CN207820394U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，该电子设备包括防水箱体以及导流组件、电子模块和罩体，其中：所述防水箱体包括密闭空间，所述导流组件、所述电子模块和所述罩体设置在所述密闭空间中；所述罩体包括罩体顶板和罩体侧板，所述护罩顶板和罩体侧板与所述箱体底板和箱体侧板形成容置所述导流组件和所述电子模块的容置空间；所述罩体形成有第一通气孔和第二通气孔，所述导流组件被构造为引导空气从所述第一通气孔进入所述容置空间、流经所述电子模块、并从所述第二通气孔排出。导流组件引导空气从第一通气孔进入腔体内，流经电子模块，从第二通气孔排出，带走电子模块产生的热量，实现设备的散热。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是一种电子设备。

背景技术

目前，很多电子设备都需要具备防水功能，而具有防水功能的电子设备(例如，大数据处理装置)在工作过程中，其中的电子器件会释放热量，导致电子设备的内部温度升高，这不但会影响到电子设备的运行，也会缩短电子设备的使用寿命，因此需要将电子器件产生的热量从电子设备中清除掉。但是电子设备需要防水的缘故，一般不允许在设备顶盖上直接开设散热孔，所以目前的电子设备都有散热困难的问题。

实用新型内容

为了解决上述和/或其他技术问题，本实用新型提出了一种电子设备，能够防水，且便于散热。

本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括防水箱体以及导流组件、电子模块和罩体，其中：所述防水箱体包括由箱体顶板、箱体底板和连接在箱体顶板与箱体底板之间的箱体侧板形成的密闭空间，所述导流组件、所述电子模块和所述罩体设置在所述密闭空间中；所述罩体包括罩体顶板和罩体侧板，所述罩体顶板和罩体侧板与所述箱体底板和箱体侧板形成容置所述导流组件和所述电子模块的容置空间；所述罩体形成有第一通气孔和第二通气孔，所述导流组件被构造为引导空气从所述第一通气孔进入所述容置空间、流经所述电子模块、并从所述第二通气孔排出。

本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括：防水箱体以及设置在所述防水箱体内部的导流组件、电子模块和罩体，其中：

所述防水箱体为由顶板、底板和侧板形成的密闭空间；所述罩体包括顶板和设置在该顶板上的侧板；所述罩体的顶板和侧板与所述防水箱体的底板和侧板形成容置所述导流组件和所述电子模块的腔体；所述罩体上开设有第一通气孔和第二通气孔，所述导流组件能够引导空气从所述第一通气孔进入所述腔体，流经所述电子模块，并从所述第二通气孔排出。

在一些实施例中，所述箱体包括枢接的第一箱体和第二箱体；所述第一箱体包括底板和侧板，所述第二箱体包括顶板和侧板，所述第一箱体和所述第二箱体盖合时形成所述密闭空间；所述罩体覆盖在所述第一箱体上，且所述罩体与所述第一箱体形成所述腔体。

在一些实施例中，所述导流组件包括风机和气流导板，其中：所述气流导板设置在所述风机和所述罩体之间，且所述气流导板从所述罩体的顶板延伸至所述风机，以隔断所述罩体和所述风机之间的气流；且所述气流导板位于所述罩体的第一区域和第二区域之间，所述第一区域为所述第一通气孔的所在区域，所述第二区域为所述第二通气孔的所在区域；所述风机与所述防水箱体的底部之间存在预设间隙；所述腔体包括由所述气流导板和所述风机分隔成的第一子腔体和第二子腔体，所述第一子腔体与所述第一通气孔连通，所述第二子腔体与所述第二通气孔连通，所述第一子腔体和所述第二子腔体通过所述预设间隙连通；所述风机能够引导空气从所述第一通气孔进入所述第一子腔体，通过所述预设间隙进入所述第二子腔体，并从所述第二通气孔排出；所述电子模块设置在所述第一子腔体或者所述第二子腔体内。

在一些实施例中，所述导流组件还包括用于支撑所述风机的风机支架，所述风机支架与所述电子模块对应的位置设置有开口。

在一些实施例中，所述罩体在所述第一区域的顶板和侧板均开设有所述第一通气孔，和/ 或，所述罩体在所述第二区域的顶板和侧板均开设有所述第二通气孔。

在一些实施例中，所述风机为横流式风机。

在一些实施例中，所述电子模块为第一电子模块，所述电子设备还包括第二电子模块；所述第二电子模块设置在所述第二箱体内，所述第一电子模块和所述第二电子模块电连接。

在一些实施例中，所述第一电子模块包括数据处理模块，所述第二电子模块包括显示模块，所述数据处理模块与所述显示模块电连接。

在一些实施例中，所述第一电子模块还包括接口模块，所述接口模块与所述数据处理模块电连接，所述接口模块具有至少一个数据接口；所述罩体与所述数据接口对应的区域设置为镂空。

