JPS5949873A - 亀裂模様表面を有する基材の製造方法 - Google Patents
亀裂模様表面を有する基材の製造方法Info
- Publication number
- JPS5949873A JPS5949873A JP16133282A JP16133282A JPS5949873A JP S5949873 A JPS5949873 A JP S5949873A JP 16133282 A JP16133282 A JP 16133282A JP 16133282 A JP16133282 A JP 16133282A JP S5949873 A JPS5949873 A JP S5949873A
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- Japan
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- resin layer
- base material
- curable resin
- crack
- layer
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は亀裂模様表面を侍する基利の製造方法f・こ関
し、更に詳しくはプラメナノクス、金属。
し、更に詳しくはプラメナノクス、金属。
紙、同磁器等の種々の4(材を対象とし、求め/、)
+’x度の亀裂模様に面を4易tこ現出することを14
的とするものである。
+’x度の亀裂模様に面を4易tこ現出することを14
的とするものである。
亀裂模様表面は王に装飾効果を品めるために、種々の基
材表面に形成されてきた。1+11えはプラスチックス
、金属、ガラス、1に4I健器、紙用等1′−おいてそ
れぞれの4オ質(こ即した方法で亀裂模4.■・表面が
形成された。即ち、プラスチックスに対しては1オv型
加工や成型時の7XI熱温度を適宜選択4−ること(こ
よって形成しく特公昭55−27879号公報参照)、
金属に対してはエツチング手段によりて、ガラス。
材表面に形成されてきた。1+11えはプラスチックス
、金属、ガラス、1に4I健器、紙用等1′−おいてそ
れぞれの4オ質(こ即した方法で亀裂模4.■・表面が
形成された。即ち、プラスチックスに対しては1オv型
加工や成型時の7XI熱温度を適宜選択4−ること(こ
よって形成しく特公昭55−27879号公報参照)、
金属に対してはエツチング手段によりて、ガラス。
陶磁器tこ対しては特殊な釉薬と焼成方法を適用するこ
とによって、紙類に対しては型押し、揉み作業によって
(特公昭55−7836号公報参照)、亀裂表面を形成
してきた。このようtこして得られたl亀裂表面を有す
る各種の紙料は、容器類、化粧板、家具、インテリア用
品、小物類、装飾ガラス、屯成製品のキャビイ・ノド類
、自動車部材、置端・手帳等の装幀、名刺・ハガキ寺へ
のマーク付静々実に多様な分野pこ適用されている。し
かしながら前述したように各種基材(・こまってその作
成方法は異1、cす、i、〒殊な方法(こよるものは多
(の手1111や作業者の熟練を要したり、成型の為の
金型を使う場合にはコスト高となったりする欠5壱があ
った。
とによって、紙類に対しては型押し、揉み作業によって
(特公昭55−7836号公報参照)、亀裂表面を形成
してきた。このようtこして得られたl亀裂表面を有す
る各種の紙料は、容器類、化粧板、家具、インテリア用
品、小物類、装飾ガラス、屯成製品のキャビイ・ノド類
、自動車部材、置端・手帳等の装幀、名刺・ハガキ寺へ
のマーク付静々実に多様な分野pこ適用されている。し
かしながら前述したように各種基材(・こまってその作
成方法は異1、cす、i、〒殊な方法(こよるものは多
(の手1111や作業者の熟練を要したり、成型の為の
金型を使う場合にはコスト高となったりする欠5壱があ
った。
本発明者らは以上のような現状に鑑み、種々研究114
を1にねた結果、本発明を完成するに至ったものである
。即ち本発明は、基材1表面に硬化性樹脂h′42を形
成した後、加熱等の処理Qこより該硬化性樹脂層2を半
硬化状態とし、その後該硬化性樹)111層2表面に有
機溶剤を接触せしめることによりf(L裂を生じせしめ
、しかる後加熱等の処理により該硬化性樹脂層を完全硬
化せしめることを特徴とする亀裂模様表1川を存する基
材の製造方法である。
を1にねた結果、本発明を完成するに至ったものである
。即ち本発明は、基材1表面に硬化性樹脂h′42を形
成した後、加熱等の処理Qこより該硬化性樹脂層2を半
硬化状態とし、その後該硬化性樹)111層2表面に有
