JPS5949538A - ストリッピング組成物 - Google Patents
ストリッピング組成物Info
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- JPS5949538A JPS5949538A JP58145127A JP14512783A JPS5949538A JP S5949538 A JPS5949538 A JP S5949538A JP 58145127 A JP58145127 A JP 58145127A JP 14512783 A JP14512783 A JP 14512783A JP S5949538 A JPS5949538 A JP S5949538A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/425—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なレジストのストリッピング組成物と、上
記ストリッピング組成物を使用するレジストのストリッ
ピング方法に関する。より詳しくはジメチルアセトアミ
ド、又はジメチルホルムアミド又はそれらの混合物とテ
トラヒドロチオフェン1.1−ジオキシド化合物を組合
せて含み、ポリエチレングリコール及び/又はジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテルをも含み得る新規な
レジストストリッピング組成物、及び上記ストリッピン
グ組成物を有するストリッピングレジストに本発明は関
するものである。
記ストリッピング組成物を使用するレジストのストリッ
ピング方法に関する。より詳しくはジメチルアセトアミ
ド、又はジメチルホルムアミド又はそれらの混合物とテ
トラヒドロチオフェン1.1−ジオキシド化合物を組合
せて含み、ポリエチレングリコール及び/又はジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテルをも含み得る新規な
レジストストリッピング組成物、及び上記ストリッピン
グ組成物を有するストリッピングレジストに本発明は関
するものである。
最新の技術は、模様が稜にエツチングにより、又は他の
方法で基体材料に形成されるように、基体上にリングラ
フ(石版印刷)的に模様を描くためにポジチプレジスト
材判ヲ使用する。レジスト材料はフィルムとして沈着さ
せ、望む模様をレジストフィルム會エネルキー照射に露
出させゐことによって規定する。その後に露出した領域
を適当な展開液によって溶解させる。模様全このように
して基体上に決めた後、レジスト材料は後の操作又は処
理段階に悪影響を与えるとと又は防げることを避けるた
めに基体から完全に除されなくてはならない。
方法で基体材料に形成されるように、基体上にリングラ
フ(石版印刷)的に模様を描くためにポジチプレジスト
材判ヲ使用する。レジスト材料はフィルムとして沈着さ
せ、望む模様をレジストフィルム會エネルキー照射に露
出させゐことによって規定する。その後に露出した領域
を適当な展開液によって溶解させる。模様全このように
して基体上に決めた後、レジスト材料は後の操作又は処
理段階に悪影響を与えるとと又は防げることを避けるた
めに基体から完全に除されなくてはならない。
その様なフォトリソグラフィー的方法に於ては模様を描
いた後に続いてフォトレジスト材料がそれ以稜のリソグ
ラフィー操作を行ないうるように未露出領域のすべてか
ら均一かつ完全に除かれることが必要である。更に模様
がつけられるべき区域でのレジストの部分的な残存すら
望ま]〜くないのでおる。また模様の線の間の望ましく
ないレジストの残りは金属化などの後の工程に悪い影響
を及はし得るし、また望ましくない歩面状態又は変化を
生じ得る。
いた後に続いてフォトレジスト材料がそれ以稜のリソグ
ラフィー操作を行ないうるように未露出領域のすべてか
ら均一かつ完全に除かれることが必要である。更に模様
がつけられるべき区域でのレジストの部分的な残存すら
望ま]〜くないのでおる。また模様の線の間の望ましく
ないレジストの残りは金属化などの後の工程に悪い影響
を及はし得るし、また望ましくない歩面状態又は変化を
生じ得る。
これまで、レジスト材料は以下の一つ又はそれ以上ケ含
むストリッピング試薬によって除かれてきた。即ち、ノ
・ログン化炭化水素例えば塩化メチv 7 又tri:
fトラクロロエチレン;アミン及びそれらの誘導体、
例えばジメチルポル1アミド、14−メチル−2−ピロ
リドン、ジェタノールアミン及びトリエタノ−七アミン
