられる。なお、第２図以
下において既に図示された部分と同じ部分は同一
符号を付して示すものとし、第２図において、３
はLCC１を収納するソケツト、４は温度試験用
空気の供給に用いるカバー、５は温度試験チエン
バを示す。温度特性試験は、−50℃から150℃の範
囲内で実施され、カバー４と組み合されたパイプ
４ａを通し、上記範囲の温度が得られるよう空気
が冷風または温風として供給される。
ソケツト３は第３図に概略的に示される如く、
本体６とヒンジ式に図に矢印で示す方向に開閉可
能なふた７とからなり、ふた７が閉られたとき止
め具８が本体６の図に見て前方縁と係止しふた７
を強固に閉じた状態に保つ。本体６の中央には凹
部９が形成され、この凹部９内にLCC１が収納
され、接続用パツド２が凹部９の４側に配設され
たリード１０……と接触し、前記した温度範囲内
における半導体チツプに形成された集積回路の特
性を電気的に検査する。
本体６とヒンジ式に図に矢印で示す方向に開閉可
能なふた７とからなり、ふた７が閉られたとき止
め具８が本体６の図に見て前方縁と係止しふた７
を強固に閉じた状態に保つ。本体６の中央には凹
部９が形成され、この凹部９内にLCC１が収納
され、接続用パツド２が凹部９の４側に配設され
たリード１０……と接触し、前記した温度範囲内
における半導体チツプに形成された集積回路の特
性を電気的に検査する。
ソケツト７にLCC１が収納され、ソケツト７
が閉じた状態は第４図に示され、同図において１
１は、リード１０を外部の図示しない試験機に接
続するリードを示す。
が閉じた状態は第４図に示され、同図において１
１は、リード１０を外部の図示しない試験機に接
続するリードを示す。
ふた７はプラスチツク製のもので、その詳細は
第６図に示され、抑え部材１２を備え、この抑え
部材１２はふた７が閉じられたときにLCC１の
上表面と密接する。抑え部材１２の中央には、貫
通孔１３が設けられ、前記した空気（冷風および
温風）は貫通孔１３を通しLCC１に向け吹き付
けられる。
第６図に示され、抑え部材１２を備え、この抑え
部材１２はふた７が閉じられたときにLCC１の
上表面と密接する。抑え部材１２の中央には、貫
通孔１３が設けられ、前記した空気（冷風および
温風）は貫通孔１３を通しLCC１に向け吹き付
けられる。
(3) 従来技術と問題点
第４図に示される如く、LCC１の温度特性試
験においては、ふたの抑え部材１２はLCC１の
上表面と密着した状態にあり、その状態で冷風ま
たは温風を貫通孔１３から吹き付けると、空気の
流れは第６図に示す如くになる。
験においては、ふたの抑え部材１２はLCC１の
上表面と密着した状態にあり、その状態で冷風ま
たは温風を貫通孔１３から吹き付けると、空気の
流れは第６図に示す如くになる。
すなわち、矢印の方向に供給される空気は、
その若干はふた７に沿つて外へ流れるものの、大
部分は貫通孔１３内に入り、LCC１の上表面に
当り、反転して矢印の方向に流れてソケツト３
の外方に出る。空気のかかる流れによつて、第６
図に見て貫通孔１３の底すなわちLCC１に接す
る部分には古い空気がたまる結果となり、正確な
温度を得ることができなくなる。すなわち、供給
される空気の温度とLCC１に実際に吹き付けら
れた空気の温度との間にずれが生じ、正確な温度
特性試験ができない結果となるおそれがある。
その若干はふた７に沿つて外へ流れるものの、大
部分は貫通孔１３内に入り、LCC１の上表面に
当り、反転して矢印の方向に流れてソケツト３
の外方に出る。空気のかかる流れによつて、第６
図に見て貫通孔１３の底すなわちLCC１に接す
る部分には古い空気がたまる結果となり、正確な
温度を得ることができなくなる。すなわち、供給
される空気の温度とLCC１に実際に吹き付けら
れた空気の温度との間にずれが生じ、正確な温度
特性試験ができない結果となるおそれがある。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、LCCの温
度特性試験において、新鮮な冷風または温風が常
にLCCの表面に触れ更に冷風または温風がLCC
に触れる面積を大きくすることにより、当該温度
特性試験が正確に行われることを保障するソケツ
トを提供するにある。
度特性試験において、新鮮な冷風または温風が常
にLCCの表面に触れ更に冷風または温風がLCC
に触れる面積を大きくすることにより、当該温度
特性試験が正確に行われることを保障するソケツ
トを提供するにある。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、リードレ
ス・チツプ・キヤリアの温度特性試験に用いるた
めのソケツトであり、該ソケツトのふたの抑え部
はふたが閉じられたときソケツト本体の凹部に収
納された前記キヤリアの上表面に接する構成とな
