JPS5941608Y2 - 多段高周波結合器 - Google Patents
多段高周波結合器Info
- Publication number
- JPS5941608Y2 JPS5941608Y2 JP10883179U JP10883179U JPS5941608Y2 JP S5941608 Y2 JPS5941608 Y2 JP S5941608Y2 JP 10883179 U JP10883179 U JP 10883179U JP 10883179 U JP10883179 U JP 10883179U JP S5941608 Y2 JPS5941608 Y2 JP S5941608Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- frequency coupler
- circuit
- board
- coupling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、高周波の特性において、誘電体をはさむ基
板間の結合および結合回路の電気長を変えることによる
結合損の変化を利用して、電力分配を可能とした多段高
周波結合器に関する。
板間の結合および結合回路の電気長を変えることによる
結合損の変化を利用して、電力分配を可能とした多段高
周波結合器に関する。
第１図は従来の多段高周波結合器の回路図であり、入力
１回路を出力８回路に分配する回路で、２分配結合器１
を多段接続したものである。
１回路を出力８回路に分配する回路で、２分配結合器１
を多段接続したものである。
通常出力相互間の減衰量を最大にするため、２分配結合
器１として、ハイブリッド回路（図中「田の文字が記入
されている）を使用する。
器１として、ハイブリッド回路（図中「田の文字が記入
されている）を使用する。
この第１図の回路は出力８回路の場合を示したが、たと
えば、出力１６回路の場合には、さらに８個の２分配結
合器が必要である。
えば、出力１６回路の場合には、さらに８個の２分配結
合器が必要である。
このような従来の多段高周波結合器では、必要な出力が
多くなればなるほど、２分配結合器１を多く使用しなけ
ればならず、価格が高くなり、その占有面積も多くなる
。
多くなればなるほど、２分配結合器１を多く使用しなけ
ればならず、価格が高くなり、その占有面積も多くなる
。
この考案は、上記従来の欠点を除去するためになされた
もので、２枚のプリント基板のうちの一方に高周波のメ
イン通路を形成し、他方に電力分配端子を設けることに
より、簡単な構成で安価な高周波多段結合器を提供する
ことを目的とする。
もので、２枚のプリント基板のうちの一方に高周波のメ
イン通路を形成し、他方に電力分配端子を設けることに
より、簡単な構成で安価な高周波多段結合器を提供する
ことを目的とする。
以下、この考案の高周波多段結合器の実施例について図
面に基づき説明する。
面に基づき説明する。
第２図はその一実施例における回路図である。
この第２図は入力１回路、出力８回路の場合に適用した
例を示すものである。
例を示すものである。
この第２図における１１は入力端子、０８は出力８回路
のうちの第８番目の出力回路となる出力端子である。
のうちの第８番目の出力回路となる出力端子である。
この入力端子１１ と出力端子０８との間には高周波の
メイン通路２が接続されている。
メイン通路２が接続されている。
メイン通路２はメイン通路となると同時に、最終段の出
力に取り出すものである。
力に取り出すものである。
各出力端子０１〜０８のうち、出力端子０１〜０７はそ
れぞれ結合回路３および整合回路４を介してアースされ
ている。
れぞれ結合回路３および整合回路４を介してアースされ
ている。
これらの出力端子０１〜０７はそれぞれ同−構成をなし
ているから、出力端子０１を代表して、結合回路３、整
合回路４にのみ符号が付されている。
ているから、出力端子０１を代表して、結合回路３、整
合回路４にのみ符号が付されている。
第４図は第２図の回路をプリント基板に組み込んだ状態
の構成を分配して示す断面図である。
の構成を分配して示す断面図である。
この第４図において、５はメイン通路２の基板本体であ
る。
る。
また、５′はこの基板本体５の裏面を示す３基板本体５
の裏面５′とは反対側に基板本体６が配設されている。
の裏面５′とは反対側に基板本体６が配設されている。
基板本体６は結合回路３の基板本体であり、Ｃは基板本
体６の裏面を示す（斜線は基板本体のパターン部分を示
す）。
体６の裏面を示す（斜線は基板本体のパターン部分を示
す）。
そして、２３はそれぞれ第２図と同様にメイン通路、結
合回路を示す。
合回路を示す。
第５図は第４図の各基板本体５，６を組み立てた状態を
示す図である。
示す図である。
この第５図より明らかなように、基本本体５と６との間
に誘電体７が介在されている。
に誘電体７が介在されている。
誘電体７は基板本体５のメイン通路２と、基本本体６の
結合回路３を絶縁するためのものである。
結合回路３を絶縁するためのものである。
このように、基板本体５と６間に誘電体７を介在させた
状態で、基板本体５，６、誘電体Ｔを固定ねじ８を貫通
して固定されている。
状態で、基板本体５，６、誘電体Ｔを固定ねじ８を貫通
して固定されている。
次に、上述のように構成されたこの考案の多段高周波結
合器の動作原理について、第３図により説明する。
合器の動作原理について、第３図により説明する。
第３図は第２図の回路のうちの１回路分を抜き出して示
すものである。
すものである。
いま、メイン通路２と結合回路３との結合量をＫとする
と、この結合量には で表わされる。
と、この結合量には で表わされる。