;グリコールエーテル類例エハエチ1/ングリコールモ
ノエチルエーテル、2−ブトキシェタノール、2−(2
−ブトキシエトキシ)エタノール及びそのアセテート;
ケトン類例えばメチルエチルケトン、アセトン、メチル
イソブチルケトン、及びシクロヘキサノン、並びにジオ
キサン、ナトリウムフェノラート、イソプロピルアルコ
ール、硫酸/硝酸混合物、過硫酸混合物例えばカロ酔及
び硫酸/過硫酸アンモニウム、及び苛性ノーグーとフェ
ノール誘導体の混合物並びに種々の他の物質である。
むストリッピング試薬によって除かれてきた。即ち、ノ
・ログン化炭化水素例えば塩化メチv 7 又tri:
fトラクロロエチレン;アミン及びそれらの誘導体、
例えばジメチルポル1アミド、14−メチル−2−ピロ
リドン、ジェタノールアミン及びトリエタノ−七アミン
;グリコールエーテル類例エハエチ1/ングリコールモ
ノエチルエーテル、2−ブトキシェタノール、2−(2
−ブトキシエトキシ)エタノール及びそのアセテート;
ケトン類例えばメチルエチルケトン、アセトン、メチル
イソブチルケトン、及びシクロヘキサノン、並びにジオ
キサン、ナトリウムフェノラート、イソプロピルアルコ
ール、硫酸/硝酸混合物、過硫酸混合物例えばカロ酔及
び硫酸/過硫酸アンモニウム、及び苛性ノーグーとフェ
ノール誘導体の混合物並びに種々の他の物質である。
しかしながら、これらの種々の材料には種々のそして数
多くの欠点及び不利な点がある。その様なストリッピン
グ試薬の各々の使用によってわかる1又はそれ以上の欠
点のうち、次の様なことが挙げられる。望ましくない易
燃性、揮発性、臭い及び毒性、すべてのレジストフィル
ムを除くことが不完全なこと、成るレジストフィルムの
みにつき有効であること、レジスト材料以外の成分への
攻撃、例えばス) IJツビング試薬による金属基体へ
の攻撃、取扱いの安全性及びス) リッパ−の処理にス
トリッピング試薬の限られたストリッピング能力は非常
に決定的な欠点である。それに加えて、多くのその様な
ストリッピング111は苛酷な後焼き操作に供されるレ
ジスト材料に対しては十分に有効ではなく、そのためそ
れらの有用性が制限される。ストリッピング剤のあるも
のでは水の存在は非常に害となる。更に金属基体に対す
る試薬の不活性であることが要求されるストリッピング
の摘要については取り扱い中の簿性於びm理することの
困難さが第1の欠点である。
多くの欠点及び不利な点がある。その様なストリッピン
グ試薬の各々の使用によってわかる1又はそれ以上の欠
点のうち、次の様なことが挙げられる。望ましくない易
燃性、揮発性、臭い及び毒性、すべてのレジストフィル
ムを除くことが不完全なこと、成るレジストフィルムの
みにつき有効であること、レジスト材料以外の成分への
攻撃、例えばス) IJツビング試薬による金属基体へ
の攻撃、取扱いの安全性及びス) リッパ−の処理にス
トリッピング試薬の限られたストリッピング能力は非常
に決定的な欠点である。それに加えて、多くのその様な
ストリッピング111は苛酷な後焼き操作に供されるレ
ジスト材料に対しては十分に有効ではなく、そのためそ
れらの有用性が制限される。ストリッピング剤のあるも
のでは水の存在は非常に害となる。更に金属基体に対す
る試薬の不活性であることが要求されるストリッピング
の摘要については取り扱い中の簿性於びm理することの
困難さが第1の欠点である。
前に述べた不利な点及び欠点が除かれ、又は実質的に減
少し、ストリッピング組成物の有用な範囲が非常にのば
された適当なフォトレジストストリッピング組成物が本
発明の教えるところに従って得られることがわかった。
少し、ストリッピング組成物の有用な範囲が非常にのば
された適当なフォトレジストストリッピング組成物が本
発明の教えるところに従って得られることがわかった。
新規なストリッピング組成物は相乗的に強められたス)
IJツピング作川用示し、フォトレジストストリッパ
ーとして単独で使用される個々の成分の使用では可能で
ないレジストストリップ前方をも与える。本発明の新規
なストリッピング組成物は約閣ないし約10重量バーセ
ントのジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド
又はそれらの混合物と約10ないし約70重量パーセン
トのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド化合
物の混合物からなる。
IJツピング作川用示し、フォトレジストストリッパ
ーとして単独で使用される個々の成分の使用では可能で
ないレジストストリップ前方をも与える。本発明の新規
