JPS6026340A - ストリツピング組成物及びレジストをストリツピングする方法 - Google Patents

ストリツピング組成物及びレジストをストリツピングする方法

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JPS6026340A
JPS6026340A JP13453783A JP13453783A JPS6026340A JP S6026340 A JPS6026340 A JP S6026340A JP 13453783 A JP13453783 A JP 13453783A JP 13453783 A JP13453783 A JP 13453783A JP S6026340 A JPS6026340 A JP S6026340A
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JP
Japan
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composition
polyethylene glycol
stripping
pyrrolidinone
utilizing
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Pending
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JP13453783A
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English (en)
Inventor
イル・ユ−ジン・ワ−ド・ジユニア
リサ・ゲ−ル・ハルクイスト
ト−マス・ジヨセフ・ハ−レイ
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JIEI TEI BEIKAA CHEM CO
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JIEI TEI BEIKAA CHEM CO
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規カレジストのストリッピング組成物と、上
記ストリッピング組成物を使用するレジストのストリッ
ピング方法に関する。より詳[2くは2−ピロリジノン
化合物とジエチレングリコールモノアルキルエーテル化
合物の混合物からなり、ポリエチレングリコールをも含
み得る新規なレジストストリッピング組成物、及び上記
ストリッピング組成物を有するストリッピングレジスト
に本発明は関するものである。
最新の技術は、模様が後にエツチングにより、又は他の
方法で基体材料に形成されるように、基体上にリソグラ
フ(石版印刷)的に模様を描くためにボジチブのレジス
ト材料を使用する。レジスト材料はフィルムとして沈着
させ、望む模様をレジストフィルムをエネル、ギー照射
に露出させることによって規定する。その後に露出した
領域を適当な展開液によって溶解させる。模様をこのよ
うにして基体上に決めた後、レジスト材料は後の操作又
は処理段階に悪影響を与えるとと又はこれらを妨げるこ
とを避けるために基体から完全に除去されなくてはなら
ない。
その様−なフオ) IJソゲラフイー的方法に於ては模
様を描いた後に続いてフォトレジスト材料がそれ以後の
リソグラフィー操作を行ないうるように未露出領域のす
べてから均一かつ完全に除かれることが必要である。更
に模様がつけられるべき区域でのレジストの部分的な残
存すら望ましくないのである。また模様の線の間の望ま
しくないレジストの残りは金属化々どの後の工程に悪い
影響を及ぼし得るし、また望ましくない表面状態又は変
化を生じ得る。
これ捻で、レジスト材料は以下の一つ又はそれ以上を含
むス) IJツピング試薬によって除かれてきた。即ち
、ハロゲン化炭化水素例えば塩化メチレン又はテトラク
ロロエチレン;アミン及びそれらの誘導体、例えばジメ
チルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジェ
タノールアミン及びトリエタノールアミン;グリコール
エーテル類例工はエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、2−ブトキシェタノール、2−(2−ブトキシエト
キシ)エタノール及びそのアセテート;ケトン類例えば
メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、及びシクロヘキサノン、並びにジオキサン、ナトリ
ウムフェノラート、イソゾロビルアルコール、硫酸/硝
酸混合物、過硫酸混合物例えばカロ酸及び硫酸/過硫酸
アンモニウム、及び苛性ソーダーとフェノール誘導体の
混合物並びに種々の他の物質である。
しかし力から、これらの種々の材料には柚々のそして数
多くの欠点及び不利な点がある。その様なストリッピン
グ試薬の各々の使用によってわかる1又はそれ以上の欠