機溶剤を接触せしめることによりf(L裂を生じせしめ
、しかる後加熱等の処理により該硬化性樹脂層を完全硬
化せしめることを特徴とする亀裂模様表1川を存する基
材の製造方法である。
以1・−1本発明番二ついて史に詳しく説明する6本、
i(j 11Jlにおいて基材とは、プラスチノクヌ、
金属、ガラス、陶磁器、紙用等の唾々のものが適用でき
ゐ。父、それらの形状も立f4・物、ンート状物等種々
のもの番こ適用できる。特tこシ・−ト状U)紙用(こ
適用した場合は装飾ンートがfl hれる。
i(j 11Jlにおいて基材とは、プラスチノクヌ、
金属、ガラス、陶磁器、紙用等の唾々のものが適用でき
ゐ。父、それらの形状も立f4・物、ンート状物等種々
のもの番こ適用できる。特tこシ・−ト状U)紙用(こ
適用した場合は装飾ンートがfl hれる。
まず基材1表+niの・込要部分かこ硬化性II・))
1hを用いてめ布、浸漬、印刷、スプレー法等の手段に
て硬化性樹脂層2を形成する(第1回巻11()。ここ
で硬化性樹脂とは、7JLI熱、紫外線照射、或子線照
」、1、X線照射等の処理を施すことにより硬化する樹
脂を代昧1−る。例えばメラミン、アクリル等の熱(l
ψ化性(at 崩やウレメンアノリレート1,3、リエ
メテルアクリレート等の紫外線硬化性位l脂がある。
1hを用いてめ布、浸漬、印刷、スプレー法等の手段に
て硬化性樹脂層2を形成する(第1回巻11()。ここ
で硬化性樹脂とは、7JLI熱、紫外線照射、或子線照
」、1、X線照射等の処理を施すことにより硬化する樹
脂を代昧1−る。例えばメラミン、アクリル等の熱(l
ψ化性(at 崩やウレメンアノリレート1,3、リエ
メテルアクリレート等の紫外線硬化性位l脂がある。
形成した硬化性樹脂層3に、使用した樹脂を硬化せしめ
る前記加熱等の処理を施して、該硬化性樹脂r+93を
半硬化状態とする。半硬化状1.!pとは完全硬化する
以自IJの状四のことであり、処理温度、処理強度、時
間等を適宜調節することにより、求める硬化へ度を実現
する。
る前記加熱等の処理を施して、該硬化性樹脂r+93を
半硬化状態とする。半硬化状1.!pとは完全硬化する
以自IJの状四のことであり、処理温度、処理強度、時
間等を適宜調節することにより、求める硬化へ度を実現
する。
硬化性樹脂層3を半硬化状、■にした後、ケトン類、エ
ヌデル類、広化水素舶等の11機溶剤を塗布、(i j
N、印刷、スプレー法等の手段にて接触せしめる。この
上際において硬化性樹脂層2表面に亀裂が形成される(
第2図参照)。この亀裂の発生原因tこついては定かで
はないが、半硬化状態シこなった硬化性(l脂の中で比
較的硬化の進んでいない部分が有り溶剤との接触によっ
て溶解1余去されると同時tこ硬化の進んでいる部分が
樹脂内部の凝縮カシこまって凝縮され、イ1」互の作用
によって形成されるものと推測さ、ILる。半硬化状態
の硬化程度と溶剤処理条件にて異Bる粗さの亀裂模様を
現畠する。
ヌデル類、広化水素舶等の11機溶剤を塗布、(i j
N、印刷、スプレー法等の手段にて接触せしめる。この
上際において硬化性樹脂層2表面に亀裂が形成される(
第2図参照)。この亀裂の発生原因tこついては定かで
はないが、半硬化状態シこなった硬化性(l脂の中で比
較的硬化の進んでいない部分が有り溶剤との接触によっ
て溶解1余去されると同時tこ硬化の進んでいる部分が
樹脂内部の凝縮カシこまって凝縮され、イ1」互の作用
によって形成されるものと推測さ、ILる。半硬化状態
の硬化程度と溶剤処理条件にて異Bる粗さの亀裂模様を
現畠する。
次をこii+記JJLI熱等の処理をこより、硬化性樹
脂層2を完全硬化せしめる。
脂層2を完全硬化せしめる。
硬化性樹脂層2には適当に染料、顔料等の1β色剤を予
め混合してもよい。又、硬化性樹脂層2を形成する以l
8iJ或いは形成して完全硬化せしめた後と・こ別途+
+7 (!3剤層や金属丞15層を設けてもよい。
め混合してもよい。又、硬化性樹脂層2を形成する以l
8iJ或いは形成して完全硬化せしめた後と・こ別途+
+7 (!3剤層や金属丞15層を設けてもよい。
亀裂41A様を部分的tこ設けようとする場合は一硬化
t/4:(at脂Pl’22上の・み・堤部分に、何優
浴剤を接触ゼしめる以iiJに、レンストへ・j3を1
1青げてv)4・・flすれは文字、絵柄前をパターン
状に形成でざる。レジスト層3は有機溶剤(こノイr溶
沈、冷浴11のものならば何でもよい。例えばポリビニ
ルアt’i−11+”4の/に溶性@脂や貼着テープを
用いて形成4−イθことかでざる。Vシスト勇3を形成
した1175合は、形成後、有機溶剤を接触せしめ、/
Jl熱、、8;ぴ)処理を施す。その後し7スト曽3を