なストリッピング組成物は約閣ないし約10重量バーセ
ントのジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド
又はそれらの混合物と約10ないし約70重量パーセン
トのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド化合
物の混合物からなる。
もしもヒ記某本の混合物に次の物質の一層又は両方を加
えれば更により効果的なストリッピング組成物が得られ
る。即ち、約3〜約20重量パーセントのポリエチレン
グリコール及び/又は約]0ないL 約30 ’Q t
>R−セントのジエチレングリコールモノアルキルエー
テルである。本発明のストリッピング組成物中に水が存
在するのは害とはならず、不適当な悪影#を生じること
なく約0ないし約IO重量バーセントの量で存在するこ
とが出来る。
えれば更により効果的なストリッピング組成物が得られ
る。即ち、約3〜約20重量パーセントのポリエチレン
グリコール及び/又は約]0ないL 約30 ’Q t
>R−セントのジエチレングリコールモノアルキルエー
テルである。本発明のストリッピング組成物中に水が存
在するのは害とはならず、不適当な悪影#を生じること
なく約0ないし約IO重量バーセントの量で存在するこ
とが出来る。
本発明は1だ基体表面力)らフォト1/シスト物質を除
くだめのその様なストリッピング組成物の使用にも関す
るものである。
くだめのその様なストリッピング組成物の使用にも関す
るものである。
本発明のストリッピング組成物は約(9)〜約10重量
バーセント、好ましくは約45ないし約10重量バ−セ
ント、より好ましくは約60〜約70重景パーセント、
そして最も好ましくは約70重量パーセントのジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド又はこれらの混合
物、及び約10〜約70雷荀パーセント、好ましくは約
1()〜約55 jlt量パーセント、より好プしくけ
約(資)〜約401邦・パーセント、そして最も好まし
くは約10重量バーセントのテトラヒドロチオフェン−
1,1−ジオキシド化合物の下W已一般式のものからな
る。
バーセント、好ましくは約45ないし約10重量バ−セ
ント、より好ましくは約60〜約70重景パーセント、
そして最も好ましくは約70重量パーセントのジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド又はこれらの混合
物、及び約10〜約70雷荀パーセント、好ましくは約
1()〜約55 jlt量パーセント、より好プしくけ
約(資)〜約401邦・パーセント、そして最も好まし
くは約10重量バーセントのテトラヒドロチオフェン−
1,1−ジオキシド化合物の下W已一般式のものからな
る。
(式中R1は水素、メチル又はエチルである。)本発明
の組成物に使用するに適17た上記式のテトラヒドロチ
オフェン−1,1−ジオキシドの例として、例えばテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、メチルテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、及びエチル
テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドが挙げら
れる。特に好ましいのはテトラヒドロチオフェン−1,
1−ジオキシドである。
の組成物に使用するに適17た上記式のテトラヒドロチ
オフェン−1,1−ジオキシドの例として、例えばテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、メチルテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、及びエチル
テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドが挙げら
れる。特に好ましいのはテトラヒドロチオフェン−1,
1−ジオキシドである。
上記ストリッピング混合物に約3〜約四重量ノξ−セン
ト、好ましくは約5〜約15重量パーセント、そして最
も好ましくは約1重量バーセントのポリエチレングリコ
ールが加えられるときはより一層効果的で望ましいスト
リッピング組成物が提供される。別の効果的かつ望まし
いストリッピング組成物が、約lO〜約加重量、<−セ
ント、好1しくけ約15〜約九重量パーセント、そして
最も好ましくは約10重量バーセントのジエチレングリ
コールモノアルキルエーテル、好ましくは2−(2−x
