JPS5945869U - 電子デバイス接続端子用ピン - Google Patents

電子デバイス接続端子用ピン

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Publication number
JPS5945869U
JPS5945869U JP1982140044U JP14004482U JPS5945869U JP S5945869 U JPS5945869 U JP S5945869U JP 1982140044 U JP1982140044 U JP 1982140044U JP 14004482 U JP14004482 U JP 14004482U JP S5945869 U JPS5945869 U JP S5945869U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
device connection
pin
pins
connection terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982140044U
Other languages
English (en)
Inventor
昭夫 小林
田力　一浩
Original Assignee
水野貴金属株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 水野貴金属株式会社 filed Critical 水野貴金属株式会社
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Publication of JPS5945869U publication Critical patent/JPS5945869U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電子デバイス接続端子用ピンを用いて
有効なピングリッドアレイ形パッケージのピン配列の一
例を示す図、第２図は従来のピンの構造および固着手順
を示す図、第３図は本考案　　　−の−実轡例全示す斜
視図、第４図はこれを基板へ固着する手順を示す工程図
、第５図は他の実施例を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２．４・・・・・・ピン、３・・
・・・・ろう材、１１・・・・・・ピン植設部、２１．
　４１・・・・Ｊ・ネールヘラ　　　ド、２２．４２・
・・・・・ピン頭部の端面、４３・・・・・・細　　　
２溝、４４・・・・・・ネールヘッドの下部端面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミックパッケージ等に実装された電子デバイスの信
    号の入出力あるいは電源供給等の外部接続のため、前記
    パッケージの基板面にろう付によって固着される電子デ
    バイス接続端子用ピンにおいて、予めろう材を固着する
    に際してピン頭部のろう材と接する面に凹凸を設けたこ
    とを特徴とする電子デバイス接触端子用ピン。
JP1982140044U 1982-09-17 1982-09-17 電子デバイス接続端子用ピン Pending JPS5945869U (ja)

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JP1982140044U JPS5945869U (ja) 1982-09-17 1982-09-17 電子デバイス接続端子用ピン

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JPS5945869U true JPS5945869U (ja) 1984-03-27

Family

ID=30313691

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