从上述方案中可以看出，本实用新型采提供的电子设备，导流组件、电子模块等均容置在防水箱体内，因防水箱体形成一个密闭空间，具有防水能力，因此可以对其内部的部件起到保护作用。而且，当电子设备需要工作时，打开防水箱体，通过导流组件引导空气从第一通气孔进入腔体内，流经电子模块，从而带走电子模块产生的热量，最后空气从第二通气孔排出，从而将热量带出腔体，便于电子设备的散热。可见，本实用新型既能防水，也便于散热，不会影响到电子设备的运行，延长电子设备的使用寿命。

附图说明

下面将通过参照附图详细描述本实用新型的优选实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本实用新型的上述及其它特征和优点，附图中：

图1为本实用新型一实施例中处于闭合状态的电子设备的结构示意图；

图2是图1中示出的电子设备处于打开状态下的结构示意图；

图3是图2中的第一箱体以及覆盖在第一箱体上的罩体的主视图；

图4是图3的立体结构示意图；

图5是图3中去掉罩体之后第一箱体及其内部结构的俯视图；

图6是图3中罩体的结构示意图；

图7是图3的剖视图；

图8是图7中的部分结构的立体放大示意图；

图9是图5中去掉风机、第一箱体后剩余部件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型提供一种电子设备，该设备可以为数据处理装置(例如，大数据处理装置) 或者其他电子设备。该电子设备包括防水箱体以及设置在所述防水箱体内部的导流组件、电子模块和罩体，其中：所述防水箱体为由顶板、底板和侧板形成的密闭空间；所述罩体包括顶板和设置在该顶板上的侧板；所述罩体的顶板和侧板与所述防水箱体的底板和侧板形成容置所述导流组件和所述电子模块的腔体；所述罩体上开设有第一通气孔和第二通气孔，所述导流组件能够引导空气从所述第一通气孔进入所述腔体，流经所述电子模块，并从所述第二通气孔排出。

可理解的是，由于空气从第一通气孔进入后，从第二通气孔排出，因此上述第一通气孔为进气孔，第二通气孔为出气孔。

可理解的是，上述电子模块是电子设备实现其主要功能所需的模块，例如，电子设备为数据处理装置，电子模块为数据处理模块，该数据处理模块可以实现数据处理的功能。当电子设备工作时，电子模块是产生热量的主要部件。

本实用新型采提供的电子设备，导流组件、电子模块等均容置在防水箱体内，因防水箱体形成一个密闭空间，具有防水能力，因此可以对其内部的部件起到保护作用。而且，当电子设备需要工作时，打开防水箱体，通过导流组件引导空气从第一通气孔进入腔体内，流经电子模块，从而带走电子模块产生的热量，最后空气从第二通气孔排出，从而将热量带出腔体，便于电子设备的散热。可见，本实用新型既能防水，也便于散热，不会影响到电子设备的运行，延长电子设备的使用寿命。

下面结合附图1～9对本实用新型所提供的电子设备的一些具体实施方式进行说明。

本实施例中的电子设备用于执行大数据处理业务，该电子设备也可以称为大数据处理装置。该电子设备具体包括：防水箱体以及设置在防水箱体内部的第一电子模块、第二电子模块、罩体、导流组件，其中：

上述防水箱体包括枢接的第一箱体11和第二箱体12，所述第一箱体11和所述第二箱体 12盖合时形成密闭空间；第一箱体11包括底板和侧板，所述第二箱体12包括顶板和侧板，因此上述密闭空间是由第一箱体的底板和侧板、第二箱体的顶板和侧板形成。第一电子模块、导流组件设置在第一箱体11内，所述罩体16覆盖在所述第一箱体上，罩体16包括顶板163 和侧板164，所述罩体16的顶板163和侧板164与第一箱体11的底板和侧板形成腔体，以容纳第一电子模块和导流组件；第二电子模块设置在第二箱体12内；

上述第一电子模块包括数据处理模块13和接口模块15，接口模块15与数据处理模块13 电连接，且接口模块15具有至少一个数据接口151；所述罩体16与所述数据接口151对应的区域设置为镂空，即罩体上设置有镂空区域165，该镂空区域165与数据接口151的位置相对应；