トキシエトキシ)エタノールをジメチルアセトアミド又
はジメチルホルムアミドとテトラヒドロチオフェン−1
,1−ジオキシド化合物の混合物に加えることKよって
提供される。本発明の組成物中に使用出来るジエチレン
グリコールモノアルキルエーテルは式 ’HOCH2CH2−0−CH2CH2−o −R”
(式中R2は炭素原子1〜4のアルキル)であるもの
である。
ト、好ましくは約5〜約15重量パーセント、そして最
も好ましくは約1重量バーセントのポリエチレングリコ
ールが加えられるときはより一層効果的で望ましいスト
リッピング組成物が提供される。別の効果的かつ望まし
いストリッピング組成物が、約lO〜約加重量、<−セ
ント、好1しくけ約15〜約九重量パーセント、そして
最も好ましくは約10重量バーセントのジエチレングリ
コールモノアルキルエーテル、好ましくは2−(2−x
トキシエトキシ)エタノールをジメチルアセトアミド又
はジメチルホルムアミドとテトラヒドロチオフェン−1
,1−ジオキシド化合物の混合物に加えることKよって
提供される。本発明の組成物中に使用出来るジエチレン
グリコールモノアルキルエーテルは式 ’HOCH2CH2−0−CH2CH2−o −R”
(式中R2は炭素原子1〜4のアルキル)であるもの
である。
その様な本発明組成物中に使用される化合物の例はジエ
チレングリコールのモノメチル−、モノエチル−1及び
モノブチル−エーテルである。特に好11.イのは2−
(2−エトキシエトキシ)エタノールである。
チレングリコールのモノメチル−、モノエチル−1及び
モノブチル−エーテルである。特に好11.イのは2−
(2−エトキシエトキシ)エタノールである。
本発明のもつと好ましいストリッピング組成物は前に述
べた物質のすべて四つともが前に述べた重tパーセント
で組成物中に存在するストリッピング組成物からなる。
べた物質のすべて四つともが前に述べた重tパーセント
で組成物中に存在するストリッピング組成物からなる。
本発明の最も好ましいストリッピング組成物は約51%
のジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド、約
26係のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド
、約17%の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール
及び約6%のボ゛リエチレングリことではなく、水は約
10重量バーセンlでの留で存在することが出来る。
のジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド、約
26係のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド
、約17%の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール
及び約6%のボ゛リエチレングリことではなく、水は約
10重量バーセンlでの留で存在することが出来る。
本発明の例示的なストリッピング組成物として、次の表
Iの組成物が皐げられる。
Iの組成物が皐げられる。
表 I
重量ノζ−セント
成分 −但盛−ABCI)F!FGHジメチルア
セトアミド 70 −− 70 −− 51 −
一 ω −一ジメチルホルムアミド 〜−70−
−70−−51,−−62テトラヒドロチオフエン 1.1−ジオキシド 30 30 −− −
− 26 26 25 32ポリエチレングリコー ル −−−−−−−−66
−−6本発明の組成物中に任意の適当なポリエチレング
リコールを使用することが出来るが、分子量約200の
ポリエチレングリコールが好ましい。
セトアミド 70 −− 70 −− 51 −
一 ω −一ジメチルホルムアミド 〜−70−
−70−−51,−−62テトラヒドロチオフエン 1.1−ジオキシド 30 30 −− −
− 26 26 25 32ポリエチレングリコー ル −−−−−−−−66
−−6本発明の組成物中に任意の適当なポリエチレング
リコールを使用することが出来るが、分子量約200の
ポリエチレングリコールが好ましい。
本発明のストリッピング組成物は広いかつ種々4の範囲
のホジチプフォトレジストをストリッピングするのに有
効である。多くのボジチプフォトレジストハオルソナフ
トキノンジアジドスルボン酸エステル又はアミドセンシ
タイザ−又は光活性成分とノボラック、レゾール、ポリ
アクリルアミドその様なボジチプフォトレジストはこの
技術テnく知られている。その様なレジスト及びセンシ