適宜の手段tこ°C除去すると、表面には亀裂模様が形
成された18I!分とそりでない部分とが共存し、これ
のパターン(こよ1てAA!lli効渠を高めたり、文
字・絵柄を表現することができる(第:3.4図参照)
^ 本発明は以上のような亀裂模様表面を有するノ、(材の
製造方法であるから、種々の基材に適用でき、求める程
度の亀裂模様表面を6易に得ることができる。その工程
も比!咬的l11)単であイ)から、特別な熟練なしに
4易に実施−Qぎるもσ)Qある。父、傳←−>I’l
−た法相表面は完全1便化したも°jl 1h祠である
から。
t/4:(at脂Pl’22上の・み・堤部分に、何優
浴剤を接触ゼしめる以iiJに、レンストへ・j3を1
1青げてv)4・・flすれは文字、絵柄前をパターン
状に形成でざる。レジスト層3は有機溶剤(こノイr溶
沈、冷浴11のものならば何でもよい。例えばポリビニ
ルアt’i−11+”4の/に溶性@脂や貼着テープを
用いて形成4−イθことかでざる。Vシスト勇3を形成
した1175合は、形成後、有機溶剤を接触せしめ、/
Jl熱、、8;ぴ)処理を施す。その後し7スト曽3を
適宜の手段tこ°C除去すると、表面には亀裂模様が形
成された18I!分とそりでない部分とが共存し、これ
のパターン(こよ1てAA!lli効渠を高めたり、文
字・絵柄を表現することができる(第:3.4図参照)
^ 本発明は以上のような亀裂模様表面を有するノ、(材の
製造方法であるから、種々の基材に適用でき、求める程
度の亀裂模様表面を6易に得ることができる。その工程
も比!咬的l11)単であイ)から、特別な熟練なしに
4易に実施−Qぎるもσ)Qある。父、傳←−>I’l
−た法相表面は完全1便化したも°jl 1h祠である
から。
物性(二も優れてJ6す、各種の用途乙使11Jするこ
とができる。
とができる。
以下1本発明の詳細な説明する。
部は全゛C重績部を表わす。
〈実施例】〉
アルミニ・クム板表11J1に下記組成よりなる樹脂混
合物を用いスプレー法はて厚さTOIlmの硬化性植脂
層を形成した。
合物を用いスプレー法はて厚さTOIlmの硬化性植脂
層を形成した。
ブチル化メラミン系樹脂 15部固形エポキ
シ樹脂 3部酸化チタン
5部l・ ルエ ン
37
ン化メチルエチルケトン 4.0部次に
ロj1記アルミニウム板を150℃で10分間熱処理を
hfli した後、メチルエチルケトンをスプレーし、
tiil記硬化性樹脂層表面に亀裂模様をノ[ネ成させ
た。
シ樹脂 3部酸化チタン
5部l・ ルエ ン
37
ン化メチルエチルケトン 4.0部次に
ロj1記アルミニウム板を150℃で10分間熱処理を
hfli した後、メチルエチルケトンをスプレーし、
tiil記硬化性樹脂層表面に亀裂模様をノ[ネ成させ
た。
次に、 1lil記アルミニウム板を160’cで15
分間熱処理を施した。
分間熱処理を施した。
このようにすることやこよって、美麗な亀裂模様をイイ
するアルミニウム板が得られた。
するアルミニウム板が得られた。
〈実施例2〉
デフスピンの側面に[;記X:、+1戊よりなる樹脂l
昆合物を月」い、スプレー法にて厚さ51)mのIII
Ji化[1:仁11脂層を形成した。
昆合物を月」い、スプレー法にて厚さ51)mのIII
Ji化[1:仁11脂層を形成した。
熱硬化1生 〆り リ ル系位i脂
15 部ブチル化尿素系樹脂 8部固
形エボギシ樹脂 1部透1史児工顔料
8部ト ルエ ン
6
8 部次に月11記ゲラスピンを1600で15分間熱
処理を施した後、F記組成よりなるインキを用い、スク
リーン印刷法にて1−1qIS別(Ajという抜ぎ文字
からなるレジスト層を形成した。
15 部ブチル化尿素系樹脂 8部固
形エボギシ樹脂 1部透1史児工顔料
8部ト ルエ ン
6
8 部次に月11記ゲラスピンを1600で15分間熱
処理を施した後、F記組成よりなるインキを用い、スク
リーン印刷法にて1−1qIS別(Ajという抜ぎ文字
からなるレジスト層を形成した。
ヒドロキシプロピルセルロース 30 g((炭酸
マグネシウム 10部イソプロピルア
ルコ−71/30 部 イソブチルアルコール 30部次に目il
記ゲラスピン表向にメチルエチルケトンをスプレーし7
、前記ノジスト層が形1+12されていない部分の硬化
性樹脂層表面一こ亀裂y4様を形hlZさせlこ。
マグネシウム 10部イソプロピルア
ルコ−71/30 部 イソブチルアルコール 30部次に目il
記ゲラスピン表向にメチルエチルケトンをスプレーし7
、前記ノジスト層が形1+12されていない部分の硬化
性樹脂層表面一こ亀裂y4様を形hlZさせlこ。
その後、水とアルコールとの1対1混合液にてiii記