点のうち、次の様なことが挙げられる。望ましくない易
燃性、揮発性、臭い及ヒ毒性、すべてのレジストフィル
ムを除くことが不完全なこと、成るレジストフィルムの
みにつき有効であること、レジスト側斜以外の成分への
攻撃、例えばストリッピング試薬による金属基体への攻
撃、取扱いの安全性及びストリッピング剤の処分の安全
性、ある選ばれたレジストがス) IJツピングされる
とき特定の高温の使用が必要なこと。更にストリッピン
グ試薬の限られたストリッピング能力は非常に決定的な
欠点である。それに加えて、多くのその様なス) IJ
ッピング剤は苛酷な後焼き操作に供されるレジスト材料
に対しては十分に有効ではなく、そのためそれらの有用
性が制限される。ストリッピング剤のあるものでは水の
存在は非常に筈となる。更に金属基体に対する試薬の不
活性であることが要求されるストリッピングの適用に、
ついては取り扱い中の毒性及び処理することの困難さが
第1の欠点である。
前に述べた不利な点及び欠点が除かれ、又は実質的に減
少し、ス) IJッピング組成物の有用な範囲が非常に
のばされた適当なフォトレジストストリッピング組成物
が本発明の教えるところに従って得られることがわかっ
た。新規なストリッピング組成物は相乗的に強められた
ストリッピング作用も示し、フォトレジストストリッピ
ンダ剤として単独で使用される個々の成分の使用では可
能でないレジストストリップ能力をも与える。本発明の
新規なストリッピング組成物は約55ないし約閏重量パ
ーセントの2−ピロリジノン化合物と約加々いし約45
重量パーセントのジエチレングリコールモノアルキルエ
ーテル化合物の混合物がら々る。
もしも上記基体の混合物に約3〜約30重動パーセント
のポリエチレングリコールを加えれば史によシ効果的な
ストリッピング組成物が得られる。
本発明のストリッピング組成物中に水が存在するのは害
とはならず、不適轟な悪影響を生じることなく約Oない
し約10重量パーセントの−で存在することが出来る。
本発明はまた基体表面からフォトレジスト物質を除くだ
めのその様なス) IJッピング組成物の使用にも関す
るものである。
本発明のストリッピング組成物は約55〜約80市量パ
ーセント、好ましくは約印ないし約75重Mlソーセン
ト、そして最も好ましくは約10重量パ−セントの式 (式中Rは水素、炭素原子1〜3個のアルキル、又は炭
素原子1〜3個のヒドロキシアルキルである)の2−ピ
ロリジノン化合物、及び約加〜約45重量パーセント、
好ましくは約5〜約40重量パーセント、そして蝦も好
ましくは約r重量バーセントの式HOCH,CH,−0
−CH2CHa−OR”(式中R1は炭素原子1〜4個
のアルキルである)のジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルからなる。
上記の式の本発明の組成物忙使用するに適した2−ピロ
リジノン化合物の例として、例えば2−ピロリジノン、
1−メチル−2−ピロリジノン、1−エチル−2−ピロ
リジノン、1−プロピル−2−ピロリジノン、1−ヒド
ロキシメチル−2=ピロリジノン、1−ヒドロキシエチ
ル−2−ピロリジノン、及び1−ヒドロキシプロピル−
2−ピロリジノンが挙げられる。特に好ましいのは1−
メチル−2−ピロリジノンである。
本発明の使用に適したジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテル化合物の例として、例えば2−(メトキシエ
トキシ)エタノール、2−(エトキシエトキシ)エタノ
ール、2−(2−プロポキシエトキシ)エタノール、及
び2−(ブトキシエトキシ)エタノールが拳げられる。
特に好ま1.いのは2−(2−エトキシエトキシ)エタ
ノールである。
上記ス) IJッピング混合物に約3〜約30重釦パー
セント、好ましくは約5〜約25′重葉バーセント、そ
して最も好ましくは約6〜15重量パーセントのポリエ
チレングリコールが加えられるときはより一層効果的で
望ましいストリッピング組成物が提供される。
本発明の最も好ましいストリッピング組成物は約50%
の1−メチル−2−ピロリジノン、約25係の2−(2
−エトキシエトキシ)エタノール、約25係のポリエチ
レングリコールの混合物からなる。
本発明の組成物には水がないが、これは必須のことでは
なく、水は約10重量パーセントまでの1−で存在する
ことが出来る。
本発明の例示的なス) IJツビング組成物として、次
の表Iの組成物が挙げられる。
表 I 重量ノモーセント ル 25 −− 6 −−−一−−−−水 −−5−−
−−−−−−−− ピロリジノン −−−−−−70−−70−〜トキシ)
エタノール −−−−−−−−−−30−一本発明の組
成物中に任意の適当なポリエチレングリコールを使用す
ることが出来るが、分子誓約200のポリエチレングリ
コールが好ましい。
本発明のス)・リッピング組成物は広いか−)柚々の範
囲のボジチブフ、1− )レジストをストリッピングす
るのに有効である。多くのボジチプフォトレジストはオ
ルソナフトキノンジアジドスルホン酸エステル又はアミ
