JPS5950014A - 珪素粉末の製造方法 - Google Patents

珪素粉末の製造方法

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JPS5950014A
JPS5950014A JP15800482A JP15800482A JPS5950014A JP S5950014 A JPS5950014 A JP S5950014A JP 15800482 A JP15800482 A JP 15800482A JP 15800482 A JP15800482 A JP 15800482A JP S5950014 A JPS5950014 A JP S5950014A
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JP
Japan
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silicon
plasma
pipe
tube
compound
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JP15800482A
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English (en)
Inventor
Akira Horata
亮 洞田
Jiro Ichikawa
市川 二朗
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Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、珪素粉末の製造方法に関する。
窒化珪素(Si3N4)や炭化珪素(S i C)など
のSi基非酸化物系セラミックスは、従来の超耐熱合金
をしのぐ耐熱性を有していることから、ガスタービンな
どのエンジン部品、熱交換器部品、宇宙航空用構造体部
品等の超高温用耐熱構造材料として大いに期待されてい
る。そして、最近の研究によれば、これらのセラミック
スの特性を向上させるためには、高純度でかつ微細な原
料粉末が必要であることが明らかになっている。
従来、Si3N4やSiCの粉末を得る方法の一つとし
て、Si粉末を窒化しあるいは炭化する方法がある。こ
の方法において、高純度でかつ微細なSi3N4やSi
C粉末を得るためには、この原料として高純度でかつ微
細なSi粉末を用意しなければならない、また、Si3
N4系セラミックスを得る方法の一つとして、Si粉末
を原料とする反応焼結法があり、この場合にも焼結体の
特性を高めるためには、高純度でかつ微細なSi粉末を
原料として使用することが必要である。
ところで、従来のSi粉末の製造法では、珪砂を炭素還
元して得られた金属Stを粉砕・精製していたが、この
方法では金属Stの純度がせいぜい99.9%程度であ
り、かつ粉砕中での不純物混入によって純度がさらに低
下すると共に、微細な粉末を得ることが困難であった。
そこで、本発明者らは、高純度でかつ微細な珪素粉末を
得ることを目的として種々の実験研究を繰り返した結果
、この発明を完成するに至った。
すなわち、珪素を含む化合物と前記化合物に対して還元
作用をする物質とをプラズマ中に導入し、このプラズマ
中で前記化合物と還元物質とを反応させて珪素を生成さ
せるようにしたものであり、より微細な珪素粉末を得る
ために適宜強制的に急冷して過飽和状態を生じさせるよ
うにして、高純度でかつ微細な珪素粉末を得ることが可
能となった。
この発明において、珪素を含む化合物としては、工業的
な見地からは安価である四塩化珪素(S i CJ、4
)が適当であるが、その他のハロゲン化珪素やハロゲン
化シランなども使用することが可能である。この場合、
ハロゲン化シランを用いたときには、単なる還元反応だ
けでなく、熱分解反応も寄与する。
また、」二記珪素を含む化合物に対して還元作用をする
物質としては、水素を含む混合ガスが一般的であり、例
えば水素と不活性ガスとの混合ガスが適しているが、そ
のほか、水素と窒素との混合ガスといった反応の寄与し
ないガスと水素との混合ガスなどもある。
さらに、還元反応を生じさせるのに使用されるプラズマ
源としては、例えば高周波プラズマやアークプラズマな
どが使用される。これらのうち、高周波プラズマは、電
子温度そのものは極めて高いものとなるが、一般的には
プラズマの広がりが大きいために、ガス温度としては十
分な高さになりにくいという特性をもっている。一方、
