JPS5941359A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5941359A JPS5941359A JP15002182A JP15002182A JPS5941359A JP S5941359 A JPS5941359 A JP S5941359A JP 15002182 A JP15002182 A JP 15002182A JP 15002182 A JP15002182 A JP 15002182A JP S5941359 A JPS5941359 A JP S5941359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bisimide
- aniline
- formula
- resin composition
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、耐湿性の優れた耐熱性樹脂組成物に19Jす
る。
る。
[I′加反応形のポリイミド樹脂に、積層品、成形品、
接着剤などとしてその後れた加工性が利用されている。
接着剤などとしてその後れた加工性が利用されている。
そ−のうちの一つ(て不飽第11ジカルボン酸のN、N
’−ビスイミドとジアミンとを反応させるものに、積層
板用]として好適な用途を有するものでを)るが反面溶
媒VC溶け9)ILい性Iefがあり、例えばDMF’
などl弗点の高い極性溶媒でなければ溶解し難い性質が
あるため、実用性に欠ける。不飽和ジカルボン酸のN、
N’−ビスイミドとアミンフェノールとを反応成分とす
るものもある。この樹脂は、積層板用としてバランスの
とれた特性を示I〜、低沸点溶媒にも溶けて、加工性も
良いが耐湿性に)1任点があり、例えば銅張積層板など
長期保存には吸湿に格別の注意を払わなければならない
。
’−ビスイミドとジアミンとを反応させるものに、積層
板用]として好適な用途を有するものでを)るが反面溶
媒VC溶け9)ILい性Iefがあり、例えばDMF’
などl弗点の高い極性溶媒でなければ溶解し難い性質が
あるため、実用性に欠ける。不飽和ジカルボン酸のN、
N’−ビスイミドとアミンフェノールとを反応成分とす
るものもある。この樹脂は、積層板用としてバランスの
とれた特性を示I〜、低沸点溶媒にも溶けて、加工性も
良いが耐湿性に)1任点があり、例えば銅張積層板など
長期保存には吸湿に格別の注意を払わなければならない
。
もう一つの不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド
とアミン安息香酸とを反応h31’1分とするものも積
層板用どして好適であるが低沸点溶媒に対して溶解性が
悪くガラス布などのプリプレグを作る前の樹脂溶液の保
存性に注意し々ければならない等の欠点を有している。
とアミン安息香酸とを反応h31’1分とするものも積
層板用どして好適であるが低沸点溶媒に対して溶解性が
悪くガラス布などのプリプレグを作る前の樹脂溶液の保
存性に注意し々ければならない等の欠点を有している。
本発明は、上記の欠点を改善するためになされたもので
耐熱性はもとより、面j湿性を大幅に改良1.7、かつ
、低沸点溶媒に対して溶解性の良い積層品、成形品、接
泊剤等の分野で優れた実用性を発揮できる耐熱性樹脂組
Jjij物を提供することを目的としている。
耐熱性はもとより、面j湿性を大幅に改良1.7、かつ
、低沸点溶媒に対して溶解性の良い積層品、成形品、接
泊剤等の分野で優れた実用性を発揮できる耐熱性樹脂組
Jjij物を提供することを目的としている。
不発りIJに、
囚 (a)一般式
(式中、Rは少なくとも2個の炭素原
−7百j有する2価の基、Rは炭素原子間の二重結合を
含む2価の基を表す)で示される不飽和ジカルボンばの
N、N’−ビスイミド系化合物と 中)一般式 %式% 1式中、R’は、JC)’、 Ocl 智、の基)で示
さfl、るアミノ安息香酸と (C)一般式 (式中、R4,R”は水素原1.アルキ、/し2昌)・
ロゲン原子、 −oc tI、 、 −oc2n5;、
r7の]jllでl脆性水素を含まない基)で示さハ。
含む2価の基を表す)で示される不飽和ジカルボンばの
N、N’−ビスイミド系化合物と 中)一般式 %式% 1式中、R’は、JC)’、 Ocl 智、の基)で示
さfl、るアミノ安息香酸と (C)一般式 (式中、R4,R”は水素原1.アルキ、/し2昌)・
ロゲン原子、 −oc tI、 、 −oc2n5;、
r7の]jllでl脆性水素を含まない基)で示さハ。
るアニリン又はアニリン誘導体との反応生成物と
(13)分−r内に2個以上のエボキン基を有するエポ
キシ系化合物とを必須成分とする耐熱性団脂組成物で、
前記(a) Iノ〜分1モルに対して〔(1))I成分
」−(C)/成分〕を02〜15モ、ル、Bl’jll
