CN205484775U - 一种用于雷达的模块结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于雷达的模块结构，该模块结构依次包括第一单元、第二单元、第三单元、第四单元；其中，第一单元包括上盖板、在上盖板下表面一体连接的导热块；第二单元包括实现模块功能化的印制板及在印制板上固定的连接器及网口、芯片；第三单元包括容纳印制板的盒体，盒体设为长方体的中空框架结构；第四单元包括下盖板；所述第一单元、第三单元、第四单元将第二单元容纳在内形成密闭的模块内部空间。所述导热块的开放端贴有用于与芯片传递热量的导热衬垫，盒体的内部设有用于印制板固定的多处凸台，所述凸台的设置使得第一单元与第二单元通过导热衬垫与芯片实现热传导接触。该模块结构具有多接口、高集成、强屏蔽、快散热的特点。

Description

一种用于雷达的模块结构

技术领域

本实用新型属于雷达电子设备技术领域，具体涉及一种用于雷达的模块结构。

背景技术

随着电子技术的日益发展，高度集成已必然成为发展趋势。对于复杂的雷达系统，系统内部包含了众多的模块结构，而为了得到高度集成的模块结构就需要对雷达模块进行结构集成、电磁屏蔽以及散热方面进行设计，从而达到降低雷达的生产成本，提高结构运行可靠性的目的。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述现有技术的不足，提供了一种结构简单、制造成本较低且运行可靠的用于雷达的模块结构。该模块结构具有多接口、高集成、强屏蔽、快散热的特点。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种用于雷达的模块结构，该模块结构依次包括第一单元、第二单元、第三单元、第四单元；其中，第一单元包括上盖板、在上盖板下表面一体连接的导热块；第二单元包括实现模块功能化的印制板及在印制板上固定的连接器及网口、芯片；第三单元包括容纳印制板的盒体，盒体设为长方体的中空框架结构；第四单元包括下盖板；所述第一单元、第三单元、第四单元将第二单元容纳在内形成密闭的模块内部空间。

优选的，所述导热块的开放端贴有用于与芯片传递热量的导热衬垫，且导热衬垫的位置与芯片的位置一一对应。

进一步的，所述盒体的内部设有用于印制板固定的多处凸台，所述凸台的设置使得第一单元与第二单元通过导热衬垫与芯片实现热传导接触。

进一步的，所述印制板上固定的连接器包括在盒体三侧边分别设置的J30J连接器、光模块、SMA连接器；且J30J连接器、光模块、SMA连接器、网口、芯片均通过表贴的方式固定在印制板相应的位置。

进一步的，所述盒体安装J30J连接器、光模块、SMA连接器的一侧上分别设有用于将外伸的连接器卡住锁紧形成密闭的模块内部空间的长条形挡板a、个长条形挡板b、门框状挡板c。

进一步的，所述盒体安装连接器的三侧分别开有对应的过孔和固定孔，在盒体的另一侧均布有通风孔。

进一步的，所述挡板均通过沉头螺钉固定在盒体上。

进一步的，所述盒体、上盖板、下盖板、导热块、挡板a、挡板b、挡板c的表面均设有导电氧化层。

进一步的，所述下盖板采用直接封盖的方式固定在盒体背面。

进一步的，该模块的四个拐角处还开有用于模块在设备上安装和固定的光孔。

本实用新型的有益效果在于：

1)、本实用新型采用盒体通透式框架结构，通过与印制板相应的位置设置凸台来固定印制板，其余的盒体内部空间均挖空，大大减小了模块的重量，且上盖板采用嵌入式的方式固定在盒体上，同时通过在连接器开孔处设置不同类型的挡板，保证了盒体内部形成一个密闭的空间，满足了电子设备电磁兼容性设计要求；同时本实用新型体积小，集成度高，通过在模块四周开有固定孔，使模块通用化程度高，满足电子设备模块化设计要求，具有结构简单，适用性和通用性强的优势。

2)、本实用新型下盖板采用直接封盖的方式固定在盒体背面，可以通过背面直接对印制板进行检测，方便快速维修。

3)、本实用新型整体结构的设有一层导电氧化层，保证了本实用新型的导电性和耐腐蚀能力，是整个结构具有良好的电磁屏蔽能力和接地可靠。

4)、本实用新型中导热块与上盖板为一体式，同时在导热块的开放端贴有导热衬垫，导热衬垫与芯片一一对应接触，通过导热衬垫可以使高热量的芯片及时迅速的将热量传递至导热块上，保证了热量的快速散去，大大提高了芯片的可靠性和使用寿命；同时盒体一侧设有通风孔，进一步保证了盒体内部的有效散热。

5)、本实用新型可以在盖板上通过丝网漏印相应的序号和名称，一方面使接口定义明了，为接线提供了便利。

附图说明

图1为本实用新型的立体爆炸示意图。

图2为主视图。

图3为图2去盖板后的视图。

图4为图2的俯视图。

图5为图2的仰视图。

图6、7分别为图2的左视图和右视图。

图中标注符号的含义如下：

1-第一单元 10-上盖板 11-导热块 12-导热衬垫

2-第二单元 20-印制板 21-J30J连接器 22-光模块

23-SMA连接器 24-网口 25-芯片

3-第三单元 30-盒体 31-挡板a 32-挡板b

33-挡板c 34-凸台

4-第四单元 40-下盖板

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1～7所示，为一种用于雷达的模块结构，该模块结构依次包括第一单元1、第二单元2、第三单元3、第四单元4；其中，第一单元1包括上盖板10、在上盖板10下表面一体连接的导热块11；第二单元2包括实现模块功能化的印制板20及在印制板20上固定的连接器及网口24、芯片25；第三单元3包括容纳印制板20的盒体30，盒体30设为长方体的中空框架结构；第四单元4包括下盖板40；所述第一单元1、第三单元3、第四单元4将第二单元2容纳在内形成密闭的模块内部空间。