上述第二电子模块包括显示模块14，显示模块14与数据处理模块13电连接；

上述罩体16在第一区域的顶板163和侧板164均开设有第一通气孔161，罩体16在第二区域的顶板163和侧板164均开设有第二通气孔162；

上述导流组件包括风机18、风机支架21和气流导板17；其中，所述气流导板17设置在所述风机18和所述罩体16之间，且所述气流导板从所述罩体的顶板延伸至所述风机，以隔断所述罩体16和所述风机18之间的气流；且所述气流导板17位于所述罩体16的第一区域和第二区域之间。其中，所述风机18与所述防水箱体的底部之间存在间隙，所述腔体包括由所述气流导板和所述风机分隔成的第一子腔体19和第二子腔体20，所述第一子腔体19与所述第一通气孔161连通，所述第二子腔体20与所述第二通气孔162连通，所述第一子腔体 19和所述第二子腔体20通过所述预设间隙连通；所述风机18能够引导空气从所述第一通气孔161进入所述第一子腔体19，通过所述预设间隙进入所述第二子腔体20，并从所述第二通气孔162排出；所述第一电子模块设置在所述第一子腔体161内。其中，风机支架21设置用于支撑所述风机18，所述风机支架21与所述第一电子模块对应的位置设置有开口211。

本实施例中，采用数据处理模块13实现大数据处理服务。在实际应用时，数据处理模块 13可以采用多种结构实现，其中一种结构为：数据处理模块13包括一个主处理单元、一个交换机和多个从处理单元，主处理单元和从处理单元通过交换机交换信息，即主处理单元可以通过交换机向从处理单元发送控制指令，以使从处理单元执行大数据处理业务，而从处理单元也会通过交换机将处理结果反馈给主处理单元。由于大数据具有大数据量、多样性的特点，因此数据处理模块13包括负责对数据处理的过程进行控制以及与外界交换数据的主处理单元以及负责处理数据的从处理单元，以保证能够快速完成数据处理。当然，也可以采用其他结构的数据处理模块13。例如，在图5和9中，数据处理模块13包括10个处理单元131，其中，1个处理单元为主处理单元，另外9个处理单元为从处理单元。

可理解的是，在一些可替代的实施例中，若电子设备不是用于大数据处理服务，而是其他用途，则可以采用其他的电子模块实现其相应的功能，相应的技术方案也能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

本实施例中，在防水箱体内部除了数据处理模块13之外，还包括显示模块14，显示模块14与数据处理模块13电连接，因此显示模块14可以对数据处理模块13在执行数据处理过程中的相关过程或数据进行显示，以使用户更加直观的了解数据处理过程或结果。

在实际应用时，显示模块14有多种结构形式，举例来说，显示模块14包括显示屏以及将显示屏固定在第一箱体11内部的固定结构等。其中，显示屏可以采用液晶显示屏、电致发光显示屏、LED显示屏、映像管显示屏等任意种类的显示屏。

可理解的是，在一些可替代的实施例中，可以不设置显示模块14，在需要时可以通过外接显示设备的方式对数据处理过程的相关数据进行显示，因此显示模块14并不是必须要设置的，相应的技术方案也能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

本实施例中，在第二箱体12内还设置了接口模块15，该接口模块15与数据处理模块13 连接，而且接口模块15具有至少一个数据接口151，因此数据处理模块13可以通过接口模块15上的数据接口151与外部设备连接。例如，当一外部设备采集了一些数据，需要大数据处理装置进行处理时，可以通过接口模块15上的数据接口151，将外部设备中存储的这些数据传输至数据处理模块13内，以进行相关的处理。再例如，大数据处理装置中没有设置显示模块14，或者，在某些场景下需要在较多人面前展示数据处理过程而数据处理装置所设置的显示屏较小，需要外接显示设备时，可以将外部的显示设备连接至接口模块15的数据接口 151上。

可理解的是，在一些可替代的实施例中，不论是否设置接口模块15，其技术方案均能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

本实施例中，由于同时设置了罩体16和接口模块15，因此在罩体16上与接口模块15 上数据接口151对应的镂空区域165，以便将接口模块15的数据接口151露出来。图6中罩体上的一个镂空区域165对应图5中的一个数据接口151。当然，可以采用其他的方式。例如，将罩体16上整个接口模块15对应的位置设置为镂空。当然，若在某一实施例中，在第二箱体12内不设置接口模块15，则不需要在罩体16上开设镂空区域。