”yo、4〜2.5当量、B当か、≧(2(b)fj’
j分−1−(e)ル\C分〕モル配合するものが好まし
い。
キシ系化合物とを必須成分とする耐熱性団脂組成物で、
前記(a) Iノ〜分1モルに対して〔(1))I成分
」−(C)/成分〕を02〜15モ、ル、Bl’jll
”yo、4〜2.5当量、B当か、≧(2(b)fj’
j分−1−(e)ル\C分〕モル配合するものが好まし
い。
以下本発明を更に詳細[説明する。
〔■〕必須成分について
○ 不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド系化合
物: 次の一般弐介有するもの召テ使用する。
物: 次の一般弐介有するもの召テ使用する。
但し、式中R1は少なくとも2個の炭素原子を有する2
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む2価の基を
示す。即ちR1と1.ては、直鎖状もしくは分岐状のア
ルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロアルキ
レン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少々くとも1
個を含む複素環式基、ベンゼン基′!たは多環式芳香族
をはじめ−NHCO−、−NR6−、−81R6R7−
もしくは−8O2−などにより結合された複数個のベン
ゼン基や脂環式基などを挙げることができる(ただしR
,Rは炭素数1〜4個のアルキル基、炭素数5〜6個の
環をもつシクロアルキル基、ベンゼン基を示す)。
価の基、R2は炭素原子間の二重結合を含む2価の基を
示す。即ちR1と1.ては、直鎖状もしくは分岐状のア
ルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロアルキ
レン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少々くとも1
個を含む複素環式基、ベンゼン基′!たは多環式芳香族
をはじめ−NHCO−、−NR6−、−81R6R7−
もしくは−8O2−などにより結合された複数個のベン
ゼン基や脂環式基などを挙げることができる(ただしR
,Rは炭素数1〜4個のアルキル基、炭素数5〜6個の
環をもつシクロアルキル基、ベンゼン基を示す)。
またイ友者のR2、つまり炭素原1間の二重結合をニー
’; ム2 fi!If (D 4’i (!: L
テF3−1f&!l エK 7 Ly −17M残↓1
−1−7・1ラコン「蚊残丞、テトラヒドロフタルどが
苗げらt’Lる。l,たがって、上述したRおよびR2
の条件を(、j7jだす不飽和/カルボン酸のN,N’
−ビスイミド系化合物としてに1、具体的IrCは次の
ようなものがあり、これらは各々1種又f’.J: 2
種以−Fの混合系で使用することが可能である。
’; ム2 fi!If (D 4’i (!: L
テF3−1f&!l エK 7 Ly −17M残↓1
−1−7・1ラコン「蚊残丞、テトラヒドロフタルどが
苗げらt’Lる。l,たがって、上述したRおよびR2
の条件を(、j7jだす不飽和/カルボン酸のN,N’
−ビスイミド系化合物としてに1、具体的IrCは次の
ようなものがあり、これらは各々1種又f’.J: 2
種以−Fの混合系で使用することが可能である。
マレイン酸N,N’ −4 、 4’ − ジフェニル
メタンビスイミド、マレインr伐N,N′−4.4′−
・刀エニノし工づルビスイミド,マレイン#2N,N’
−バラノエニレンビスイミド,マレインliN,N’−
ベンジジンビスイミド。
メタンビスイミド、マレインr伐N,N′−4.4′−
・刀エニノし工づルビスイミド,マレイン#2N,N’
−バラノエニレンビスイミド,マレインliN,N’−
ベンジジンビスイミド。
マレインMN,N’−メタキシレンビス・イミド、マレ
イン[ N,N’ − 1.5−ナフタレン−ビスイミ
ド、マレインW N,N’ − 4.4’ − ジフェ
ニルスルホン−ビスイミド、マレイン酸N,N’ −
2. 2’ −4 、 4’−ジメチレン− 、7タロ
ヘキザンービスイミト、マレイン酸N,N′ー4,4−
ジシクロへキシル−メタンビスイミド。
イン[ N,N’ − 1.5−ナフタレン−ビスイミ
ド、マレインW N,N’ − 4.4’ − ジフェ
ニルスルホン−ビスイミド、マレイン酸N,N’ −
2. 2’ −4 、 4’−ジメチレン− 、7タロ
ヘキザンービスイミト、マレイン酸N,N′ー4,4−
ジシクロへキシル−メタンビスイミド。
マレインEV N,N’ − 4.4’ − シフ、ニ
ルシクロヘキサンビスイミド、マレイン酸N,N′ー4
,4′−ジフェニルーフ、ニルアミン−ビスイミド、マ
レイン酸N,N’ー4.4’ーシフ、ニル−ジフェニル
シラン−ビスイミド、マレインeN,w−4,4t−.