进一步的，所述导热块11的开放端贴有用于与芯片25传递热量的导热衬垫12，且导热衬垫12的位置与芯片25的位置一一对应。并且，所述盒体30的内部设有用于印制板20固定的多处凸台34，所述凸台34的设置使得第一单元1与第二单元2通过导热衬垫12与芯片25实现热传导接触。

所述印制板20上固定的连接器包括在盒体30三侧边分别设置的J30J连接器21、光模块22、SMA连接器23；且J30J连接器21、光模块22、SMA连接器23、网口24、芯片25均通过表贴的方式固定在印制板20相应的位置。

所述盒体30安装J30J连接器21、光模块22、SMA连接器23的一侧上分别设有用于将外伸的连接器卡住锁紧形成密闭的模块内部空间的长条形挡板a31、2个长条形挡板b32、门框状挡板c33。

所述盒体30安装连接器的三侧分别开有对应的过孔和固定孔，在盒体30的另一侧均布有通风孔。

所述挡板均通过沉头螺钉固定在盒体30上。所述盒体30、上盖板10、下盖板40、导热块11、挡板a31、挡板b32、挡板c33的表面均设有导电氧化层。所述下盖板40采用直接封盖的方式固定在盒体30背面。

该模块的四个拐角处还开有用于模块在设备上安装和固定的光孔。

下面结合附图对本实用新型的结构设计做进一步详细的说明。

本模块为长方体结构，在模块三个侧边均分布有不同类型的输出或输入连接器，在对应连接器位置的上盖板10上丝印着该连接器的编号和功能，通过在上盖板10上丝印编号和功能，方便该接口的连线及功能的识别，防止电缆误接而损坏设备。

在模块的四个拐角开有一定大小的光孔，用于模块在设备上的安装和固定；所述上盖板10通过沉头螺钉固定在盒体30上，且采用嵌入式盖板与挡板a31、挡板b32、挡板c33、印制板20共同将盒体30的上端面密闭起来，形成一个封闭空间，保证了模块的电磁兼容性；

参见图3，所述模块以盒体30为主要安装基体，在盒体30的内部有10处凸台34(仅在图1中标出)结构，该凸台34用于印制板4的固定，采用凸台34结构一方面保证了印制板20的安装可靠，同时大大减小了盒体30的重量。在盒体30的安装连接器的三侧，分别根据连接器的外形开有对应的过孔和固定孔，不仅通过控制过孔的大小和形状，而且采用螺纹孔的固定方式，保证了连接器安装的可靠性；

参见图4，在盒体30的一侧安装J30J连接器上设有长条形挡板a21，用于卡住锁紧连接器，从而使整个模块内部形成密闭空间，保证电磁兼容性；

参见图5，在盒体30的一侧均布有一系列的通风孔，便于整个模块的散热；

参见图6、7，在盒体30的两侧均设有挡板，一侧设有适配光模块22的2个长条形挡板b32，一侧设有适配SMA连接器23的门框状挡板c33，挡板的设置主要为卡紧相应的连接器，同时使整个模块内部形成封闭的空间，保证了电磁兼容性；各个挡板均通过沉头螺钉固定在盒体30上。

Claims (10)

1.一种用于雷达的模块结构，其特征在于：该模块结构依次包括第一单元(1)、第二单元(2)、第三单元(3)、第四单元(4)；其中，第一单元(1)包括上盖板(10)、在上盖板(10)下表面一体连接的导热块(11)；第二单元(2)包括实现模块功能化的印制板(20)及在印制板(20)上固定的连接器、网口(24)、芯片(25)；第三单元(3)包括容纳印制板(20)的盒体(30)，盒体(30)设为长方体的中空框架结构；第四单元(4)包括下盖板(40)；所述第一单元(1)、第三单元(3)、第四单元(4)将第二单元(2)容纳在内形成密闭的模块内部空间。

2.根据权利要求1所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述导热块(11)的开放端贴有用于与芯片(25)传递热量的导热衬垫(12)，且导热衬垫(12)的位置与芯片(25)的位置一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述盒体(30)的内部设有用于印制板(20)固定的多处凸台(34)，所述凸台(34)的设置使得第一单元(1)与第二单元(2)通过导热衬垫(12)与芯片(25)实现热传导接触。

4.根据权利要求3所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述印制板(20)上固定的连接器包括在盒体(30)三侧边分别设置的J30J连接器(21)、光模块(22)、SMA连接器(23)；且J30J连接器(21)、光模块(22)、SMA连接器(23)、网口(24)、芯片(25)均通过表贴的方式固定在印制板(20)相应的位置。

5.根据权利要求4所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述盒体(30)安装J30J连接器(21)、光模块(22)、SMA连接器(23)的一侧上分别设有用于将外伸的连接器卡住锁紧形成密闭的模块内部空间的长条形挡板a(31)、2个长条形挡板b(32)、门框状挡板c(33)。

6.根据权利要求4所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述盒体(30)安装连接器的三侧分别开有对应的过孔和固定孔，在盒体(30)的另一侧均布有通风孔。

7.根据权利要求5所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述挡板均通过沉头螺钉固定在盒体(30)上。

8.根据权利要求4所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述盒体(30)、上盖板(10)、下盖板(40)、导热块(11)、挡板a(31)、挡板b(32)、挡板c(33)的表面均设有导电氧化层。

9.根据权利要求1～8任一项所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：所述下盖板(40)采用直接封盖的方式固定在盒体(30)背面。

10.根据权利要求9所述的一种用于雷达的模块结构，其特征在于：该模块的四个拐角处还开有用于模块在设备上安装和固定的光孔。