JPS5949538A - ストリッピング組成物 - Google Patents

ストリッピング組成物

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JPS5949538A
JPS5949538A JP58145127A JP14512783A JPS5949538A JP S5949538 A JPS5949538 A JP S5949538A JP 58145127 A JP58145127 A JP 58145127A JP 14512783 A JP14512783 A JP 14512783A JP S5949538 A JPS5949538 A JP S5949538A
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stripping
tetrahydrothiophene
dioxide
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イル・ユ−ジン・ワ−ド・ジユニア
リサ・ゲイル・ホ−ルクイスト
ト−マス・ジヨセフ・ハ−レイ
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JT Baker Chemical Co
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/425Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Epoxy Compounds (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規なレジストのストリッピング組成物と、上
記ストリッピング組成物を使用するレジストのストリッ
ピング方法に関する。より詳しくはジメチルアセトアミ
ド、又はジメチルホルムアミド又はそれらの混合物とテ
トラヒドロチオフェン1.1−ジオキシド化合物を組合
せて含み、ポリエチレングリコール及び/又はジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテルをも含み得る新規な
レジストストリッピング組成物、及び上記ストリッピン
グ組成物を有するストリッピングレジストに本発明は関
するものである。
最新の技術は、模様が稜にエツチングにより、又は他の
方法で基体材料に形成されるように、基体上にリングラ
フ(石版印刷)的に模様を描くためにポジチプレジスト
材判ヲ使用する。レジスト材料はフィルムとして沈着さ
せ、望む模様をレジストフィルム會エネルキー照射に露
出させゐことによって規定する。その後に露出した領域
を適当な展開液によって溶解させる。模様全このように
して基体上に決めた後、レジスト材料は後の操作又は処
理段階に悪影響を与えるとと又は防げることを避けるた
めに基体から完全に除されなくてはならない。
その様なフォトリソグラフィー的方法に於ては模様を描
いた後に続いてフォトレジスト材料がそれ以稜のリソグ
ラフィー操作を行ないうるように未露出領域のすべてか
ら均一かつ完全に除かれることが必要である。更に模様
がつけられるべき区域でのレジストの部分的な残存すら
望ま]〜くないのでおる。また模様の線の間の望ましく
ないレジストの残りは金属化などの後の工程に悪い影響
を及はし得るし、また望ましくない歩面状態又は変化を
生じ得る。
これまで、レジスト材料は以下の一つ又はそれ以上ケ含
むストリッピング試薬によって除かれてきた。即ち、ノ
・ログン化炭化水素例えば塩化メチv 7 又tri:
 fトラクロロエチレン;アミン及びそれらの誘導体、
例えばジメチルポル1アミド、14−メチル−2−ピロ
リドン、ジェタノールアミン及びトリエタノ−七アミン
;グリコールエーテル類例エハエチ1/ングリコールモ
ノエチルエーテル、2−ブトキシェタノール、2−(2
−ブトキシエトキシ)エタノール及びそのアセテート;
ケトン類例えばメチルエチルケトン、アセトン、メチル
イソブチルケトン、及びシクロヘキサノン、並びにジオ
キサン、ナトリウムフェノラート、イソプロピルアルコ
ール、硫酸/硝酸混合物、過硫酸混合物例えばカロ酔及
び硫酸/過硫酸アンモニウム、及び苛性ノーグーとフェ
ノール誘導体の混合物並びに種々の他の物質である。
しかしながら、これらの種々の材料には種々のそして数
多くの欠点及び不利な点がある。その様なストリッピン
グ試薬の各々の使用によってわかる1又はそれ以上の欠
点のうち、次の様なことが挙げられる。望ましくない易
燃性、揮発性、臭い及び毒性、すべてのレジストフィル
ムを除くことが不完全なこと、成るレジストフィルムの
みにつき有効であること、レジスト材料以外の成分への