)フ□ニル硫黄ービスイミド,マレイン酸N,N’−2
.2’−( 4 。
ルシクロヘキサンビスイミド、マレイン酸N,N′ー4
,4′−ジフェニルーフ、ニルアミン−ビスイミド、マ
レイン酸N,N’ー4.4’ーシフ、ニル−ジフェニル
シラン−ビスイミド、マレインeN,w−4,4t−.
)フ□ニル硫黄ービスイミド,マレイン酸N,N’−2
.2’−( 4 。
4′−シフ、ニル9−プロパン−ビスイミド、マレイン
摩N,N’−メタフ,ニレンービスイミド,マレイン酸
N,N’ −3 、 3’ − ( N,N’−メタン
、ニレンービスベンツアミド)ビスイミドなどがある。
摩N,N’−メタフ,ニレンービスイミド,マレイン酸
N,N’ −3 、 3’ − ( N,N’−メタン
、ニレンービスベンツアミド)ビスイミドなどがある。
○アミノ安息香酸
次の一般式を有するものを使用する。
一般式
%式%
但シ、式中R3H 、O” 、 、cf−clg)基−
chる。具体的には0−アミノ安息香酸,m−アミノ安
息香酸,p−アミノ安息香ば,4−クロル−3−アミノ
安息香酸,4−クロル−2−アミン安息香酸なとで、力
・つ、1種又は2種以上の混合系でも使用できる。
chる。具体的には0−アミノ安息香酸,m−アミノ安
息香酸,p−アミノ安息香ば,4−クロル−3−アミノ
安息香酸,4−クロル−2−アミン安息香酸なとで、力
・つ、1種又は2種以上の混合系でも使用できる。
○アニリン又はアニリン誘導体
次の一般式を有するものを使用する。
1((し、式中rt’ 、 +t5は水索涼イ、アルキ
ル基、/・ロゲ7 1Jj< :fl−OCll,、、
−QC 2H5、−COOC馬、−〇〇〇〇2115
などの基で活性水素を含まない基で示さ〕′シ、具体1
″白し′こはアニリン、0−クロルアニリン、 m −
1゛ルイジン,メチル−■)−アミノ安息書取エステ
ルなどて、安するVこアニリンの核置換基VC活性水素
を含まないものならばいずれでも使用できる。
ル基、/・ロゲ7 1Jj< :fl−OCll,、、
−QC 2H5、−COOC馬、−〇〇〇〇2115
などの基で活性水素を含まない基で示さ〕′シ、具体1
″白し′こはアニリン、0−クロルアニリン、 m −
1゛ルイジン,メチル−■)−アミノ安息書取エステ
ルなどて、安するVこアニリンの核置換基VC活性水素
を含まないものならばいずれでも使用できる。
(つエポキシ系化合物
分子内に少々くとも2個のエポキシ基を弔する低分子量
体ないしは旨分子量体である。例えはヒスフ、ノールA
などに基づくエピビス型化合物のエピコート828〔シ
ェル化学(株)商品名〕、アルキル変性さノした型のエ
ピクロン800,エピクロン4050−[太日不インキ
化学工業(株)商品名〕、ンヨーダイン〔昭111電工
(株)商品名〕,アラルダイトCY−183 (チバ化
学(株)商品名〕などのグリンジルエステル系化合物、
ノボラック型のエビニー) 154 [ン、ル化学(株
)商品名] 、 DEN 431 。
体ないしは旨分子量体である。例えはヒスフ、ノールA
などに基づくエピビス型化合物のエピコート828〔シ
ェル化学(株)商品名〕、アルキル変性さノした型のエ
ピクロン800,エピクロン4050−[太日不インキ
化学工業(株)商品名〕、ンヨーダイン〔昭111電工
(株)商品名〕,アラルダイトCY−183 (チバ化
学(株)商品名〕などのグリンジルエステル系化合物、
ノボラック型のエビニー) 154 [ン、ル化学(株
)商品名] 、 DEN 431 。
DEN438 (タウケミカル(株)商品名〕、クレン
゛ールツボラック型のECN 1280 、 ECN
1235 [チ/くイヒ学(株)商品名〕、ウレタン変
i%型のEP[J−6。
゛ールツボラック型のECN 1280 、 ECN
1235 [チ/くイヒ学(株)商品名〕、ウレタン変
i%型のEP[J−6。
EPU−10[旭市;化工業(株)商品名〕など力玉あ
る。
る。
更に次の(1)〜(3)式で表さtl.るエポキシ樹脂
も使用できる。
も使用できる。
上に挙げたエポキシ樹脂のはA・にも、各種σ)エポキ
シ樹脂が使用可能であり、安は、条件を適宜選択すわば
、あらゆる種類のエポキシ樹脂を用いることができる。
シ樹脂が使用可能であり、安は、条件を適宜選択すわば
、あらゆる種類のエポキシ樹脂を用いることができる。
−
〔II〕耐熱性樹脂組成物の製造法について本発明の耐
熱性樹脂組成物を製造するには、前出の不飽和ジカルボ
ン酸のN、N’−ビスイミド系化合物にアミ7安息香酸
とアニリン又はアニリン誘;Q、(4−とを無溶媒もし
くは不活性溶媒中で反応させ、しかる後エポキシ系化合
物を添加反v6させて製造する。上記41Jk分のモル
比は、不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド系化
合物1モルに対し、アミノ女息香融とアニリン又はアニ
リン誘導体との0言1を02〜15モルとし、エポキシ