ドセンシタイザ−又は光活性成分とノボラック、レゾー
ル、ポリアクリルアミド又はアクリル重合体型結合剤又
は樹脂からなる。
その様なボジチブフォトレジストはこの技術で良く知ら
れている。その様なレジスト及びセンシタイザ−は例え
ば米国特許第3046118.31”14612]、3
106465.3201239.3538137.36
66473.3934057 、3984582 、及
び4007045 vcg己されている。本発明のスト
リッピング組成物を使用することの出来るその様なボジ
チブフォトレジスト組成物の例はイーストマン コダッ
ク カン/ゼニ−フォトレジスト コグツク809;ジ
エーテイーベーカーケミカル カンパニー フォトレジ
ストPR−2f)iフィリップニーハント ケはカル 
コーポレーション ウェイコート HPR104、HP
R106、HPR204、HPR2067オトレジスト
;シプレー カンパニーインコーホレーテッドフォトレ
ジストAZ −1350、AZ−1350B 、 AZ
−1350H、AZ−1350、r。
AZ −1370、AZ−1450B、 AZ−145
0J、 AZ−1470、AZ −2400及びAZ−
111+ボリクo −ム:y−ボレーション フォトレ
ジスト PC−129、pc−1298F及びPC−1
38iフジケミカルインダストリーズカンパニーフオト
レジスト FFPR−200i及びトーキヨーオーカ 
コウギョウ カンパニー リミテッドフォトレジスト 
0FPR−800を挙げることが出来る。
本発明のストリッピング組成物は約150”Cで約1時
間抜焼処理をする場合においてさえ、基体からフォトレ
ジスト材料を完全に除くのに有効である。
本発明のス) IJツピング組成物は数多くの理由で特
に有利であるが、なかでも次のことが挙げられる。スト
リッピング組成物は基体を攻撃することなしに金属及び
他の基体からポジチブのフォトレジスト材料を除く。こ
れらの組成物は本質的に無毒性で水混和性である。スト
リッピング操作の間の水の存在はス) IJッピング組
成物の作用にとって害はない。フェノール系のストリッ
パーとは違い、本発明の組成物は特別な取扱いを要せず
、通常の下水処理施設で容易に処分出来る。そのうえ、
組成物の浴寿命及びス) IJッピング効果はおおかた
温度に依存しない。本発明のストリッピング組成物の使
用は単に稜で脱イオン水ですすぐことが要求されるだけ
だが、多くの先行技術のストリッピング剤は追加の有機
溶媒の使用を必要とする。本発明のストリップ組成物は
約75°C又はそれ以下で取り除くのが困難なポジチブ
フォトレジストを完全に除くが、いくつかの先行技術の
ス) IJッピング剤は約95〜100°Cの浴温度を
必要とする。
またほとんどのボジチプフォトレジストは約1分又はそ
れ以下で完全に取れるが、多くの市販ストリッピング組
成物にはストリツビンダ時間5〜加分が勧められている
更に1−メチル−2−ピロリジノン自体は成るボジチブ
フォトレジストのだめのストリッピング剤として示唆さ
れてはいるが、この化合物は種々のボジチプフォトレジ
ストのための効果的なストリッピング剤ではない。本発
明の組成物の個々の成分によっては有効かつ完全には除
くことが出来なかったボジチブフォトレジスト材料を本
発明のストリッピング組成物によって基体から効果的か
つ完全に取り除くことが出来るということが予想外にも
発見されたのである。
本発明のストリッピング組成物のストリッピング作用の
効果及び予想外の性質は次の表■の中に示されるデータ
ーで説明される。
ウェハー糸体は当技術で認められている手順で7tジチ
ブのフォトレジスト材料が被蹟され、約]50°Cで約
45分〜1時間後続された。ストリッピング浴を水浴で
一定温度に保ち、後焼きした被覆ウェハーを特定した時
間間けつ的攪拌をしつつ定温のストリッピング組成物を
含む600dのビーカーに浸漬し、その後ウェハーを除
き、流れる脱イオン水中ですすぎ、3000回/分でス
ピン乾燥17た。
ストリッピング能力はどんな残りでも存在するかどうか
を確かめるようにウェハーを調べることによって判断し
た。
表Iで指定した組成に対応する組成AiいしGと呼ぶ本
発明の組成物を3つの一般に除くのが困難なフォトレジ
スト、即ちシゾレイのAZ −t35o :rフォトレ
ジスト、トーキヨーオカ コウギョウカンノ々ニー リ
ミテッドの0FPR−800フオトレジスト、及びフジ
のFPPR−200フオトレジストについて単独成分の
みについて得た結果と比較した。
上記実施例は単に説明のために与えられるもので本発明
を制限するものとは考えない。
本発明のストリッピング組成物は基体上の未露出フォト
レジストにストリッピング組成物を種々の手段、例えば
ストリッピング浴に浸漬させるか又はストリッピング組
成物を未露出フォトレジスト表面にスプレーすることに
よって接触させることKよりポジチプフオトレリストの
ストリッピング剤として使用出来ることが考えられる。
基体からフォトレジスト材料をストリッピングするため
の上記組成物の用途だけを説明したが、本発明のス) 