タイザ−は例えば米国特許第3046118 、304
6121 。
のホジチプフォトレジストをストリッピングするのに有
効である。多くのボジチプフォトレジストハオルソナフ
トキノンジアジドスルボン酸エステル又はアミドセンシ
タイザ−又は光活性成分とノボラック、レゾール、ポリ
アクリルアミドその様なボジチプフォトレジストはこの
技術テnく知られている。その様なレジスト及びセンシ
タイザ−は例えば米国特許第3046118 、304
6121 。
3106465 、3201239 、3538137
、3666473 。
、3666473 。
3934057、3984582.及び4007045
に記されている。本発明のストリッピング組成物を使用
することの出来るその様なボジチグフォトレジスト組成
物の例はイーストマン コダック カフ/々ニーフォト
レジスト コグツク8o9;ジエーテイーペーカー ケ
ミカル カンパニー フォトレジスト PR−20;フ
ィリップニーハント ケミカルコーボレーシE7 ウ
ニr:、イコート HPR104、HPR106。
に記されている。本発明のストリッピング組成物を使用
することの出来るその様なボジチグフォトレジスト組成
物の例はイーストマン コダック カフ/々ニーフォト
レジスト コグツク8o9;ジエーテイーペーカー ケ
ミカル カンパニー フォトレジスト PR−20;フ
ィリップニーハント ケミカルコーボレーシE7 ウ
ニr:、イコート HPR104、HPR106。
HPR204! HPR2067オトレ’/ スF :
’/ f しi1ンバニーインコーボレーテッドフォ
トレジストAZ−1350、AZ−1350B 、 A
Z−1350H、AZ−1350J。
’/ f しi1ンバニーインコーボレーテッドフォ
トレジストAZ−1350、AZ−1350B 、 A
Z−1350H、AZ−1350J。
AZ−13701AZ−1450B 、 AZ−145
0J 、 Al−1470。
0J 、 Al−1470。
AZ −2400及びAZ−111;ポリクロ−ムコ−
ポレーションフォトレジストPC−129、PC−12
9sF及ヒPc−138;フジケミカルインダストリー
ズカンパニー フォトレジストFPR−200;及びト
ーキヨーオーカ コーギョウ カンパニー リミテッド
フオトレジス) 0FPR−800を挙げることが出
来る。
ポレーションフォトレジストPC−129、PC−12
9sF及ヒPc−138;フジケミカルインダストリー
ズカンパニー フォトレジストFPR−200;及びト
ーキヨーオーカ コーギョウ カンパニー リミテッド
フオトレジス) 0FPR−800を挙げることが出
来る。
本発明のストリッピング組成物は約150°Cで約1時
間後暁処理をする場合においてさえ、基体からフォトレ
ジスト材料を完全に除くのに有効である。
間後暁処理をする場合においてさえ、基体からフォトレ
ジスト材料を完全に除くのに有効である。
本発明のス) IJッピング組成物は数多くの理由で特
に有利であるが、なかでも次のことが添げられる。スト
リッピング組成物は基体を攻盤することなしに金属及び
他の基体からボジチブのフォトレジスト材料を除く。こ
れらの組成物は本質的に無毒性で水混和性である。スト
リッピング操作の間の水の存在はストリッピング組成物
の作用にとって害はない。フェノール系のス) IJツ
バ−とは違い、本発明の組成物は特別な取扱いを要せず
、逆常の下水処理施設で容易に処分出来る。−七のうえ
、組成物の浴寿命及びストリッピング効果はおおかた温
度に依存しない。本発明のストリッピング組成物の使用
は単に後で脱イオン水ですすぐことが要求されるだけだ
が、多くの先行技術のストリッピング剤は追加の有機溶
媒の使用を必要とする。本発明のストリップ組成物は約
75で又はそれ以下で取り除くのが困難なポ′ジチプフ
オトレジストを完全に除くが、いくつかの先行技術のス
) IJツビング剤は約95〜100°Cの浴温度を必
要とするつまたほとんどのボジチブフォトレジストは約
1分又はそれ以下で完全に取れるが、多くの市販ストリ
ッピング組成物にはストリッピング時間5〜加分が勧め
られている。
に有利であるが、なかでも次のことが添げられる。スト
リッピング組成物は基体を攻盤することなしに金属及び
他の基体からボジチブのフォトレジスト材料を除く。こ
れらの組成物は本質的に無毒性で水混和性である。スト
リッピング操作の間の水の存在はストリッピング組成物
の作用にとって害はない。フェノール系のス) IJツ
バ−とは違い、本発明の組成物は特別な取扱いを要せず
、逆常の下水処理施設で容易に処分出来る。−七のうえ