系化合物を04〜25当量とすることが好ましい。・そ
の理由は、アミン安息香酸とアニリン又はアニリン誘導
体との金側が15モルを超えるとその過剰分に相当する
エポキシ系化合物を配合しなければならず、その結果樹
脂組成物の最大の特徴であるit熱性が損々われるため
である。また02モル未満では軟化温度が鳥く溶解性が
悪く々り低沸点溶媒に溶けなくなり好ましくない。エポ
キシ系化合物は04当量未満では耐湿性が悪くなり、2
5当量を超えると耐熱性(高温200℃での曲げ強度や
硬度)が損なわれるためである。
熱性樹脂組成物を製造するには、前出の不飽和ジカルボ
ン酸のN、N’−ビスイミド系化合物にアミ7安息香酸
とアニリン又はアニリン誘;Q、(4−とを無溶媒もし
くは不活性溶媒中で反応させ、しかる後エポキシ系化合
物を添加反v6させて製造する。上記41Jk分のモル
比は、不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミド系化
合物1モルに対し、アミノ女息香融とアニリン又はアニ
リン誘導体との0言1を02〜15モルとし、エポキシ
系化合物を04〜25当量とすることが好ましい。・そ
の理由は、アミン安息香酸とアニリン又はアニリン誘導
体との金側が15モルを超えるとその過剰分に相当する
エポキシ系化合物を配合しなければならず、その結果樹
脂組成物の最大の特徴であるit熱性が損々われるため
である。また02モル未満では軟化温度が鳥く溶解性が
悪く々り低沸点溶媒に溶けなくなり好ましくない。エポ
キシ系化合物は04当量未満では耐湿性が悪くなり、2
5当量を超えると耐熱性(高温200℃での曲げ強度や
硬度)が損なわれるためである。
上記限定理由を反応的に説明すれば次のようになる。
本発明によれば、ビスイミド系化合物にアミノ安息香ば
及び/又はアニリンもしくはアニリン誘導体が付加され 上md(4) 、 (5)式のような反応生成物が生ず
る。従ってR4やR5に活性水素を含まないような置換
基を選ぶことにより、ビスイミド系化合物にアミン安息
香酸単独に反応させるより、反応生成物の軟できるので
耐熱性を損なうことなく耐湿性を改良することができる
。即ち、実験結果から活性水素(−ミーや−COOII
などの水素原子)とエポキ・7基とン十分VC反応させ
れば耐湿性が向上すること看:(iIL誌したものであ
る。
及び/又はアニリンもしくはアニリン誘導体が付加され 上md(4) 、 (5)式のような反応生成物が生ず
る。従ってR4やR5に活性水素を含まないような置換
基を選ぶことにより、ビスイミド系化合物にアミン安息
香酸単独に反応させるより、反応生成物の軟できるので
耐熱性を損なうことなく耐湿性を改良することができる
。即ち、実験結果から活性水素(−ミーや−COOII
などの水素原子)とエポキ・7基とン十分VC反応させ
れば耐湿性が向上すること看:(iIL誌したものであ
る。
16発明は四成分の配合順序や反応温度、溶媒のズメ択
01適宜選択することができ、烏V(限定さ〕−しるも
のではない。Jソ、下、積層板用、成形11L接着剤1
1rこ〕画用さノLる代表的な製造二り程′fi−f3
’lJにとって説明する。
01適宜選択することができ、烏V(限定さ〕−しるも
のではない。Jソ、下、積層板用、成形11L接着剤1
1rこ〕画用さノLる代表的な製造二り程′fi−f3
’lJにとって説明する。
反応容器内に、前出の不飽和ジカルボン酸のN、N’−
ビスイミド系化合物とアミノ安息香酸とアニリン又I4
Lアニリン肋導体とを所駕の割合1/Cて仕込む。成用
(糸の温度を100〜200℃に上げて内容物を熔h+
!I!I、、所>1の粘邸を示すまで反応を進めた後、
80〜150℃に温度を下げて、所定量のエポキシ系化
合物を添加し、このま1の温度でかく拌しながら反応を
続行せしめる。反応の進行に伴い、反応系はIl1次粘
稠化するので、キュアタイムを測・定し、適当な時点ま
で反応を進める。この反応物ヲ、アセトン、メチルエチ
ルケトン、ジオキサン。
ビスイミド系化合物とアミノ安息香酸とアニリン又I4
Lアニリン肋導体とを所駕の割合1/Cて仕込む。成用
(糸の温度を100〜200℃に上げて内容物を熔h+
!I!I、、所>1の粘邸を示すまで反応を進めた後、
80〜150℃に温度を下げて、所定量のエポキシ系化
合物を添加し、このま1の温度でかく拌しながら反応を
続行せしめる。反応の進行に伴い、反応系はIl1次粘
稠化するので、キュアタイムを測・定し、適当な時点ま
で反応を進める。この反応物ヲ、アセトン、メチルエチ
ルケトン、ジオキサン。
テトラヒドロフランなどの溶媒に溶解すれば、ここに積
層板用もしくは接着剤用と1.て好適な用途を有する樹
脂溶液を得ることができる。また前記反応物の固形分を
粉砕すれば、ここに成形用に好適な用途を有する粉末を
得ることができる。
層板用もしくは接着剤用と1.て好適な用途を有する樹