アークプラズマは、プラズマの態様が限定されるものの
かなりの高温度となり、しかもプラズマとその周囲との
温度差が大きいため、還元反応後の急冷効果が十分に得
られるので、極〈微細なSi粉末を得るのに適している
といえる。
これらの珪素を含む化合物や還元物質をプラズマ中に導
入するに際しては、上記物質をプラズマの外部から供給
する方法をとるのが容易であるが、種々の実験を行った
結果、プラズマ発生装置として中空状プラズマ電極を用
いたものを使用し、この中空状プラズマ電極を通して上
記物質のいずれか一方を供給することにより反応効率が
より向上することを見い出した。
上記プラズマ中での還元反応によって生成された珪素は
その後成長しようとするが、この成長は微細な珪素粉末
を得る際の障害となるため、この成長を抑制する方法と
して、断熱膨張冷却を利用することも望ましい。また、
珪素の成長を抑制する他の方法として、雰囲気温度を低
下させて冷却する方法や、熱伝導性の良好なガスを導入
する方法などを選ぶこともできる。
第1図はこの発明により珪素粉末を製造する際の一実施
態様を示す図であって、高周波プラズマを用いた場合を
示している。すなわち、図において、■は反応管、2は
反応管lの周囲に配設した高周波プラズマ発生用の高周
波コイル、3は一点弧用炭素棒、4は炭素棒3の支持索
である。また、5は反応管lの底部に連通して設けた捕
集箱、6は排気管である。さらに、7は還元物質導入管
、8は含珪素化合物を反応管l内に送給するために使用
する搬送ガスの導入管である。そして、含珪素化合物1
0は電気炉11内に設置した容器12中で液体状に保持
され、流出管13を経て前記導入管7より導入された還
元物質と合流し、導入管14およびノズル15を経て反
応管5内に導入される。なお、16,17.18は各々
導入管7゜8.14に設けた流量調整用のバルブである
このような製造装置において、排気管6を介して図示し
ない真空ポンプにより捕集箱5および反応管l内を減圧
し、図示しない高周波電源から高周波コイル2に高周波
電流を流す。この状態で炭素棒3を降下させて点弧した
後再び炭素棒3を上昇させ、反応管l内で高周波プラズ
マを発生させた状態とする。次いで、導入管7より導入
された還元物質と、流出管13より送給された含珪素化
合物10とを合流させ、導入管14を経てノズル15よ
り反応管l内に導入する。ここで、反応管l内の高周波
プラズマ中において、含珪素化合物と還元物質とが還元
反応を生じて珪素単体が生成され、一部は反応管lの内
壁に付着すると共に、捕集箱5内に捕集される。
第2図はこの発明の他の実施態様を示す図であって、ア
ークプラズマを用いた場合を示している。すなわち、図
において、21はプラズマトーチ、22はプラズマトー
チ21を構成するプラズマ電極、23は同じくプラズマ
トーチ21を構成する中空ノズルである。これらのうち
、プラズマ電極22は冷却管24を有し、冷却水導入管
25および冷却水排出管26によって水冷可能になって
いると共に、電源27の一方に接続しである。
また、中空ノズル23は冷却水導入管28および冷却水
排出管29によって水冷可能になっていると共に、電源
27の他方に接続しである。この中空ノズル23とプラ
ズマ電極22との間には緩衝用フィルタ30が配設しで
ある。上記中空ノズル23の下方には捕集箱31が設置
してあり、排気管32を介して減圧可能になっている。
また、中空ノズル23の下方には高温維持用パイプ33
がステイ34により設置しである。さらに、35は含珪
素化合物搬送用ガス(および還元物質)送給用の導入管
、36は恒温保持用液体浴槽、37は液体浴槽36内に
設置した容器、38は容器37内に収めた含珪素化合物
、39は含珪素化合物送給管であり、含珪素化合物送給
管39は途中にバルブ40を具えていると共に、中空ノ
ズル23と高温維持用パイプ33との間で開口している
。また、41はプラズマガス(および還元物質)送給用
の導入管であり、その途中にバルブ42を具えていると
共に、中空ノズル23内に設けた緩衝用フィルタ30の
上方で開口している。
このような製造装置において、排気管32を介して捕集
箱31内を減圧し、導入管41よりプラズマガス(およ
び還元物質)を送給してプラズマトーチ21においてプ
ラズマを発生させると同時に、導入管39より含珪素化
合物(および還元物質)を送給してプラズマ中で含珪素
化合物と還元物質とを反応させることにより珪素単体を
生成させ、捕集箱31内で珪素粉末を捕集する。
第3図はこの発明のさらに他の実施態様を示す図であっ