本实施例中，在第一箱体11内设置了包括数据处理模块13和接口模块15的第一电子模块，在第二箱体12内设置了包括显示模块14的第二电子模块，不同的电子模块可以实现不同的功能，其中的数据处理模块13是电子设备实现其主要功能的硬件模块。可理解的是，在一些可替代的实施例中，上述第二电子模块并不是必须要设置的，第一电子模块中的接口模块15也并不是必须要设置的，当电子设备不是用于大数据处理服务，则数据处理模块13也可以替换为其他具有相应功能的电子模块。

本实施例中，防水箱体包括枢接的第一箱体11和第二箱体12，当打开防水箱体之后，便可以通过第一箱体11内的显示模块14观看数据处理过程。而当防水箱体闭合时，也就是说，当第一箱体11和第二箱体12盖合时，防水箱体可以对内部的显示模块14、数据处理模块13等电路结构起到一定的防水作用，当然，除了防水作用之外，还可以起到防尘、甚至防震的作用。

可理解的是，在一些可替代的实施例中，防水箱体也可以采用其他的结构形式，例如，当电子设备不设置显示模块14时，防水箱体内不设置用于容置显示模块14的空间。不论采用哪种结构的防水箱体，相应的技术方案也能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

本实施例中，导流组件包括风机18、气流导板17等，气流导板17位于罩体16的第一区域和第二区域之间，同时气流导板17设置在罩体16和风机18之间，以隔断罩体16和风机18之间的空气流通。而且，风机18和防水箱体的底部之间具有间隙。也就是说，参见图 7和8，气流导板17和风机18将腔体分隔为两个子腔体：第一子腔体19和第二子腔体20，第一子腔体19与第一通气孔161连通，第二子腔体20与第二通气孔162连通，两个子腔体在风机18与防水箱体的底部之间连通。由于在本实施例中，还设置有支撑风机18的风机支架21，风机支架21与风机18的底部之间也存在间隙，因此第一子腔体19内的气流可从风机支架21与风机18的底部之间的间隙进入第二子腔体20内。由于气流导板17和风机18将腔体分隔为两个子腔体，这样风机18在运转时更容易形成不同的气压区，形成流通气流。在图7中，风机18形成不同气压区的方式为：风机18中的叶轮顺时针转动，这样可以将第一子腔体19内的空气带到第二子腔体20内，使第一子腔体19内形成负压，使第二子腔体20 内形成正压，从而带动腔体外部的空气从第一通气孔161进入，而第二子腔体20内部的空气从第二通气孔162排出，形成流动气流，带走第一电子模块产生的热量。

在上述过程中，气流导板17隔断罩体16和风机18之间的空气流通，使得空气只能从风机18和箱体底部之间的缝隙流通，相当于起到引流的作用；而风机18为空气的流动提供了动力，使得空气按照气流导板17、风机18和第一箱体11内壁等部件形成的通道流动。可见，气流导板17和风机18共同作用，对空气的流动进行引导。

上述结构的导流组件除了比较容易形成不同的气压区以形成流动气流之外，还会使气流从第一通气孔161进入腔体后，还要向风机18底部流动，以便能够在风机18与箱体底部之间的空隙流过，这样气流的行程会比较长，可以带走更多的热量。

在图7中可以看出，第一通气孔161设置在罩体16的一侧，而第二通气孔162设置在罩体16的另一侧，这样当空气从第一通气孔161进入腔体内部时，可以从腔体的一侧流入腔体的另一侧，气流的行程比较长，可以带走更多的热量。在本实施例中，第一电子模块设置在第一子腔体19内(参见图7)，当然，在一些可替代实施例中，第一电子模块也可以设置在第二子腔体20内。

在实际应用时，由于风机18有多种，可以根据需要进行选择，例如，可以选择结构简单、体积小、所排空气沿风机18宽度方向分布均匀的横流风机18。另外，由于上述气流导板17 设置在罩体16和风机18之间，因此可以将气流导板17和罩体16设置为一体，即气流导板 17和罩体16为一体结构，这样便于制作，而且由于罩体16和气流导板17之间无缝隙，可以进一步防止气流从罩体16和气流导板17之间流通。

可理解的是，本实施例提供的导流组件可以比较容易的形成不同的气压区和带走更多的热量，当然在一些可替代的实施例中，还可以采用其他结构的导流组件，例如，导流组件中不设置风机支架。不论采用何种结构的导流组件，只要其能够引导空气从第一通气孔161进入，流经第一电子模块，并从第二通气孔162排出即可，相应的技术方案也能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