し、この抑え部の貫通孔を通し温度試験用の空気
が前記キヤリアに吹き付けられるソクケツトにお
いて、前記貫通孔のまわりに貫通孔と連通し空気
を外に逃す空気流出口が設けられたことを特徴と
する集積回路用ソケツトを提供することによつて
達成される。
ス・チツプ・キヤリアの温度特性試験に用いるた
めのソケツトであり、該ソケツトのふたの抑え部
はふたが閉じられたときソケツト本体の凹部に収
納された前記キヤリアの上表面に接する構成とな
し、この抑え部の貫通孔を通し温度試験用の空気
が前記キヤリアに吹き付けられるソクケツトにお
いて、前記貫通孔のまわりに貫通孔と連通し空気
を外に逃す空気流出口が設けられたことを特徴と
する集積回路用ソケツトを提供することによつて
達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明実施例を図面によつて詳述する。
本願の発明者は、正確な温度特性試験をなすた
めには、貫通孔からLCCに向けて吹き付けられ
る空気が、LCCに当つた後は直ちに外方に逃れ
出て、LCCの表面に留まることなく、LCCには
常に新鮮な空気が吹き付けられるようなソケツト
を設けることに着目し、従来のふたの抑え部材に
空気排出口を形成することを考えた。
めには、貫通孔からLCCに向けて吹き付けられ
る空気が、LCCに当つた後は直ちに外方に逃れ
出て、LCCの表面に留まることなく、LCCには
常に新鮮な空気が吹き付けられるようなソケツト
を設けることに着目し、従来のふたの抑え部材に
空気排出口を形成することを考えた。
改良にかかるソケツトのふた１７は第７図に示
され、貫通孔１３のまわりには空気流出口１４を
形成する。空気流出口１４は、抑え部材１２の
LCC１と密着する表面１２ａに、貫通孔１３か
ら放射状に凹部をくり抜いて形成し、それによつ
て貫通孔１３と空気流出口１４が連通する如くに
する。第７図には互いに反対方向に延びる２個の
空気流出口１４が示されるが、４個の空気流出口
１４を90゜の間隔で設けてもよいし、場合によつ
ては１個の空気流出口を設けるだけでもよく、そ
の数はLCCの寸法に応じて適宜選定することが
可能である。また空気流出口１４の断面は凹部を
なすものであれば、いかなる形状のものであつて
もよい。
され、貫通孔１３のまわりには空気流出口１４を
形成する。空気流出口１４は、抑え部材１２の
LCC１と密着する表面１２ａに、貫通孔１３か
ら放射状に凹部をくり抜いて形成し、それによつ
て貫通孔１３と空気流出口１４が連通する如くに
する。第７図には互いに反対方向に延びる２個の
空気流出口１４が示されるが、４個の空気流出口
１４を90゜の間隔で設けてもよいし、場合によつ
ては１個の空気流出口を設けるだけでもよく、そ
の数はLCCの寸法に応じて適宜選定することが
可能である。また空気流出口１４の断面は凹部を
なすものであれば、いかなる形状のものであつて
もよい。
第７図に示すふた１７は、第３図に示すソケツ
トのふた７と代えて使用する。すなわち、本発明
のソケツトにおいては、本体６の構成および機能
は従来通りであり、ふたの構成のみが改良されて
いるものである。そして、かかるソケツトの使用
状態は従来技術の場合となんら異なるところがな
い。
トのふた７と代えて使用する。すなわち、本発明
のソケツトにおいては、本体６の構成および機能
は従来通りであり、ふたの構成のみが改良されて
いるものである。そして、かかるソケツトの使用
状態は従来技術の場合となんら異なるところがな
い。
本発明のソケツトを用いた場合の冷風または温
風の流れの状態は第８図に示され、矢印の方向
に供給された空気はすべて矢印の方向に流れ出
て貫通孔１３内に留まることがないから、LCC
１の表面には常に新鮮な、すなわち設定温度のま
まの空気が吹き付けられ、また、空気流出口の分
だけその空気の接触する面積が広くなるため温度
特性試験の正確性が保障されることになる。
風の流れの状態は第８図に示され、矢印の方向
に供給された空気はすべて矢印の方向に流れ出
て貫通孔１３内に留まることがないから、LCC
１の表面には常に新鮮な、すなわち設定温度のま
まの空気が吹き付けられ、また、空気流出口の分
だけその空気の接触する面積が広くなるため温度
特性試験の正確性が保障されることになる。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明にかかる
集積回路用ソケツトを用いるときは、LCCに対
して常に設定温度の空気が吹き付けられ、それは
外方に流出してLCCの表面付近に停滞すること
がないから、正確な温度特性試験を保障するに効
果大である。
集積回路用ソケツトを用いるときは、LCCに対
して常に設定温度の空気が吹き付けられ、それは
外方に流出してLCCの表面付近に停滞すること