ただし、この（１）式において、ｒ２ ＝最大結合量（
ｄのパラメータによる）θ ＝電気角（ｌによって決ま
る） ｄはメイン通路２と結合回路３との間隔を示し、ｌはメ
イン通路２と結合回路３との結合長を示す。
ｄのパラメータによる）θ ＝電気角（ｌによって決ま
る） ｄはメイン通路２と結合回路３との間隔を示し、ｌはメ
イン通路２と結合回路３との結合長を示す。
上記電気角θを適当に加えれば、最大結合量ｒ２が一定
でも、結合量Ｋを所要値に合わせることができるから、
これを継続接続すれば、所要の減衰比をもつ電力分配器
を構成できる。
でも、結合量Ｋを所要値に合わせることができるから、
これを継続接続すれば、所要の減衰比をもつ電力分配器
を構成できる。
以上のように、この考案の多段高周波結合器によれば、
誘電体を真中に挾んで、一方の基板本体にはメイン通路
を設け、他方の基板本体にはメイン通路と結合する複数
の結合回路を配設するようにしたので、構造的に簡単に
なり、安価にできるものである。
誘電体を真中に挾んで、一方の基板本体にはメイン通路
を設け、他方の基板本体にはメイン通路と結合する複数
の結合回路を配設するようにしたので、構造的に簡単に
なり、安価にできるものである。
第１図は従来の多段高周波結合器の回路図、第２図はこ
の考案の多段高周波結合器の一実施例を示す回路図、第
３図はこの考案の多段高周波結合器における１回分を取
り出して動作原理を説明するための図、第４図はこの考
案の多段高周波結合器の構成を分解して示す断面図、第
５図は同上多段高周波結合器の各基板本体を固定した状
態を示す断面図である。 １１・・・・・・入力端子、０１〜０８・・・・・・出
力端子、２・・・・・・メイン通路、３・・・・・・結
合回路、４・・・・・・整合負荷抵抗、５，６・・・・
・・基板本体。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
の考案の多段高周波結合器の一実施例を示す回路図、第
３図はこの考案の多段高周波結合器における１回分を取
り出して動作原理を説明するための図、第４図はこの考
案の多段高周波結合器の構成を分解して示す断面図、第
５図は同上多段高周波結合器の各基板本体を固定した状
態を示す断面図である。 １１・・・・・・入力端子、０１〜０８・・・・・・出
力端子、２・・・・・・メイン通路、３・・・・・・結
合回路、４・・・・・・整合負荷抵抗、５，６・・・・
・・基板本体。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）一端を入力端子に接続されかつ他端を複数の出力
端子のうちの１つに接続されたメイン通路を有する第１
の基板本体、上記メイン通路に結合され一端がそれぞれ
出力端子に接続されるとともに他端がアースされた複数
の結合回路を有する第２の基板本体、上記第１の基板本
体と第２の基板本体間に介在された誘電体を備えてなる
多段高周波結合器。 - （２）各結合回路はそれぞれ整合負荷抵抗が挿入される
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記
載の多段高周波結合器。 - （３）第１の基板本体および第２の基板本体はそれぞれ
プリント基板であることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第（１）項記載の多段高周波結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10883179U JPS5941608Y2 (ja) | 1979-08-06 | 1979-08-06 | 多段高周波結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10883179U JPS5941608Y2 (ja) | 1979-08-06 | 1979-08-06 | 多段高周波結合器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5626405U JPS5626405U (ja) | 1981-03-11 |
| JPS5941608Y2 true JPS5941608Y2 (ja) | 1984-12-01 |
Family
ID=29341430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10883179U Expired JPS5941608Y2 (ja) | 1979-08-06 | 1979-08-06 | 多段高周波結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5941608Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5526647B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 方向性結合器 |
| US9331720B2 (en) * | 2012-01-30 | 2016-05-03 | Qualcomm Incorporated | Combined directional coupler and impedance matching circuit |
-
1979
- 1979-08-06 JP JP10883179U patent/JPS5941608Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5626405U (ja) | 1981-03-11 |
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