IJッピング組成物は当業者にとって明らかである他の
用途にも適していることが認められる。例えば反応又は
硬化容器から重合体残留物をストリッピングすることな
ど、又は表面から例えばペンキやニス等の塗料をストリ
ッピングすることなどである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、式 (式中Rは水素、炭素原子1〜3個のアルキル、及び炭
    素原子1〜3個のヒドロキシアルキルからなる群から選
    ばれる)の2−ピロリジノン化合物約団〜約よ)重量ノ
    4−セント、及び式HOCH2CHa−0−C’T(、
    (”T(2−0,R(式中Rけ炭素原子1〜4個のアル
    キルである)のジエチレングリコールモノアルキルエー
    テル約加〜約45重量ノや一セントからなるストリッピ
    ング組成物。 2、約55〜約冊重量ノ母−セントの1−メチル−2−
    ピロリジノンと約加〜約45重−f/kJ’?−セント
    の2−(2−エトキシエトキシ)エタノールからなる第
    1項の組成物。 3、約60〜75%の1−メチル−2−ピロリジノント
    25〜40%の2−(2−エトキシエトキシ)エタノー
    ルからなる第2項の組成物。 4、約3〜約(資)重量ノや一セントのポリエチレング
    リコールも組成物中釦存在する第1項の組成物。 5、約3〜約(資)重t/4′−セントのd?ポリエチ
    レングリコール組成物中に存存する第2項の組成物。 6、約50%の1−メチル−2−ピロリジノン、約50
    %の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約2
    5チのポリエチレングリコールからなる第5項の組成物
    。 7、約70チの1−メチル−2−ピロリジノン、約24
    Sの2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約6
    係のポリエチレングリコールからなる第5項の組成物。 8、′ポリエチレングリコールが約分子t2ooのポリ
    エチレングリコールである第5項の組成物。 9.ポリエチレングリコールが約分子i 200のポリ
    エチレングリコールである第6項の組成物。 10、ポリエチレングリコールが約分+1200のポリ
    エチレングリコールである第7項の組成物。 11、未露出フォトレジストをストリッピング組成物と
    接触させることVCより未露出フォトレジストを基質か
    らストリッピングする方法に於て、ストリッピング組成
    物として式 (式中Rは水素、炭素原子1〜3個のアルキル、及び炭
    素原子1〜3個のヒドロキシアルキルからなる群から選
    ばれる)の2−ピロリジノン化合物約5〜約(資)重量
    パーセント、及び式HOCHaC1(、−0−CHaC
    H2−OR1(式中R1は炭素原子1〜4個のアルキル
    である)のジエチレングリコールモノアルキルエーテル
    約加〜約45fitパーセントからなるストリッピング
    組成物を利用することからなる改良方法。 12、約団〜約(資)重量パ−セントの1−メチル−2
    −ピロリジノンと約加〜約45重量ノや一セントの2−
    (2−エトキシエトキシ)エタノールからなる組成物を
    利用する第11項の方法。 13、約60〜70俤の1−メチル−2−ビロリジノン
    ト25〜40チの2−(2−エトキシエトキシ)エタノ
    ールからなる組成物を利用する第12項の方法。 14、約3〜約(資)重−t/#−セントのポリエチレ
    ングリコールも組成物中に存在する組成物を利用する第
    11項の方法。 15、約3〜約頷重量パーセントのポリエチレングリコ
    ールも組成物中に存在する組成物を利用する第12−項
    の方法。 16、約50%の1−メチル−2−ピロリジノン、約5
    0%の2−’(2−エトキシエトキシ)エタノール及び
    約25%のポリエチレングリコールからなる組成物を利
    用する第15項の方法。 17、約70チの1−メチル−2−ピロリジノン、約2
    4係の2−(2−エトキシエトキシ)エタノール及び約
    6チのポリエチレングリコールからなる組成物を利用す
    る第16項の方法。 18、ポリエチレングリコールが約分子[−200のポ
    リエチレングリコールである組成物を利用する第15項
    の方法。− 19、ポリエチレングリコールが約分子R−200のl
    ie IJエチレングリコールである組成物を利用する
    第16項の方法。 20、sitリエチレングリコールが約分子−1i1′
    200ノポリエチレングリコールである組成物を利用す
    る第1q項の方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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