攻撃、例えばス) IJツビング試薬による金属基体へ
の攻撃、取扱いの安全性及びス) リッパ−の処理にス
トリッピング試薬の限られたストリッピング能力は非常
に決定的な欠点である。それに加えて、多くのその様な
ストリッピング111は苛酷な後焼き操作に供されるレ
ジスト材料に対しては十分に有効ではなく、そのためそ
れらの有用性が制限される。ストリッピング剤のあるも
のでは水の存在は非常に害となる。更に金属基体に対す
る試薬の不活性であることが要求されるストリッピング
の摘要については取り扱い中の簿性於びm理することの
困難さが第1の欠点である。
前に述べた不利な点及び欠点が除かれ、又は実質的に減
少し、ストリッピング組成物の有用な範囲が非常にのば
された適当なフォトレジストストリッピング組成物が本
発明の教えるところに従って得られることがわかった。
新規なストリッピング組成物は相乗的に強められたス)
 IJツピング作川用示し、フォトレジストストリッパ
ーとして単独で使用される個々の成分の使用では可能で
ないレジストストリップ前方をも与える。本発明の新規
なストリッピング組成物は約閣ないし約10重量バーセ
ントのジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド
又はそれらの混合物と約10ないし約70重量パーセン
トのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド化合
物の混合物からなる。
もしもヒ記某本の混合物に次の物質の一層又は両方を加
えれば更により効果的なストリッピング組成物が得られ
る。即ち、約3〜約20重量パーセントのポリエチレン
グリコール及び/又は約]0ないL 約30 ’Q t
>R−セントのジエチレングリコールモノアルキルエー
テルである。本発明のストリッピング組成物中に水が存
在するのは害とはならず、不適当な悪影#を生じること
なく約0ないし約IO重量バーセントの量で存在するこ
とが出来る。
本発明は1だ基体表面力)らフォト1/シスト物質を除
くだめのその様なストリッピング組成物の使用にも関す
るものである。
本発明のストリッピング組成物は約(9)〜約10重量
バーセント、好ましくは約45ないし約10重量バ−セ
ント、より好ましくは約60〜約70重景パーセント、
そして最も好ましくは約70重量パーセントのジメチル
アセトアミド、ジメチルホルムアミド又はこれらの混合
物、及び約10〜約70雷荀パーセント、好ましくは約
1()〜約55 jlt量パーセント、より好プしくけ
約(資)〜約401邦・パーセント、そして最も好まし
くは約10重量バーセントのテトラヒドロチオフェン−
1,1−ジオキシド化合物の下W已一般式のものからな
る。
(式中R1は水素、メチル又はエチルである。)本発明
の組成物に使用するに適17た上記式のテトラヒドロチ
オフェン−1,1−ジオキシドの例として、例えばテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、メチルテト
ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、及びエチル
テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドが挙げら
れる。特に好ましいのはテトラヒドロチオフェン−1,
1−ジオキシドである。
上記ストリッピング混合物に約3〜約四重量ノξ−セン
ト、好ましくは約5〜約15重量パーセント、そして最
も好ましくは約1重量バーセントのポリエチレングリコ
ールが加えられるときはより一層効果的で望ましいスト
リッピング組成物が提供される。別の効果的かつ望まし
いストリッピング組成物が、約lO〜約加重量、<−セ
ント、好1しくけ約15〜約九重量パーセント、そして
最も好ましくは約10重量バーセントのジエチレングリ
コールモノアルキルエーテル、好ましくは2−(2−x
トキシエトキシ)エタノールをジメチルアセトアミド又
はジメチルホルムアミドとテトラヒドロチオフェン−1
,1−ジオキシド化合物の混合物に加えることKよって
提供される。本発明の組成物中に使用出来るジエチレン
グリコールモノアルキルエーテルは式 ’HOCH2CH2−0−CH2CH2−o −R” 
 (式中R2は炭素原子1〜4のアルキル)であるもの
である。
その様な本発明組成物中に使用される化合物の例はジエ
チレングリコールのモノメチル−、モノエチル−1及び
モノブチル−エーテルである。特に好11.イのは2−
(2−エトキシエトキシ)エタノールである。
本発明のもつと好ましいストリッピング組成物は前に述
べた物質のすべて四つともが前に述べた重tパーセント
で組成物中に存在するストリッピング組成物からなる。