、組成物の浴寿命及びストリッピング効果はおおかた温
度に依存しない。本発明のストリッピング組成物の使用
は単に後で脱イオン水ですすぐことが要求されるだけだ
が、多くの先行技術のストリッピング剤は追加の有機溶
媒の使用を必要とする。本発明のストリップ組成物は約
75で又はそれ以下で取り除くのが困難なポ′ジチプフ
オトレジストを完全に除くが、いくつかの先行技術のス
) IJツビング剤は約95〜100°Cの浴温度を必
要とするつまたほとんどのボジチブフォトレジストは約
1分又はそれ以下で完全に取れるが、多くの市販ストリ
ッピング組成物にはストリッピング時間5〜加分が勧め
られている。
本発明の組成物の個々の成分によっては有効かつ完全に
は除くことが出来なかったポジチブフォトレジスト材料
を本発明のストリッピング組成物によって基体から効果
的かつ完全にJ〜り除くことが出来るということが予惣
外にも発見されたのである。
は除くことが出来なかったポジチブフォトレジスト材料
を本発明のストリッピング組成物によって基体から効果
的かつ完全にJ〜り除くことが出来るということが予惣
外にも発見されたのである。
本発明のストリッピング組成物のストリッピング作用の
効果及び予肪外の性質は次の表IKの中に示されるデー
ターで説明されろう ウェハー基体は当技術で認められている手順でポジチブ
フォトレジスト材料が被覆され、約150゛Cで約45
分〜1時間後焼された。ストリッピング浴を水浴で一定
温度に保ち、後焼きした被覆ウェハーを特定した時間間
けつ的攪拌をしつつ定温のストリッピング組成物を含む
600−のビーカーに浸漬し、その後ウェハーを除き、
流れる脱イオン水中ですすぎ、3000回/分でスピン
乾操した。
効果及び予肪外の性質は次の表IKの中に示されるデー
ターで説明されろう ウェハー基体は当技術で認められている手順でポジチブ
フォトレジスト材料が被覆され、約150゛Cで約45
分〜1時間後焼された。ストリッピング浴を水浴で一定
温度に保ち、後焼きした被覆ウェハーを特定した時間間
けつ的攪拌をしつつ定温のストリッピング組成物を含む
600−のビーカーに浸漬し、その後ウェハーを除き、
流れる脱イオン水中ですすぎ、3000回/分でスピン
乾操した。
ストリッピング能力はどんな残りでも存在するかどうか
を確かめるようにウェハーを調べると七によって判断し
た。
を確かめるようにウェハーを調べると七によって判断し
た。
表1で指定した組成に対応する組成人ないしCと呼ぶ本
発明の組成物を3つの一般に除くのが困難なフォトレジ
スト、即ちシブレイのAZ −1350Jフォトレジス
ト、トーキヨーオカ コウギョウカンパニー リミテッ
ドの0FPft −3QQフオトレジスト、及びフィリ
ップニーハント ケミカル コーポレーションHPR2
04フオトレジストについて単独成分のみについて得た
結果と比較した。
発明の組成物を3つの一般に除くのが困難なフォトレジ
スト、即ちシブレイのAZ −1350Jフォトレジス
ト、トーキヨーオカ コウギョウカンパニー リミテッ
ドの0FPft −3QQフオトレジスト、及びフィリ
ップニーハント ケミカル コーポレーションHPR2
04フオトレジストについて単独成分のみについて得た
結果と比較した。
上記実施例は単に説明のために与えられるもので本発明
を制限するものとは考えない。
を制限するものとは考えない。
本発明のストリッピング組成物は基体上の未露出フォト
レジストにストリッピング組成物を種々の手段、例えば
ストリッピング浴に浸漬させるか又はストリッピング組
成物を未露出フォトレジスト表面にスプレーすることに
よって接触させることによりポジチブフォトレジストの
ストリツぎング剤として使用出来ることが考えられる。
レジストにストリッピング組成物を種々の手段、例えば
ストリッピング浴に浸漬させるか又はストリッピング組
成物を未露出フォトレジスト表面にスプレーすることに
よって接触させることによりポジチブフォトレジストの
ストリツぎング剤として使用出来ることが考えられる。
基体から一フォトレジスト材料をストリッピングするた
めの上記組成物の用途だけを説明したが、本発明のスト
リッピング組成物は当業者にとって明らかである他の用
途にも適していることが認められる。例えば反応又は硬
化容器から重合体残留物をストリッピングすることなど
、又は表面25為ら例えば被ンキーやニス等の塗料をス
トリッピングすることなどである。
めの上記組成物の用途だけを説明したが、本発明のスト
リッピング組成物は当業者にとって明らかである他の用
途にも適していることが認められる。例えば反応又は硬