て、第2図と同一構成部分には同一符号を付してその説
明を省略する。すなわち、この実施態様においては、プ
ラズマトーチ21が中空状のプラズマ電極22′を具え
ており、この中空状プラズマ電極22′を通して含珪素
化合物38(および還元物質)をプラズマ中に送給しう
るようにしている。
このような製造装置によっても珪素粉末を製造すること
が可能であるが、とくに中空状プラズマ電極22′から
含珪素化合物38をプラズマ中に導入するようにしてい
るため、含珪素化合物38がすべてプラズマ中に入るこ
ととなるので、プラズマ中での反応効率が高くなり、珪
素単体の収率も著しく向上する。
第4図は第3図に示す装置において、捕集箱31に冷却
管45を配設した場合を示している。このように強制冷
却させることによって、還元反応により生成された珪素
の核の成長を抑制することが可能であり、その結果、よ
り微細な珪素粉末を得ることができるようになる。
第5図は第4図に示す装置において、中空ノズル23の
下方部分にガス導入管46を設け、このガス導入管46
から熱伝導性の良好なガスを供給できるようにすると共
に、整流用の緩衝体47を設けた場合を示している。こ
のようにすると、熱伝導の良好なガスによって、還元反
応により生成された珪素がより強く冷却されてその核の
成長が抑制されるため、より微細な珪素粉末を得ること
ができるようになる。
なお、上記各実施態様においては、還元反応により生成
された珪素を捕集箱5.31内で捕集するようにしてい
るが、そのほか1例えば反応管lあるいはプラズマトー
チ21の下方に冷却板または冷却用回転体等の冷却手段
を設置し、この冷却手段に上記生成した珪素を当である
いは付着させることによって、高純度でかつ微細な珪素
粉末を回収する構成とすることも可能である。
実施例1 この実施例ではNS1図に示す装置を使用して行った。
すなわち、高周波出力は13.56MHz、3.7kW
とし、導入管7より還元物質としてN2+H2ガス(N
2:せン=l:l)を4−Q/winの流量で導入する
と共に、導入管゛8より搬送ガスとしてArを0 、5
J、/mi nの流量で容器12内に送給した。そして
、容器12内の塩化珪素(S i C,、Q4)を約4
0℃に保持して、上記搬送ガスによるバブリングによっ
て上記N2+H2ガスと共に反応管1内に導入させた。
これによって、高周波プラズマ中において、5iCJ1
4+2H2→Si+4HCuの反応が生じ、珪素粉末が
捕集箱5の壁面に付着すると同時に反応管1の内壁にも
付着した。
次に、得られた珪素粉末について調べたところ、不純物
濃度は0.05%未満(但し、酸素を除く)であり、X
線回折による平均粒径は約0゜06川程度であって、高
純度でかつ微細な珪素粉末が得られた。そして、このよ
うな珪素粉末は、Si3N4やSiCの原料粉末に適し
たものであることが確かめられた。
文旌倒l この実施例では第2図に示す装置を使用して行った。す
なわち、導入管41よりプラズマガスおよび還元物質と
してAr+30%N2ガスを8u/minの流量で送給
すると共に、導入管35より搬送ガスとしてN2ガスを
0 、5i/+ei nの流量で送給し、容器37内の
塩化水素38(温度40℃)を上記N2ガスのバブリン
グによって導入管39よりプラズマ中に導入した。なお
、このときのプラズマ出力は、100A、32Vで3 
、2 kWのものである。
上記プラズマ中、特に高温維持用モリブデン製パイプ3
3中において、S i Cu4 +2H2→st+4c
iの還元反応が生じ、珪素粉末が捕集箱31の壁面に付
着した。
次に、得られた珪素粉末について調べたところ、不純物
としてWが若干認められたが、全体としての不純物濃度
は0.1%以下であり、また平均粒径は0.08gであ
って、高純度でかつ微細なものが得られた。
実施例3 この実施例では第3図に示す装置を使用して行った。す
なわち、導入管41よりプラズマガスおよび還元物質と
してA r+30%N2を8i/winの流量で送給す
ると共に、導入管35より搬送ガスとしてN2ガスを0
 、5 A/mi nの流量で送給し、容器37内の塩
化珪素38(温度40℃)を上記N2ガスのバブリング
によって導入管39より中空状プラズマ電極22′に供
給し、プラズマ炎中において、S i Ci4 +2H
2→Si+4HCiの還元反応を生じさせ、反応後直ち
に断熱膨張させることによって冷却することにより、珪
素の成長を抑制させるようにした。
次に、捕集箱31の壁部に付着した珪素粉末について調
べたところ、不純物としてWが若干認められたものの全