脂溶液を得ることができる。また前記反応物の固形分を
粉砕すれば、ここに成形用に好適な用途を有する粉末を
得ることができる。
一方、積層板用もしくは接着剤用の樹脂溶液を調製する
場合、最初から溶媒を使用することもできる。例えは反
応容器内に、前出の不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビ
スイミド系化合物とアミノ安息香酸とアニリン又に1ア
リニン誘導体と簑−、ジオキサンとともに仕込みジオキ
サンを還流しながら所定の粘度を示すまで反応を進めた
後、所定量のエポキシ系化合物′fr:添加する。そし
てジオキサンを還流しながら適当なキュアタイムを示す
まで反応を続行させり、げ、ここに積層板用1もしくに
接着剤用の樹脂溶液を得ることができる。
場合、最初から溶媒を使用することもできる。例えは反
応容器内に、前出の不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビ
スイミド系化合物とアミノ安息香酸とアニリン又に1ア
リニン誘導体と簑−、ジオキサンとともに仕込みジオキ
サンを還流しながら所定の粘度を示すまで反応を進めた
後、所定量のエポキシ系化合物′fr:添加する。そし
てジオキサンを還流しながら適当なキュアタイムを示す
まで反応を続行させり、げ、ここに積層板用1もしくに
接着剤用の樹脂溶液を得ることができる。
かくして調製された樹脂組成物は、用途に応じて種々の
添加剤や充填剤を配合することができる。
添加剤や充填剤を配合することができる。
例えば成形用に適した組成を得るためには、上記樹脂組
成物にアミン類やイミダゾール等のエポキシ樹脂用硬化
剤を加え、硬化速度の調整をはかる。
成物にアミン類やイミダゾール等のエポキシ樹脂用硬化
剤を加え、硬化速度の調整をはかる。
また積層板用や接着剤用に適した組成を得るためには、
」−記硬化剤の他に、粘渚付与剤や難燃剤などの充填剤
を適宜配合することができる。
」−記硬化剤の他に、粘渚付与剤や難燃剤などの充填剤
を適宜配合することができる。
〔発ψ)の効44 )
本発明VCよればビスイミド糸化合物とアミン安、!、
+香j實及び/又はアニリンもしくはアニリン誘導11
・との反応生成物の活性水素とエポキシ系化合物とを十
分に反応させることによって耐熱性を損なうことなく、
耐湿性を改良することができる。
+香j實及び/又はアニリンもしくはアニリン誘導11
・との反応生成物の活性水素とエポキシ系化合物とを十
分に反応させることによって耐熱性を損なうことなく、
耐湿性を改良することができる。
又、脱水縮合反応を伴わない付加反応のために脱2包な
ど煩雑な成形操作が不用となり利点となる。
ど煩雑な成形操作が不用となり利点となる。
更に低沸点溶媒への溶解性が良好なため積層板用、接勉
剤用に使用すね5ばBステージ化が容易に達成される利
点がある。熱的、機械的および電気的特性も良好で実用
上多大な効果を奏するものである。
剤用に使用すね5ばBステージ化が容易に達成される利
点がある。熱的、機械的および電気的特性も良好で実用
上多大な効果を奏するものである。
本発明の実施例について説明する。
火り龜[レリ1
力・く拌機と温度側を備えたフラスコ中にマレイン[N
、N’−4,4’−シフ、ニルエーテルビスイミド36
.031と、p−アミノ安息香酸754gと、アニリン
415yと、ジオキサン261とを仕込みジオキサンを
還流しながら反応を進めた。気泡粘度計で55秒150
℃になるまで18時間反応を進めた。温度を80’Cに
下げエピコート828〔シ、非化学(株)商品名)29
.45y、ジオキサン51.17g’e添加して更に3
0分間加熱〃・く拌を続けて冷却した。この溶液中に二
ボール1072〔日本ゼオン(株)商品名〕の15重量
%メチルエチルケトンm液67yと2−エチル−4−メ
チル−イミダゾール0.2gおよび4.4′−ジアミノ
シフ、ニルスルホン1.2y ’i7iチルエチルケト
75gに溶解した溶液とを加えて接着剤を調製した。
、N’−4,4’−シフ、ニルエーテルビスイミド36
.031と、p−アミノ安息香酸754gと、アニリン
415yと、ジオキサン261とを仕込みジオキサンを
還流しながら反応を進めた。気泡粘度計で55秒150
℃になるまで18時間反応を進めた。温度を80’Cに
下げエピコート828〔シ、非化学(株)商品名)29
.45y、ジオキサン51.17g’e添加して更に3
0分間加熱〃・く拌を続けて冷却した。この溶液中に二
ボール1072〔日本ゼオン(株)商品名〕の15重量
%メチルエチルケトンm液67yと2−エチル−4−メ
チル−イミダゾール0.2gおよび4.4′−ジアミノ
シフ、ニルスルホン1.2y ’i7iチルエチルケト
75gに溶解した溶液とを加えて接着剤を調製した。
この接着剤についてストラッカー法で接着力を測定した
結果55Kl;l/−であった。次[125μmノーメ