レジスト層を除去した後、160’にで15分間熱処理
を施した。
レジスト層を除去した後、160’にで15分間熱処理
を施した。
このようにすることによってr [SSHA J と
いり美1)厄な亀裂模様を有するデフスピンが得られた
。
いり美1)厄な亀裂模様を有するデフスピンが得られた
。
第1図及び第2図は本発明における各工程を示す11ノ
1面枠式図を、1G 3図及び第4.図は本発明(こお
ける111Lの実施例の各工程を示す断面模式図をそれ
ぞれ示す。 図中.]・・・・基 材 2・・・・硬化性モ1)脂
層3・・・・レジスト層 特許出願人 )」木’14−真印刷株式会行 413− 第1図 第2図
1面枠式図を、1G 3図及び第4.図は本発明(こお
ける111Lの実施例の各工程を示す断面模式図をそれ
ぞれ示す。 図中.]・・・・基 材 2・・・・硬化性モ1)脂
層3・・・・レジスト層 特許出願人 )」木’14−真印刷株式会行 413− 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 4i材表面に硬化性樹脂層を形成した後、加熱等の
処理により該硬化性樹脂層を半硬化状態とし、その後該
硬化性樹脂層表面tこ有機溶剤を接触せしめることによ
り亀裂を生じせしめ、しかる+&7JI]熱等の処理に
より該硬化性樹脂層を完全硬化せしめることを特徴とす
る亀裂模様表面を有する基材の1ψ造方法。 241機溶剤を接触せしめる以前しこ硬化性樹脂層上に
レジスト層を部分的に設けることを特徴とする持1ヂr
請求の+1l(i間第1頃eこ記祇のIL裂模様表面を
有する基材の卿彦方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16133282A JPS5949873A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 亀裂模様表面を有する基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16133282A JPS5949873A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 亀裂模様表面を有する基材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5949873A true JPS5949873A (ja) | 1984-03-22 |
JPH028787B2 JPH028787B2 (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=15733066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16133282A Granted JPS5949873A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 亀裂模様表面を有する基材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5949873A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426166U (ja) * | 1987-08-05 | 1989-02-14 | ||
US8672807B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-03-18 | Panasonic Corporation | Speed-changing device |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP16133282A patent/JPS5949873A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426166U (ja) * | 1987-08-05 | 1989-02-14 | ||
US8672807B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-03-18 | Panasonic Corporation | Speed-changing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH028787B2 (ja) | 1990-02-27 |
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