本発明の最も好ましいストリッピング組成物は約51%
のジメチルアセトアミド又はジメチルホルムアミド、約
26係のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド
、約17%の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール
及び約6%のボ゛リエチレングリことではなく、水は約
10重量バーセンlでの留で存在することが出来る。
本発明の例示的なストリッピング組成物として、次の表
Iの組成物が皐げられる。
表  I 重量ノζ−セント 成分    −但盛−ABCI)F!FGHジメチルア
セトアミド    70 −− 70 −− 51 −
一 ω −一ジメチルホルムアミド    〜−70−
−70−−51,−−62テトラヒドロチオフエン 1.1−ジオキシド      30 30 −− −
− 26 26 25 32ポリエチレングリコー ル              −−−−−−−−66
−−6本発明の組成物中に任意の適当なポリエチレング
リコールを使用することが出来るが、分子量約200の
ポリエチレングリコールが好ましい。
本発明のストリッピング組成物は広いかつ種々4の範囲
のホジチプフォトレジストをストリッピングするのに有
効である。多くのボジチプフォトレジストハオルソナフ
トキノンジアジドスルボン酸エステル又はアミドセンシ
タイザ−又は光活性成分とノボラック、レゾール、ポリ
アクリルアミドその様なボジチプフォトレジストはこの
技術テnく知られている。その様なレジスト及びセンシ
タイザ−は例えば米国特許第3046118 、304
6121 。
3106465 、3201239 、3538137
 、3666473 。
3934057、3984582.及び4007045
に記されている。本発明のストリッピング組成物を使用
することの出来るその様なボジチグフォトレジスト組成
物の例はイーストマン コダック カフ/々ニーフォト
レジスト コグツク8o9;ジエーテイーペーカー ケ
ミカル カンパニー フォトレジスト PR−20;フ
ィリップニーハント ケミカルコーボレーシE7  ウ
ニr:、イコート HPR104、HPR106。
HPR204! HPR2067オトレ’/ スF :
 ’/ f しi1ンバニーインコーボレーテッドフォ
トレジストAZ−1350、AZ−1350B 、 A
Z−1350H、AZ−1350J。
AZ−13701AZ−1450B 、 AZ−145
0J 、 Al−1470。
AZ −2400及びAZ−111;ポリクロ−ムコ−
ポレーションフォトレジストPC−129、PC−12
9sF及ヒPc−138;フジケミカルインダストリー
ズカンパニー フォトレジストFPR−200;及びト
ーキヨーオーカ コーギョウ カンパニー リミテッド
フオトレジス)  0FPR−800を挙げることが出
来る。
本発明のストリッピング組成物は約150°Cで約1時
間後暁処理をする場合においてさえ、基体からフォトレ
ジスト材料を完全に除くのに有効である。
本発明のス) IJッピング組成物は数多くの理由で特
に有利であるが、なかでも次のことが添げられる。スト
リッピング組成物は基体を攻盤することなしに金属及び
他の基体からボジチブのフォトレジスト材料を除く。こ
れらの組成物は本質的に無毒性で水混和性である。スト
リッピング操作の間の水の存在はストリッピング組成物
の作用にとって害はない。フェノール系のス) IJツ
バ−とは違い、本発明の組成物は特別な取扱いを要せず
、逆常の下水処理施設で容易に処分出来る。−七のうえ
、組成物の浴寿命及びストリッピング効果はおおかた温
度に依存しない。本発明のストリッピング組成物の使用
は単に後で脱イオン水ですすぐことが要求されるだけだ
が、多くの先行技術のストリッピング剤は追加の有機溶
媒の使用を必要とする。本発明のストリップ組成物は約
75で又はそれ以下で取り除くのが困難なポ′ジチプフ
オトレジストを完全に除くが、いくつかの先行技術のス
) IJツビング剤は約95〜100°Cの浴温度を必
要とするつまたほとんどのボジチブフォトレジストは約
1分又はそれ以下で完全に取れるが、多くの市販ストリ
ッピング組成物にはストリッピング時間5〜加分が勧め
られている。
本発明の組成物の個々の成分によっては有効かつ完全に
は除くことが出来なかったポジチブフォトレジスト材料
を本発明のストリッピング組成物によって基体から効果
的かつ完全にJ〜り除くことが出来るということが予惣
外にも発見されたのである。
本発明のストリッピング組成物のストリッピング作用の
効果及び予肪外の性質は次の表IKの中に示されるデー
ターで説明されろう ウェハー基体は当技術で認められている手順でポジチブ