化容器から重合体残留物をストリッピングすることなど
、又は表面25為ら例えば被ンキーやニス等の塗料をス
トリッピングすることなどである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、及
びとfLらの混合物からなる群から選ばれる化合物約加
〜約90重量パーセント、及び式 (式中R1は水緊、メチル又はエチルからなるfiYi
から選ばれる)のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジ
オキシド化合物約10〜約70重量パーセントからなる
ストリッピング組成物。 2、約45〜約90重量パーセントのジメチルアセトア
ミド、ジメチルホルムアミド、及びそれらの混合物から
なる群から選ばれる化合物と約10〜約55 IIj量
、<−セントのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオ
キシドからなる第1項の組成物。 3、約70瑳のジメチルアセトアミドと30%のテトラ
ヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドからなる第2項
の組成物。 4、約70%のジメチルホルムアミドと加つのテトラヒ
ドロチオフェン−1,1−ジオキシドからなる第2項の
組成物。 5、式HOCH2CH2−0−CH2CH2−0−R2
(式中R2は炊米原子1〜4個のアルキル)のジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル約1(1ないし約3
0重量パーセン)?有する特許請求の範囲第1項の組成
物。 6、約2ないし約加重量パーセントの2−(2−エトキ
シエトキシ)エタノールも組成物中に存在する第5項の
組成物。 7、約3〜約」重量パーセントのポリエチレングリコー
ルも組成物中に存在する第1項の組成物。 8、約3〜約」重量パーセントのポリエチレングリコー
ルも組成物中に存在する第6項の組成物。 9、約51%のジメチルアセトアミド、約26チのテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、約17%の
2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6%の
ポリエチレングリコールからなる第8項の組成物。 10、 約50部のジメチルホルム、アミド、約26
チのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、約
17%の’l)、 −(2−エトキシエトキシ)エタノ
ール及び約6チのポリエチレングリコールからなる第8
項の組成物。 11、ポリエチレングリコールが約分子+200のポリ
エチレングリコールである第7項の組成物。 12、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリ
エチレングリコールである@9項の組成物。 13、ポリエチレングリコールが約分子t 200 ノ
ポリエチレングリゴールである第9・項の組成物。 14、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリ
エチレングリコールである第10項の組成物。 15、未露出フォトレジストをストリッピング組成物と
接触させることにより未露出フォトレジストを基体から
メトリッピングする方法に於て、ストリッピング組成物
としてジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
及びこれらの混合物か−ちなる群がら選ばれる化合物約
加〜約頒重量パーセント、及び ≠ (式中R1は水素、メチル又はエチルからなる群から選
ばれる)のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシ
ド化合物約10〜約70 重量パーセントからなるスト
リッピング組成物を利用することからなる改良方法。 16、約45〜約90重量パーセントのジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド及びそ灼、らの渭・合物
からなる群から選ばれる化合物と約10〜約55重量バ
ーセントのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシ
ドからなる組成物を利用→−る第】5項の方法。 17、 約70%のジメチルアセトアミドと30つの
テトラヒドロチオフェン−1,]−ジオキシドからなる