本实施例中，参见图9，采用风机支架21对风机进行支撑，这样电子设备在移动过程中可以保持风机18稳定。同时，风机支架21对应第一电子模块的位置设置有开口211，这样风机支架21在固定风机18的同时，不影响气流带走第一电子模块产生的热量。

可理解的是，在一些可替代的实施例中，风机支架21不是必须要设置的，例如，采用其他结构的导流组件，不需要风机支架21，相应的技术方案也能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

本实施例中，由于设置在防水箱体内的罩体16包括顶板163和侧板164，因此罩体16 不是一个平面结构，而是一个三维的立体结构。而且，罩体16覆盖或罩设在第一箱体11上，也就是说，罩体16的顶板163和侧板164要高于第二箱体12的上边沿，而通气孔不仅设置在顶板163上，还设置在侧板164上，这样可以使气流更加顺利的进入腔体内，也更加顺利的从腔体内排出，即有利于空气的流动。

可理解的是，在一些可替代的实施例中，可以仅使罩体16在第一区域的顶板163和侧板 164上开设第一通气孔161，而在第二区域的顶板163或侧板164上设置第二通气孔162；也可以在第二区域的顶板163和侧板164上开设第二通气孔162，而在第一区域的顶板163或者侧板164设置第一通气孔161；还可以采用其他结构的罩体16，例如，罩体16为一个覆盖在第一箱体11上的平面结构，也就是说，罩体16只有顶板163而没有侧板164，这样只能在顶板163上设置通气孔，相应的技术方案也能达到电子设备在防水的同时便于散热的基本目的，因此也应落入本实用新型的保护范围之内。

在实际应用时，防水箱体可以采用多种防水材质，例如，可以选择聚丙烯(简称PP)，由于聚丙烯一种半结晶的热塑性塑料，质轻，具有较高的耐冲击性，机械性质也比较强韧，而且还抗多种有机溶剂和酸碱腐蚀，可以使箱体在防水的同时重量比较轻，便于携带。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.电子设备，其特征在于，所述电子设备包括防水箱体以及导流组件、电子模块和罩体，其中：

所述防水箱体包括由箱体顶板、箱体底板和连接在箱体顶板与箱体底板之间的箱体侧板形成的密闭空间，所述导流组件、所述电子模块和所述罩体设置在所述密闭空间中；

所述罩体包括罩体顶板和罩体侧板，所述罩体顶板和罩体侧板与所述箱体底板和箱体侧板形成容置所述导流组件和所述电子模块的容置空间；

所述罩体形成有第一通气孔和第二通气孔，所述导流组件被构造为引导空气从所述第一通气孔进入所述容置空间、流经所述电子模块、并从所述第二通气孔排出。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述箱体包括枢接的第一箱体和第二箱体，所述第一箱体包括箱体底板和从箱体底板延伸的第一箱体侧板，所述第二箱体包括箱体顶板和从箱体顶板延伸的第二箱体侧板，所述第一箱体和所述第二箱体彼此相对枢转以使第一箱体侧板和第二箱体侧板彼此接触从而形成所述密闭空间；

所述罩体设置在由所述第一箱体的由箱体底板和第一箱体侧板限定的空间中并位于箱体底板上方，且所述罩体的罩体顶板和罩体侧板与所述第一箱体的箱体底板和第一箱体侧板形成所述容置空间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导流组件包括风机和气流导板，其中：

所述气流导板设置在所述罩体的罩体顶板上并从所述罩体的罩体顶板朝向箱体底板延伸为距箱体底板预定距离，从而将所述风机分隔成的彼此连通的第一子腔体和第二子腔体，所述第一子腔体与所述第一通气孔连通，所述第二子腔体与所述第二通气孔连通；

所述风机设置为引导空气从所述第一通气孔进入所述第一子腔体，在所述气流导板的引导下进入所述第二子腔体，并从所述第二通气孔排出；

所述电子模块设置在所述第一子腔体和所述第二子腔体中的至少一个子腔体中。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一通气孔包括形成在所述罩体的罩体顶板和罩体侧板中的多个通气孔，所述第二通气孔包括形成在所述罩体的罩体顶板和罩体侧板中的多个通气孔。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述风机为横流式风机。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子模块包括数据处理装置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子模块还包括输入输出接口装置，所述输入输出接口装置与所述数据处理装置连接。