ックスペーパー(デュポン社製ポリアミド紙)に接着剤
を約50μ〃l塗布風乾12、さら[50℃で5分間、
80℃で10分間、105’Cで10分間。
結果55Kl;l/−であった。次[125μmノーメ
ックスペーパー(デュポン社製ポリアミド紙)に接着剤
を約50μ〃l塗布風乾12、さら[50℃で5分間、
80℃で10分間、105’Cで10分間。
170℃で30分間と順次乾燥した後2oo℃で15時
間のアフターキーアを行った。真空脱気したシリコーン
オイル中、上記乾燥した接着剤付きノーソックスヲ22
0℃で300時間の劣化試験を行ったが接着力は80≠
保持しており、シリコーンオイル力劣化ばり、Zめら)
Lず醗nた耐熱性百で示した。
間のアフターキーアを行った。真空脱気したシリコーン
オイル中、上記乾燥した接着剤付きノーソックスヲ22
0℃で300時間の劣化試験を行ったが接着力は80≠
保持しており、シリコーンオイル力劣化ばり、Zめら)
Lず醗nた耐熱性百で示した。
天1)jj iフリ2
マレイン酸N、N’−4.4’−ジノ、ニルメタンビス
イミド35.839と0−アミノ女息香Iff 2.0
6 gと、■)−アミノ女息香摩エチルエステル0.8
3g(i−仕込み時々7111−く拌しながら加熱した
。内容物は約150’Cで熔融した。この液状物を強く
かく拌し、温度170℃に」−げて約15分間反応を進
めた後、温1隻を140’CtC下けて更に15分間反
応を進め、温度を100“Cに下けたところでエボキン
樹脂〔エピコート1oo1、ン、非化学(株)商品名)
20!を加え、更に1時間加熱力・く拌を続けた、次
に2−エチル−4−メチルイミタソール0.05g)リ
フェニルフォスフィン0.12i7とグラフアイl−2
3gt加えて均一に分散した後、内容物をホウロウひき
バットに流し込み冷却しτからミキサーで粉砕した。こ
の粉末を金型内1(収め、温度200℃テ圧力50Kg
/c7J、 30分間圧縮成形を行い成形品を得た。こ
の成形品を20(。
イミド35.839と0−アミノ女息香Iff 2.0
6 gと、■)−アミノ女息香摩エチルエステル0.8
3g(i−仕込み時々7111−く拌しながら加熱した
。内容物は約150’Cで熔融した。この液状物を強く
かく拌し、温度170℃に」−げて約15分間反応を進
めた後、温1隻を140’CtC下けて更に15分間反
応を進め、温度を100“Cに下けたところでエボキン
樹脂〔エピコート1oo1、ン、非化学(株)商品名)
20!を加え、更に1時間加熱力・く拌を続けた、次
に2−エチル−4−メチルイミタソール0.05g)リ
フェニルフォスフィン0.12i7とグラフアイl−2
3gt加えて均一に分散した後、内容物をホウロウひき
バットに流し込み冷却しτからミキサーで粉砕した。こ
の粉末を金型内1(収め、温度200℃テ圧力50Kg
/c7J、 30分間圧縮成形を行い成形品を得た。こ
の成形品を20(。
℃で15時間アフターキーアした後、曲げ強さを測定し
たところ常温では9.2Kq/nuJ 、 200 ℃
では8、3 Kg/////J テh ッfc。゛また
上記成形品ffi 230 ’C。
たところ常温では9.2Kq/nuJ 、 200 ℃
では8、3 Kg/////J テh ッfc。゛また
上記成形品ffi 230 ’C。
200時間加熱した後常温での折り曲げ強さを測定した
ところ9.0 Kg/in!tであった。さらに同じ成
形品ニツイて荷重100 lag 、線速度1 r?+
7秒における摩擦係数を求めたところ0.03であっ
た。尚、摩擦面の温度は220Cに上昇していたがほと
んど摩耗劣化が認められず優れた耐熱性を示した。
ところ9.0 Kg/in!tであった。さらに同じ成
形品ニツイて荷重100 lag 、線速度1 r?+
7秒における摩擦係数を求めたところ0.03であっ
た。尚、摩擦面の温度は220Cに上昇していたがほと
んど摩耗劣化が認められず優れた耐熱性を示した。
実施例3
マレイン酸N、N’ −4,4’〜ジノ、ニルメタンビ
スイミド358.OQ 、 4−クロル−3−アミノ安
息香酸128.7 y、 m−l・ルイジン26.79
gを混合し、かく拌し々から100’Cを超えると次第
に溶解をはじめ褐色の液体となる。この液体’i 14
0 ′CK昇温し、1時間かく拌した。こうして完全に
ビスマレイミ自でアミノ安息香酸、アニリン誘導体を付
加反応させたものをジオキサンで溶解して50%溶液と
し、こfiを100g(樹脂5oy)にエボキシノボラ
、クイ☆1脂[I)EN438、ダウケミカル(株)商
品名]%−:31!/ 添加した。更にジメチルベンジ
ルアミンo、z5g添加して、かく拌し一様な混合液と
した。アミツノラン処理し/こガラスクロスを浸漬し、
30分間風乾した後100℃に保持した乾燥語中で10
分間、続いて100℃で7分間乾燥してプリプレグを作
1戊した。
スイミド358.OQ 、 4−クロル−3−アミノ安