体の不純物濃度は0.1%以下とわずかであり、また、
平均粒径は0.021Lと微細なものであった。さらに
、このときの珪素粉末の収率は92%でかなり高い値を
示した。これは、前記実施例1.2における収率が70
%前後であったのに比較するとかなり良好な値であり、
中空状プラズマ電極22′を使用することによって収率
の向上を実現することができた。また、平均粒径も小さ
くなっており、微細なものが得られた。
実施例4 この実施例では第4図に示す装置を使用して行った。す
なわち、実施例3の条件に加えて、捕集箱31を塩化水
素(H(、i)の液化温度(−85’C)よりも高い温
度に冷却した。そして、得られた珪素粉末を調べたとこ
ろ、前記実施例の断熱膨張の利用による冷却に加えて、
強制的な冷却手段を用いたため、反応生成された珪素の
核の成長をす早く抑制させることができたことから、平
均粒径が0.016pとかなり微細なものであった・実
施例5 この実施例では第5図に示す装置を使用して行った。す
なわち、実施例4の条件に加えて、ガス導入管46から
熱伝導性の良好な冷却ガス(N2またはHe)を4i/
ginの流量で導入した。次いで、得られた珪素粉末を
調べたところ、反応生成された珪素の核の成長を抑制す
る手段として、実施例4の手段のほかに、熱伝導性の良
好な冷却ガスの導入を行ったため、珪素粉末の平均粒径
が0.013JLとさらに小さな値となり、微細なもの
であった。
以上説明してきたように、この発明によれば、珪素を含
む化合物と前記化合物に対して還元作用をする物質とを
プラズマ中において還元反応させるようにしたから、こ
の還元反応およびプラズマ内外での著しい温度差によっ
て高純度でかつ微細な珪素粉末を得ることができ、適宜
冷却手段を付加して珪素の成長をより一層抑制すること
によってより微細な珪素粉末を得ることが可能であり、
窒化珪素や炭化珪素の原料粉末としてすぐれたものであ
って、Si基非酸化物系セラミックスの特性をさらに向
上させることができるなどのすぐれた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図はこの発明の各実施態様による珪素粉末
製造装置の概要を示す各々断面説明図である。 1・・・反応管、2・・・高周波コイル、5・・・捕集
箱、7・・・還元物質導入管、8・・・搬送ガス導入管
、lO・・・含珪素化合物、21・・・プラズマトーチ
、22・・・5 箇1 プラズマ電極、22′・・・中空状プラズマ電極、23
・・・プラズマノズル、31・・・捕集箱、35・・・
搬送用ガス(および還元物質)送給用の導入管、38・
・・含珪素化合物、39・・・含珪素化合物送給管、4
1・・・プラズマガス(および還元物質)送給用の導入
管、45・・・冷却管、46・・・ガス導入管。 特許出願人  大同特殊鋼株式会社 代理人弁理士 小 塩   豊 6 4 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)珪素を含む化合物と前記化合物に対して還元作用
    をする物質とをプラズマ中において還元反応させること
    を特徴とする珪素粉末の製造方法。
JP15800482A 1982-09-13 1982-09-13 珪素粉末の製造方法 Pending JPS5950014A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521393A (ja) * 2007-03-15 2010-06-24 レヴ・リニューワブル・エナージー・ヴェンチャーズ・インコーポレーティッド プラズマ支援合成
JP2012036065A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Silicon Plus Corp ポリシリコンの製造方法
JP2012130826A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Kagawa Univ ナノ粒子の製造方法、ナノ粒子およびナノ粒子製造装置
JP2014141409A (ja) * 2014-03-13 2014-08-07 Silicon Plus Corp 熱プラズマ処理装置
CN108101061A (zh) * 2017-11-22 2018-06-01 合肥开尔纳米能源科技股份有限公司 纳米硅粉的制备方法

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