がないから、正確な温度特性試験を保障するに効
果大である。
第１図はリードレス・チツプ・キヤリア
（LCC）の斜視図、第２図は第１図のLCCの温度
特性試験を行うための装置の概略断面図、第３図
は前記温度特性試験においてLCCを収納するた
めの従来のソケツトの概略斜視図、第４図は第３
図のソケツトに収納されたLCCを示す断面図、
第５図は従来のソケツトのふたの斜視図、第６図
は従来のソケツトを用いた温度特性試験における
空気流を示すための断面図、第７図は本発明にか
かるソケツトのふたの斜視図、第８図は本発明の
ソケツトを用いる温度特性試験における空気流を
示す断面図である。 １……LCC、２……接続用パツド、３……ソ
ケツト、４……カバー、４ａ……空気供給パイ
プ、５……チエンバ、６……ソケツト本体、７，
１７……ソケツトのふた、８……止め具、９……
ソケツト収納凹部、１０，１１……リード、１２
……抑え部材、１３……貫通孔、１４……空気流
出口。
（LCC）の斜視図、第２図は第１図のLCCの温度
特性試験を行うための装置の概略断面図、第３図
は前記温度特性試験においてLCCを収納するた
めの従来のソケツトの概略斜視図、第４図は第３
図のソケツトに収納されたLCCを示す断面図、
第５図は従来のソケツトのふたの斜視図、第６図
は従来のソケツトを用いた温度特性試験における
空気流を示すための断面図、第７図は本発明にか
かるソケツトのふたの斜視図、第８図は本発明の
ソケツトを用いる温度特性試験における空気流を
示す断面図である。 １……LCC、２……接続用パツド、３……ソ
ケツト、４……カバー、４ａ……空気供給パイ
プ、５……チエンバ、６……ソケツト本体、７，
１７……ソケツトのふた、８……止め具、９……
ソケツト収納凹部、１０，１１……リード、１２
……抑え部材、１３……貫通孔、１４……空気流
出口。
Claims (1)
- １ リードレス・チツプ・キヤリアの温度特性試
験に用いるためのソケツトであり、該ソケツトの
ふたの抑え部はふたが閉じられたときソケツト本
体の凹部に収納された前記キヤリアの上表面に接
する構成となし、この抑え部の貫通孔を通し温度
試験用の空気が前記キヤリアに吹き付けられるソ
ケツトにおいて、前記貫通孔のまわりに貫通孔と
連通し空気を外に逃す空気流出口が設けられたこ
とを特徴とする集積回路用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57167921A JPS5957463A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 集積回路用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57167921A JPS5957463A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 集積回路用ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5957463A JPS5957463A (ja) | 1984-04-03 |
| JPS649735B2 true JPS649735B2 (ja) | 1989-02-20 |
Family
ID=15858521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57167921A Granted JPS5957463A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 集積回路用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5957463A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100471357B1 (ko) | 2002-07-24 | 2005-03-10 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
| KR100561951B1 (ko) | 2004-02-17 | 2006-03-21 | 삼성전자주식회사 | 강제 열 배출 방식의 ｂｇａ 패키지용 번인 테스트 장치 |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP57167921A patent/JPS5957463A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5957463A (ja) | 1984-04-03 |
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