フォトレジスト材料が被覆され、約150゛Cで約45
分〜1時間後焼された。ストリッピング浴を水浴で一定
温度に保ち、後焼きした被覆ウェハーを特定した時間間
けつ的攪拌をしつつ定温のストリッピング組成物を含む
600−のビーカーに浸漬し、その後ウェハーを除き、
流れる脱イオン水中ですすぎ、3000回/分でスピン
乾操した。
ストリッピング能力はどんな残りでも存在するかどうか
を確かめるようにウェハーを調べると七によって判断し
た。
表1で指定した組成に対応する組成人ないしCと呼ぶ本
発明の組成物を3つの一般に除くのが困難なフォトレジ
スト、即ちシブレイのAZ −1350Jフォトレジス
ト、トーキヨーオカ コウギョウカンパニー リミテッ
ドの0FPft −3QQフオトレジスト、及びフィリ
ップニーハント ケミカル コーポレーションHPR2
04フオトレジストについて単独成分のみについて得た
結果と比較した。
上記実施例は単に説明のために与えられるもので本発明
を制限するものとは考えない。
本発明のストリッピング組成物は基体上の未露出フォト
レジストにストリッピング組成物を種々の手段、例えば
ストリッピング浴に浸漬させるか又はストリッピング組
成物を未露出フォトレジスト表面にスプレーすることに
よって接触させることによりポジチブフォトレジストの
ストリツぎング剤として使用出来ることが考えられる。
基体から一フォトレジスト材料をストリッピングするた
めの上記組成物の用途だけを説明したが、本発明のスト
リッピング組成物は当業者にとって明らかである他の用
途にも適していることが認められる。例えば反応又は硬
化容器から重合体残留物をストリッピングすることなど
、又は表面25為ら例えば被ンキーやニス等の塗料をス
トリッピングすることなどである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、及
    びとfLらの混合物からなる群から選ばれる化合物約加
    〜約90重量パーセント、及び式 (式中R1は水緊、メチル又はエチルからなるfiYi
    から選ばれる)のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジ
    オキシド化合物約10〜約70重量パーセントからなる
    ストリッピング組成物。 2、約45〜約90重量パーセントのジメチルアセトア
    ミド、ジメチルホルムアミド、及びそれらの混合物から
    なる群から選ばれる化合物と約10〜約55 IIj量
    、<−セントのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオ
    キシドからなる第1項の組成物。 3、約70瑳のジメチルアセトアミドと30%のテトラ
    ヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドからなる第2項
    の組成物。 4、約70%のジメチルホルムアミドと加つのテトラヒ
    ドロチオフェン−1,1−ジオキシドからなる第2項の
    組成物。 5、式HOCH2CH2−0−CH2CH2−0−R2
    (式中R2は炊米原子1〜4個のアルキル)のジエチレ
    ングリコールモノアルキルエーテル約1(1ないし約3
    0重量パーセン)?有する特許請求の範囲第1項の組成
    物。 6、約2ないし約加重量パーセントの2−(2−エトキ
    シエトキシ)エタノールも組成物中に存在する第5項の
    組成物。 7、約3〜約」重量パーセントのポリエチレングリコー
    ルも組成物中に存在する第1項の組成物。 8、約3〜約」重量パーセントのポリエチレングリコー
    ルも組成物中に存在する第6項の組成物。 9、約51%のジメチルアセトアミド、約26チのテト
    ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、約17%の
    2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6%の
    ポリエチレングリコールからなる第8項の組成物。 10、  約50部のジメチルホルム、アミド、約26
    チのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、約
    17%の’l)、 −(2−エトキシエトキシ)エタノ
    ール及び約6チのポリエチレングリコールからなる第8
    項の組成物。 11、ポリエチレングリコールが約分子+200のポリ
    エチレングリコールである第7項の組成物。 12、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリ
    エチレングリコールである@9項の組成物。 13、ポリエチレングリコールが約分子t 200 ノ
    ポリエチレングリゴールである第9・項の組成物。 14、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリ
    エチレングリコールである第10項の組成物。 15、未露出フォトレジストをストリッピング組成物と
    接触させることにより未露出フォトレジストを基体から
    メトリッピングする方法に於て、ストリッピング組成物
    としてジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
    及びこれらの混合物か−ちなる群がら選ばれる化合物約
    加〜約頒重量パーセント、及び ≠ (式中R1は水素、メチル又はエチルからなる群から選
    ばれる)のテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシ
    ド化合物約10〜約70 重量パーセントからなるスト
    リッピング組成物を利用することからなる改良方法。 16、約45〜約90重量パーセントのジメチルアセト
    アミド、ジメチルホルムアミド及びそ灼、らの渭・合物
    からなる群から選ばれる化合物と約10〜約55重量バ
    ーセントのテトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシ
    ドからなる組成物を利用→−る第】5項の方法。 17、  約70%のジメチルアセトアミドと30つの
    テトラヒドロチオフェン−1,]−ジオキシドからなる
    組成物を利用する第16項の方法。 18、  約70%のジメチルホルムアミドと30%の
    テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシドからなる
    組成物を利用する第16項の方法。 19、式I(OCR2CI(2−0−CH,CH,−0
    −R”(式中R2は炭素原子1〜4個のアルキル)のジ
    エチレングリコールモノアルキルエーテル約10ないし
    約加重量パーセントを有する組成物を利用する第15項
    の方法、 加、約2ないし約(9)重量ノミ−セントの2−(2−
    エトキシエトキシ)エタノールも組成物中に存在する組
    成物を利用する第19項の方法。 21、約3〜約加重量パーセントのポリエチレングリコ
    ールも組成物中に存在する組成物を利用する第15項の
    方法。 22、約3〜約加重量パーセントのポリエチレングリコ
    ールも組成物中に存在する組成物を利用する第加項の方
    法。 乙、約51%のジメチルアセトアミド、約26チのテト
    ラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド0、約17 
    %の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6
    チのポリエチレングリコールからなる組成物を利用する
    第22項の方法。 24、約50%のジメチルホルムアミド、約26チのテ
    トラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド、約17チ
    の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6チ
    のボ゛リエチレングリコールからなる組成物を利用する
    第四項の方法。 δ、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
    チレングリコールである組成物を利用する第21項の方
    法。 届、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
    チレングリコールである組成物を利用する第22項の方
    法。 n、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
    チレングリコールである組成物を利用する第23Qjの
    方法。 あ、ポリエチレングリコールが約分子量200のポリエ
    チレングリコールである組成物を利用する第列項の方法
JP58145127A 1982-09-02 1983-08-10 ストリッピング組成物 Granted JPS5949538A (ja)

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