息香酸128.7 y、 m−l・ルイジン26.79
gを混合し、かく拌し々から100’Cを超えると次第
に溶解をはじめ褐色の液体となる。この液体’i 14
0 ′CK昇温し、1時間かく拌した。こうして完全に
ビスマレイミ自でアミノ安息香酸、アニリン誘導体を付
加反応させたものをジオキサンで溶解して50%溶液と
し、こfiを100g(樹脂5oy)にエボキシノボラ
、クイ☆1脂[I)EN438、ダウケミカル(株)商
品名]%−:31!/ 添加した。更にジメチルベンジ
ルアミンo、z5g添加して、かく拌し一様な混合液と
した。アミツノラン処理し/こガラスクロスを浸漬し、
30分間風乾した後100℃に保持した乾燥語中で10
分間、続いて100℃で7分間乾燥してプリプレグを作
1戊した。
このプリプレグを数枚重ねて、圧力40Kg/cti。
温+117o℃で1時間加熱加圧して積層板を成形した
。また銅箔(35μ)n)と貼り合わせて銅張板も同様
Vこ作rtV、 L、た。この積層板’t200’c、
1時間アフターギーアした後、25℃に放冷した時点で
折り曲げ強きを迎]定したところ541<q/m居また
200℃雰囲気中の折り曲げ強さは15 Kq/uni
、また200’Cでの表面硬変はパーコール硬度(9
34−1型)で48であった。銅張積層板について(厚
さ05 J/H/l銅張35μ77z)吸湿性の促進試
験と(2て煮沸後300’Cのハンダに浮かべて試験し
たが煮沸後6時間でも2分間異常がなかった。′またミ
ーズリング試験(煮沸後260°Cのハンダ[20秒間
浸漬する)も煮沸後8時間でも異常がなかった。
。また銅箔(35μ)n)と貼り合わせて銅張板も同様
Vこ作rtV、 L、た。この積層板’t200’c、
1時間アフターギーアした後、25℃に放冷した時点で
折り曲げ強きを迎]定したところ541<q/m居また
200℃雰囲気中の折り曲げ強さは15 Kq/uni
、また200’Cでの表面硬変はパーコール硬度(9
34−1型)で48であった。銅張積層板について(厚
さ05 J/H/l銅張35μ77z)吸湿性の促進試
験と(2て煮沸後300’Cのハンダに浮かべて試験し
たが煮沸後6時間でも2分間異常がなかった。′またミ
ーズリング試験(煮沸後260°Cのハンダ[20秒間
浸漬する)も煮沸後8時間でも異常がなかった。
実施例4〜7.比較例1〜2
第1表に示した組成で実施例3と同様な方法で拉・1脂
組成物を作り特性を測定し第1表に示した。
組成物を作り特性を測定し第1表に示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) (a)−刊11丈式(式中、
R1は少なくとも2個の炭素 原子を有する2価の基、■克2は炭素原子間の二重結合
を含む2価の基を表す。〕で壓される不飽和シカルア+
(ン酸のN、N’−ビスイミド系化合物と (b)一般式 %式% (式中、R3(4、C7、、C)”CI 等ノ靭で示
さt+、るアミ7安息香酸と (式中、it 、 Rは水素原子、アルキル基、ハロゲ
ン原子、−0CI■3.−0C2H5等の基で活性水素
を含まない基)で示 されるアニリン又はアニリン誘導体と の反応生hk物と、 (1()分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ系化合物を必須成分とすることを特徴とする耐熱性樹
脂組成物。 2(a)1モルに対しC(b)+(c) :) t 0
.2〜1.5モル配合することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の耐熱性樹脂組成物。 3(a)1モルに対1.(B) ’fC0,4〜2.5
”+ i配合することを特徴とする特許請求の範囲第
1項又は第2項記戦の耐熱性樹脂組成物。 4 (B)当量≧C2(b)+(c) 〕モルである
こと全特徴とする特許請求の範囲第1〜3項いずれか記
載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15002182A JPS5941359A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15002182A JPS5941359A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5941359A true JPS5941359A (ja) | 1984-03-07 |