組成物を利用する第16項の方法。 18、 約70%のジメチルホルムアミドと30%の
テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドからなる
組成物を利用する第16項の方法。 19、式I(OCR2CI(2−0−CH,CH,−0
−R”(式中R2は炭素原子1〜4個のアルキル)のジ
エチレングリコールモノアルキルエーテル約10ないし
約加重量パーセントを有する組成物を利用する第15項
の方法、 加、約2ないし約(9)重量ノミ−セントの2−(2−
エトキシエトキシ)エタノールも組成物中に存在する組
成物を利用する第19項の方法。 21、約3〜約加重量パーセントのポリエチレングリコ
ールも組成物中に存在する組成物を利用する第15項の
方法。 22、約3〜約加重量パーセントのポリエチレングリコ
ールも組成物中に存在する組成物を利用する第加項の方
法。 乙、約51%のジメチルアセトアミド、約26チのテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド0、約17
%の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6
チのポリエチレングリコールからなる組成物を利用する
第22項の方法。 24、約50%のジメチルホルムアミド、約26チのテ
トラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、約17チ
の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6チ
のボ゛リエチレングリコールからなる組成物を利用する
第四項の方法。 δ、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
チレングリコールである組成物を利用する第21項の方
法。 届、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
チレングリコールである組成物を利用する第22項の方
法。 n、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
チレングリコールである組成物を利用する第23Qjの
方法。 あ、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
チレングリコールである組成物を利用する第列項の方法
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/413,995 US4403029A (en) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | Stripping compositions and methods of stripping resists |
US413995 | 1982-09-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5949538A true JPS5949538A (ja) | 1984-03-22 |
JPH0143947B2 JPH0143947B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=23639517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58145127A Granted JPS5949538A (ja) | 1982-09-02 | 1983-08-10 | ストリッピング組成物 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4403029A (ja) |
EP (1) | EP0102628B1 (ja) |
JP (1) | JPS5949538A (ja) |
AT (1) | ATE25295T1 (ja) |
AU (1) | AU555161B2 (ja) |
CA (1) | CA1194764A (ja) |
DE (1) | DE3369576D1 (ja) |
HK (1) | HK33988A (ja) |
IE (1) | IE54405B1 (ja) |
IL (1) | IL69400A0 (ja) |
SG (1) | SG17088G (ja) |
ZA (1) | ZA835588B (ja) |
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