JPS6244009B2 JPS6244009B2 (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=15487753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15002182A Granted JPS5941359A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5941359A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013173933A (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP15002182A patent/JPS5941359A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013173933A (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6244009B2 (ja) | 1987-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4255313A (en) | Novel end-capped polyimide oligomers | |
US4579957A (en) | Process for producing polymaleimide | |
US4173592A (en) | Heat-resistant resin composition | |
US4346206A (en) | Imide prepolymer from reaction of epoxy compound with bis-imide/diamine reaction mixture | |
US4131632A (en) | Heat-resistant resin compositions | |
US4855386A (en) | Curing agents for epoxy resins comprising diamines with the di(p-aminophenyl)-diisopropyl benzene structure | |
US5041519A (en) | Composition comprising epoxy resin, bismaleimide and barbituric acid | |
US4283522A (en) | Process for preparing thermosetting prepolymer from mixture of polyfunctional maleimide and bis-maleimide | |
JPS5941359A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH01129025A (ja) | ポリアミノビスイミド系樹脂組成物 | |
JPS6381161A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH01123831A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JP2776056B2 (ja) | ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法 | |
JPS62177033A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 | |
JPH07119300B2 (ja) | 耐熱性積層板用プリプレグの製造方法 | |
JP2575793B2 (ja) | 耐熱性銅張積層板 | |
US5397419A (en) | Thermosetting imide oligomer and manufacturing method of heat resistant laminated sheet using the same | |
JPS5815515A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0786135B2 (ja) | プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物 | |
JP2732432B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物の製造方法 | |
JPS58132010A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS6345052A (ja) | 耐熱性積層板 | |
JP2880037B2 (ja) | 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物 | |
US5414059A (en) | Low bromine-content materials for manufacturing printed circuit boards | |
JPH0693117A (ja) | 耐熱積層材料及びその製造方法 |